电脑主板检验指导书
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有限公司
主板检验指导书 编号
版本 A/0
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一、 目的:
通过对出厂前之制成品进行批量抽检,保证所交给客户的产品质量达到客户要求。二、 适用范围:
适用与本公司生产的主板入库及出货前的检验。
三、 检验项目及检验方法:
检验项目:包装、外观、性能检验。
检验方法:采用目测法进行包装和外观检查,在工装机上进行性能检验。
注意: 操作时必须戴防静电手环和防静电手套,以防止静电损坏。
3.1 外观
3.1.1 查看工作令,检查主板与工作令要求是否一致,直观检验实物规格型号,板上的零件标志清晰正确,所用物料型号规格、数量与《BOM》相符。
3.2.2 按《PCB板焊接质量外观检验标准》检验主板的外观及焊接。
1、 板面上应无锡粒、线头等多余物,板面及元器件上应干净、无残留焊剂和手印,特别是在金手指上不能有焊剂、粘胶、手印等污迹。
2、 板上元器件应与丝印一致且完好,不能有缺件、错件和不到位,有极性的元器件方向不能放反。
3、 所有焊点应光亮,不能有空焊(无锡)、虚焊(未焊牢)、缺焊(少锡)、联焊(搭接)、毛刺(拉尖)、沙眼(气孔)等,焊面呈凹曲面且边缘浸润良好。
4、 接插件要焊接到位,按标准判定浮高、歪斜等现象,IDE槽、串并口槽不能有破裂,不能有撞件,元器件破损等。
5、按《BOM》检查主板的跳线帽设置是否正确。 有限公司
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外观检验若有不良的做好标识,将检验结果记入检验报告中,通知送检部门和工程人员分析处理。
3.2 性能
3.2.1 戴好静电环、静电手套,在检验工装机上插装好测试主板,测试所有接口,包括CPU、内存、硬盘(有两接口的都要接或接光驱)、软驱、键盘鼠标、显示器、耳麦、网线、USB接口、串口打印口模拟器、CF卡等,最后插接电源线。测试前可做好DOS系统下测试和网口测试的批处理文件,分别为1.bat和a.bat。将任意音乐、3DMark、批处理a.bat快捷方式拉到程序启动项中,方便测试。测试时必须抽测使用包装中配件至少一套,检测配件的功能。
3.2.2 检查所插设备无误后开机进行测试:
1、开机时观察机型、BIOS版本、CPU大小、内存读数等是否正确,是否找到硬盘,HDD-LED、POWER-LED等是否正常,再进入CMOS。
2、选择"Main"项查看日期和时钟是否正确;
3、选择"Advanced"菜单下的"Hardware moniter"选项看CPU和系统温度及电压值是否正常;
4、选择软驱设置floppy options项查看软驱设置为1.44MB ,在boot菜单下查看是否找到硬盘、光驱、软驱。
5、无误后按F10保存退出;
6、在DOS系统下测试:
进入DOS系统中按快捷键1运行bear下测试软件,测试FDD,IDE,Serial Ports(COM1和COM2)及Parallel Ports(LPT1), 测试软件画面下各项显示PASS及最后显示大的PASS则主板OK。
重新启动进入系统测试
6、Win2000系统测试: 有限公司
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进入WIN2000系统,系统启动运行a.bat,察看网址是否与网址条码一致,网口能否ping通并看是否有掉包,在运行对话框中显示 "Reply
from192.168.0.*: bytes=32 time<*s TTL=*"即表示网口OK。
测试音频麦克风接口及USB接口:播放测试音乐测试音频接口,用USB接口鼠标接在USB接口上测试。均OK则PASS。
进行3DMark 2001SE软件测试:运行3DMark 2001SE软件,用专用胶锤轻敲主板南桥、北桥及CPU等散热片上,观察是否有死机、显示异常等现象,有则判为不良。
测软驱及IDE接口:打开“我的电脑”,查看硬盘(或光驱),打开软驱,测软盘能否读写数据,正常则PASS。(注:特殊产品如政通7713可不测软驱)。
7、以上各步骤均PASS则该主板为OK,将测试结果记入检验报告中。若有不良挂牌做好标识,通知送检部门和工程人员分析处理。
3.3 包装
1、包装盒要符合要求。无影响主板质量的破损。装箱标志的规格型号是否与实物一致,外箱流水号与箱内主板流水号一致。
2、按《BOM》检查配件是否正确、齐全。
四、检验结果判定与处理
参照《抽样计划使用说明》进行抽检,并判定是否批次合格完整填写“成品检验报告”。检验合格批次贴检验合格品标签,不合格批次贴不合格品标签,填写“返工处理通知单”交送检部门进行返工处理,并对不良原因进行分析提出有效的纠正措施。具体参照《不合格品控制程序》进行处理。
五、参考文件
《抽样计划使用说明》 有限公司
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《PCB板焊接质量外观检验标准》
《不合格品控制程序》
六、使用表单
QA检验报告
返工处理通知单