自动插件机AI对PCB板和元件的设计要求
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自动插件PCB 板工艺标准(A0版)(FOR UNIVERSAL)现AI 部拥有环球卧式、松下立式插件机,由于机器的特性,对于PCB 板有它的工艺标准,为了使现时自动插件机发挥最大效率,提高产品质量,特整理和制定了这份工艺标准供设计PCB 板和检验PCB 板来料作参考。
一、PCB 板尺寸要求(参考图1)在不考虑SMT 贴片机情况下:最大尺寸:457.2mm(长) 300mm(宽) 需AI/SMT 混合工艺生产时:最大尺寸:330mm (长) 250mm (宽)(注:如PCB 板小可考虑拼板以便提高插件效率)图1二、PCB 板定位孔要求(参考图1)A 、定位孔形状因考虑放板的方便及定位的准确性,要求左边圆形定位孔为标准 位置,右边为椭圆形定位孔(元件面朝上)B 、定位孔大小标准:左边圆形标准定位孔直径Φ=4.0mm右边椭圆形定位孔长度A=6.0mm ,宽度B=4.0mm 但定位孔直径Φ必须等于椭圆形定位孔宽度B(Φ=B)。
C、定位孔误差:(参考图1)L1-L2 ≤0.05mm L1=5.0±0.05MM L2=5.0±0.5mm S1=5.0±0.5mmD、定位孔跨距S2板长度(mm) 跨距(mm) L ≤35.5S2=L-10 355≤L≤457.2330≤S2≤345E 、当PCB 定位孔过多,生产时容易造成PCB 板取向方向混淆,故设计PCB 板时,则只需在该PCB 板长边设计一组定位孔。
当PCB 板元件面朝上时,左边为圆形定位孔,右边为椭圆形定位孔。
三、DYNA-PERT &UNIVERSAL 自动插件机可插以下元件:椭圆形定位孔宽度b=4.0±0.05mm长度a=60±005mm1、 1/16W 1/18W 1/4W(为了自动插件机刀具的使用寿命,建议1/2W 电阻不在自动插件机AI 生产)D 2、 色环电容3、二极管4、色环电感四、元件跨度C 的范围:L,如果L 过长,插件容易打伤元件体或打断元件引脚,损坏插件刀具,同时对排料机要求非常严格,如果过大,插件机速度会降低,插件时容易掉料元件容易损坏,因此,根据不同元件定出适合的跨度。
插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求✧范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
✧引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文,本标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。
✧要求8.1.1 印制板的外形1. 印制板外形应为长方形或正方形;单板生产最大尺寸为:380mm×380mm(公司通用最大尺寸:330mm×250mm),最小尺寸为:50mm×50mm;双板生产最大尺寸为:330mm×180mm。
2. 印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
图13. 当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示。
4. 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm ;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
MAX3mm图2 图38.1.2 印制板的插机定位孔1. 采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
孔径要求直径为3.5mm 。
L 0.15.0 0.1Min3.0图42. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边,方便生产时固定PCB ,且距离最长边不要太远,一般5mm 左右。
定位孔周围从孔边向外至少 3mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
8.1.3 印制板的非电插区1. 在非电插区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于电插机。
2. 对于卧插元件及立插元件,其非电插区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有剖线的区域。
图58.2物料要求8.2.1 元件的插孔1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的鹅蛋形定位3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm ,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ,定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm ,误差为±0.1。
3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非AI 插件区3.3.1在非AI 插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI 插件,如该部分确需布件,就需采用手工插件。
AI----PCB 工艺要求
一、PCB 板尺寸:最大长:508mm 最大宽:470mm(参考图3)
二、AI 定位孔要求:(参考图3)
三、PCB 板板边要求(参考图3)
四、PCB 板上AI 2=1.0+0.05mm 、
五、PCB 板最大变形度:元件面L18最大
1.2mm 、铜皮面L19最大0.8mm (参考图2)
六、
PCB 板上AI 卧式元件跨距要求(6241F):
1、所有小料元件两孔中心跨距为5.5-21.59mm
2、1/4W 、1/2W 、电感、二极管跨距计算公式:
最小跨距(D)=元件本体长度+3.8MM
3、所有铁线两孔跨距为5.0-21.59mm
七、PCB 板上AI 卧式元件密度要求:(参考图1)
L1>0.5mm为平行元件边距离
L2>3.0mm为两元件孔中心距离、
L3>2.5mm 为垂直方向元件孔与元件边距离
八、PCB板上AI立式元件脚两孔中心间距要求(6380B):5.0mm或2.5mm
九、PCB 板上AI 立式元件密度要求:
L7>1.0mm 为电解与饼仔边距离、L8>1.0mm 为电解与电解边距离(参考图1)
十、PCB 板上AI 卧式与立式元件密度要求:
L4>2.5mm为饼仔中心到元件边距离
5.0mm 或2.5mm
L19<0.8mm
、L8>1.0mm为电解与电解边距离(参考图1)。
PCB工艺设计规范之AI要求PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是现代电子产品中必不可少的重要组成部分。
在进行PCB工艺设计时,AI(人工智能)技术的应用越来越重要。
本文将介绍PCB工艺设计中AI的要求和相关规范。
一、背景介绍PCB工艺设计是将电路原理图转化为实际可制造的电路板的过程。
随着电子产品的复杂性和功能要求的提高,传统的PCB设计和制造方式已经无法满足需求。
AI技术的引入为PCB工艺设计带来了新的机遇和挑战。
二、AI在PCB工艺设计中的应用AI在PCB工艺设计中的应用可以分为以下几个方面:1. 材料选择:AI可以通过分析电路板的设计要求、工作环境等因素,为PCB工程师提供材料选择的建议。
AI可以快速判断不同材料的电导性、导热性、耐蚀性等性能,从而帮助工程师选择最合适的材料,提高电路板的可靠性和性能。
2. 自动布局:AI技术可以通过学习大量的电路布局数据和设计规范,自动进行电路布局。
AI可以根据电路的连接关系、信号传输速率等因素,优化布局方案,减少电路板的电磁干扰、串扰等问题,提高整体性能。
3. 线路优化:AI可以通过分析电路板上的线路连接方式,自动进行线路优化。
AI 可以判断线路的长度、角度、层间穿孔等因素,优化线路的走向,减少电路的延迟和功耗,提高信号的稳定性和精度。
4. 故障诊断:AI可以通过学习已有的故障案例和测试数据,进行故障诊断。
当电路板发生故障时,AI可以根据实际测试数据进行快速判断,并给出相应的修复方案,提高故障排除的效率和准确性。
三、AI要求和规范为使AI技术在PCB工艺设计中发挥最大的作用,有以下几个要求和规范:1. 数据准确性:AI所需的数据应该准确无误,包括电路原理图、工作环境参数、材料数据等。
只有在数据准确的基础上,AI才能给出准确的建议和决策。
2. 算法优化:PCB工艺设计中的AI算法需要不断优化和改进。
随着电子产品的技术发展和需求变化,AI算法也需要不断更新。
编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位副定位孔主定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm,误差为±0.1。
3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
全键科技 PCB( AI )设计规范要求1. 范围本规范规定了采用自动插件机,进行电子元件组装的电子产品,在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机插件的印制板的设计。
2. 标准本标准包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文,本标准下列标准所发行时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本标准的各部应探讨使用下列标准的最新版本的可能性:3. 要求3.1 印制板的外形:印制板外形应为方形,最大尺寸为:450mmX450mm, (如果要插对窗设计宽为200mmX400mm为佳)当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示。
边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于3.5mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
图 1图 3MAX 3 mm3.2 印制板的AI定位孔采用机插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个机插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø 3mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø 3mm的圆形定位孔。
两定位孔的中心轴连线平行于最长边,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1 mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
主副两定位孔的中心距 L 的优选系列为:290mm、235mm、350mm。
机插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非AI区在非AI区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于自动插件机。
对于卧插元件,其非机插区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有剖线的区域。
对于立插元件,其非机插区为图6所示画有剖线的区域。
为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线,应避免在印制板边沿3mm 范围内布宽度 1mm以下的电路走线。
AI自动插件机元件及PCB板设计要求自动插件立式元件设计参考一.立式元件插件机可插元件:立式元件插件机可插两脚和三脚元件,如LED 、微调电位器、微调电容、小型开关、轴向元件、三极管、电容、电感、晶振、SIP 包装等。
二:立式元件要求 1.元件来料必须有编带:2.元件外形尺寸要求 A.两脚元件三.元件密度要求:在进行插件时,如果元件间的密度过大,会令已插入的元件被正要插入的元件碰松(掉).或正要插入的元件被已插入的元件碰飞,这样会造成过多的插件不良。
因此元件的密度在情况允许下应不要过密。
注:MIN(r1,r2)表示取r1和r2中最小的值,例r1=3.0,r2=5.0,则MIN(r1,r2)=3.0四.立式元件孔位要求平行或垂直(偏差不超过0.05mm,同卧式元件要求一样)五.元件极向要求对于有极性的立式元件,如三极管、二极管、电解电容、LED 等,要求极性方向一致,(通常规定X 方向元件负极向左,Y 方向元件负极向上)。
否则自动插件机生产效率降低,编制插件机程序困难,浪费插件机站位(如果方向不一致,同一种元件要占用2个站位,若方向一致,只需一个站位),而且人手补件时较难辨认极性,容易插反. * 此点对于人手插件PCB设计同样适用六. PCB 元件孔跨度C(C1)的要求.七X 方向元件负极全部向左 Y 方向元件负极全部向上 GOOD 极性不统一:负极向左向右向上向下均有 NO GOODD1:元件脚直径 D2:元件孔直径请注意:此孔径比较大,如果用人手插件,会产生浮脚、锡点不良等质量问题。
因此在设计时应明确该元件是手插还是机插。
八. 增加白油保护层如果PCB 铜皮面线路较密,自动插件时容易造成元件与相邻铜皮短路,因此在设计PWB 时应在元件焊盘加白油保护.请注意立式元件的弯脚与卧式元件的弯脚不一样,其元件的弯脚是向两边呈45°弯曲成形的。
其白油层请参考以下图示一:1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W)二:卧式元件及输入编带要求A:编带辐度差:42.00mm(±1.00mm)B:元件引线距离(元件间距):5.0mmC:最大允许引线伸出编带外长度:1.0mmD: 元件引线直径:0.41-0.81mmE:元件体直径:最大5.0mmF:元件引线平直度容差:±0.5mmG:元件跨距: 5.08-20.00mm三 PCB设计要求3.1一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下,一般不考虑作AI处理。
一.AV機(臥式機)技術參數1.使用基板尺寸:MAX:508×371mm,MIN:90×60mm;2.物料要求:A.跳線:線徑:0.6±0.02mm;B.臥式元件:線徑:0.4~0.60mm,體徑:Max:4mm;C.編帶標準(如下圖):备注:相應的元件腳必須有相應的孔徑,否則該物料將無法AI 自插.3.插入方向:00和900兩個方向;4.插入間距:A.26mm物料:6.0mm~12.5mm B.52mm物料:6.0mm~26mm C.跳線:6mm~12mm;5.插入高度:0.6mm~4mm;6.插入折曲角度:150~450;7.插入折曲長度:1.4mm~2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):52mm物料W為:一級要求:52~52+0.2mm;二級要求:52~52+0.5mm;三級要求:52~52+1.5mm.26mm物料W為:一級要求:26~26+0.2mm;二級要求:26~26+0.5mm;三級要求:26~26+1.5mm.二.RH機(立式機)技術參數1.使用基板尺寸:MAX:330×250mm,MIN:90×60mm;2.立式元件要求:A.線徑:Max:0.65mm;B.體徑:Max:12mm;C.高度:Max:20mm;3.插入方向:00和900兩個方向;4.插入間距:2.5mm或5.0mm;5.插入高度:MAX:20mm;6.插入折曲角度:150~450;7.插入折曲長度:1.4mm~2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):三.AI機共用技術參數1.PCB定位孔:2.PCB偏差:3.PCB元件孔:建议将元件统一孔径1.1mm-1.2mmA.鑽孔B.沖孔C.孔偏差备注:偏差必須在0.1MM之內,否則該孔AI無法自插.4.焊盤:5.非打料區:(1).圖一(陰影部分均不可打料,詳見圖二和圖三)A部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料(4).圖四1.JV,AV单个元件专属区域(如,该区域内不能有CHIP元件)说明:P:元件孔间距(P=5.0~26.0MM);A,B 区域为JV,AV单个元件专属区域2.RH单个元件专属区域(如,该区域内不能有CHIP元件) 说明:(1)P:元件孔间距,P=5.0MM;A,B 区域为RH单个元件专属区域(2)P:元件孔间距,P=2.5MM;A,B 区域为RH单个元件专属区域B 部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料注意P=2.5MM时专属区域延伸方向如下:向右向下3.RH元件脚之间距离(如未达到此标准插入时易撞元件脚,使料松动等)3.5MM一.AV機(臥式機)技術參數1.使用基板尺寸:MAX:508×371mm,MIN:90×60mm;2.物料要求:A.跳線:線徑:0.6±0.02mm;B.臥式元件:線徑:0.4~0.60mm,體徑:Max:4mm;C.編帶標準(如下圖):备注:相應的元件腳必須有相應的孔徑,否則該物料將無法AI 自插.3.插入方向:00和900兩個方向;4.插入間距:A.26mm物料:6.0mm~12.5mm B.52mm物料:6.0mm~26mm C.跳線:6mm~12mm;5.插入高度:0.6mm~4mm;6.插入折曲角度:150~450;7.插入折曲長度:1.4mm~2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):52mm物料W為:一級要求:52~52+0.2mm;二級要求:52~52+0.5mm;三級要求:52~52+1.5mm.26mm物料W為:一級要求:26~26+0.2mm;二級要求:26~26+0.5mm;三級要求:26~26+1.5mm.二.RH機(立式機)技術參數1.使用基板尺寸:MAX:330×250mm,MIN:90×60mm;2.立式元件要求:A.線徑:Max:0.65mm;B.體徑:Max:12mm;C.高度:Max:20mm;3.插入方向:00和900兩個方向;4.插入間距:2.5mm或5.0mm;5.插入高度:MAX:20mm;6.插入折曲角度:150~450;7.插入折曲長度:1.4mm~2.0mm;8.插入折曲方向:9.元件間間距(字母代表該元件直徑):三.AI機共用技術參數1.PCB定位孔:2.PCB偏差:3.PCB元件孔:建议将元件统一孔径1.1mm-1.2mmA.鑽孔B.沖孔C.孔偏差备注:偏差必須在0.1MM之內,否則該孔AI無法自插.4.焊盤:5.非打料區:(1).圖一(陰影部分均不可打料,詳見圖二和圖三)A部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料(4).圖四1.JV,AV单个元件专属区域(如,该区域内不能有CHIP元件)说明:P:元件孔间距(P=5.0~26.0MM);A,B 区域为JV,AV单个元件专属区域2.RH单个元件专属区域(如,该区域内不能有CHIP元件)说明:(1)P:元件孔间距,P=5.0MM;A,B 区域为RH单个元件专属区域(2)P:元件孔间距,P=2.5MM;A,B 区域为RH单个元件专属区域B 部0度,-180度方向陰影部份不可打料90度,-270度方向陰影部份不可打料注意P=2.5MM时专属区域延伸方向如下:向右向下3.RH元件脚之间距离(如未达到此标准插入时易撞元件脚,使料松动等)3.5MM。
新泽谷AI培训教材 一、PCB板要求
电插PCB板要求
范围
本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文,本标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本标准的
电插PCB板要求
2.印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
MAX0.5mm
电插PCB板要求
3. 当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁
去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示。
4.边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开
口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
MAX3mm
电插PCB要求
二、印制板的插机定位孔
1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4
所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔。
电插PCB板要求
2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,
主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离
应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔
以增加板的机械强度。
电插PCB板要求
3.主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm。
4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
三、印制板的非电插区
1.在非电插区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于电插机。
2.对于卧插元件,其非电插区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有剖线
电插PCB板要求
3.对于立插元件,其非电插区为图6所示画有剖线的区域。
5
物料要求
四、元件的插孔
1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
2.元件插孔的中心距CS见图7示:
卧插元件CS=5.5~20mm
立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm,如图8所示
物料要求
3. 元件插孔直径Ø,按元件引线直径+0.5mm来计算,如
卧插元件:Ø=1.3±0.1mm(塑封整流二极管等0.8mm引线的元件)Ø=1.1±0.1mm(1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件)
Ø=1.0±0.1mm(1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的
物料要求
五、元件形体的限制
1.卧插元件:如图9所示,对元件形体作如下限制
长度L = 3.0mm ~16mm
本体直径D = 0.6mm ~4.0mm
引线直径d = 0.4mm ~0.8mm
跳线L=5.5mm ~30mm
物料要求
2. 立插元件:如图10所示,其元件体能够被容纳最大高度可为20mm,最
大直径为10mm。
图10
物料要求
六、自动插元件的切铆形状
1. 卧插元件:其在印制板上的切铆形状如图11a所示,其中CL=1.5-
2.0±0.5mm,CA=0-35±10°可调,h≈0.1mm。
2.立插元件:其在印制板上的切铆形状如图11b所示,其中CL=1.5-
2.0±0.3mm,CA=0-35±10°可调。
物料要求
七、元件排布的最大允许密度
(一)、1.1卧插元件:各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。
1.80
3.00.2 1.80
物料要求
1.2 元件密度要求:
PWB上元件密度越大,自插机走位越小,因此效率越高。
但是,元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件,损坏刀具。
下图是插件机能够接受的最大密度:
物料要求
1.4 元件铜皮设计:
自插机插件时,一直存在如下问题:
(1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚
(2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路
物料要求
为彻底解决以上问题,建议EG设计PWB时,采用以下方法:
物料要求
1.5 卧式元件孔偏斜范围:
PWB
R1
要求: X≤0.05mm
物料要求
(二). 立插元件:
a)立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响,还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊(直接相碰或过波峰焊时挂锡),如图13所示。
手插件
物料要求
b)立插元件最密排布时其相邻立插元件本体(包括引脚)之间的最小距离应不小于1mm,立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。
如图14所示。
1.03.0
3.0
5mm
5mm5mm
1.0 1.0
物料要求
1.3 卧式元件与贴片的密度要求
3mm
3mm
物料要求
C)立式元件与SMT元件间的密度:
正反面SMT元件与立式元件的密度
由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离,为此对正反面的SMT元件与立式元件孔的距离有要求。
物料要求
1、(W)4mm×(L)9mm的范围内不可有SMT元件。
2、(W)10mm×(L)16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。
3、(W)13mm×(L)22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。
上下平面的元件高度不可大于6mm。
物料要求
八、焊盘
1. 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向,应有利于焊接,应考
虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。
2. 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形,插孔在焊盘中的位置如图15a所示;
立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形,插孔位置如图15b所示。
物料要求
九、所有机插元件应在标记符号图上标上位号,包括短路跳线、铆钉、
需机插的插针等,铆钉、插针需每个孔每个针标上位号,短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。
物料要求
十、元件包装要求
立式元件编带规格
元件供给部和包装规格
能够收纳于元件分配头形式,上段为编带用包装箱(袋)、下段为能够使用此包装箱和编袋用卷盘。
物料要求
立式元件包装要求编带立式元件成品
物料要求 卧式元件编带规格
物料要求
注1. ※印符合JIS标准。
其他是新泽谷规格。
2. 使用序列编带时,按照上述尺寸。
3. 引线,请使用镀锡处理后的锡材。
4. 从52mm编带插入5mm间距时,需要另行与本公司联络。
5. 52mm编带具有负公差的W尺寸,需要52mm特殊对应的料架(51 mm) 。
6. 52 mm编带,具有正公差的W尺寸,使用52mm 特殊对应的料架(51 mm)。