PCB板的装联工艺流程1、单面全插型基板
是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。
A.长插工艺：
方案1.小规模，小批量型：
线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测
方案2.大规模，大批量型：
线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测
B.短插工艺：
线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测
2.单面全贴装型基板：
表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。
A.流动焊工艺：
线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测
B.再流焊工艺：
线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测
3.单面贴装，另一面插装型基板：
该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主。
工艺流程如下所示：
线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚→检测
4.单面贴装，同一面插装型基板：
此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装，后插装。而贴装元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较繁琐而一般不采用。
其常用的工艺流程如下：
线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测
SMT贴片加工工艺流程
一、单面组装：
来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修
二、双面组装：
A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的S MD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗=> 插件=> 波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修
四、双面混装工艺：
A：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接=> 插件，引脚打弯=> 翻板=>PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修A面混装，B 面贴装。
D：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> A面回流焊接=> 插件=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修A面混装，B面贴装。先贴两面S MD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 翻板=>PCB 的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件=> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗=> 检测=> 返修A面贴装、B面混装。
