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集成电路的发展
• 从此IC经历了:
– SSI – MSI – LSI
• 现已进入到:
– VLSI – ULSI – GSI
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小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC,LSI)
减小特征尺寸是提高集成度、改进器件性能的关键。特征尺 寸的减小主要取决于光刻技术的改进。集成电路的特征尺寸 向深亚微米发展,目前的规模化生产是0.18μm、0.13μm 工艺, Intel目前将大部分芯片生产制程转换到0.09 μm 。
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2. 晶片直径(Wafer Diameter)
• 中芯国际集成电路制造有限公司 • 上海华虹(集团)有限公司 • 华润微电子(控股)有限公司 • 无锡海力士意法半导体有限公司 • 和舰科技(苏州)有限公司 • 首钢日电电子有限公司 • 上海先进半导体制造有限公司 • 台积电(上海)有限公司 • 上海宏力半导体制造有限公司 • 吉林华微电子股份有限公司
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❖Intel 公司CPU—386TM
电路规模:275,000个晶体管 生产工艺:1.5um 最快速度:33MHz
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❖Intel 公司最新一代CPU—Pentium® 4
电路规模:4千2百万个晶体管
生产工艺:0.13um
可编辑课件PPT 最快速度:2.4GHz
wafers are in a 13 wafer Teflon cassette co-designed by Process Specialties