电子工艺习题精简版
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一、填空1、常用于高精密度运算的电容是钽电容。
2、用色环表示电阻阻值时,最后一个色环表示的是误差3、常见的电烙铁有内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温电烙铁。
4、助焊剂的主要作用是润湿、扩散、形成合金层5、锡焊属于钎焊中的一种。
6、锡焊时,焊料的熔点小于焊件。
7、波峰焊是让插装好的原件的印制板与熔融焊料的波峰相接触,实现焊接的一种方法。
8、SMT 是为了适应电子元器件微型化,主要用于表面贴装元器件的焊接技术。
9、电烙铁的握法分别为((1)反握法(2)正握法(3)笔握法)10、粘合剂按固化特性分为(热固化、光固化、光热双固化、紫外线固化及超声波固化等。
)11、助焊剂的组成(活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂)12、覆铜板的组成()二、简答题1、什么是桥堆,有什么作用?桥堆是由4只二极管构成的桥式电路。
桥堆主要在电源电路中作整流用2、标称阻值与允许偏差定义?电阻的标称阻值是指电阻器上所标注的阻值,标称阻值与实际阻值之间允许的最大偏差范围称为电阻的允许偏差。
3、什么是焊接,完成锡焊的基本条件?焊接是使金属连接的一种方法,是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。
1.被焊金属应具有良好的可焊性2.被焊件应保持清洁3.选择合适的焊剂4.焊接要加热到合适的温度5.合适的焊接时间4、内热与外热式电烙铁的定义以及它们之间的主要区别内热式电烙铁的发热部分(烙铁芯)安装于烙铁头内部,其热量由内向外散发,故称为内热式电烙铁。
外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面,即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面,故称为外热式电烙铁。
5、锡焊机理中要满足有效扩散,必须满足什么条件?⑴距离,两块金属必须接近到足够小的距离。
⑵温度,只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行,理论上说,到“绝对零度”时便没有扩散的可能。
实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。
6、对电路板焊接要遵循锡焊要领外,须特别注意?1.一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过300℃的为宜。
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是:– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案:C2.焊接过程中,焊接温度过高会导致:– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案:B3.PCB(Printed Circuit Board)的主要材料是:– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案:D4.对于高密度电路板,PCB表面的阻焊膜主要用于:– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案:D5.在SMT(Surface Mount Technology)工艺中,贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是:– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案:B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量?(多选)– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案:A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法?(多选)– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案:A、B3.在电子组装工艺中,以下哪些因素会导致焊接缺陷?(多选)– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案:A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答:电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制,确保电子组装过程中的质量和可靠性,提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答:SMT工艺(Surface Mount Technology)是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子工艺考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共10题)1. 电子工艺中,以下哪种材料常用于制作电路板?A. 木材B. 塑料C. 陶瓷D. 玻璃纤维增强环氧树脂答案:D2. 焊接电子元件时,以下哪种助焊剂是不可使用的?A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案:B3. 在电子电路中,二极管的主要作用是什么?A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 振荡答案:B4. 以下哪种元件不是无源元件?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 晶体管5. 集成电路的封装类型中,DIP代表什么?A. 双列直插式B. 四列直插式C. 单列直插式D. 球栅阵列答案:A6. 电子工艺中,PCB布局时,以下哪种走线方式是不被推荐的?A. 直角走线B. 直线走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案:A7. 电子电路中,稳压二极管的主要功能是什么?A. 稳压B. 整流C. 放大D. 滤波答案:A8. 在电子工艺中,以下哪种焊接技术适用于高密度电路板?A. 手工焊接B. 波峰焊C. 回流焊D. 浸焊答案:C9. 电子元件的封装尺寸通常以什么单位表示?B. 英寸C. 厘米D. 微米答案:B10. 电子工艺中,以下哪种测试仪器用于测量电路的频率响应?A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案:C二、多项选择题(每题3分,共5题)1. 在电子工艺中,以下哪些因素会影响焊接质量?A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接位置D. 焊接材料答案:A|B|C|D2. 以下哪些元件属于有源元件?A. 电阻B. 二极管C. 晶体管D. 集成电路答案:B|C|D3. 电子工艺中,以下哪些因素会影响电路板的可靠性?A. 电路板材料B. 焊接质量C. 元件布局D. 电路板清洁度答案:A|B|C|D4. 在电子工艺中,以下哪些操作属于电路板的后期处理?A. 清洗B. 测试C. 调试D. 封装答案:A|B|C|D5. 以下哪些是电子工艺中常用的测量工具?A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 网络分析仪答案:A|B|C|D三、简答题(每题5分,共2题)1. 请简述电子工艺中焊接过程中的三个主要步骤。
电子产品制造工艺习题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
(整洁优美遵守纪律)4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产)5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
(供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。
(感应磨擦)8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、、。
(接地、静电屏蔽、离子中和)二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体-液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A )A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×)5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
(×)6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
电子工艺知识习题第一章常用电子元器件及其检测一、填空题1、在电路中,电阻主要作用有,,。
2、电阻型号的命名由4个部分组成第一部分是,第二部分是,第三部分是,第四部分是。
3、电阻的主要性能参数有,,。
4、102J的电阻阻值为,允许的误差为。
5、756K的电阻阻值为,允许的误差为。
6、在电路中,电容的主要作用有,,,,,。
7、电容的主要性能参数有,,。
8、电容103表示的容量为,电容100表示的容量为。
9、电容47nJ100表示的电容量为,误差,耐压值为。
10、电容333表示的容量为,电容229表示的容量为。
11、在电路中,电感的主要作用有,,。
12、电感的主要性能参数有,,,。
13、二极管的最大特点是,在电路中其主要作用有,,,,。
14、电路器件外壳标有2AP9的符号,其含义是2DZ6的符号,其含义是。
15、电路器件外壳标有2CZ10的符号,其含义是,2DW6的符号,其含义是。
16、电路器件外壳标有3DG120的符号其含义是,3AD50的符号,其含义是。
17、用四色环标注出电阻6.8KΩ±10%的色码为,用五色环标注出电阻2.0KΩ±5%的色码为。
18、电阻的色标排列次序为“橙白黄金”则其对应的阻值为,电阻的色标排列次序为“棕蓝黑棕红”则其对应的阻值为。
二、简答题19、怎样判断变压器的好坏?20、怎样用万用表判断二极管的好坏及极性?21、怎样判断三极管的好坏?三、论述题22、如何判断较大容量的电容是否出现断路、击穿及漏电故障?第一章常用电子元器件及其检测参考答案一、填空题1、分压,分流,能量转换。
2、主称,材料,分类,序号。
3、标称阻值与允许误差,额定功率,温度系数。
4、1KΩ,±5%。
5、75MΩ,±10%。
6、耦合,旁路,隔直,滤波,移相,延时。
7、标称容量与允许偏差,电容的额定工作电压与击穿电压,绝缘电阻。
8、0.01uF ,100PF。
9、47nF,±5%,100V。
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题(每题2分,共40分)1. 在电子工艺中,制备薄膜的方法主要包括()。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中,常用的焊接方法是()。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中,常用的测试方法是()。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中,以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的()。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术()。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中,为了防止杂质进入晶体管内,常使用()来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中,常用的镀金方法是()。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程()。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法()。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上,常用的连接方式是()。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题(每题2分,共20分)1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
()2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
()3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
()4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
()5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
()三、简答题(每题10分,共20分)1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题(共20分)某电子产品的制造过程为:印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺焊接试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 焊接时使用助焊剂的主要作用是什么?A. 提高焊接温度B. 去除氧化膜C. 增加焊点强度D. 减少焊接时间答案:B2. 下列哪种焊接方式不属于电子工艺焊接?A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案:D3. 在电子工艺焊接中,焊料的主要作用是什么?A. 导电B. 导热C. 连接电子元件D. 绝缘答案:C4. 焊接过程中,焊点的冷却速度对焊点质量有何影响?A. 冷却速度越快,焊点质量越好B. 冷却速度越慢,焊点质量越好C. 冷却速度对焊点质量无影响D. 冷却速度适中,焊点质量最佳5. 焊接时,焊锡丝的直径一般选择多少?A. 0.5mmB. 0.8mmC. 1.0mmD. 1.2mm答案:B6. 下列哪种材料不适合作为焊接电子元件的焊料?A. 锡B. 铅C. 铜D. 银答案:C7. 焊接时,焊点的表面应呈现什么颜色?A. 黑色B. 灰色C. 亮银色D. 暗黄色答案:C8. 焊接过程中,如何避免焊点出现冷焊现象?A. 提高焊接温度B. 增加焊接时间C. 减少焊接时间D. 使用助焊剂答案:A9. 焊接时,焊枪的功率一般选择多少?B. 30WC. 40WD. 50W答案:C10. 焊接时,焊点的形状应如何?A. 圆形B. 椭圆形C. 锥形D. 不规则形状答案:B二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 焊接电子元件时,下列哪些因素会影响焊接质量?A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案:ABCD2. 焊接过程中,下列哪些措施有助于提高焊接质量?A. 使用助焊剂B. 控制焊接温度C. 保持焊接环境清洁D. 使用合适的焊接工具答案:ABCD3. 焊接时,下列哪些材料可以作为焊料?A. 锡B. 铅D. 铜答案:AC4. 下列哪些焊接方式适用于电子工艺焊接?A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案:AB5. 焊接时,下列哪些因素会导致焊点出现冷焊现象?A. 焊接温度过低B. 焊接时间过长C. 焊接速度过快D. 焊接材料不纯答案:ACD三、判断题(每题1分,共10分)1. 焊接时,焊点的冷却速度越快越好。
电子工艺及CAD考试及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 电子工艺中,焊接时使用的焊料主要成分是()。
A. 锡和铅B. 铜和锌C. 银和铜D. 金和银答案:A2. 在电子电路中,用于隔离直流电压的元件是()。
A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:C3. 电子工艺中,PCB板的中文名称是()。
A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路片D. 印刷电路膜答案:A4. 电子工艺中,用于测量电路中电流大小的仪器是()。
A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案:A5. 在电子工艺中,以下哪个元件不是基本的无源元件?()A. 电阻B. 电容C. 电感D. 三极管答案:D6. 电子工艺中,焊接时使用的助焊剂的主要作用是()。
A. 增加焊料的流动性B. 清洁焊点C. 提高焊接温度D. 增加焊料的粘性答案:B7. 电子工艺中,电路板的布线应遵循的原则是()。
A. 尽可能短B. 尽可能长C. 尽可能弯曲D. 尽可能直线答案:A8. 在电子工艺中,用于测量电路中电压大小的仪器是()。
A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案:A9. 电子工艺中,焊接时使用的焊锡丝的主要成分是()。
A. 锡和铅B. 铜和锌C. 银和铜D. 金和银答案:A10. 在电子工艺中,用于测量电路中电阻大小的仪器是()。
A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案:A二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 电子工艺中,以下哪些元件属于有源元件?()A. 电阻B. 二极管C. 三极管D. 集成电路答案:BCD2. 在电子工艺中,以下哪些因素会影响焊接质量?()A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接材料D. 焊接环境答案:ABCD3. 电子工艺中,以下哪些是PCB板设计时需要考虑的因素?()A. 元件布局B. 布线规则C. 电源分配D. 信号完整性答案:ABCD4. 在电子工艺中,以下哪些是常见的焊接缺陷?()A. 冷焊B. 虚焊C. 短路D. 开路答案:ABCD5. 电子工艺中,以下哪些是电路板测试时需要检查的项目?()A. 元件焊接B. 电路连通性C. 电源完整性D. 信号完整性答案:ABCD三、判断题(每题2分,共20分)1. 电子工艺中,焊接时使用的助焊剂可以提高焊接温度。
电子生产工艺考试题及答案一、单选题(每题2分,共20分)1. 在电子生产工艺中,以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂?A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案:B2. 电子元件的封装类型中,QFP代表什么?A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案:A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具?A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案:D4. 在电子生产工艺中,PCB板的清洗通常使用哪种溶剂?A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案:B5. 电子生产工艺中,以下哪个不是表面贴装技术(SMT)的组成部分?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案:C6. 电子元件的标记中,以下哪个是电容器的常用符号?A. RB. CC. LD. D答案:B7. 在电子生产工艺中,以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素?A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案:C8. 电子生产工艺中,以下哪个不是焊接缺陷?A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案:D9. 电子生产工艺中,以下哪个不是电子元件的测试项目?A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案:C10. 在电子生产工艺中,以下哪个不是PCB板的层压材料?A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案:C二、多选题(每题3分,共15分)1. 电子生产工艺中,以下哪些因素会影响焊接质量?A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案:A、B、C、D2. 电子生产工艺中,以下哪些是PCB板的表面处理方式?A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案:A、B、C、D3. 电子生产工艺中,以下哪些是常用的电子元件?A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案:A、B、C、D4. 电子生产工艺中,以下哪些是PCB板的测试项目?A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案:A、B、C、D5. 电子生产工艺中,以下哪些是焊接过程中可能产生的问题?A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案:A、B、C、D三、判断题(每题1分,共10分)1. 焊接过程中,焊接温度越高越好。
电子工艺考试题一、通用知识部分(基础知识)、实物知识1.单项选择题(40分)1)电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的( B );A 工艺学科、B 技术学科、C 工程学科、D 技术科学2)电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和(A );A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3)常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母( B ) 标志它们的精度等级;A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4)电感线圈的品质因数(Q值),可定义为( C );A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r;5)(C )以下频率,是低频接插件通常适合的频率;A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6)焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、( C )、2.0mm;A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7)按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、(C )0.8mm、1.6mm、3.2mm等;A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8)元器件的安装固定方式由,立式安装和(A )两种;A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9)漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的(C );A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10)焊盘的形状有(D )、圆形和方形焊盘;A 椭圆形、B 空心形、C 梅花形、D 岛形11)在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用?CA 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12)SMC元件的小型化进程(公制):3225、3216、( D )、2125、2012、1608、1005、0603;A 3200、B 3016、C 2525、D 、252013)我们所说的工艺图主要是(B )、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等;A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机工程图14)小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的( D )在焊盘上。
电子工艺考试及答案一、单项选择题(每题1分,共20分)1. 电子工艺中,以下哪个元件不属于基本电子元件?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案:D2. 在电子电路中,以下哪个元件用于改变电流方向?A. 二极管B. 三极管C. 电容D. 电感答案:A3. 电子工艺中,焊接时常用的助焊剂是?A. 松香B. 酒精C. 汽油D. 盐水答案:A4. 电子工艺中,以下哪个元件用于放大信号?A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案:C5. 电子工艺中,电路板的清洗通常使用哪种溶液?A. 酒精B. 汽油C. 盐水D. 醋答案:A6. 电子工艺中,以下哪个元件用于储存电能?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案:B7. 电子工艺中,以下哪个元件用于滤波?A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案:B8. 电子工艺中,以下哪个元件用于隔离直流?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案:C9. 电子工艺中,以下哪个元件用于抑制噪声?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案:C10. 电子工艺中,以下哪个元件用于整流?A. 电阻C. 三极管D. 二极管答案:D11. 电子工艺中,以下哪个元件用于稳压?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 稳压二极管答案:D12. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号耦合?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器13. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号调制?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:D14. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号解调?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:D15. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号放大?B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:D16. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号滤波?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:B17. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号整形?A. 电阻B. 电容C. 电感答案:D18. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号隔离?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案:D19. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号同步?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:B20. 电子工艺中,以下哪个元件用于信号分频?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:B二、多项选择题(每题2分,共20分)21. 电子工艺中,以下哪些元件属于被动元件?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案:ABC22. 电子工艺中,以下哪些元件属于有源元件?A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案:CD23. 电子工艺中,以下哪些元件用于电源电路?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 变压器答案:BCD24. 电子工艺中,以下哪些元件用于信号处理?A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案:ABCD25. 电子工艺中,以下哪些元件用于信号传输?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案:BCD26. 电子工艺中,以下哪些元件用于信号转换?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 晶体管答案:CD27. 电子工艺中,以下哪些元件用于信号放大?A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案:CD28. 电子工艺中,以下哪些元件用于信号滤波?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案:BC29. 电子工艺中,以下哪些元件用于信号隔离?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案:D30. 电子工艺中,以下哪些元件用于信号调制?A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案:CD三、判断题(每题1分,共20分)31. 电子工艺中,焊接时应该使用高温烙铁。
电子工艺期末考试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 电子工艺中,常用的焊接材料是什么?A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢答案:B2. 下列哪个是电子元件的封装形式?A. DIPB. LEDC. USBD. HDMI答案:A3. 电阻的单位是什么?A. 欧姆(Ω)B. 安培(A)C. 法拉(F)D. 伏特(V)答案:A4. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分?A. 电源B. 电阻C. 电容D. 显示器答案:D5. 集成电路的英文缩写是什么?A. CPUB. RAMC. ICD. ROM答案:C6. 以下哪个是数字信号?A. 声音B. 电压C. 光信号D. 温度答案:C7. 电子元件的标称值通常用哪种方式表示?A. 直接标注B. 颜色编码C. 电阻值D. 电容值答案:B8. 电路图的英文缩写是什么?A. PCBB. CADC. SCADAD. Schematic答案:D9. 以下哪个是模拟信号?A. 数字电视信号B. 无线电波C. 音频信号D. 网络信号答案:C10. 电子元件的老化测试通常是为了检测什么?A. 外观B. 性能稳定性C. 尺寸D. 重量答案:B二、填空题(每空2分,共20分)1. 电子电路的基本组成包括________、________和________。
答案:电源,负载,连接导线2. 电子元件的封装形式有________、________、________等。
答案:DIP,SMD,BGA3. 在电子工艺中,常用的焊接工具有________、________和________。
答案:电烙铁,热风枪,焊接台4. 电子元件的老化测试通常是为了检测元件的________和________。
答案:性能稳定性,可靠性5. 电子电路的调试通常包括________、________和________。
答案:静态测试,动态测试,故障诊断三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述电子焊接的基本步骤。
电子工艺综合实训-题库1、下列不属于焊接缺点的是A、应力集中比较大B、易产生焊接缺陷.C、易产生脆性断裂和降低疲劳强度D、减轻结构重量答案: D2、下列不属于焊条药皮的作用是A、传导焊接电流B、使焊条具有良好的焊接工艺性能C、具有保护、冶金、改善焊接工艺性能的作用D、保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能答案: A3、我厂在机壳焊接中,对较大尺寸焊缝要求采用A、单层焊道B、多层多道焊C、大尺寸长焊道D、钎焊答案: B4、以下不属于焊瘤产生的原因是A、电弧拉得太长B、焊接速度太慢C、焊条角度或运条方法不正确D、焊接电流太小答案: D5、以下操作会导致气孔缺陷的是A、选用酸性焊条,如JX X2B、焊前应仔细清理工件坡口上的油污、锈、氧化皮等C、焊条未进行烘干直接使用D、采用短弧焊答案: C6、焊条直径主要依据工件厚度来选择,厚度越大,焊条直径越( )多层焊A、的打底焊应选用较( ) 焊条。
B、大C、小D、粗答案: A7、以下不属于影响焊接残余变形的因素是( )A、焊缝位置B、结构刚性C、焊接线能量D、焊接速度答案: D8、以下措施不能控制焊接残余变形的是( )A、选用合理的焊缝尺寸B、尽可能减少焊缝数量C、增大焊接电流D、合理安排焊缝位置答案: C9、以下不属于焊接残余应力分类的是( )A、点应力B、线应力C、平面应力D、体积应力答案: A10、以下操作不能消除残余应力的是( )A、整体高温回火B、机械拉伸法C、振动时效法D、低温焊接法答案: D11、电容器上标注103表示其容量为( )。
A、 001uFB、 103FC、 001pFD、 01F答案: A12、3DG6中3表示()。
A、三极管B、 3个脚C、不定D、集体管答案: A13、三极管有( )放大作用。
A、电压B、电流C、功率D、电阻答案: B14、绝缘材料的电阻率一般都大于( )。
A、 10B、 20KC、 3KD、 10M答案: B15、按一般标准耐热等级分为( )。
1)一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚:举例QFP 0.3mm(最小)PLCC 1或1.27mm2)当今社会使用最多的pcb是(环氧玻璃布基覆铜板)散热最好的pcb(金属基pcb)pcb铜箔厚度(18、25、35、50 、70、105μm )3)金属表面的氧化物();松香中松香与酒精的比例1:3?4)0805、0603公尺对应大小?0603公制06长03宽(0.6mm、0.3mm)5)常用的有铅共晶焊料的成分比例(锡的含量为63%、铅的含量为37%)熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是(x 锡银铜)?波峰焊工艺中常用的无铅焊料是(锡铜)锡铅焊料中铅越多导电性?越差6)Smt环境温度加速条件?(高温高湿高压)人体静电→(0.5v—5000v)7)黏度影响因素?(焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度)焊锡膏成分?8)可焊性、表面张力、湿润性关系?表面张力越大湿润型越差可焊性越差9)刮刀材质?(橡胶、塑料、金属)10)金属模版的制造方法分类:化学腐蚀;激光切割;电镀法;高分子聚合法网板开孔的厚度比(w/h)、面积比(窗孔面积/孔壁表面积)11)Smt零件的供料方式?托盘、编带、管式。
12)实验室常见的损伤有?电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤13)4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理14)贴片机固化方式(热固化、光固化)胶点分布15)可焊性测试方法:边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16)Ul(美国)ce(欧盟)3c(中国国家强制认证)9000(质量管理体系认证)17)常用的电烙铁分类:加热方式:内加热、外加热;功率;20、30、35···500w;功能分类:单用、两用、调温式、恒温式。
18)有源(晶体管、集成电路)无源器件例子:(耗能元件、储能元件、结构:开关、接插件)19)静电对电子行业的危害:静电吸附(力效应)对轻小物体作用大;静电放电轻击穿,局部功能下降经过一段时间恢复功能;硬击穿:永久破坏;静电感应:器件引线,工具产生静电感应。
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大,则体积就()。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中,一般不允许选用()电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆,误差范围是±5%,使用四色环标识时应是()。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆,误差范围是±1%,使用五色环标识时应是()。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻,其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器,其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器,其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母()表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器,应该选用以下的()。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时,加在其两端的电压应满足()额定电压。
最新精选全文完整版(可编辑修改)复习题:一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。
精选全文,可以编辑修改文字!3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性4、1F=106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ=103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种.6、晶闸管又称可控硅 ,目前应用最多的是单向和双向晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起分压、分流和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。
9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为 NPN 型和 PNP 型。
10、变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换.11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
12、光电耦合器是以光为媒介,用来传输电信号,能实现“电光电"的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。
15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用.16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。
17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种.18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁.20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。
21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗.22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。
复习题:一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有单向导电性4、1F=106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ=103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种。
6、晶闸管又称可控硅,目前应用最多的是单向和双向晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起分压、分流和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。
9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为NPN 型和PNP 型。
10、变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换。
11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
12、光电耦合器是以光为媒介,用来传输电信号,能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。
15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。
17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。
21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。
24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面,它们是密切相关的。
25、电气事故习惯上按被危害的对象分为人身事故和设备事故(包括线路事故)两大类。
26、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是感应和磨擦起电。
27、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特性为:异种电荷的相互吸引;与大地间有电位差;会产生放电电流。
28、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:接地、静电屏蔽、离子中和。
29、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。
30 、安装图是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
31、阻焊剂是一钟耐高温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。
32、表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线线。
33、线材的选用要从电路条件、环境条件和机械强度等多方面综合考虑。
34、常用线材分为电线和电缆两类,它们的作用是传输电能或电磁信号。
二、选择题1、用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器(C)。
A.没有问题B.短路C.开路2、电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越(A)。
A.好B.不好C.不变3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值,在两次测试中,测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的(B)极。
A.正B.负4、发光二极管的正向压降为(C)左右。
A.0.2V B.0.7V C.2V5、在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的(A)。
A.50%~70%B.100%C.150%6、PTC热敏电阻器是一种具有(B)温度系数的热敏元件。
A.恒定B.正C.负7、硅二极管的正向压降是(A)。
A.0.7V B.0.2V C.1V8、电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的(C)值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A.最小值B.有效值C.峰值9、将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成(A)A.LED数码管B.荧光显示器C.液晶显示器10、光电二极管能把光能转变成(B)A.磁能B.电能C.光能11、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为(B)A.单面印制电路板B.双面印制电路板C.多层印制电路板12、无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以(A)为宜A.3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时13、烙铁头的煅打预加工成型的目的是(A)。
A.增加金属密度,延长使用寿命 B.较好的镀锡 C.在使用中更安全14、(B)是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图15、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(A )。
A、图形符号B、项目代号C、名称16、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。
如两面均装有元器件,一般应画(C )A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图17、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为(B)A.单面印制电路板B.双面印制电路板C.多层印制电路板18、具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为(C)印制电路板。
A.双面B.多层C.软性19、所有的测试仪器设备要定期检查,仪器外壳及可触及的部分(C)带电。
A.可以B.任意C.不应20、更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。
更换的熔断丝(A)。
A.与原熔断丝同规格B.比原熔断丝容量大C.用导线代替21、小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。
电路通电后,首先应测试(B)。
A.动态工作点B.静态工作点C.电子元器件的性能三、判断题1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。
(×)2、对于集成电路空的引脚,我们可以随意接地。
(×)3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。
( ×)4、光电三极管能将光能转变成电能。
(√)5、接插件又称连接器或插头插座,相同类型的接插件其插头插座各自成套,不能与其他类型的接插件互换使用。
(√)6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。
(√)7、我们说能用指针式万用表R×1和R×10KΩ档对二极管进行检测。
(×)8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。
(×)9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光,它需要借助自然光或外来光才能显示。
(√)10、扬声器、传声器都属于电声器件,它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。
(×)11、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)12、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)13、一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
(×)14、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。
(×)15、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。
(×)16、印刷板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接、清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。
(√)17、剥头有刃截法和热截法两种方法。
在大批量生产中热截法应用较广。
(√)18、点结是用扎线打成不连续的结,由于这种打结法比连续结简单,可节省工时,因此点结法正逐渐地代替连续结。
(√)19、排线时,屏蔽导线应尽量放在下面,然后按先短后长的顺序排完所有导线。
(√)20、导线编号标记位置应在离绝缘端8mm~15mm处,色环标记记在10mm~20mm处。
(√)21、线扎制作时,应把电源线和信号线捆在一起,以防止信号受到干扰。
(√)22、元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
(√)23、为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层,这就构成了屏蔽导线。
(√)24未经检验合格的装配件(零、部、整件),可以先安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。
(×)25、一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。
(√)26、通电调试一般包括通电观察和静态调试。
(×)四、问答题写出下列元器件的标称值:1、CT81-0.022-1.6KV 0.022uF6、6Ω±10% 6Ω2、560 (电容) 560pF7、33K±5% 33KΩ3、47n 47nF=0.047uF8、棕黑棕银100Ω4、203 (电容) 0.02uF9、黄紫橙金47KΩ5、334(电容) 0.33uF 10、棕绿黑棕棕 1.5KΩ指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法(1)2.2KΩ±10% (2)680Ω±20%(3)5K1±5% (4)3M6J(5)4R7M (6)125K(7)829J (8)红紫黄棕(9)蓝灰黑橙银指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。
(1)5n1 (2)103J (3)2P2(4)339K (5)R56K参考答案指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法五.简述题1、如何判断一个电位器质量的好坏?2、二极管有何特点?如何用万用表检测判断二极管的引脚极性及好坏?3、稳压二极管工作在区域,如何用万用表检测稳压二极管的极性和好坏?4、简述发光二极管的特点及用途,发光二极管可以发出哪几种颜色?5、什么是桥堆?有何作用?6、三极管有哪几个引脚?从结构上看,它有哪些类型?7、什么是集成电路?它有何特点?按集成度是如何分类的?8、电烙铁有几种?常见的是哪一种?9、什么叫焊接?锡焊有哪些特点?10、焊接的操作要领是什么?11、焊接中为什么要用助焊剂?12、什么是虚焊、堆焊?如何防止?13、焊点形成应具备哪些条件?14、手工焊接的基本步骤是什么?15、焊点质量的基本要求是什么?16、简述助焊剂的作用。
参考答案1、答:选取指针式万用表合适的电阻档,用表笔分别连接电位器的两个固定端,测出的阻值即为电位器的标称阻值;然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端,缓慢转动电位器的轴柄,电阻值应平稳的变化,如果发现有断续或跳跃现象,说明该电位器接触不良。
2、答:用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻,根据二极管的单向导电性可知,测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极;反之,为负极。