非金属化孔

/
6
光绘最小线宽／间距
4小线宽／间距
4/4mil
3/3 mil
光成像前处理机
1
板厚
0.36--5mm（化学清洗段：0.05--5）
0.05-5.0MM
2
最小加工尺寸
5×6 inch
/
3
最大加工尺寸
短边小于24 inch
/
贴膜
1
板厚
0.05—3.0mm
0.05-5.0MM
10
最大加工尺寸（真空压机）
22×26inch
/
11
层间最小对正度
4 mil
3 mil
钻孔
1
钻刀直径
0.2mm-6.3mm(间隔0.05mm，)
0.15
2
高频板最小钻孔
0.25mm
0.20mm
3
一钻最小非金属化孔
0.5mm
0.2
4
最大孔径板厚比
10：1
12：1
5
最大加工尺寸
二头机：20×24 inch六头机：20×24 inch
1
外层成品铜厚（1/3OZ基铜）
25—45 um
/
2
外层成品铜厚（1/2OZ基铜）
33—55 um
/
3
外层成品铜厚（1OZ基铜）
46--70 um
/
4
外层成品铜厚（2OZ基铜）
76--105 um
/
5
外层成品铜厚（3OZ基铜）
107--140 um
/
6
外层成品铜厚（4OZ基铜）
137--180 um
2
板厚公差（≤1.0mm）
±0.1
/

PCB 客户型号(P/N)：文件格式及版本：
GERBER
其它：板材类型：
其它：具体型号:
完成板厚(mm)： 1.6
层数：其它:
内层完成铜厚：
其它：
外层完成铜厚：其它：表面处理：
其它：过孔阻焊处理方式：其它：阻焊：
其它
:字符：
字符颜色：
其它:
可剥阻焊（蓝胶）：
碳 油：
手指(接触插头)倒角：顾客标记：Vendor 标记（ul+logo ）：周期标记：加拼板方式：PCB 其它:拼板尺寸（mm）：单板尺寸（mm）：拼板内单板数：焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作：同意
叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。

叠层顺序与阻抗要求见gerber文件内说明其它特别要求备注区域:
其它:提供贴片钢网文件:技术联系人:E-MAIL ：电话:采购:
E-MAIL ：
要求PCB 板材符合REACH 规则, 在指定区域加UL 和供应商number, 加生产周期提供 2pcs 测试板
无铅标记（Pb )： 加， 不加。

无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP 工艺的板，默认添加该标记
传真：
交货数量:
不同意，
必须确认板，默认添加该标记。

PCB钻孔流程技术⼯艺PCB板钻孔制程简介2008年⽬的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作⽤②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼⾻图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍⼀、PCB钻孔的作⽤1、PCB板制作流程以双⾯板喷锡板⼯艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装⼀、PCB钻孔的作⽤2、钻孔的作⽤钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。

PCB过孔按⾦属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫⾦属化孔b、⾮电镀孔(NPTH),也叫⾮⾦属化孔按⼯艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电⽓连接与⽤作器件的固定或定位的作⽤。

⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回⼑速过快更改加⼯参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座加⼯深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板⾯及板间清洁孔壁粗糙，⽑刺，钉头钻头钝或钻头有缺⼝更换钻头压脚压⼒过⼩检查压脚及⽓压设置加⼯参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板⾯及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策塞孔钻咀⼑刃不够长或螺旋⾓不对更换钻咀叠板太厚减少叠板数吸尘堵塞或吸⼒不够清除堵塞，清理吸尘机增加吸⼒下钻深度过深更改合理的深度钻头过度磨损更换钻咀静电吸附灰尘增加温度垫板材料不对更换垫付板加⼯参数过快更改参数层压板固化不⾜更换更好的板材⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔钻轴退⼑过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床切屑载荷太⼤降低横切量切割速度太慢增加转速钻孔同⼼度不好检查钻头与垫板叠板太厚减少叠板数板间有杂物清洁板⾯⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔内层焊盘不硬检查内层板材厚板不均匀更换更好的板材压⼒脚不平或压⼒不⾜更换压脚或调整⽓压烤板时间或温度不够重新烤板盖板不好更换盖板偏孔：⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策移位定位销松动更改定位销或重新定位钻孔零位改变更正零位压脚过低抬⾼压脚钻孔机器故障维修机器孔⼤、孔⼩钻咀⽤错更换钻咀钻咀崩缺或磨损过度更换钻咀钻带指⽰错误更改钻带孔变形钻咀有缺陷检查并更换钻咀钻带有重孔更改钻带⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策槽纹钻咀磨损过度更换钻咀板材问题更换板材切割速度过快降低转速或下钻速未钻穿钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔台⾯不平调整台⾯平整度下钻深度设置错误更改合理设置多孔、少孔、飞孔操作失误补孔或报废钻带出错或格式⽤错⽤正确格式的钻带⽣产三、钻孔品质及其鱼⾻图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼⾻图分析2、钻孔品质鱼⾻分析图板料环境及加⼯条件机器性能技术加⼯参数辅助材料清洁度板厚均匀度层压重合度对机器的熟练度专业技能钻咀盖板垫板地基吸尘温度湿度叠板数⽓压深度进⼑速回⼑速转速⼑具寿命压脚平整度主轴偏摆度台⾯平整度静态定位精度动态精度品质四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(⽤于普通FR-4、CEM-3板及环保板加⼯)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能⼒强、孔壁质量好、孔位精度⾼。

4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。

印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm,本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

（含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。

外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。

若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm 。

（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。

但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

PCB 设计规范第一章 概述1.1 PCB 制作工艺流程；PCB 制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺，盲埋孔工艺，HDI 工艺。

普通10层板的结构如图1-1（其他层数以此类推）。

盲埋孔10层板结构如图1-2（其他层数以此类推）。

下图为HDI 工艺6层板结构（1+4+1结构,为手机板中较普遍的板层结构，我公司大多数机型均为此板层结构）。

10L 板叠层结构 (图1-1)10L 盲埋板叠层结构 (图1-2)HDI------------High Density Interconnect ,即高密互连;也称BUM( Build-up Multilayer ),即积层法多层板. 它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层，导体层和层间连接的通孔組成的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术. 积层互连通常采用微孔技术,从而提高互连密度。

因板层结构不同，制作工艺有较大差别，详见下图：1.1.1普通PCB板的制作工艺如下. (以10层板制作为例,其他层板以此类推).图 1.41.1.2盲埋孔工艺PCB制作工艺如下:图 1.51.1.3 HDI工艺PCB板制作工艺如下:（以1+4+1结构为例）1.2 PCB 过孔（Via ）的种类及适用范围；PCB 的过孔主要起导通作用,一般分为微孔(microvia),埋孔(Buried via),盲孔(Blind via)和导通孔(Through via)四種.前三种都是隨高密度要求发展而來.1.2.1 导通孔:指貫穿顶层和底层的导通孔.采用机械成型,成品孔径大于0.20mm. 1.2.2 盲孔和埋孔: 通常采用机械成型,孔径和导通孔(Through via)小一些,但差別不大.成品孔径要求一般>=0.20mm. 当考虑到适当減小布线密度时可以采用此工艺. Blind hole-----盲孔,从PCB 成品来看,露于板面连接外层和內层且有塞孔的导通孔. Buried hole---埋孔,从PCB 成品來看,埋在PCB 裡面的导通孔.1.2.3 微孔: 一般孔径要求<=0.15mm 的盲孔或埋孔,采用非机械成型,如激光成型.一般用于线路密度很高的通讯产品上.手机板目前通常采用这种工艺,以满足轻小薄的需求. 以下是微孔钻孔的要图 1.7ASPECT RATIO :D/A 最大不能超过0.8,推荐为0.6。

PCB命名规则—allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长(L)+宽（W）（mil)举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径(D）（mil）举例:SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径(mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径(mil）+D举例：PAD50X30REC20D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则:元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例:SOT23—5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则:外形封装简称+管脚数—管脚间距（mil)举例:SO8—502、J引线小外形封装SOJ命名规则:SOJ+引脚数—管脚间距（mil)举例：SOJ14—1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数—管脚间距(mil）举例：SOJ14—1004、BGA命名规则：BGA+引脚数—管脚间距（mil)举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数—管脚间距(mil)举例:QFP44—50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则:CAP-管脚间距(mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC—管脚间距（mil）举例：CAPC—2003、二极管命名规则:DIODE—管脚间距（mil)举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R—管脚间距(mil）举例:INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC—管脚间距（mil）举例：REC—2006、插装电位器命名规则：POT—管脚间距（mil）举例:POT—2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数—管脚间距（mil)举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距(mil）举例：SIP6—10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号—管脚数举例:TO92—311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数—类型M/F举例：DB9—M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数—管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘(anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL，如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。

PCB 工程部专业英文词汇词汇1.板料: material2.最低限度: minimum 或者min.3.最大限度: maximum 或者max.4.基准点(零点) datum point5.周期Date code6.V-cut余厚V-cut remainthickness7.抢电铜皮（假铜）dummycopper8.实物板actual board9.外形及尺寸错误dimensionerror10.异常情形error data file11.焊锡面与零件面对位偏差misregistration12.孔塞plug hole13.要求requirement14.缺少miss15.偏公差uneven tolerance16.补偿compensation17.表面处理surface treatment18.无铅喷锡Lead free HAL19.金手指斜边bevel of G/F20.制程能力process capability21.建议,暗示suggest22.确保ensure23.满足,达到meet24.为了in order to25.交货期delivery date26.绿油桥solder mask bridge 或者solder mask dam27.根据according to28.单边3mil per side 3 mil29.直径diameter30.半径radius31.小于3mil less than 3mil32.高于3mil more than 3 mil33.压合结构stacking structure 或者stack_up34.附件：attached file35.样品：sample36.文档：Document37.答复：answer; reply38.规格：spec39.与...同样的：the same as40.前版本：previous version(old version)41.生产：production42.确认：confirm43.再次确认：confirm again44.工程问题：engineering query（EQ）45.尽快：as soon as possible46.生产文件：production Gerber47.联系某人：contact somebody48.提交样板：submit sample49.交货期：delivery date50.电测成本：ET（electrical test）cost51.通断测试：Open and shorttesting52.参考：refer to53.IPC标准：IPC standard54.IPC二级：IPC class 255.可接受的：acceptable56.允许：permit57.制造：manufacture 或者fabricate58.修改：revision59.公差：tolerance60.忽略：ignore61.工具孔：tooling hole62.安装孔：mounting hole63.元件孔：component hole64.槽孔：slot hole65.邮票孔：snap off hole 或者stamp hole66.导通孔：via hole67.盲孔：blind via hole68.埋孔：buried via hole69.金属化孔：PTH(plated through hole)70.非金属化孔：NPTH( no plated through hole)71.孔位：hole location72.避免：avoid73.原设计：original design74.修改：modify75.按原设计：follow up original design76.附边：waste tab, waste area 或者breakaway tab77.铜条：copper strip78.拼板：panel drawing79.板厚：board thickness80.删除：remove(delete)81.削铜：shave the copper82.露铜：copper exposure 或者exposed copper83.光标点: fiducial mark84.不同：be different from(differ from)85.内弧：inside radius86.焊环：annular ring87.单板尺寸：single size88.拼板尺寸：panel size89.铣,锣：routing90.铣刀：router 或者Routing bit91.楔形掏槽V-cut 或者V scoring92.哑光：matt93.光亮的：glossy94.锡珠：solder ball(solder plugs)95.阻焊：solder mask(solder resist)96.阻焊开窗：solder mask opening97.单面开窗：single side mask opening98.补油：touch up solder mask99.补线：track welds100.毛刺：burrs101.去毛刺：deburr102.镀层厚度：plating thickness103.清洁度：cleanliness104.离子污染：ionic contamination105.阻燃性等级：flammability retardant rating106.黑化：black oxidation107.棕化：brown oxidation108.红化：red oxidation109.可焊性不良：poor solderability110.焊料：solder111.包装：packaging112.角标：corner mark113.特性阻抗：characteristic impedance114.正像：positive115.负片：negative116.镜像：mirror117.线宽：line width 或者trace width118.线距：line spacing 或者trace spacing119.做样：build sample120.按照：according to121.成品：finished122.做变更：make the change123.相类似：similar to124.规格：specification125.下移：shift down126.垂直地：vertically127.水平的：horizontally128.增大：increase129.缩小：decrease130.表面处理：Surface Finishing131.波峰焊：wave solder132.钻孔数据：drilling data133.标记：Logo134.Ul 标记：UL logo,或者Ul Marking135.蚀刻标记：etched marking136.周期：date code137.翘曲：bow and twist138.外层：outer layer 或者external layer139.内层：inner layer 或者internallayer140.顶层：top layer141.底层：bottom layer142.元件面：component side143.焊接面：solder side144.阻焊层：solder mask layer145.字符层：legend layer (silkscreen layer or over layer)146.兰胶层：peelable SM layer147.贴片层：paste mask layer148.碳油层：carbon layer149.外形层：outline layer(profile layer)150.白油：white ink151.绿油：green ink152.喷锡：hot air leveling (HAL)153.电金,水金：flash gold154.插头镀金：plated gold edge-board contacts155.金手指：Gold-finger156.防氧化：Entek (OSP)157.沉金：Immersion gold (chem.Gold)158.沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)159.沉银：Immersion Silver (chem.silver)160.单面板：single sided board161.双面板：double sided board162.多层板：multilayer board163.刚性板：rigid board164.挠性板：flexible board165.刚挠板：flex-rigid board166.铣：CNC (mill , routing)167.冲：punching168.倒角：beveling169.斜面：chamfer170.倒圆角：fillet171.尺寸：dimension172.材料：material173.介电常数：Dielectric constant174.菲林：film175.成像：Imaging176.板镀：Panel Plating177.图镀：Pattern Plating178.后清洗：Final Cleaning179.叠层：stacking structure (stack-up)180.污染焊盘：contaminate pad181.分孔图：drill chart 或者drill map182.度数：degree183.被…覆盖：be covered with184.负公差：minus tolerance185.标靶盘：target pad186.外形公差：routing tolerance187.芯板：core188.半固化片Prepreg189.阻抗线：impedance trace190.评估estimate191.玻纤显露Fiber Exposure192.底铜base copper193.工作搞working Gerber194.原稿original art work195.放宽relax196.挖空blanking 或者cut-out197.一般性阻焊油墨general resist ink198.孔位错误mis hole location199.压合周期press cycle200.毛边serrated edges201.跳印skip printing202.气泡blistering203.隔离焊盘isolated pad204.泪滴tear drops205.箭头arrows206.加大Enlarge207.压合周期press cycle208.毛边serrated edges209.跳印,漏印skip printing210.宽度与厚度的比值width-to-thickness ratio211.调整adjust212.铜箔基板copper claded laminates213.线路露铜copper exposure214.孔内异物dirty hole215.椭圆形elliptical set216.纤维突出fiber protrusion217.填充料filler218.互相连通interconnection219.改善方案implementation220.板料使用率material use factor221.回路,网络network222.缺口nick223.氧化oxidation224.剥离(剥落) peeling off225.补线不良poor touch-up 226.品质等级quality classification227.对位孔registration228.拒收rejectable229.树脂含量resin content230.排列电阻resistor network231.锣刀（铣刀）routing bit232.孔内沾文字S/L on hole233.孔内绿漆S/M on hole234.线路沾锡solder on trace235.金手指沾锡solder on G/F236.废框scrap237.封孔处理sealing238.间距不足spacing non-enough239.靶位孔target hole240.测试线路test circuit241.热应力试验thermal stress 242.厚度分布thickness distribution243.薄基板,内层板thin core244.线路缺口及针孔track nick & pin hole245.裁切线trim line246.真平整true leveling247.真正位置的孔true position248.万用型universal249.气化室vaporizer250.仓库warehouse251.契尖角wedge angle252.线细width reduce253.良率yield254.渗铜,渗入,灯芯效应wicking255.允收acceptable256.试样点coupon location257.经核准的，被认可的approved258.超越胜过,超过其他exceed259.牛皮纸kraft paper260.孔壁破铜Hole void261.孔位破出Hole breakoutPCB生产—经典流程—英文培训教程A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching ) 高考是我们人生中重要的阶段，我们要学会给高三的自己加油打气。

目录1、范围 (3)2、引用标准 (3)3、定义 (3)4、THT印制板的设计要求 (4)4、元器件的要求 (15)6、工艺材料 (15)7、生产工序 (16)本规范规定了通孔插装对电子元器件、印制板设计、工艺材料和组装工艺的工艺要求。

本规范合用于电子产品印制电路板的 THT 设计。

GB3131-88 锡铅焊料GB4677.10-84 印制板可焊性测试方法GB4677.22-88 印制板表面离子污染测试方法GB4588.1-84 无金属化孔的单、双面印制板技术条件GB4588.2-84 有金属化孔的单、双面印制板技术条件HB6207-89 航空用印制路线设计IPC-A-610B 电子装连的可接受条件SJ 2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成形要求QJ/Z 76-88 印制电路板设计规范3.1 通孔插装技术(THT)：through hole technology通过对印制板上钻插装孔，将元器件插入印制板表面规定的插装孔位并焊接坚固的装联技术。

3.2 组装件 assembly一些元器件或者一些分别组装的元器件连接在一起，形成组装件。

3.3 印制板组装件 printed board assembly完成为了元器件电子装联的印制板称为印制板组装件。

3.4 元件孔 component hole将元件接线端 (包括元件引线和引脚) 固定于印制板并实现电气连接的孔。

3.5 跨接线 jumper wiring印制板上的导电图形制成后，按原设计要求，在板上某两点之间此外增加的一种电气连接线。

3.6 连接盘(焊盘) land用于电气连接、元件固定或者两者兼备的那部份导电图形。

3.7 元件面 component side布设总图上规定的装连构件面，通常指印制板上比较复杂和组装件比较多的一面。

3.8 焊接面 solder side及元件面相对的装连构件面。

3.9 成形 forming施加一外力，改变元器件引线及导线的走向或者直径，使之形成所要求的几何形状。

Adhesion附着力Annular Ring孔环AOI（automatic optical inspection）自动光学检测AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级B&sup2;it(buried bump interconnection technology)埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole)埋盲孔BGA(ball grid array)球栅阵列Blister起泡Board Edges板边Burr毛头/毛刺BUM(Build-up multilayer)积层式多层板BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔CAD(computer aided design)计算机辅助设计CAM(computer aided manufacturing)计算机辅助制造Carbon oil碳油CEM(composite epoxy material)环氧树脂复合板材chamfer倒角Characteristic impedance特性阻抗CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制Conductor Crack导体破裂Conductor Spacing导线间距connector连接器Copper foil铜箔（皮）Crazing微裂纹(白斑)Delamination分层Dewetting半润湿(缩锡)DFM（design for manufacturing）可制造性设计DIP(dual in-line package)双列直插式组件Dk（dielectric constant）介电常数DRC(design rule checking)设计规则检查drawing图纸ECN(engineering change notice)工程更改通知ECO(engineering change order)工程更改指令E glass电子级玻璃entek OSP处理Epoxy resin环氧树脂ESD(electrostatic discharge)静电释放Etched Marking蚀刻标记Flatness翘曲度Foreign Inclusion外来夹杂物Flame resistant阻燃性FR-2(flame-retardant2)耐燃酚醛纸基板FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板FR-4(flame-retardant4)耐燃环氧玻璃布基板FR-5(flame-retardant5)耐燃多功能环氧玻璃布基板ground地面（层）Haloing晕圈HDI(high density interconnection)高密度互连技术HASL(hot air solder leveling)热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits)集成电路Ink Stamped Marking盖印标记Insulation resistance绝缘电阻Ion cleanliness离子清洁度IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits)印制电路互连与封装协会ISO(International organization for standardization)国际标准化组织Laminate Voids压合空洞laser激光LDI(laser direct imaging)激光直接成像legend文字标记、符号Lifted Lands焊盘浮起logo标志LPI(liquid photoimageable)液态感光成像LPISM(liquid photoimageable solder mask)液态感光阻焊膜marking标记Measling白斑Microvoids微坑mil密耳（千分之一英寸）MIL-STD(military standard)美国军用标准Negative Etchback欠蚀Nicks缺口Nodules镀镏Nonwetting不润湿(拒锡)open开路OSP(organic solderability preservatives)表面抗氧化oxides氧化物pad焊盘panel拼板pattern板面图形PCB(printed circuit board)印制电路板Pcs(pieces)件、片、只Peeling剥落pinhole针孔Pink Ring粉红圈Pits凹坑pitch中心距Plating Voids镀层破洞plug塞Positive Etchback过蚀power电源层prepreg半固化片PTFE(polytetrafluoroethylene)聚四氟乙烯PTH(plated through-hole)金属化孔PWB(printed-wiring board)印制线路板Registration对准QA(quality assurance)质量保证QC(quality control)质量控制QE(quality engineering)质量工程QFP(quad flat package)方形扁平组件repair修理RCC(resin coated copper)已涂覆树脂的铜箔Reference dimension参考尺寸registration对准度resin树脂rejection拒收revision修订版RF(radio frequency)射频Ripples纹路rout外形铣scratch划伤Screened Marking纲印标记scoring刻槽short短路signal信号Silk screen丝网Skip Coverage漏印slot开槽SMD(surface mount device)表面安装器件SMOBC(solder mask over bare copper)裸铜覆盖阻焊膜SMT(surface mount technology)表面安装技术smear毛刺solder焊锡S/M(solder mask)绿油solderability可焊性Soda Strawing(汽水)吸管式浮空SPC（statistical process control）统计过程控制spacing间距Tape test胶带实验TCE（thermal coefficient of expansion）热胀系数TDR（time-domain reflectometry）时域反射测试tolerance公差Tenting盖孔Texture Condition显布纹Tg(glass transition temperature)玻璃软化温度THT(through hole technology)通孔（插装）技术trace线路（条）UL(underwriters laboratories)安全实验所NPTH非金属化孔UV(ultraviolet)紫外线辐射v-cut V刻Via hole导通孔（过线孔）void空洞warp板弯Waves波浪Weave Exposure露织物wetting沾锡Wicking灯芯效应（渗铜）Wrinkles起皱五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction(track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：rectangle pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole(pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via(hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried/blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole(alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referanceWelcome !!! 欢迎您的下载，资料仅供参考！。

-2012-02-20 发布 2012-02-20 实施郑州创源智能设备有限公司 发 布印制电路板设计规范 ——文档要求Q/CY 04.100 - 2012Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)Q/CY -- 2012目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (10)附录B (13)前言Q/CY 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/CY 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/CY 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。

本标准是第1部分，《印制电路板设计规范——文档要求》。

郑州创源智能设备有限公司企业标准（设计技术标准）Q/CY 04.100.1 – 20121范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。

本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。

2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。

GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号－编号IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号－编号IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。

PCB 工程部专业英文词汇词汇1.板料：material2.最低限度: minimum 或者min.3.最大限度：maximum 或者max。

4.基准点(零点) datum point5.周期Date code6.V—cut余厚V-cut remain thickness7.抢电铜皮（假铜）dummy copper8.实物板actualboard9.外形及尺寸错误dimension error10.异常情形error data file11.焊锡面与零件面对位偏差misregistration12.孔塞plug hole13.要求requirement14.缺少miss15.偏公差uneven tolerance16.补偿compensation17.表面处理surface treatment18.无铅喷锡Lead free HAL19.金手指斜边bevel of G/F20.制程能力process capability21.建议,暗示suggest22.确保ensure23.满足,达到meet24.为了in order to25.交货期delivery date26.绿油桥solder mask bridge 或者solder mask dam27.根据according to28.单边3mil per side 3 mil29.直径diameter30.半径radius 31.小于3mil less than 3mil32.高于3mil more than 3 mil33.压合结构stacking structure 或者stack_up34.附件：attachedfile35.样品：sample36.文档：Document37.答复:answer;reply38.规格：spec39.与。

同样的：the same as40.前版本：previous version（old version)41.生产：production42.确认:confirm43.再次确认:confirm again44.工程问题：engineering query（EQ）45.尽快：as soon as possible46.生产文件:production Gerber47.联系某人:contactsomebody48.提交样板：submit sample49.交货期：delivery date50.电测成本：ET（electrical test)cost51.通断测试：Open and short testing52.参考：refer to53.IPC标准：IPC standard54.IPC二级:IPCclass 255.可接受的：acceptable56.允许:permit57.制造：manufacture 或者fabricate58.修改：revision59.公差:tolerance60.忽略:ignore61.工具孔：tooling hole62.安装孔：mounting hole63.元件孔:component hole64.槽孔:slot hole65.邮票孔：snap off hole 或者stamp hole66.导通孔：via hole67.盲孔：blind via hole68.埋孔：buried via hole69.金属化孔：PTH(platedthrough hole）70.非金属化孔：NPTH( no platedthrough hole）71.孔位：hole location72.避免：avoid73.原设计:original design74.修改:modify75.按原设计：follow up original design76.附边：waste tab，waste area 或者breakaway tab77.铜条：copper strip78.拼板:panel drawing79.板厚：board thickness80.删除：remove(delete）81.削铜：shave the copper82.露铜：copper exposure 或者exposed copper83.光标点：fiducial mark84.不同：be different from（differ from）85.内弧：inside radius86.焊环：annular ring87.单板尺寸：single size88.拼板尺寸:panel size89.铣,锣:routing90.铣刀：router 或者Routing bit91.楔形掏槽V—cut 或者V scoring92.哑光：matt93.光亮的:glossy94.锡珠:solder ball（solder plugs)95.阻焊：solder mask(solder resist）96.阻焊开窗：solder maskopening 97.单面开窗:single side mask opening98.补油：touch up solder mask99.补线：track welds100.毛刺：burrs101.去毛刺：deburr102.镀层厚度：plating thickness103.清洁度：cleanliness104.离子污染：ionic contamination105.阻燃性等级:flammability retardant rating 106.黑化:black oxidation107.棕化：brown oxidation108.红化：red oxidation109.可焊性不良：poor solderability110.焊料：solder111.包装:packaging112.角标：corner mark113.特性阻抗：characteristic impedance 114.正像：positive115.负片:negative116.镜像：mirror117.线宽：line width 或者trace width 118.线距：line spacing 或者trace spacing 119.做样:build sample120.按照：according to121.成品:finished122.做变更：make the change123.相类似:similar to124.规格：specification125.下移：shift down126.垂直地：vertically127.水平的：horizontally128.增大:increase129.缩小：decrease130.表面处理：Surface Finishing131.波峰焊：wave solder132.钻孔数据:drilling data133.标记：Logo134.Ul 标记:UL logo,或者Ul Marking135.蚀刻标记：etched marking136.周期：date code137.翘曲：bow and twist138.外层:outer layer 或者external layer139.内层：inner layer 或者internal layer140.顶层:top layer141.底层：bottom layer142.元件面：component side143.焊接面：solder side144.阻焊层:solder mask layer145.字符层：legend layer (silkscreen layer or over layer) 146.兰胶层：peelable SM layer147.贴片层：paste mask layer148.碳油层：carbon layer149.外形层：outline layer(profile layer）150.白油：white ink151.绿油：green ink152.喷锡：hot air leveling (HAL)153.电金,水金：flash gold154.插头镀金：plated gold edge-board contacts155.金手指：Gold-finger156.防氧化:Entek（OSP)157.沉金：Immersion gold (chem. Gold)158.沉锡：ImmersionTin(chem.Tin)159.沉银：Immersion Silver （chem。

实用文档PCB 工程部专业英文词汇词汇1.板料: material2.最低限度: minimum 或者min.3.最大限度: maximum 或者max.4.基准点(零点) datum point5.周期Date code6.V-cut余厚V-cut remain thickness7.抢电铜皮〔假铜〕dummy copper8.实物板actual board9.外形及尺寸错误dimension error10.异常情形error data file11.焊锡面与零件面对位偏差misregistration12.孔塞plug hole13.要求requirement14.缺少miss15.偏公差uneven tolerance16.补偿compensation17.外表处理surface treatment18.无铅喷锡Lead free HAL19.金手指斜边bevel of G/F20.制程能力process capability21.建议,暗示suggest22.确保ensure23.满足,到达meet24.为了in order to25.交货期delivery date26.绿油桥solder mask bridge 或者solder mask dam27.根据according to 28.单边3mil per side 3 mil29.直径diameter30.半径radius31.小于3mil less than 3mil32.高于3mil more than 3 mil33.压合结构stacking structure 或者stack_up34.附件：attached file35.样品：sample36.文档：Document37.答复：answer; reply38.规格：spec39.与...同样的：the same as40.前版本：previous version(old version)41.生产：production42.确认：confirm43.再次确认：confirm again44.工程问题：engineering query〔EQ〕45.尽快：as soon as possible46.生产文件：production Gerber47.联系某人：contact somebody48.提交样板：submit sample49.交货期：delivery date50.电测本钱：ET〔electrical test〕cost51.通断测试：Open and short testing52.参考：refer to53.IPC标准：IPC standard54.IPC二级：IPC class 255.可接受的：acceptable56.允许：permit57.制造：manufacture 或者fabricate实用文档58.修改：revision59.公差：tolerance60.忽略：ignore61.工具孔：tooling hole62.安装孔：mounting hole63.元件孔：component hole64.槽孔：slot hole65.邮票孔：snap off hole 或者stamp hole66.导通孔：via hole67.盲孔：blind via hole68.埋孔：buried via hole69.金属化孔：PTH(plated through hole)70.非金属化孔：NPTH( no plated through hole)71.孔位：hole location72.防止：avoid73.原设计：original design74.修改：modify75.按原设计：follow up original design76.附边：waste tab, waste area 或者breakaway tab77.铜条：copper strip78.拼板：panel drawing79.板厚：board thickness80.删除：remove(delete)81.削铜：shave the copper82.露铜：copper exposure 或者exposed copper83.光标点: fiducial mark84.不同：be different from(differ from)85.内弧：inside radius86.焊环：annular ring87.单板尺寸：single size 88.拼板尺寸：panel size89.铣,锣：routing90.铣刀：router 或者Routing bit91.楔形掏槽V-cut 或者V scoring92.哑光：matt93.光亮的：glossy94.锡珠：solder ball(solder plugs)95.阻焊：solder mask(solder resist)96.阻焊开窗：solder mask opening97.单面开窗：single side mask opening98.补油：touch up solder mask99.补线：track welds100.毛刺：burrs101.去毛刺：deburr102.镀层厚度：plating thickness103.清洁度：cleanliness104.离子污染：ionic contamination105.阻燃性等级：flammability retardant rating 106.黑化：black oxidation107.棕化：brown oxidation108.红化：red oxidation109.可焊性不良：poor solderability110.焊料：solder111.包装：packaging112.角标：corner mark113.特性阻抗：characteristic impedance 114.正像：positive115.负片：negative116.镜像：mirror117.线宽：line width 或者trace width实用文档118.线距：line spacing 或者trace spacing119.做样：build sample120.按照：according to121.成品：finished122.做变更：make the change123.相类似：similar to124.规格：specification125.下移：shift down126.垂直地：vertically127.水平的：horizontally128.增大：increase129.缩小：decrease130.外表处理：Surface Finishing131.波峰焊：wave solder132.钻孔数据：drilling data133.标记：Logo134.Ul 标记：UL logo,或者Ul Marking135.蚀刻标记：etched marking136.周期：date code137.翘曲：bow and twist138.外层：outer layer 或者external layer139.内层：inner layer 或者internal layer140.顶层：top layer141.底层：bottom layer142.元件面：component side143.焊接面：solder side144.阻焊层：solder mask layer145.字符层：legend layer (silkscreen layer or over layer) 146.兰胶层：peelable SM layer147.贴片层：paste mask layer 148.碳油层：carbon layer149.外形层：outline layer(profile layer)150.白油：white ink151.绿油：green ink152.喷锡：hot air leveling (HAL)153.电金,水金：flash gold154.插头镀金：plated gold edge-board contacts 155.金手指：Gold-finger156.防氧化：Entek (OSP)157.沉金：Immersion gold (chem. Gold)158.沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)159.沉银：Immersion Silver (chem. silver) 160.单面板：single sided board161.双面板：double sided board162.多层板：multilayer board163.刚性板：rigid board164.挠性板：flexible board165.刚挠板：flex-rigid board166.铣：CNC (mill , routing)167.冲：punching168.倒角：beveling169.斜面：chamfer170.倒圆角：fillet171.尺寸：dimension172.材料：material173.介电常数：Dielectric constant174.菲林：film175.成像：Imaging176.板镀：Panel Plating177.图镀：Pattern Plating实用文档178.后清洗：Final Cleaning179.叠层：stacking structure (stack-up) 180.污染焊盘：contaminate pad181.分孔图：drill chart 或者drill map 182.度数：degree183.被…覆盖：be covered with184.负公差：minus tolerance185.标靶盘：target pad186.外形公差：routing tolerance 187.芯板：core188.半固化片Prepreg189.阻抗线：impedance trace190.评估estimate191.玻纤显露Fiber Exposure192.底铜base copper193.工作搞working Gerber194.原稿original art work195.放宽relax196.挖空blanking 或者cut-out 197.一般性阻焊油墨general resist ink 198.孔位错误mis hole location 199.压合周期press cycle200.毛边serrated edges201.跳印skip printing202.气泡blistering203.隔离焊盘isolated pad204.泪滴tear drops205.箭头arrows206.加大Enlarge207.压合周期press cycle 208.毛边serrated edges209.跳印,漏印skip printing210.宽度与厚度的比值width-to-thickness ratio 211.调整adjust212.铜箔基板copper claded laminates213.线路露铜copper exposure214.孔内异物dirty hole215.椭圆形elliptical set216.纤维突出fiber protrusion217.填充料filler218.互相连通interconnection219.改善方案implementation220.板料使用率material use factor221.回路,网络network222.缺口nick223.氧化oxidation224.剥离(剥落) peeling off225.补线不良poor touch-up226.品质等级quality classification227.对位孔registration228.拒收rejectable229.树脂含量resin content230.排列电阻resistor network231.锣刀〔铣刀〕routing bit232.孔内沾文字S/L on hole233.孔内绿漆S/M on hole234.线路沾锡solder on trace235.金手指沾锡solder on G/F236.废框scrap237.封孔处理sealing实用文档238.间距缺乏spacing non-enough239.靶位孔target hole240.测试线路test circuit241.热应力试验thermal stress242.厚度分布thickness distribution243.薄基板,内层板thin core244.线路缺口及针孔track nick & pin hole245.裁切线trim line246.真平整true leveling247.真正位置的孔true position248.万用型universal249.气化室vaporizer250.仓库warehouse251.契尖角wedge angle252.线细width reduce253.良率yield254.渗铜,渗入,灯芯效应wicking255.允收acceptable256.试样点coupon location257.经核准的，被认可的approved258.超越胜过,超过其他exceed259.牛皮纸kraft paper260.孔壁破铜Hole void261.孔位破出Hole breakoutPCB生产—经典流程—英文培训教程A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)实用文档e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 外表刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating) i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子剩余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)实用文档N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )。

SHEET
2. 由上可见，CCL能够很好的满足PCB所要求的导 电、绝缘、支撑三方面的功能，因此大部分PCB都 采用CCL作为基板材料来进行生产。同时PCB的性 能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水 平等，在很大程度上都取决于CCL。
3. 只要有PCB存在，就有CCL的存在。只要我们能 做好CCL，又能卖出CCL，我们就不愁没Money！
问题1：CCL切斜会导致无法开PNL。
问题2：如玻璃屑、树脂屑遗留在板材内，烘板时会造成凹坑。
PPT文档演模板
三种开片的图片？
PCB工艺
机 械 钻 孔 这是一个相当重要的工序！
1. 孔的作用：插件和导通。 2. 冲/钻定位孔：钻孔时定位用。
双轴定位孔 钻床
3. 钻孔前机器的准备（如设定机器参数、设 定钻头参数、机器预热、试钻孔深度等）。
板可把一些轻微的黑点、凹坑等磨掉。磨痕越大，即
磨去的铜越多。
3. 清洁调整处理，调整孔壁基材的表面静电荷。
4. 微蚀刻，提供铜箔表面和化学铜间的结合力，去除铜箔
磨痕
表面氧化层，通常要蚀刻掉2-3微米的铜层。
5. 化学镀薄铜，通过自催化还原反应镀上0.5~2微米的
铜层，其目的是使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生
PPT文档演模板
PCB工艺
PCB相关概念
单面PCB：指仅在一面上有导电图 形的印制板。
双面PCB：指两面都有导电图形的 印制板。
多层PCB：指有多于两层的导电图 形与绝缘材料交替粘合 在一起，且层间导电图 形互连的印制板。
PPT文档演模板
PCB工艺
PCB在电子设备中的作用
1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机 械支撑；

PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义Mechnical: ⼀般指板型机械加⼯尺⼨标注层Keepoutlayer:禁⽌布线层定义不能⾛线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

Toppaste: 顶层需要露出铜⽪上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜⽪上锡膏的部分。

Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不⼩⼼的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径⼤⼩，对应的符号，个数的⼀个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有⼀个对应的符号。

Multilayer: 指多层板，针对单⾯板和双⾯板⽽⾔。

Toppaste: 也即是⾯层贴⽚时开钢⽹要⽤的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴⽚时开钢⽹要⽤的东东。

drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是⽤来引导的，钻孔层是⽤来钻孔的drillguide从CAM的⾓度来说，这个可以忽略。

也就是说制作PCB可以不⽤这⼀层了。

机械层1 ⼀般⽤于画板⼦的边框；机械层3 ⼀般⽤于画板⼦上的挡条等机械结构件；机械层4 ⼀般⽤于画标尺和注释等，具体可⾃⼰⽤PCB Wizard 中导出⼀个PCAT结构的板⼦看⼀下也可直接⽣成GERBER 和钻孔⽂件交给⼚家选Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘⽂件，NC Drill 为钻孔⽂件，Pick Place 为⾃动拾放⽂件，Test Points 为测试点报告。

选择Gerber 后按提⽰⼀步步往下做。

其中有些与⽣产⼯艺能⼒有关的参数需印板⽣产⼚家提供。

直到按下Finish 为⽌。

在⽣成的Gerber Output 1 上按⿏标右键，选Insert NC Drill 加⼊钻孔⽂件，再按⿏标右键选Generate CAM Files ⽣成真正的输出⽂件，光绘⽂件可导出后⽤CAM350 打开并校验。

PCB开路的原因及改善PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。

本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。

对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。

我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面（鱼骨图分析）：现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路：1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中的被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法：1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。

a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。

4、板材在转运过程中被划伤：a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面；5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。