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通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1 作业指导书作 业 指 导 书作 业 指 导 书作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
定位孔径相符之网印机定位针再检验定位针是否与PCB定位孔相应调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位作 业 指 导 书根据机器报警站位与SMT 料站表，经IPQC 料站位装入机器指定换料位置。
5. 换料时,应填写好换料核对表,并交与IPQC OK 后,方可生产。
卡机器指定换料位置箭头作 业 指 导 书作 业 指 导 书零件移位、歪斜NG东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.MANUFACTURER& EXPORTER TANG XIA CHINADRAWN BY 制 图CHECK BY 审 查 APPROVED 肖洪正2009/05/15作 业 指 导产品型号工作项次 S009F作 业注 意 事 项IC 圆点对应PC B 标示缺口方向缺口零件有无漏件(缺件) 、错件、位移(歪斜)、开路)、连锡(短路) 、空焊(锡少);箔有无断裂、翘皮、生锈、刮伤.溢胶(点胶量过多)、红胶偏位或锡渣、锡珠等杂物、绿油起泡等不良.PCB 要单片检查, OK 品一对一的放置于L 型托盘, 并贴好相应的数量标示.零件位、歪斜NG零件移位、歪斜NG NG点胶量过多NG红胶偏位NG作 业 指 导 书作 业 指 导 书作 业 指 导 书生 产 /安 全 注 意 事 项作业时手不能碰到抽风机风扇，以免造成人为安全事故。
应注意钢网印刷时压到除尘器。
当发现抽风机不转动时，应及时通知工程技术人员维修。
网印员每天下班时必须对除尘箱清理干净。
作 业 指 导 书湿抹布PCB。
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s， 脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
二、操作1345678.18.2三、注意事项SMT 锡膏管理作业指导书1.保证产线全开的情况下，回温OK 区一瓶待上线用，回温区待回温一瓶；2.各线锡膏用至量不够时，由技术员确定是减线合并锡膏使用或增添新锡膏；3.在换锡膏时应将钢网上没有使用完之锡膏收回瓶内清洁钢网及刮刀后再加上另一瓶新上线锡膏。
4.特殊情况停电超过30分钟或故障，应立即把锡膏收回锡膏瓶里。
5.停电或复电10～15分钟作冰箱温度确认。
6.锡膏储存异常处置:6.1如果温度过高：调查温度调节器，将其降低两个档位，直到温度恢复正常储存温度；6.2如果温度过低，将其增加两个档位，直到恢复正常。
7.冰箱与温度计异常时，立即校正，直到恢复正常。
XX 电子科技有限公司搅拌回温OK 后之锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌5分钟后才可使用；填写上线使用时间，要求开封使用时间在24H不良报废投产后24小时内未使用完的锡膏或者是印刷造成不良品之锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理；过期报废过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报废时间，并填写好锡膏报废管制表；储存储存条件：温度为2～10℃的冰箱内储存；领用原则根据编号按从小到大的顺序使用，做到先进先出；回温需上线生产之锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱之锡膏必需在12小时内回冰箱保存，并详细填写【锡膏管制标签】中“取出冰箱时间”，“可使用时间” ，“应回冰箱时间”及“责任人”.一、操作流程四、相关图片来料检验检验项目：型号、生产日期；试样：工程或生产协助将焊接效果与现使用之锡膏进行对比。
编号 1.按右图方法编号；依编号确定先放入冰箱时间2.由仓管员将检验检合格的每一瓶锡膏贴上【锡膏管制标签】(如图一)；文件编号XXX-QPA-ENG003制定日期2018/4/26文件版本A/02页 码第1页，共1页A001流水号。
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
