第一章固体结构
1、结合键
离子键：正负离子间的库仑力—键合很强，无方向性。
一次键共价键：核间库仑力—方向性，饱和性。
金属键：正离子与自由电子间库仑力—无方向性，无饱和性。
氢键：氢原子核与极性分子间的库仑引力—方向性，饱和性。
二次键
结合键
范德瓦尔斯键：原子瞬时电偶极矩的感应作用—无方向性。
确定键类型因素：电负性，电负差值。
离子键：硬度大，强度大，脆性大
不同键的性能共价键：硬度大，强度大，脆性大
金属键：塑韧性好，强韧性高，导电导热性好
二次键：强硬度低
考点1：键的概念
【例题1-1-1】
（1）金属键：_____ 。(大连理工大学2011,北京工业大学2016,合工大2013,厦门大学2013)
（2）化学键与金属键：_____。（哈尔滨工程大学2016）
（3）辨析金属键与共价键：_____。 (南京航空航天2013)
解析：
（1）金属正离子与自由电子之间的相互作用所构成的金属原子间的结合键称为金属键。
（2）化学键是纯净物分子内或晶体内相邻两个或多个原子（或离子）间强烈的相互作用力的统称。使离子相结合或原子相结合的作用力通称为化学键。金属键同上。
（3）异：电子公用范围不同，金属键中电子属所有原子共用，共价键中属若干原子共用。同：成键方式为电子共用。
【练习题1-1-2】
（1）主要化学键：金刚石_____；镍_____；MgO_____；聚乙烯_____；SiO2_____
（四川大学2016）
（2）什么是金属键?金属为什么具有良好的导电性和导热性?（山东大学2014）
（3）下列对金属键描述正确的是（）。（浙工大2013）
A、无方向性和饱和性
B、有方向性和饱和性
C、有方向性无饱和性
D、无方向性有饱和性
【练习题1-1-3】简述共价键的特性，并说明多原子分子体系中以杂化轨道形成的共价键与材料晶体结构的关系。(北京工业大学2013)
【练习题1-1-4】
（1）共价键的特点是以原子的形式_____，具有_____性和_____性。(郑州大学2013)
（2）氢键是何种类型的键?常见于何种物质、材料之中?对材料的性能会有什么影响?
（北京工业大学2014）
（3）高分子材料中的化学键有哪几种?(湖南大学2013)
考点2：结合键
【例题1-1-5】固体材料中有几种原子结合键，哪些为一次键，哪些为二次键?(南京航空航天2013)
解析：
材料的许多性能在很大程度上取决于原子结合键。根据结合力的强弱可把结合键分为两大类。一次键：结合力较强（依靠外壳层电子转移或共享而形成稳定的电子壳层），包括离子键、共价键和金属键。二次键：结合力较弱（依靠原子之间的偶极吸引力结合而成），包括分子键和氢键。
【练习题1-1-6】
（1）原子间的结合键共有几种?各自的特点如何?（中国海洋大学2014）
（2）从结合键和晶体结构上比较金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管、富勒烯。
（清华大学2015）
【练习题1-1-7】简述一次键和二次键的本质特点，并从结合键的角度讨论金属的力学特征。
（湖南大学2012）
【练习题1-1-8】
（1）试从结合键的角度分析金属材料的塑性或延展性优于无机非金属材料的原因。
（湖南大学2013，西北工业大学2013）
（2）比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料和复合材料在结合键上的差别。（华南理工大学2016）
考点3：键与性能的关系
【例题1-1-9】简述无机材料（陶瓷材料）可能会形成何种价键，
所形成的化学键对材料的性能有什么影响?（北京工业大学2012）
解析：无机（陶瓷）主要形成离子键和共价键，离子键的键能很高，
导致无机材料通常具有高熔点、高强度等力学性能。
【练习题1-1-10】晶体结合键与其性能有何关系?（南京航空航天2014）
【练习题1-1-11】请从结合键特点对点对金刚石与铜致密度存在的差异进行分析。
（南京理工大学2015）
【练习题1-1-12】请从结合键角度，谈谈工程材料的分类和特点。（西安交通大学2013）
【练习题1-1-13】从原子键和原子结构的角度，解释为什么金属具有良好的导电性、导热性、不透明和延展性以及正的温度电阻系数。（华南理工大学2014）
2、晶体与非晶体
晶体：内部质点在三维空间按周期性排列的固体。
晶体与非晶体非晶体：内部质点在三维空间无规则排列的固体。
性能的主要区别：
晶体非晶体
熔点有无
取向与性能单：多向异性
各向同性多：各向同性
考点1：晶体
【例题1-2-1】
（1）晶体是具有空间格子构造的固体（）。（南京工业大学2012）
（2）晶体：_____（北京工业大学2012）
（3）在宏观晶体中独立的宏观对称要素有8种（）。（南京工业大学2012）
解析：
（1）√ ；
（2）指内部质点在三维空间按周期性排列的固体；
（3）√分别是1 2 3 6 i m
【练习题1-2-2】
（1）晶体具有各向异性的原因_____。（天津大学2012）
（2）晶体的本质是_____。（南京工业大学2014）
（3）晶体中的旋转对称轴的轴次只能是（）。（中国科学技术大学2013）
A、1、2、3、4、5、6
B、1、2、3、4、6
C、2、3、4、6、10
【练习题1-2-3】
（1）凡是能自发生长成几何多面体外形的固体必定是晶体（）。（南京工业大学2015）（2）单晶体材料在不同晶向上的物理、力学性能有比较明显的差异，称之为晶体的（）。（哈工大2013）
A、各向异性
B、伪各向异性
C、各向同性
D、伪等向性
【练习题1-2-4】
（1）关于晶体中间隙原子的说法，正确的是（）。（东南大学2013）
A、晶体中间隙尺寸明显小于原子尺寸，所以平衡时晶体中不应该存在间隙原子
B、间隙原子总是与空位成对出现
C、间隙原子形成能较空位形成能大得多
D、只有杂质原子才可能成为间隙原子
（2）在宏观晶体中只存在有32种对称型（）。（南京工业大学2014）
考点2：非晶体
【例题1-2-5】非晶体_____。（湖南大学2014，南京航空航天2012）
解析：指组成固态物质的分子（原子、离子）不呈空间规则周期性排列的固体。
考点3：区别
【例题1-2-6】从结构、性能等方面描述晶体与非晶体的区别。
（郑州大学2012，长安大学2015）
解析：性能上：
（1）晶体融化时有固定的熔点，非晶体融化时无固定的熔点，存在一个软化的温度范围。（2）晶体有各向异性，非晶体为各向同性。
结构上：
（1）晶体的原子长程有序在三维空间呈周期性重复排列，非晶体的原子呈无规则排列。
【练习题1-2-7】有序固溶体与无序固溶体的转变是指晶体与非晶体之间的转变（）。（清华大学2017）
3、空间点阵与晶体结构
空间点阵与晶体结构
基本概念：晶体结构，空间点阵，晶胞，晶格，结构基元。
晶体结构：空间点阵+结构基元
晶胞选取原则尽可能高的对称性尽可能多的直角尽可能小的体积
布拉菲点阵：14种点阵分属7个晶系（立方，四方，菱方，六方，正交，单斜，三斜）
晶体结构与空间点阵的区别
考点1：晶体结构
【例题1-3-1】
（1）晶体结构的对称性决定于宏观晶体的外形（）。（南京工业大学2012）
（2）化学组成不同的晶体其结构也一定不同（）。（北京工业大学2013）
（3）晶体结构由_____和_____构成的。（四川大学849 2016）
解析：
（1）×，晶体的对称性是由晶体的格子构造所决定。
（2）×，如NaCl、CaO化学组成不同，但是都为面心立方结构。
（3）空间点阵、结构基元。
【练习题1-3-2】
（1）晶体结构与它的_____、_____和_____有关。（南京工业大学2015）
（2）分别指出两种合金A、B原子完全无序占位时的晶体结构，并说明原因。（北京科技大学2015）
【练习题1-3-3】简述晶体结构类型对其塑性变形能量和扩散特性的影响。
（南京航空航天2014）
【练习题1-3-4】
（1）已知Cu的点阵常数为0.3614nm，其原子量为63.5，求Cu的密度。
（南京理工大学2012）
（2）假设一种金属具有体心立方晶体结构，其密度为1.24g/cm3，原子量为48.9g/mol，
则该金属的原子半径为多少（）。（中国海洋大学2015）
A、0.122nm
B、1.22nm
C、0.0997nm
D、0.154nm
【练习题1-3-5】金属的三种常见晶体结构中，______结构不能称为一种空间点阵。
（四川大学2011）
考点2：空间点阵
【例题1-3-6】
（1）超点阵_____。（北京科技大学2013）
（2）空间点阵_____。（北京科技大学2014）
（3）空间点阵的特点是：（浙工大2015）
A、阵点周围环境不同，在空间的位置一定。
B、阵点周围环境相同，在空间的位置一定。
C、阵点周围环境相同，在空间的位置无序。
解析：
（1）具有一定比例的无序固溶体，从高温缓冷至某一临界温度以下时，溶质原子会从统计随机分布状态过渡到占有一定位置的规则排列状态，即发生有序化，形成有序固溶体，长程有序固溶体的X射线衍射图上会产生额外的附加线系，称为超结构线，因此也称为超点阵。
（2）晶体中原子或原子集团排列的周期性规律，可以用一些在空间有规律分布的几何点来表示。这样的几何点的集合就构成空间点阵，每个几何点就叫点阵的结点。
（3）B。
【练习题1-3-7】
（1）反映空间点阵的全部特征的单位六面体只有_____个，称为布拉菲点阵，
这些点阵归为_____晶系。（西安交通大学2013）
（2）布拉菲点阵有_____种，分属_____个晶系。（山东大学2013）
（3）金属的3种常见晶体结构中，不能作为一种空间点阵的是哪种结构?为什么?
（山东大学2016，西北工业大学2015）
【练习题1-3-8】
（1）含有4根3次轴的晶体，属于（）。（南京工业大学2012）
A、立方晶系
B、四方晶系
C、六方晶系
D、正交晶系
（2）晶系有_____大类，空间点阵只有_____种，同一种空间点阵可以有_____种晶体结构。
（北京工业大学2015）
【练习题1-3-9】
（1）写出七种晶系的名称及点阵参数之间的关系_____。（北京科技大学2012）
（2）NaCl的晶体结构是否属于布拉菲点阵?为什么?如果不是，则其点阵为哪种类型?（湖南大学2012）（3）论述面心菱方点阵为何不是布拉维格子的一种。（清华大学2012）
（4）任何形式的晶体，其空间点阵都可以用十四种布拉菲点阵之一来表示。
例如底心四方点阵可以用_____来表示，面心四方点阵可以用_____来表示。（哈尔滨工程大学2011）
【练习题1-3-10】分别给出下列离子晶体的布拉菲点阵类型和下面晶胞中正、负离子的个数。
（下图中的点阵参数均为a=b=c，α=β=γ=90。）。（北京科技大学2011）
CS Cl CsCl Zn S ZnS
Na Cl
F Ca
2Ca O
3
Ti
【练习题1-3-11】分别画出下列离子晶体的布拉菲点阵
（下图中的点阵参数均为a=b=c，。2012）
NaCl F Ca
2
Ca O
Ti
第1章绪论 一、选择题 1. 算法的计算量的大小称为计算的（）; A．效率 B. 复杂性 C. 现实性 D. 难度2. 算法的时间复杂度取决于（）; A．问题的规模 B. 待处理数据的初态 C. A和B 3.计算机算法指的是（），它必须具备（）这三个特性; (1)A．计算方法 B. 排序方法 C. 解决问题的步骤序列 D. 调度方法 (2)A．可执行性、可移植性、可扩充性 B. 可执行性、确定性、有穷性 C. 确定性、有穷性、稳定性 D. 易读性、稳定性、安全性4．一个算法应该是（）; A．程序 B．问题求解步骤的描述 C．要满足五个基本特性 D．A和C 5. 下面关于算法说法错误的是（）; A．算法最终必须由计算机程序实现 B.为解决某问题的算法同为该问题编写的程序含义是相同的 C. 算法的可行性是指指令不能有二义性 D. 以上几个都是错误的 6. 下面说法错误的是（）; (1）算法原地工作的含义是指不需要任何额外的辅助空间;（2）在相同的规模n下，复杂度O(n)的算法在时间上总是优于复杂度O(2n)的算法;（3）所谓时间复杂度是指最坏情况下，估算算法执行时间的一个上界;（4）同一个算法，实现语言的级别越高，执行效率就越低 A．(1) B.(1),(2) C.(1),(4) D.(3) 7．从逻辑上可以把数据结构分为（）两大类; A．动态结构、静态结构 B．顺序结构、链式结构 C．线性结构、非线性结构 D．初等结构、构造型结构 8．以下与数据的存储结构无关的术语是（）; A．循环队列 B. 链表 C. 哈希表 D. 栈9．以下数据结构中，哪一个是线性结构（）; A．广义表 B. 二叉树 C. 稀疏矩阵 D. 串10．以下那一个术语与数据的存储结构无关？（）; A．栈 B. 哈希表 C. 线索树 D. 双向链表
目录 绪论 (3) 0.1 基本概念 (3) 第一章线性表 (4) 1.1 线性表的定义 (4) 1.2 线性表的实现 (4) 1.2.2 线性表的链式存储结构 (6) 第二章栈、队列和数组 (11) 2.1 栈 (11) 2.2 队列 (15) 2.3 特殊矩阵的压缩存储 (17) 2.3.1 数组 (17) 2.3.2 特殊矩阵 (17) 第三章树与二叉树 (20) 3.1 树的概念 (20) 1.树的定义 (20) 2．相关术语 (20) 3.2 二叉树 (21) 3.2.1 定义与性质 (21) 3.2.2 二叉树的存储 (22) 3.2.3 二叉树的遍历 (23) 3.2.4 线索二叉树 (25) 3.3 树和森林 (29) 3.3.1 树的存储结构 (29) 3.3.2 森林和二叉树的转换 (30)
3.4 哈夫曼（ Huffman）树和哈夫曼编码 (31) 第四章图 (32) 4.1 图的概念 (32) 4.2 图的存储及基本操作 (33) 4.2.1 邻接矩阵 (33) 4.2.2 邻接表 (33) 4.3 图的遍历 (35) 4.3.1 深度优先搜索 (35) 4.3.2 广度优先搜索 (35) 4.4 图的基本应用 (37) 4.4.1 最小生成树 (37) 4.4.2 最短路径 (37) 4.4.3 拓扑排序 (39) 4.4.4 关键路径 (40) 第五章查找 (42) 5.1 查找的基本概念 (42) 5.2 顺序查找法 (43) 5.3 折半查找法 (44) 5.4 动态查找树表 (45) 5.4.1 二叉排序树 (45) 5.4.2 平衡二叉树 (47) 5.4.3 B 树及其基本操作、 B+树的基本概念 (49) 5.5 散列表 (51) 5.5.2 常用的散列函数 (51)
课程 材料科学基础 （共3页，共十题，答题时不必抄题，标明题目序号，相图不必重画,直接做在试卷上） 一、填空题（1.5×20=30分） 1. 结晶学晶胞是（ ）。 2. 扩散的基本推动力是（ ），一般情况下以（ ）形式表现出来，扩散常伴随着物质的（ ）。 3. 晶面族是指（ ）的一组晶面，同一晶面族中，不同晶面的（）。 4. 向MgO、沸石、TiO2、萤石中，加入同样的外来杂质原子，可以预料形成间隙型固溶体的固溶度大小的顺序将是（ ）。 5. 根据烧结时有无液相出现，烧结可分为（ ），在烧结的中后期，与烧结同时进行的过程是（ ）。 6. 依据硅酸盐晶体化学式中（ ）不同，硅酸盐晶体结构类型主要有（ ）。 7. 液体表面能和表面张力数值相等、量纲相同，而固体则不同，这种说法是（ ）的，因为（ ）。 8. 二级相变是指（ ），发生二级相变时，体系的（ ）发生突变。 9. 驰豫表面是指（ ），NaCl单晶的表面属于是（ ）。 10. 固态反应包括（ ），化学动力学范围是指（ ）。 11．从熔体结构角度，估计a长石、b辉石(MgO·SiO2)、c镁橄榄石三种矿物的高温熔体表面张力大小顺序（ ）。 二、CaTiO3结构中，已知钛离子、钙离子和氧离子半径分别为 0.068nm， 0.099nm，
0.132nm。（15分） 1. 晶胞中心的钛离子是否会在八面体空隙中“晃动”； 2. 计算TiCaO3的晶格常数； 3. 钛酸钙晶体是否存在自发极化现象，为什么？ 三、在还原气氛中烧结含有TiO2的陶瓷时，会得到灰黑色的TiO2-x：（15分） 1．写出产生TiO2-x的反应式； 2．随还原气氛分压的变化，该陶瓷材料的电导率和密度如何变化？ 3．从化学的观点解释该陶瓷材料为什么是一种n型半导体。 四、选择题：下列2题任选1题（12分） 1. 简述金属材料、无机非金属材料以及高分析材料腐蚀的特点。 2. 试述材料疲劳失效的含义及特点。 五、现有三种陶瓷材料，它们的主要使用性能如下：（15分） 材料最佳性能用途 Y2O3透明，光线传递光学激光杆 Si3N4高温强度，抗蠕变燃气轮机部件 含Co铁氧体较顽力高能量永久磁铁 在烧结过程中希望材料获得预期的显微结构以使材料最佳性能充分发挥，在控制显微结构因素和工艺条件上应主要考虑哪些相关因素？ 六、熔体结晶时：（1）图示核化速率-温度、晶化速率-温度关系及其对总结晶速率的的影响； （2）核化速率与晶化速率的不同对新相的显微结构有何影响，为什么？ （3）指出在哪一温度范围内对形成玻璃有利，为什么？（12分） 七、X射线给出立方MgO的晶胞参数是0.4211nm，它的密度是3.6g/cm3。（Mg2+和O2-、Al3+摩尔质量分别是24.3和16、27）（12分）
材料科学基础习题 叶荷 11 及材料班2013-1-10 第三章二元合金相图和合金的凝固 一、名词：相图：表示合金系中的合金状态与温度、成分之间关系的图解。匀晶转变：从液相结晶出单相固溶体的结晶过程。 平衡结晶：合金在极缓慢冷却条件下进行结晶的过程。 成分起伏：液相中成分、大小和位置不断变化着的微小体积。 异分结晶：结晶出的晶体与母相化学成分不同的结晶。 枝晶偏析：固溶体树枝状晶体枝干和枝间化学成分不同的现象。共晶转变：在一定温度下，由—定成分的液相同时结晶出两个成分一定的固相的转变过程。 脱溶：由固溶体中析出另一个固相的过程，也称之为二次结晶。 包晶转变：在一定温度下，由一定成分的固相与一定成分的液相作用，形成另一个一定成分的固相的转变过程。 成分过冷：成分过冷：由液相成分变化而引起的过冷度。 二、简答： 1. 固溶体合金结晶特点？答：异分结晶；需要一定的温度范围。
2. 晶内偏析程度与哪些因素有关？ 答：溶质平衡分配系数ko；溶质原子扩散能力；冷却速度。 3. 影响成分过冷的因素？ 答：合金成分；液相内温度梯度；凝固速度。 4. 相图分折有哪几步？答：以稳定化合物为独立组元分割相图并分析；熟悉相区及相；确定三相平衡转变性质。 三、绘图题 绘图表示铸锭宏观组织三晶区。 四、书后习题 1、何谓相图？有何用途？ 答：相图：表示合金系中的合金状态与温度、成分之间关系的图解。 相图的作用：由相图可以知道各种成分的合金在不同温度下存在哪些相、各个相的成分及其相对含量。 2、什么是异分结晶？什么是分配系数？答：异分结晶：结晶出的晶体与母相化学成分不同的结晶。 分配系数：在一定温度下，固液两平衡相中溶质浓度之比值。
考试科目名称 数据结构 （A1卷） 考试方式：闭卷 考试日期 年 月 日 教师 系（专业） 计算机科学与技术系 年级 二 班级 学号 姓名 成绩 题号 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 分数 1、填空题。（每小题2分，本题满分20分） (1) C++语言中，数组是按行优先顺序存储的，假设定义了一个二维数组A[20][30]，每个元 素占两个字节，其起始地址为2140，则二维数组A 的最后一个数据元素的地址为 2140+2*(30*20-1) = 3338(3338,3339) 。 (2) 若A ，B 是两个单链表，链表长度分别为n 和m ，其元素值递增有序，将A 和B 归并成 一个按元素值递增有序的单链表，并要求辅助空间为O(1)，则实现该功能的算法的时间复杂度为 O(m+n) 。 (3) 快速排序的平均时间复杂度是____n*lg n___________。 (4) 假设有一个包含9个元素的最小堆，存放在数组A 中，则一定比A[3]大的元素有_ _2 (A[7],A[8]) ____个；一定比A[3]小的元素有__2 (A[0],A[1])____个。（元素从第0个位置开始存放） (5) 广义表(((A)),(B,C), D, ((A), ((E,F)))) 的长度是 4 ，深度是 4 。 (6) 有10个元素的有序表，采用折半查找，需要比较4次才可找到的元素个数为____3_____。 (7）当两个栈共享一存储区时，栈利用一维数组A[n]表示，两栈顶指针为top[0]与top[1]， 则栈满时的判断条件为___top[0]+1=top[1]_ 或者 top[0] = top[1]+1 ___。 (8) 假设计算斐波那契数的函数Fib(long n)定义如下： long Fib(long n){ if(n<=1) return n; else return Fib(n-1)+Fib(n-2) } 计算Fib(5)时的递归调用树（即指明函数调用关系的树）的高度是___4 _____。假设叶子结点所在的高度为0。 (9) 完全二叉树按照层次次序，自顶向下，同层从左到右顺序从0开始编号时，编号为i 的 结点的左子结点的编号为___2*i+1______。 (10) 假设用子女—兄弟链表方式表示森林，对应的二叉树的根结点是p ，那么森林的第三棵 树的根结点在二叉树中对应的结点是： ___p->rightchild->rightchild____________。假设二叉树的结点结构为： 得分 leftchild data rightchild
材料科学基础考研经 典题目
16.简述金属固态扩散的条件。 答：⑴扩散要有驱动力——热力学条件，化学势梯度、温度、应力、电场等。 ⑵扩散原子与基体有固溶性——前提条件；⑶足够高温度——动力学条件；⑷足够长的时间——宏观迁移的动力学条件 17. 何为成分过冷？它对固溶体合金凝固时的生长形貌有何影响？ 答：成分过冷：在合金的凝固过程中，虽然实际温度分布一定，但由于液相中溶质分布发生了变化，改变了液相的凝固点，此时过冷由成分变化与实际温度分布这两个因素共同决定，这种过冷称为成分过冷。成分过冷区的形成在液固界面前沿产生了类似负温度梯度的区域，使液固界面变得不稳定。当成分过冷区较窄时，液固界面的不稳定程度较小，界面上偶然突出部分只能稍微超前生长，使固溶体的生长形态为不规则胞状、伸长胞状或规则胞状；当成分过冷区较宽时，液固界面的不稳定程度较大，界面上偶然突出部分较快超前生长，使固溶体的生长形态为胞状树枝或树枝状。所以成分过冷是造成固溶体合金在非平衡凝固时按胞状或树枝状生长的主要原因。 18.为什么间隙固溶体只能是有限固溶体，而置换固溶体可能是无限固溶体？ 答：这是因为当溶质原子溶入溶剂后，会使溶剂产生点阵畸变，引起点阵畸变能增加，体系能量升高。间隙固溶体中，溶质原子位于点阵的间隙中，产生的点阵畸变大，体系能量升高得多；随着溶质溶入量的增加，体系能量升高到一定程度后，溶剂点阵就会变得不稳定，于是溶质原子便不能再继续溶解，所以间隙固溶体只能是有限固溶体。而置换固溶体中，溶质原子位于溶剂点阵的阵点上，产生的点阵畸变较小；溶质和溶剂原子尺寸差别越小，点阵畸变越小，固溶度就越大；如果溶质与溶剂原子尺寸接近，同时晶体结构相同，电子浓度和电负性都有利的情况下，就有可能形成无限固溶体。 19.在液固相界面前沿液体处于正温度梯度条件下，纯金属凝固时界面形貌如何？同样 条件下，单相固溶体合金凝固的形貌又如何？分析原因
一、名词： 相图：表示合金系中的合金状态与温度、成分之间关系的图解。 匀晶转变：从液相结晶出单相固溶体的结晶过程。 平衡结晶：合金在极缓慢冷却条件下进行结晶的过程。 成分起伏：液相中成分、大小和位置不断变化着的微小体积。 异分结晶：结晶出的晶体与母相化学成分不同的结晶。 枝晶偏析：固溶体树枝状晶体枝干和枝间化学成分不同的现象。 共晶转变：在一定温度下，由—定成分的液相同时结晶出两个成分一定的固相的转变过程。 脱溶：由固溶体中析出另一个固相的过程，也称之为二次结晶。 包晶转变：在一定温度下，由一定成分的固相与一定成分的液相作用，形成另一个一定成分的固相的转变过程。 成分过冷：成分过冷：由液相成分变化而引起的过冷度。 二、简答： 1. 固溶体合金结晶特点？ 答：异分结晶；需要一定的温度范围。 2. 晶内偏析程度与哪些因素有关？ 答：溶质平衡分配系数k0；溶质原子扩散能力；冷却速度。 3. 影响成分过冷的因素？ 答：合金成分；液相内温度梯度；凝固速度。
三、书后习题 1、何谓相图？有何用途？ 答：相图：表示合金系中的合金状态与温度、成分之间关系的图解。 相图的作用：由相图可以知道各种成分的合金在不同温度下存在哪些相、各个相的成分及其相对含量。 2、什么是异分结晶？什么是分配系数？ 答：异分结晶：结晶出的晶体与母相化学成分不同的结晶。 分配系数：在一定温度下，固液两平衡相中溶质浓度之比值。 3、何谓晶内偏析？是如何形成的？影响因素有哪些？对金属性能有何影响，如何消除？ 答：晶内偏析：一个晶粒内部化学成分不均匀的现象 形成过程：固溶体合金平衡结晶使前后从液相中结晶出的固相成分不同，实际生产中，液态合金冷却速度较大，在一定温度下扩散过程尚未进行完全时温度就继续下降，使每个晶粒内部的化学成分布均匀，先结晶的含高熔点组元较多，后结晶的含低熔点组元较多，在晶粒内部存在着浓度差。 影响因素：1）分配系数k0：当k0<1时，k0值越小，则偏析越大；当k0>1时，k0越大，偏析也越大。2）溶质原子扩散能力，溶质原子扩散能力大，则偏析程度较小；反之，则偏析程度较大。3）冷却速度，冷却速度越大，晶内偏析程度越严重。 对金属性能的影响：使合金的机械性能下降，特别是使塑性和韧性显著降低，
1数据（Data ）:是客观事物的符号表示。在计算机科学中指的是所有能输入到计算机中并 被计算机程序处理的符号的总称。 数据元素（Data Element ）:是数据的基本单位，在程序中通常作为一个整体来进行考虑和 处理。 一个数据元素可由若干个 数据项（Data Item ）组成。数据项是数据的不可分割的最小单位。数 据项是对客观事物某一方面特性的数据描述。 数据对象（Data Object ）:是性质相同的数据元素的集合，是数据的一个子集。如字符 集合 C={ ‘ A , ' B'。，' C,…} 数据结构（Data Structure ）:是指相互之间具有（存在）一定联系（关系）的数据元素的集合。 元素 之间的相互联系（关系）称为逻辑结构。 数据元素之间的逻辑结构有四种基本类型，如图 1-3 所 示。 ① ② ③ ④ 2、 链式结构：数据元素存放的地址是否连续没有要求。 数据的逻辑结构和物理结构是密不可分的两个方面，一个算法的设计取决于所选定的逻辑 结构，而算法的实现依赖于所采用的存储结构。 在C 语言中，用一维数组表示顺序存储结构；用结构体类型表示链式存储结构。 3、 C 语言中用带指针的结构体类型来描述 typ edef struct Lnode { ElemType data; /*数据域，保存结点的值 struct Ln ode *n ext; /* 指针域 */ }LNode; /*结点的类型 */ 4、 循环队列为空：fron t=rear 。 循环队列满：（rear+1）%MAX_QUEUE_SIZE =front 。 5、 性质1:在非空二叉树中，第i 层上至多有2i-1 个结点（i 仝1）。 性质2：深度为k 的二叉树至多有2k -1个结点（k 仝1）。 性质3:对任何一棵二叉树，若其叶子结点数为 n 0,度为2的结点数为n 2,则n o = n 2+1。 一棵深度为 k 且有2k -1个结点的二叉树称为满二叉树 （Full Bin ary Tree ）。 完全二叉树的特点：若完全二叉树的深度为 k ,则所有的叶子结点都出现在第 k 层或k-1 集合：结构中的数据元素除了“同属于一个集合”外，没有其它关系。 线性结构：结构中的数据元素之间存在一对一的关系。 树型结构：结构中的数据元素之间存在一对多的关系。 图状结构或网状结构：结构中的数据元素之间存在多对多的关系。 顺序结构：数据元素存放的地址是连续的 ； */
金属学与热处理总结 一、金属的晶体结构 重点内容：面心立方、体心立方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径，八面体、四面体间隙个数；晶向指数、晶面指数的标定；柏氏矢量具的特性、晶界具的特性。 基本内容：密排六方金属晶体结构的配位数、致密度、原子半径，密排面上原子的堆垛顺序、晶胞、晶格、金属键的概念。晶体的特征、晶体中的空间点阵。 晶胞：在晶格中选取一个能够完全反映晶格特征的最小的几何单元，用来分析原子排列的规律性，这个最小的几何单元称为晶胞。 金属键：失去外层价电子的正离子与弥漫其间的自由电子的静电作用而结合起来，这种结合方式称为金属键。 位错：晶体中原子的排列在一定范围内发生有规律错动的一种特殊结构组态。 位错的柏氏矢量具有的一些特性： ①用位错的柏氏矢量可以判断位错的类型；②柏氏矢量的守恒性，即柏氏矢量与回路起点及回路途径无关；③位错的柏氏矢量个部分均相同。 刃型位错的柏氏矢量与位错线垂直；螺型平行；混合型呈任意角度。 晶界具有的一些特性： ①晶界的能量较高，具有自发长大和使界面平直化，以减少晶界总面积的趋势；②原子在晶界上的扩散速度高于晶内，熔点较低；③相变时新相优先在晶界出形核；④晶界处易于发生杂质或溶质原子的富集或偏聚；⑤晶界易于腐蚀和氧化；⑥常温下晶界可以阻止位错的运动，提高材料的强度。 二、纯金属的结晶 重点内容：均匀形核时过冷度与临界晶核半径、临界形核功之间的关系；细化晶粒的方法，铸锭三晶区的形成机制。
基本内容：结晶过程、阻力、动力，过冷度、变质处理的概念。铸锭的缺陷； 结晶的热力学条件和结构条件，非均匀形核的临界晶核半径、临界形核功。 相起伏：液态金属中，时聚时散，起伏不定，不断变化着的近程规则排列的 原子集团。 过冷度：理论结晶温度与实际结晶温度的差称为过冷度。 变质处理：在浇铸前往液态金属中加入形核剂，促使形成大量的非均匀晶核， 以细化晶粒的方法。 过冷度与液态金属结晶的关系：液态金属结晶的过程是形核与晶核的长大过 程。从热力学的角度上看，没有过冷度结晶就没有趋动力。根据 T R k ?∝1可知当过冷度T ?为零时临界晶核半径R k 为无穷大，临界形核功（2 1T G ?∝?）也为无穷大。临界晶核半径R k 与临界形核功为无穷大时，无法形核，所以液态金属不能结晶。晶体的长大也需要过冷度，所以液态金属结晶需要过冷度。 细化晶粒的方法：增加过冷度、变质处理、振动与搅拌。 铸锭三个晶区的形成机理：表面细晶区：当高温液体倒入铸模后，结晶先从 模壁开始，靠近模壁一层的液体产生极大的过冷，加上模壁可以作为非均质形核的基底，因此在此薄层中立即形成大量的晶核，并同时向各个方向生长，形成表面细晶区。柱状晶区：在表面细晶区形成的同时，铸模温度迅速升高，液态金属冷却速度减慢，结晶前沿过冷都很小，不能生成新的晶核。垂直模壁方向散热最快，因而晶体沿相反方向生长成柱状晶。中心等轴晶区：随着柱状晶的生长，中心部位的液体实际温度分布区域平缓，由于溶质原子的重新分配，在固液界面前沿出现成分过冷，成分过冷区的扩大，促使新的晶核形成长大形成等轴晶。由于液体的流动使表面层细晶一部分卷入液体之中或柱状晶的枝晶被冲刷脱落而进入前沿的液体中作为非自发生核的籽晶。 三、二元合金的相结构与结晶 重点内容：杠杆定律、相律及应用。 基本内容：相、匀晶、共晶、包晶相图的结晶过程及不同成分合金在室温下 的显微组织。合金、成分过冷；非平衡结晶及枝晶偏析的基本概念。 相律：f = c – p + 1其中，f 为 自由度数，c 为 组元数，p 为 相数。 伪共晶：在不平衡结晶条件下，成分在共晶点附近的亚共晶或过共晶合金也 可能得到全部共晶组织，这种共晶组织称为伪共晶。 合金：两种或两种以上的金属，或金属与非金属，经熔炼或烧结、或用其它 方法组合而成的具有金属特性的物质。 合金相：在合金中，通过组成元素（组元）原子间的相互作用，形成具有相 同晶体结构与性质，并以明确界面分开的成分均一组成部分称为合金相。
数据结构考研大纲 【硕士研究生考试】 Ⅰ考查目标 计算机学科专业基础综合考试涵盖数据机构、计算机组成原理、操作系统和计算机网络等学科专业基础课程。要求考生比较系统地掌握上述专业基础课程的概念、基本原理和方法，能够运用所学的基本原理和基本方法分析、判断和解决有关理论问题和实际问题。 Ⅱ考试形式和试卷结构 一、试卷满分及考试时间本试卷满分为150分，考试时间为180分钟 二、答题方式答题方式为闭卷、笔试 三、试卷内容结构 数据结构45分计算机组成原理45分 操作系统35分计算机网络25分 四、试卷题型结构单项选择题80分（40小题，每小题2分）综合应用题70分 数据结构 【考查目标】 1.理解数据结构的基本概念；掌握数据的逻辑结构、存储结构及其差异，以及各种基本操作的实现。 2.掌握基本的数据处理原理和方法的基础上，能够对算法进行设计与分析。 3.能够选择合适的数据结构和方法进行问题求解。 一、线性表 （一）线性表的定义和基本操作 （二）线性表的实现 1.顺序存储结构 2.链式存储结构 3.线性表的应用 二、栈、队列和数组 （一）栈和队列的基本概念 （二）栈和队列的顺序存储结构 （三）栈和队列的链式存储结构 （四）栈和队列的应用 （五）特殊矩阵的压缩存储 三、树与二叉树 （一）树的概念 （二）二叉树 1.二叉树的定义及其主要特征 2.二叉树的顺序存储结构和链式存储结构 3.二叉树的遍历 4.线索二叉树的基本概念和构造 5.二叉排序树 6.平衡二叉树 （三）树、森林
1.书的存储结构 2.森林与二叉树的转换 3.树和森林的遍历 （四）树的应用 1.等价类问题 2.哈夫曼（Huffman）树和哈夫曼编码 四、图 （一）图的概念 （二）图的存储及基本操作 1. 邻接矩阵法 2. 邻接表法 （三）图的遍历 1. 深度优先搜索 2. 广度优先搜索 （四）图的基本应用及其复杂度分析 1. 最小（代价）生成树 2. 最短路径 3. 拓扑排序 4. 关键路径 五、查找 （一）查找的基本概念 （二）顺序查找法 （三）折半查找法 （四）B-树 （五）散列（Hash）表及其查找（六）查找算法的分析及应用 六、内部排序 （一）排序的基本概念 （二）插入排序 1. 直接插入排序 2. 折半插入排序 （三）气泡排序（bubble sort）（四）简单选择排序 （五）希尔排序（shell sort）（六）快速排序 （七）堆排序 （八）二路归并排序（merge sort）（九）基数排序 （十）各种内部排序算法的比较（十一）内部排序算法的应用
16.简述金属固态扩散的条件。 答：⑴扩散要有驱动力——热力学条件，化学势梯度、温度、应力、电场等。 ⑵扩散原子与基体有固溶性——前提条件；⑶足够高温度——动力学条件；⑷足够长的时间——宏观迁移的动力学条件 17. 何为成分过冷？它对固溶体合金凝固时的生长形貌有何影响？ 答：成分过冷：在合金的凝固过程中，虽然实际温度分布一定，但由于液相中溶质分布发生了变化，改变了液相的凝固点，此时过冷由成分变化与实际温度分布这两个因素共同决定，这种过冷称为成分过冷。成分过冷区的形成在液固界面前沿产生了类似负温度梯度的区域，使液固界面变得不稳定。当成分过冷区较窄时，液固界面的不稳定程度较小，界面上偶然突出部分只能稍微超前生长，使固溶体的生长形态为不规则胞状、伸长胞状或规则胞状；当成分过冷区较宽时，液固界面的不稳定程度较大，界面上偶然突出部分较快超前生长，使固溶体的生长形态为胞状树枝或树枝状。所以成分过冷是造成固溶体合金在非平衡凝固时按胞状或树枝状生长的主要原因。 18. 为什么间隙固溶体只能是有限固溶体，而置换固溶体可能是无限固溶体？ 答：这是因为当溶质原子溶入溶剂后，会使溶剂产生点阵畸变，引起点阵畸变能增加，体系能量升高。间隙固溶体中，溶质原子位于点阵的间隙中，产生的点阵畸变大，体系能量升高得多；随着溶质溶入量的增加，体系能量升高到一定程度后，溶剂点阵就会变得不稳定，于是溶质原子便不能再继续溶解，所以间隙固溶体只能是有限固溶体。而置换固溶体中，溶质原子位于溶剂点阵的阵点上，产生的点阵畸变较小；溶质和溶剂原子尺寸差别越小，点阵畸变越小，固溶度就越大；如果溶质与溶剂原子尺寸接近，同时晶体结构相同，电子浓度和电负性都有利的情况下，就有可能形成无限固溶体。 19. 在液固相界面前沿液体处于正温度梯度条件下，纯金属凝固时界面形貌如何？同样条件下，单相 固溶体合金凝固的形貌又如何？分析原因 答：正的温度梯度指的是随着离开液—固界面的距离Z 的增大，液相温度T 随之升高的情况，即0>dZ dT 。在这种条件下，纯金属晶体的生长以接近平面状向前推移，这是由于温度梯度是正的，当界面上偶尔有凸起部分而伸入温度较高的液体中时，它的生长速度就会减慢甚至停止，周围部分的过冷度较凸起部分大，从而赶上来，使凸起部分消失，这种过程使液—固界面保持稳定的平面形状。固溶体合金凝固时会产生成分过冷，在液体处于正的温度梯度下，相界面前沿的成分过冷区呈现月牙形，其大小与很多因素有关。此时，成分过冷区的特性与纯金属在负的温度梯度下的热过冷非常相似。可以按液固相界面前沿过冷区的大小分三种情况讨论：⑴当无成分过冷区或成分过冷区较小时，界面不可能出现较大的凸起，此时平界面是稳定的，合金以平面状生长，形成平面晶。⑵当成分过冷区稍大时，这时界面上凸起的尖部将获得一定的过冷度，从而促进了凸起进一步向液体深处生长，考虑到界面的力学平衡关系，平界面变得不稳定，合金以胞状生长，形成胞状晶或胞状组织。⑶当成分过冷区较大时，平界面变得更加不稳定，界面上的凸起将以较快速度向液体深处生长，形成一次轴，同时在一次轴的侧向形成二次轴，以此类推，因此合金以树枝状生长，最终形成树枝晶。 20. 纯金属晶体中主要的点缺陷类型是什么？试述它们可能产生的途径？ 答：纯金属晶体中，点缺陷的主要类型是空位、间隙原子、空位对及空位与间隙原子对等。产生的途径：⑴依靠热振动使原子脱离正常点阵位置而产生。空位、间隙原子或空位与间隙原子对都可由热激活而形成。这种缺陷受热的控制，它的浓度依赖于温度，随温度升高，其平衡态的浓度亦增高。⑵冷加工时由于位错间有交互作用。在适当条件下，位错交互作用的结果能产生点缺陷，如带割阶的位错运动会放出空位。⑶辐照。高能粒子（中子、α粒子、高速电子）轰击金属晶体时，点阵中的原子由于粒子轰击而离开原来位置，产生空位或间隙原子。 21. 简述一次再结晶与二次再结晶的驱动力，并如何区分冷热加工？动态再结晶与静态再结晶后的组 织结构的主要区别是什么？ 答：一次再结晶的驱动力是基体的弹性畸变能，而二次再结晶的驱动力是来自界面能的降低。再结晶温
2004年西北工业大学硕士研究生入学试 题 一、简答题：（共40分，每小题8分） 1、请简述间隙固溶体、间隙相、间隙化合物的异同点？ 2、请简述影响扩散的主要因素有哪些。 3、临界晶核的物理意义是什么？形成临界晶核的充分条件是什么？ 4、有哪些因素影响形成非晶态金属？为什么？ 5、合金强化途径有哪些？各有什么特点？ 二、计算、作图题：（共60分，每小题12分） 1、求]111[和]120[两晶向所决定的晶面，并绘图表示出来。 2、氧化镁（MgO ）具有NaCl 型结构，即具有O 2-离子的面心立方结构。问： （1） 若其离子半径+2Mg r =0.066nm ，-2O r ＝0.140nm ，则其原子堆积密度 为多少？ （2） 如果+2Mg r /-2O r ＝0.41，则原子堆积密度是否改变？ 3、已知液态纯镍在1.013×105 Pa （1大气压），过冷度为319 K 时发生均匀形核，设临界晶核半径为1nm ，纯镍熔点为1726 K ，熔化热ΔH m ＝ 18075J/mol ，摩尔体积V s ＝6.6cm 3/mol ，试计算纯镍的液－固界面能和临 界形核功。 4、图示为Pb-Sn-Bi 相图投影图。问： （1）写出合金Q （w Bi ＝0.7，w Sn ＝0.2）凝固过程及室温组织； （2）计算合金室温下组织组成物的相对含量。
5、有一钢丝（直径为1mm ）包复一层铜（总直径为2mm ）。若已知钢的屈服强度σst ＝280MPa ，弹性模量E st ＝205GPa ，铜的σCu ＝140MPa ，弹性模量 E Cu ＝110GPa 。问： （1）如果该复合材料受到拉力，何种材料先屈服？ （2）在不发生塑性变形的情况下，该材料能承受的最大拉伸载荷是多 少？ （3）该复合材料的弹性模量为多少？ 三、综合分析题：（共50分，每小题25分） 1、某面心立方晶体的可动滑移系为]101[ )111(、 。 （1） 请指出引起滑移的单位位错的柏氏矢量； （2） 若滑移由刃位错引起，试指出位错线的方向； （3） 请指出在（2）的情况下，位错线的运动方向； （4） 假设在该滑移系上作用一大小为0.7MPa 的切应力，试计算单位 刃位错线受力的大小和方向（取点阵常数为a ＝0.2nm ）。 2、若有，某一Cu-Ag 合金（w Cu ＝0.075，w Ag ＝0.925）1Kg ，请提出一种方案 从该合金中提炼出100g 的Ag ，且要求提炼得到的Ag 中的Cu 含量w Cu 低于0.02。（假设液相线和固相线固相线均为直线）。 2005年西北工业大学硕士研究生入学 试题 一、简答题（每题8分，共40分） 1. 请简述二元合金结晶的基本条件有哪些。 2. 同素异晶转变和再结晶转变都是以形核长大方式进行的，请问两者之间有何差别？ 3. 两位错发生交割时产生的扭折和割阶有何区别？ 4. 请简述扩散的微观机制有哪些？影响扩散的因素又有哪些？ 5. 请简述回复的机制及其驱动力。
《数据结构》必须掌握的知识点与算法 第一章绪论 1、算法的五个重要特性（有穷性、确定性、可行性、输入、输出） 2、算法设计的要求（正确性、可读性、健壮性、效率与低存储量需求） 3、算法与程序的关系： （1）一个程序不一定满足有穷性。例操作系统，只要整个系统不遭破坏，它将永远不会停止，即使没有作业需要处理，它仍处于动态等待中。因此，操作系统不是一个算法。 （2）程序中的指令必须是机器可执行的，而算法中的指令则无此限制。算法代表了对问题的解，而程序则是算法在计算机上的特定的实现。 （3）一个算法若用程序设计语言来描述，则它就是一个程序。 4、算法的时间复杂度的表示与计算（这个比较复杂，具体看算法本身，一般关心其循环的次数与N的关系、函数递归的计算） 第二章线性表 1、线性表的特点： （1）存在唯一的第一个元素；（这一点决定了图
不是线性表） （2）存在唯一的最后一个元素； （3）除第一个元素外，其它均只有一个前驱（这一点决定了树不是线性表） （4）除最后一个元素外，其它均只有一个后继。 2、线性表有两种表示：顺序表示（数组）、链式表示（链表），栈、队列都是线性表，他们都可以用数组、链表来实现。 3、顺序表示的线性表（数组）地址计算方法： （1）一维数组，设DataType a[N]的首地址为A0，每一个数据（DataType类型）占m个字节，则a[k]的地址为：A a[k]＝A0+m*k（其直接意义就是求在数据a[k]的前面有多少个元素，每个元素占m个字节） （2）多维数组，以三维数组为例，设DataType a[M][N][P]的首地址为A000，每一个数据（DataType 类型）占m个字节，则在元素a[i][j][k]的前面共有元素个数为：M*N*i+N*j+k，其其地址为： A a[i][j][k]＝A000+m*(M*N*i+N*j+k)； 4、线性表的归并排序： 设两个线性表均已经按非递减顺序排好序，现要将两者合并为一个线性表，并仍然接非递减顺序。可见算法2.2
材料科学基础简答题考研常考题型汇总 1.原子间的结合键共有几种？各自的特点如何？【11年真题】 答：（1）金属键：基本特点是电子的共有化，无饱和性、无方向性，因而每个原子有可能同更多的原子结合，并趋于形成低能量的密堆结构。当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时不至于破坏金属键，这就使得金属具有良好的延展性，又由于自由电子的存在，金属一般都具有良好的导电性和导热性能。 （2）离子键：正负离子相互吸引，结合牢固，无方向性、无饱和性。因此，七熔点和硬度均较高。离子晶体中很难产生自由运动的电子，因此他们都是良好的电绝缘体。 （3）共价键：有方向性和饱和性。共价键的结合极为牢固，故共价键晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。共价结合的材料一般是绝缘体，其导电能力较差。 （4）范德瓦尔斯力：范德瓦尔斯力是借助微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用，将原来稳定的原子结构的原子或分子结合为一体的键合。它没有方向性和饱和性，其结合不如化学键牢固。 （5）氢键：氢键是一种极性分子键，氢键具有方向性和饱和性，其键能介于化学键和范德瓦耳斯力之间。 2.说明间隙固溶体与间隙化合物有什么异同。 答：相同点：二者一般都是由过渡族金属与原子半径较小的C、N、H、O、B等非金属元素所组成。 不同点：（1）晶体结构不同。间隙固溶体属于固溶体相，保持溶剂的晶格类
型；间隙化合物属于金属化合物相，形成不同于其组元的新点阵。 （2）间隙固溶体用α、β、γ表示；间隙化合物用化学分子式MX、M2X 等表示。 间隙固溶体的强度、硬度较低，塑性、韧性好；间隙化合物的强度、熔点较高，塑性、韧性差。 3.为什么只有置换固溶体的两个组元之间才能无限互溶，而间隙固溶体则不能？ 答：因为形成固溶体时，溶质原子的溶入会使溶剂结构产生点阵畸变，从而使体系能量升高。溶质与溶剂原子尺寸相差较大，点阵畸变的程度也越大，则畸变能越高，结构的稳定性越低，溶解度越小。一般来说，间隙固溶体中溶质原子引起的点阵畸变较大，故不能无限互溶，只能有限熔解。 4.试述硅酸盐的结构和特点？ 答：（1）硅酸盐结构的基本单元是[SiO4]四面体。Si原子位于O原子的四面体间隙内，Si、O之间的结合不仅有离子键还有共价键 （2）每一个氧最多被两个[SiO]四面体共有 （3）[Si]四面体可以孤立存在，也可以共顶点互相连接。 （4）Si-O-Si形成一折线。 分类：含有有限硅氧团的硅酸盐、岛状、链状、层状、骨架状硅酸盐。 5.为什么外界温度的急剧变化可以使许多陶瓷件开裂破碎？ 答：由于大多数陶瓷由晶相和玻璃相构成，这两种相的热膨胀系数相差很大，高温很快冷却时，每种相的收缩程度不同，多造成的内应力足以使陶瓷器件开裂或破碎。 6.陶瓷材料中主要结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊
1 材料引言 玻璃——玻璃是由熔体过冷所制得的非晶态材料。 水泥——水泥是指加入适量水后可成塑性浆体，既能在空气中硬化又能在水中硬化，并能够将砂，石等材料牢固地胶结在一起的细粉状水硬性材料。 耐火材料——耐火材料是指耐火度不低于1580 摄氏度的无机非金属材料。 硅质耐火材料，镁质耐火材料，熔铸耐火材料，轻质耐火材料，不定形耐火材料。 高聚物——高聚物是由一种或几种简单低分子化合物经聚合而组成的分子量很大的化合物。 胶粘剂——胶粘剂是指在常温下处于粘流态，当受到外力作用时，会产生永久变形，外力撤去后又不能恢复原状的高聚物。 合金——合金是由两种或两种以上的金属元素，或金属元素与非金属元素形成的具有金属特性的新物质 固溶体——当合金的晶体结构保持溶质组元的晶体结构时，这种合金成为一次固溶体或端际固溶体，简称固溶体。 电子化合物——电子化合物是指具有一定（或近似一定）的电子浓度值，且结构相同或密切相关的相。 间隙化合物——由原子半径较大的过渡金属元素（Fe,Cr,Mn,Mo,W,V 等）和原子半径较小的非（准）金属元素（H,B,C,N,Si,等）形成的金属间化合物。 传统无机非金属材料——主要是指由SiO2 及其硅酸盐化合物为主要成分制成的材料，包括陶瓷，玻璃，水泥和耐火材料等。 新型无机非金属材料——是用氧化物，氮化物，碳化物，硼化物，硫化物，硅化物以及各种无机非金属化合物经特殊的先进工艺制成的材料。 2 晶体结构 晶体——晶体是离子，原子或分子按一定的空间结构排列所组成的固体，其质点在空间的分布具有周期性和对称性，因而，晶体具有规则的外形。 晶胞——晶胞是从晶体结构中取出来的反应晶体周期性和对称性的重复单元。 晶体结构——晶体结构是指晶体中原子或分子的排列情况，由空间点阵+结构基元而构成，晶体结构的形式是无限多的。 空间点阵——空间点阵是把晶体结构中原子或分子等结构基元抽象为周围环境相同的阵点之后，描述晶体结构的周期性和对称性的图像。 晶面——可将晶体点阵在任何方向上分解为相互平行的节点平面，这样的结点平面成为晶面。 晶面指数——结晶学中经常用（h k l）来表示一组平行晶面，成为晶面指数。 晶面族——在对称性高的晶体（如立方晶系）中，往往有并不平行的两组以上的晶面，它们的原子排列状况是相同的，这些晶面构成一个晶面族。 晶向族——晶体中原子排列周期相同的所有晶向为一个晶向族，用{u v w}表示。 晶带或晶带面——在结晶学中，把同时平行某一晶向[u v w]的所有晶面成为一个晶带
《材料科学基础》考研2021年考研考点归纳与考研 真题 第1章材料概论 1.1 考点归纳 一、材料的分类 工程材料按属性可分为四类：金属材料、陶瓷材料、高分子材料及由前三类相互组合而成复合材料； 按使用性能可分为两大类：主要利用其力学性能的结构材料和主要利用其物理性能的功能材料。 1．金属材料 （1）金属材料中包括两大类型：钢铁材料和有色金属。有色金属主要包括铝合金、钛合金、铜合金、镍合金等； （2）在有色金属中，铝及其合金用得最多，这主要是因为铝及其合金的以下特性： ①重量轻，只有钢的1/3； ②有好的导热性和导电性，在远距离输送的电缆中多用铝； ③耐大气腐蚀，可用来制作容器和包装品、建筑结构材料及导电材料。 2．陶瓷材料 （1）传统的陶瓷材料是由粘土、石英、长石等成分组成，主要作为建筑材料使用；（2）新型的结构陶瓷材料，其化学组成和制造工艺都大不相同，其成分主要是 A12O3、SiC、Si3N4等； （3）新型结构陶瓷在性能上的优点： ①重量轻；
②压缩强度高，可以和金属相比，甚至超过金属； ③熔点高，耐高温； ④耐磨性能好，硬度高； ⑤化学稳定性高，有很好的耐蚀性； ⑥电与热的绝缘材料。 （4）新型结构陶瓷在性能上的缺点： ①容易脆断； ②不易加工成形。 3．高分子材料 （1）高分子材料又称聚合物； （2）按用途可分为：塑料、合成纤维和橡胶三大类型； （3）塑料又分为：通用塑料和工程塑料。 4．复合材料 （1）金属、聚合物、陶瓷自身都各有其优点和缺点，如把两种材料结合在一起，就产生了复合材料； （2）复合材料可分为三大类型：塑料基的复合材料、金属基和陶瓷基的复合材料；5．电子材料、光电子材料和超导材料 （1）电子材料是指在电子学和微电子学中使用的材料，主要包括半导体材料、介电功能材料和磁性材料等； （2）光电子材料； （3）超导材料。 二、材料性能与内部结构的关系
第一章绪论 一、填空题（每空1分，共33分） 1. 一个计算机系统包括硬件系统和软件系统两大部分。 2. 一台计算机中全部程序的集合，称为这台计算机的软件资源/（系统）。 3. 计算机软件可以分为系统软件和应用软件两大类。科学计算程序包属于应用软 件，诊断程序属于系统软件（工具）。 4. 一种用助忆符号来表示机器指令的操作符和操作数的语言是汇编语言。 5. 数据结构是一门研究非数值计算的程序设计问题中计算机的操作对象以及它们之间的关系和运算等的学科。 6. 数据结构被形式地定义为（D, R），其中D是数据元素的有限集合，R是D上的关系有限集合。 7. 数据结构包括数据的逻辑结构、数据的存储结构和数据的运算这三个方面的内容。 8. 数据结构按逻辑结构可分为两大类，它们分别是线性结构和非线性结构。 9. 线性结构中元素之间存在一对一关系，树形结构中元素之间存在一对多关系，图形结构中元素之间存在多对多关系。 10．在线性结构中，第一个结点没有前驱结点，其余每个结点有且只有1个前驱结点；最后一个结点没有后续结点，其余每个结点有且只有1个后续结点。 11. 在树形结构中，树根结点没有前驱结点，其余每个结点有且只有 1 个前驱结点；叶子结点没有后续结点，其余每个结点的后续结点数可以任意多个。 12. 在图形结构中，每个结点的前驱结点数和后续结点数可以任意多个。 13．数据的存储结构可用四种基本的存储方法表示，它们分别是顺序、链式、索引和散列。 14. 数据的运算最常用的有5种，它们分别是插入、删除、修改、查找、排序。 15. 一个算法的效率可分为时间效率和空间效率。 16. 任何一个C程序都由一个主函数和若干个被调用的其它函数组成。 二、单项选择题（每小题1分，共15分） （ B ） 1. 通常所说的主机是指∶ A) CPU B) CPU和内存C) CPU、内存与外存D) CPU、内存与硬盘 （ C ）2. 在计算机内部，一切信息的存取、处理和传送的形式是∶ A) ACSII码B) BCD码C)二进制D)十六进制 （ D ）3. 软件与程序的区别是∶ A)程序价格便宜、软件价格昂贵； B)程序是用户自己编写的，而软件是由厂家提供的； C) 程序是用高级语言编写的，而软件是由机器语言编写的； D) 软件是程序以及开发、使用和维护所需要的所有文档的总称，而程序只是软件的一部分。 （ C ）4. 所谓“裸机”是指∶ A) 单片机B)单板机C) 不装备任何软件的计算机D) 只装备操作系统的计算机 （ D ）5. 应用软件是指∶ A)所有能够使用的软件B) 能被各应用单位共同使用的某种软件 C)所有微机上都应使用的基本软件D) 专门为某一应用目的而编制的软件