ic芯片解密

IC卡解卡,复制,写卡资料（芯片类型M1 S50 S70 F08）很高兴能为大家提供服务。

按网友们的要求制作一份使用教程。

希望对大家有帮助一、安装程序库：打开程序库文件夹安装：NET2.0 安装：vcredist_x86二、驱动安装把读卡器接在电脑主机的后面USB接口。

1，安装读卡器驱动程序。

2，驱动安装成功后。

读卡器上的红色LED灯亮起。

3，把一张IC母卡放上读卡器，LED灯变绿色后。

才可进行以下步骤。

注意：WIN7自带驱动不适用。

需要安装此驱动。

三、解卡打开英文解密软件文件夹，运行M1软件。

看到以下操作介面。

并注意红色的地方，安同1234设置。

然后运行Read data (Reader)解完之后，会在解出来文件的路径下生成一个DUMP的文件。

如：四、克隆卡片（放上一张UID卡）打开英文解密软件文件夹，运行密码恢复软件。

UID卡与普通IC卡区别：价格区别，UID卡贵。

普通IC卡便宜。

功能区别，UID卡可以改00区。

也就是可以改序列号，普通IC卡已被厂家固化序更号。

因此，在有些门禁使用到的IC卡序列号做为识别卡片。

必需用UID卡来克隆。

五、写普通IC卡片（换上一张普通IC白卡）普通IC卡就需要借助写卡工具进行抄写了。

运行写卡软件中的PCSC Mifare2软件读出一张空白卡，然后写入UID区的数据即可。

最后点击软件中的写入卡片，选择某个区某个块进行写入即可一张IC卡有16个区。

第个区有4个块，第3块为密码块。

密码块又由A密码+控制位+B 密码组成。

建意一张卡加密了后不要再操作密码块，否则会锁卡或损坏卡片。

读出来的数据.可以核对写入的数据是否一模一样.两张IC 卡.写入数据一模一样说明什么啦呢?。

芯片解密方法概述芯片解密(IC解密)，又称为单片机解密，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。

目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。

单片机解密常用方法单片机（MCU）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。

为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。

如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。

事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。

单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。

因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。

目前，单片机解密主要有四种技术，分别是：一、软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。

软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ５１系列单片机的攻击。

攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。

什么是芯片解密
芯片解密又叫单片机解密，芯片破解，单片机破解，IC解密，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。

单片机攻击者借助专用或自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段提取关键信息，获得单片机内的程序即为芯片解密技术。

当前，芯片解密主要应用在PCB抄板方面，PCB抄板除了对电路板复制的简单概念，还包括了板上一些加密芯片的解密。

随着专利概念和知识保护的加强，芯片解密会慢慢向为程序研究服务方向发展，而不是现在的产品复制方向。

撇开芯片解密的性质不谈，就芯片解密技术本身来说，也是一种精密复杂的高端科技，需要破解人员具有扎实的逆向工程知识及丰富的解密经验。

否则，很可能解密失败，赔了“母片”又折兵。

一般的解密方法包括：软件攻击、电子探测攻击、过错产生技术以及探针技术。

芯片解密-M0516芯片解密首先，我们要讲的是M0516的芯片内核结构：M051为Cortex-M032位微控制器系列，其特点为宽电压工作范围2.5V至5.5V与-40℃~ 105℃工作温度、内建22.1184MHz高精度RC晶振(±3%精确度，-40℃~105℃,2.5V~5.5V)、并内建Data Flash、欠压检测、丰富周边、整合多种多组串行传输接口、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统更新(ISP)、在线电路更新(ICP)与在线应用程序更新(IAP)，提供封装有QFN33与LQFP48。

主要应用领域:门禁系统/警报器、温度传感设备、直流无刷马达应用等等内存(Memory)-64KB应用程序-内嵌4KB SRAM-内嵌4KB Data Flash-在线系统更新ISP(In-System Programming)-在线电路更新ICP(In-Circuit Programming)-在线应用程序更新IAP(In-Application Programming)这一系列的型号有：M0516LDE\M0516LDN\M0516ZDE\M0516ZDN\M052LDE\M052LDN\M052ZDE\M052ZDN\M054LDE\M054LD N\M054ZDE\M054ZDN\M058LDE\M058LDN\M058SFAN\M058SLAN\M058SSAN\M058ZDE\M058ZDN M0516芯片解密的手段：就是用硝酸融掉表层环氧树脂使芯片暴露，再用IC设计中的纠错手段（FIB线路修改）在芯片上切割线路和连接线路。

这个过程中涉及到芯片提图。

任何一个新的MCU翻出线路图的成本费用很高和时间也较长，这也是研究解密方案的前期的主要成本，也是给客户做从没做过的型号价格较贵的原因。

有了纸，分析出切割点后；就是做实验了，边试边修改，直到程序读取成功。

用FTB进行芯片的线路修改，方案做完后，将芯片放在指定的带可读性的编程器上，便可读出程序。

ACTEL IGLOO系列芯片特征介绍及解密ACTEL系列IC解密是目前芯片解密行业中的高难度IC解密系列，该系列芯片的加密性极高，解密难度极大，特别是ACTEL公司新推出的ProASIC3系列等典型FPGA芯片系列，大部分型号目前在国内外均无破解先例。

针对ACTEL系列高难度IC芯片解密，深圳芯片解密研究所专门组织了高级解密工程师进行攻关研究，目前来说，技术攻关已经取得阶段性进展，部分高难度芯片的解密方案已经正式推出，而且针对多种高难度解密芯片，工程师也可以提供方案开发服务。

这里我们总结以下ACTEL IGLOO系列芯片的主要性能特征，供大家参考借鉴。

Features and BenefitsLow Power• 1.2 V to 1.5 V Core Voltage Support for Low Power• Sup ports Single-Voltage System Operation• 5 μW Power Consumption in Flash*Freeze Mode• Low-Power Active FPGA Operation• Flash*Freeze Technology Enables Ultra-Low PowerConsumption while Maintaining FPGA Content• Easy Entry to / Exit from Ultra-Low-Power Flash*Freeze ModeHigh Capacity• 15 k to 1 Million System Gates• Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM• Up to 300 User I/OsReprogrammable Flash Technology• 130-nm, 7-Layer Metal, Flash-Based CMOS Process• Live-at-Power-Up (LAPU) Level 0 Support• Sin gle-Chip Solution• Retains Programmed Design When Powered Off• 250 MHz (1.5 V systems) and 160 MHz (1.2 V systems) SystemPerformanceIn-System Programming (ISP) and Security• Secure ISP Using On-Chip 128-Bit Advanced EncryptionStandard (AES) Decryptio n (except ARM®-enabled IGLOO®devices) via JTAG (IEEE 1532–compliant)†• FlashLock® to Secure FPGA ContentsHigh-Performance Routing Hierarchy• Segmented, Hierarchical Routing and Clock StructureAdvanced I/O• 700 Mbps DDR, LVDS-Capable I/Os (AGL250 and above)Bank-Selectable I/O Voltages—up to 4 Banks per Chip• Single-Ended I/O Standards: LVTTL, LVCMOS3.3 V / 2.5 V / 1.8 V / 1.5 V / 1.2 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X†, and LVCMOS 2.5 V / 5.0 V Input†• Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, B-LVDS, and MLVDS (AGL250 and above)• Wide Range Power Supply Voltage Support per JESD8-B,Allowing I/Os to Operate from 2.7 V to 3.6 V• Wide Range Power Supply Voltage Support per JESD8-12,Allowing I/Os to Operate from 1.14 V to 1.575 V• I/O Registers on Input, O utput, and Enable Paths• Hot-Swappable and Cold-Sparing I/Os‡• Programmable Output Slew Rate† and Drive Strength• Weak Pull-Up/-Down• IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Test• Pin-Compatible Packages across the IGLOO FamilyClock Conditioning Circuit (CC C) and PLL†• Six CCC Blocks, One with an Integrated PLL• Configurable Phase Shift, Multiply/Divide, DelayCapabilities, and External Feedback• Wide Input Frequency Range (1.5 MHz up to 250 MHz)Embedded Memory• 1 kbit of FlashROM User Nonvolatile Memor y• SRAMs and FIFOs with Variable-Aspect-Ratio 4,608-Bit† RAMBlocks (×1, ×2, ×4, ×9, and ×18 organizations)• True Dual-Port SRAM (except ×18)†ARM Processor Support in IGLOO FPGAs• M1 IGLOO Devices—Cortex™-M1 Soft Processor Availablewith or without Debug。

其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。

芯片解密所要具备的条件是：第一、你有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。

第二、必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。

是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。

这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。

具备有一个可读的编程器，那我们就讲讲，芯片解密常有的一些方法。

1、软件攻击：该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。

软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。

攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。

至于在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。

近期国内出现了一种凯基迪科技51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的)，这种解密器主要针对SyncMos.Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FFFF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。

2、电子探测攻击：该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。

因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。

这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。

芯片程序破解芯片程序破解是指对芯片上的程序进行解密和破解的过程。

芯片程序的破解需要通过逆向工程和反汇编技术来分析芯片上的代码，并找出程序的关键部分和算法，以实现对程序的修改和控制。

芯片程序破解的目的一般是为了获取未公开或加密的核心代码，以实现对芯片功能的自定义或增强。

芯片程序破解使得破解者可以修改芯片的功能、设定参数或者通过逆向工程将程序移植到其他芯片上。

芯片程序破解的方法可以分为硬件和软件两种。

硬件破解主要通过对芯片进行物理拆解和分析来获取芯片内部的程序和数据。

这种方法一般需要专门的设备和技术，成本较高。

软件破解主要通过对芯片上的程序进行逆向工程和反汇编，找出程序的关键部分和算法。

这种方法相对容易实施，但需要一定的编程和计算机知识。

芯片程序破解的过程可以分为以下几个步骤：1. 确定破解目标：确定需要破解的芯片和程序，并明确破解的目的和要求。

2. 资料收集：收集与芯片和程序相关的资料，包括芯片规格、技术文档、数据手册等。

3. 逆向工程：通过逆向工程和反汇编技术，将芯片上的程序反汇编为可读的汇编代码。

逆向工程可以通过软件工具实现，如IDA Pro、OllyDbg等。

4. 分析代码：对芯片程序的汇编代码进行分析，理解程序的结构和逻辑。

通过分析代码，找出程序的关键部分和算法。

5. 修改代码：根据破解的目的，对程序的关键部分进行修改，并将修改后的代码重新汇编为机器代码。

6. 烧录：将修改后的程序烧录到芯片上，覆盖原先的程序。

7. 测试和验证：对修改后的芯片进行测试和验证，确保程序的修改达到预期的效果。

需要注意的是，芯片程序破解涉及到知识产权和法律问题，未经授权的破解行为是违法的。

因此，在进行芯片程序破解之前，应该确保自己有合法的使用权或授权，并遵守相关的法律法规。

IC卡如何加密解密目录一、说明 (2)1.1 IC卡密码 (2)1.2 单位密码 (2)1.3 IC卡区号(IC卡型号：S50) (2)1.4 IC卡加密 (3)1.5 IC卡解密 (3)1.6 IC卡密码卡 (3)1.7 读写IC卡注意事项 (3)二、IC卡密码管理系统操作说明 (4)2.1 安装软件 (4)2.1.1 IC卡发卡器驱动程序的安装 (4)2.1.2 IC卡密码管理软件安装 (12)2.2 进入系统 (12)2.3 设置IC卡密码卡 (13)2.4 加密用户卡 (15)2.5 解密用户卡 (18)2.6 测试IC卡 (18)三、用户软件的首次使用............................................................................. 错误！未定义书签。

四、消费机的加密操作................................................................................. 错误！未定义书签。

一、说明1.1 IC卡密码IC卡用做消费用途时，必须保证IC卡内数据的安全性，防止被其他人随意读写卡内数据，修改其卡内金额。

IC卡读写时要验证IC卡密码，只有验证通过才能对IC卡内的数据进行读写。

从IC卡厂家采购回来的IC卡都有密码。

但密码默认是“255 255 255 255 255 255”（FF FF FF FF FF FF），所以，在IC卡用作消费用途前，应把出厂的默认密码修改，这样才能保证消费系统的安全性。

注意：由于IC卡密码是IC卡读写的依据，所以必须小心处理IC卡密码的更改。

强烈建议：IC卡密码只需要定义一个就足够，无需要根据不同的使用单位定义多个IC卡密码。

否则，容易把各单位的密码混淆，用户单位再购买卡时若加密了与原来不同的密码时将无法使用。

不同单位的IC卡密码相同也不影响使用，只要另一个密码（单位密码）不相同就行（请参见下面“单位密码”部分说明）。

STM8S007芯片解密在此，花点时间，向大家介绍一下STM8S007芯片解密的相关情况。

很多消费类和大批量工业电子器件均需要基本的MCU功能和极具竞争力的价格。

与现有的低成本MCU相比，STM8S超值型的成本更低，并且还能够以很低的价格实现接近于STM8S基本型和增强型的出色性能。

所有STM8S超值系列微控制器的产品制造流程、封装和测试技术均得到了优化，与现有的STM8S系列产品完成兼容，并且具有相同的IP、主要参数性能和相同的开发工具。

STM8S超值系列利用了STM8专有内核的性能优势。

所谓芯片解密就是将芯片里面的程序提取出来，仅供学习参考使用。

目前，可以解密的STM系列芯片的型号如下：128K：STM8AF52A6 STM8AF52A8 STM8AF52A9 STM8AF52AA 64K:STM8AF5286STM8AF5288STM8AF5289STM8AF528A32K:STM8AF5268STM8AF5269128K:STM8AF62A6STM8AF62A8STM8AF62A9STM8AF62AA64K:STM8AF6286STM8AF6288STM8AF6289 STM8AF628A 32K:STM8AF6266 STM8AF6268 STM8AF6269 16K:STM8AF6246STM8AF62488K:STM8AF6223STM8AF6226其他STM8L101STM8L151/152STM8L162STM8SSTM8S003/005/007STM8S103/105STM8S207/208使用范围：小家电市场带有LCD屏的如电饭煲、电烧炉、烧箱、面包机、咖啡机等厨房电器可用STM8L152;不带屏的可用STM8S003,005,007系列。

具体看产品具体要求;生活电器如加湿器、暖风机\器、控调扇可用STM8S003,005，007等STM8S?8位微控制器产品列表20脚：STM8S103F2，STM8S103F3，TSSOP20封装32脚：STM8S103K3，STM8S903K3，STM8S105K4，STM8S105K6，LQFP32封装44脚：STM8S105S4，STM8S105S6，LQFP44封装48脚：STM8S207C6，STM8S207C8，STM8S207CB，LQFP48封装64脚，STM8S207R6，STM8S207R8，STM8S207RB，LQFP64(14*14)封装80脚：STM8S207M8，STM8S207MB，LQFP80(14*140封装44脚：STM8S208S6，STM208S8，STM208SB，LQFP44（10*10）封装48脚：STM8S208C6，STM8S208C8，STM8S208CB，LQFP48(7*7)封装64脚：STM8S208R6，STM8S208R8，STM8S208RB，LQFP64（10*10（14*14）封装80脚：STM8S208MB，LQFP64（14*14）封装STM32(ARM?cortex-M3)32位微控制器产品列表36脚：STM32F101T4，STM32F101T6，STM32F101T8，VFQFPN36封装48脚：STM32F101C4，STM32F101C6，STM32F101C8，STM32F101CB，LQFP48封装64脚：STM32F101R4，STM32F101R6,，STM32F101R6，STM32F101R8，STM32F101RB，STM32FRC，STM32F101RD，STM32F101RE，LQFP64封装100脚：STM32F101V8，STM32F101VB,STM32F101VC,STM32F101VD,STM32F101VE，LQFP100封装144脚：STM32F101ZC，STM32F101ZD,STM32F101ZE，LQFP144封装主要应用领域：ST MCU应用领域有：1.IPHONE DOCKING2.车机3.带触摸感应的待机方案1.简单充电器2.传感器检测装置3.小家电4.电动工具5.电机控制6.电动车控制器7.UPS8.HID灯。