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装饰镶贴工高级理论知识复习题一、单项选择题(第1题～第160题。
选择一个正确的答案，将相应的字母填入题内的括号中。
)1．()是企业文化功能的内容之一。
A、创新功能B、语言功能C、自律功能D、集体功能2．遵循团结互助的职业道德规范，必须做到平等待人、()等。
A、诚实守信B、保守秘密C、顾全大局D、光明正大3．创新是企业进步的()。
A、条件B、方法C、灵魂D、要求4．装饰镶贴施工图中使用的主要图纸是()。
A、立面图B、设备图C、节点图D、平面图5．砂浆最主要的性能是和易性、()、变形。
A、强度、粘结力B、和易性、粘结力C、强度、保水性D、稠度、和易性6．镶贴工要了解的主要法律、法规为()。
A、装饰镶贴工工程质量标准B、室内抹灰、室外抹灰知识C、镶贴施工操作验收规范、数量检查D、镶贴施工操作验收规范、抹灰验收7．装饰工程全套施工图是首页图、平面布置图、天棚平面图和()。
A、外视立面图、节点图B、平面图、家具设施图C、顶棚材料图、标高位置图D、立面图、剖面图、节点详图8．装饰平面图是装饰施工主要的依据。
它主要表达房间的()、大小、家具及陈设的布置、地面的图案划分与材料要求等。
A、立面形状B、整修形状C、装饰形状D、平面形状9．天棚平面图主要表达天棚的构造试样、灯具()、通风口位置等。
A、规格类型B、色彩选择C、节点D、材料10．外视立面图是反映建筑物的()内容的基本外观和造型等。
A、外部装饰B、细部节点C、外部工艺D、结构连接11．装饰剖面图是将室内某一装饰部位沿水平或垂直剖切面作整体或局部剖切,以表达其内部结构、细部构造、()、材料选择、工艺要求的视图。
A、室内部位B、尺寸大小C、室内楼面D、室内结构12．节点图往往要对照平面图和()。
A、俯视平面图B、模型图C、立面图D、设备图13．装饰施工图主要分为基本图和()两大类。
A、详图B、设计图C、装饰图D、施工图14．装饰施工图是()最重要的组成部分之一。
装配工艺考试试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 装配工艺中，以下哪个步骤是用于确保零件之间正确配合的？A. 清洗B. 润滑C. 校准D. 检验答案：C2. 在装配过程中，使用扭矩扳手的目的是为了：A. 增加装配速度B. 减少零件磨损C. 确保扭矩一致D. 减少噪音答案：C3. 装配线平衡的目的是：A. 提高生产效率B. 减少材料浪费C. 降低工人疲劳D. 以上都是答案：D4. 装配工艺中，下列哪个工具是用于测量孔径的？A. 卡尺B. 千分尺C. 塞规D. 游标卡尺答案：C5. 在装配过程中，如果发现零件尺寸超出公差，应采取的措施是：A. 继续装配B. 更换零件C. 调整装配顺序D. 重新加工答案：B6. 装配工艺中，使用螺纹胶的目的是：A. 增加螺纹强度B. 防止螺纹松动C. 减少装配时间D. 提高装配精度答案：B7. 在装配过程中，零件的清洁度对装配质量的影响是：A. 无关紧要B. 非常关键C. 有一定影响D. 完全无影响答案：B8. 装配工艺中，零件的定位通常采用：A. 手动定位B. 机械定位C. 视觉定位D. 以上都是答案：D9. 装配线中，物料的供应方式通常包括：A. 人工供应B. 自动化供应C. 半自动化供应D. 以上都是答案：D10. 装配工艺中，零件的预装配是为了：A. 节省时间B. 减少错误C. 降低成本D. 提高装配效率答案：B二、多选题（每题4分，共20分）1. 装配工艺中，常见的装配方法包括：A. 手动装配B. 半自动装配C. 自动装配D. 机器人装配答案：ABCD2. 在装配生产线上，常见的质量控制措施包括：A. 定期检查B. 随机抽样C. 100%检验D. 零件追溯答案：ABCD3. 装配工艺中，常用的紧固件包括：A. 螺钉B. 螺母C. 螺栓D. 销钉答案：ABCD4. 装配工艺中，常见的装配缺陷包括：A. 零件配合不紧密B. 零件错位C. 零件缺失D. 零件损坏答案：ABCD5. 装配工艺中，常用的装配工具包括：A. 电动螺丝刀B. 气动扳手C. 手动扳手D. 扭矩扳手答案：ABCD三、判断题（每题2分，共20分）1. 装配工艺中，所有的零件都必须经过清洗才能进行装配。
1.表面贴装工艺的目的是什么？表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件正确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应地点上。
2.写出表面贴装工艺的基本过程？3.贴片机的基本构造包含哪些？整体构造由机架、贴片头、供料器、PCB 传递机构及支撑台、X ，Y 与 Z/? 伺服、定位系统、光学辨别系统、传感器和计算机操作系统等构成4. JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状？JUKI KE-2060 的吸嘴分为No.500 、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种5.画出贴片机的生产流程图？装置检查开机预热设置基板机器设置状态的更改必需时不用时用“机器设置”来设定更改部分制作元件数必需时据库不用时用“数据库”来制作元件数据制作、编写生产程序存在问题时贴片确认修正无异样生产退出生产封闭电源JUKI KE-2060贴片机的生产流程图6.贴片机生产前预热的目的是什么？怎样进行预热？预热的目的主要在节假日结束后或在严寒的地方使用时，需在接通电源后立刻进行预热。
预热的时间依据详细状况而定，大概10 分钟左右。
预热的方法（ 1）从主画面的菜单栏中选择“保护”→“预热”后，显示图 9-16 所示的预热初始化画面的窗口，可在此设定预热条件。
（2）按下 <START>按钮后，进入预热状态。
（3）按 STOP 开关，或选择画面的“中断”按钮，显示确认结束的对话框。
选择“是” ，则结束预热，返回初始画面。
7.什么是贴片机的试打？什么是贴片机的空打？略8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，全部电路的角度同样，各电路的X 方向及 Y 方向间距完整同样的基板。
非矩阵电路板：是指与矩阵电路板同样的，在一张基板上配置多个同样电路，可是间隔及角度不一样的基板。
9.JUKI 贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？①元件 ID②X、 Y③角度④元件名称⑤贴片头⑥标志 ( 标志 ID)⑦跳过⑧试打⑨分层10.JUKI 贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？元件数据的制作需编写基本部分（包含说明、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、安心方式、汲取深度）以及* 包装方式、 * 安心、 * 附带信息、 * 扩展、 * 检查部分11.JUKI 贴片机的汲取数据的设置都包含哪些内容？“角度”、“供应”、“编号”、“型号”、“通道”、“汲取坐标” 、“状态”12.JUKI 贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？（1）“元件名”、“元件种类” 、“元件尺寸 ( 横、纵 ) ”（2）间距 (X 、 Y)（3）引脚的长度（下、右、上、左）（4）宽度（5）下、右、上、左（6）曲折（7）短缺开始 / 短缺数（8）辨别种类 ( 仅选择 BGA 元件、外形辨别元件 )（9）基本款式（10）球面图案 ( 仅限于 BGA、 FBGA)13.写出整个基板发生贴片偏移产生的原由及解决举措？① “贴片数据”的 X ， Y 坐标输入错误。
表面贴装技术作业题一、填空：1. 一般来说,SMT车间规定的温度为__________;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有__________、__________﹑__________﹑__________、__________﹑__________﹑__________;3. 一般常用的锡膏合金成份为__________合金,且合金比例为__________;4. 锡膏中主要成份分为两大部分--__________和__________。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是__________﹑__________﹑__________。
6. 锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为__________, 重量之比约为__________;7. 锡膏的取用原则是__________;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程--__________﹑__________;9. 钢板常见的制作方法为: __________﹑__________﹑__________;10. SMT的全称是______________________________,中文意思为____________________;11. ESD的全称是____________________, 中文意思为__________;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为__________; __________; __________;__________;__________;13. 63Sn/37Pb的共晶点为__________;14. 无铅焊锡Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 的熔点为__________;15. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为__________,零件方可使用;16. 常用的SMT钢板的材质为__________;17. 常用的SMT钢板的厚度为__________ (或__________);18. 静电电荷产生的种类有__________﹑__________﹑__________﹑__________等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕__________﹑__________﹔静电消除的三种原理为静电__________﹑__________﹑__________;19. 英制尺寸长×宽0603= __________×__________﹐公制尺寸长×宽3216=__________×__________;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为__________ 个回路,阻值为__________欧姆; 21. ECN中文全称为﹕__________﹔SWR中文全称为﹕__________﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________; 23. PCB真空包装的目的是____________________;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕__________﹑__________﹑__________;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）: __________ ﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________;27. 锡膏的成份包含﹕__________﹑__________﹑__________﹑__________﹑__________﹔按重量分﹐金属粉末占__________﹐按体积分金属粉末占__________﹔其中金属粉末主要成份为__________, 比例为__________﹐熔点为__________;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕____________________。
表面贴装技术表面贴装技术试卷（练习题库）1、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2、ChiP元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。
3、锡膏中主要成份分为两大部分O和（）。
4、SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducia1Mark）和（）两种。
5、QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、O等。
6、助焊剂按固体含量来分类，主要可分为（）、（）、（）。
7、5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、Oo8、SMT的PCB定位方式有:（）、（）、Oo9、目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和CU比例为（）。
10、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）11、锡膏的使用环境：室温（）℃,湿度（）。
12、锡膏搅拌的目的：（）13、锡膏放在钢网上超过O小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
14、没有用完的锡膏回收O次后做报废处理或找相关人员确认。
15、简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？16、简述PDCA循环法则。
17、简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？18、简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
19、SMT主要为272之元件的阻值应为（）。
43、IOOnF元件的容值与下列何种相同：（）44、63Sn+37Pb之共晶点为：O45、锡膏的组成：（）46、 6.8M欧姆5%其符号表示：O47、所谓2125之材料：（）48、QFP,208PIN之IC的引脚间距:O49、SMT零件包装其卷带式盘直径：（）50、钢板的开孔型式：（）51、目前使用之计算机PCB,其材质为：（）52、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）53、SMT环境温度：O54、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）55、以松香为主之助焊剂可分为四种：（）56、橡皮刮刀其形成种类：（）57、SMT设备一般使用之额定气压为：（）58、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）59、SMT常见之检验方法：（）60、烙铁修理零件利用：（）61、目前BGA材料其锡球的主要成份：（）62、钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）63、回流焊的温度按：（）64、钢板之清洗可利用下列熔剂：（）65、机器的日常保养维修项：（）66、ICT测试是：（）67、ICT之测试能测电子零件采用：（）68、目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。
表面贴装技术测试题及答案# 表面贴装技术测试题及答案## 一、选择题1. 表面贴装技术（SMT）中，元件的贴装方式是：- A. 手动贴装- B. 自动贴装- C. 混合贴装- D. 以上都是2. 表面贴装技术中，常用的焊接方法不包括：- A. 波峰焊- B. 回流焊- C. 冷焊接- D. 热空气焊接3. 在SMT生产过程中，以下哪项不是质量控制的关键点？ - A. 元件的贴装精度- B. 焊接温度的控制- C. 贴装速度- D. 焊接后的清洗4. 表面贴装技术中，元件的贴装方向通常是由什么决定的？ - A. 元件的尺寸- B. 元件的类型- C. 焊接工艺- D. 电路板的设计5. 以下哪个不是SMT贴装机的组成部分？- A. 吸嘴- B. 贴装头- C. 传送带- D. 波峰焊机## 二、判断题1. 表面贴装技术可以提高电子组装的自动化程度。
（）2. 所有SMT元件都适合使用回流焊技术进行焊接。
（）3. SMT生产线中，贴装机和焊接机可以互换使用。
（）4. 表面贴装技术中，元件的贴装位置必须精确，以保证焊接质量。
（）5. 表面贴装技术中，焊接后不需要进行任何清洗工作。
（）## 三、简答题1. 简述表面贴装技术（SMT）的优点。
2. 描述SMT生产过程中的回流焊接过程。
## 四、案例分析题某SMT生产线在生产过程中发现焊接不良率较高，请分析可能的原因，并提出改进措施。
## 答案### 一、选择题1. 答案：D. 以上都是2. 答案：C. 冷焊接3. 答案：C. 贴装速度4. 答案：D. 电路板的设计5. 答案：D. 波峰焊机### 二、判断题1. 答案：正确2. 答案：错误（不是所有元件都适合回流焊，例如某些大功率器件）3. 答案：错误（贴装机和焊接机功能不同，不可互换）4. 答案：正确5. 答案：错误（焊接后通常需要清洗以去除残留物）### 三、简答题1. 表面贴装技术（SMT）的优点包括：提高组装密度，降低成本，提高生产效率，改善产品可靠性等。
SMT（表面贴装技术）工程师题库1-2-
10
问题：
[填空题]静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为（）、（）。
问题：
[填空题]7S的具体内容为（）。
问题：
[填空题]印刷偏位的允收标准（）(古诗词 )
问题：
[填空题]锡膏按（）原则管理使用。
问题：
[填空题]轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。
问题：
[单选]早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪20年代
D.20世纪80年代
问题：
[单选]在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之
A.BCC
B.HCC
C.SMA
S
问题：
[单选]SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）
A.a-b-d-c
B.b-a-c-d
C.d-a-b-c
D.a-d-b-c。
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
1. 表面贴装工艺的目的是什么？表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。
2.写出表面贴装工艺的基本过程？3. 贴片机的基本结构包含哪些？总体结构由机架、贴片头、供料器、PCB传送机构及支撑台、X，Y与Z/Ө伺服、定位系统、光学识别系统、传感器和计算机操作系统等组成4. JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状？JUKI KE-2060的吸嘴分为No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种5. 画出贴片机的生产流程图？装置检查开机预热设置基板机器设置状态的变更6.贴片机生产前预热的目的是什么？如何进行预热？预热的目的主要在节假日结束后或在寒冷的地方使用时，需在接通电源后立即进行预热。
预热的时间根据具体情况而定，大致10分钟左右。
预热的方法（1）从主画面的菜单栏中选择“维护”→“预热”后，显示图9-16所示的预热初始化画面的窗口，可在此设定预热条件。
（2）按下<START>按钮后，进入预热状态。
（3）按 STOP 开关，或选择画面的“中止”按钮，显示确认结束的对话框。
选择“是” ，则结束预热，返回初始画面。
7.什么是贴片机的试打？什么是贴片机的空打？制作、编辑生产程序 制作元件数 据库 贴片确认 关闭电源退出生产生产修正存在问题时用“机器设置”来设定变更部分必要时不必时用“数据库”来制作元件数据必要时不必时无异常JUKI KE-2060贴片机的生产流程图略8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X 方向及Y方向间距完全相同的基板。
非矩阵电路板：是指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不同的基板。
9.JUKI贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？①元件ID②X、Y③角度④元件名称⑤贴片头⑥标记(标记ID)⑦跳过⑧试打⑨分层10.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？元件数据的制作需编辑基本部分（包括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分11.JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？“角度”、“供给”、“编号”、“型号”、“通道”、“吸取坐标”、“状态”12.JUKI贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？（1）“元件名”、“元件种类”、“元件尺寸(横、纵)”（2）间距(X、Y)（3）引脚的长度（下、右、上、左）（4）宽度（5）下、右、上、左（6）弯曲（7）欠缺开始/欠缺数（8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)（9）基本样式（10）球面图案(仅限于 BGA、FBGA)13. 写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施原因措施①“贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。
①重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。
② BOC 标记的位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。
②确认并重新设定BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。
③制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。
③制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。
④使用CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标或BOC标记的坐标出现错误。
④确认CAD 数据，出现错误时，重新对全部贴片数据进行示教。
其中，整体偏向固定方向时，移动基板数据的BOC 坐标(例：X 方向偏移“0.1mm”时，所有BOC 标记的X 坐标都减少“0.1mm”)以校正偏移。
14. 写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施原因措施①“贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。
①重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。
②使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。
若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。
②确认CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③清扫BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。
④“基板数据”的“基板厚度”输入错误。
在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动，有时会在某个区域发生贴片偏移。
贴片偏移量通常参差不一。
④确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。
⑤支撑销设置不良。
在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。
⑤主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分之下。
⑥由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。
⑥在“机器设置”的“设定组”/“基板传送””设定为“中”或“低”⑦基板表面的平度较差。
⑦需要重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。
15.写出仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施？仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施原因措施①“元件数据”的“扩充”的“激光高①稳定元件并将可定心的高度设定为激光度”或吸嘴选择错误。
高度另外，稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴②“元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。
②重新设定适当的“贴片压入量”。
③ IC 标记的位置偏移或脏污。
③重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认坐标)。
④支撑销设置不良。
在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
④重新设置支撑销。
尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设置。
⑤由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等元件重量相比，接地面积小的元件容易发生。
⑤在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
16.写出整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施？整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施原因措施①未使用BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。
①使用BOC 标记。
在基板上不存在BOC 标记时，使用模板匹配功能② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾向。
②清洁BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记③“基板数据”的“基板厚度”输入错误。
在这种情况下，上下方向上出现松动，基板在生产过程中向XYZ 方向移动。
另外，贴片元件在Z轴下降中途脱落。
③确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。
④支撑销设置不良。
在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。
④重新设置支撑销。
尤其要着重设置贴片精度要求高的元件的支撑销。
⑤基准销与基板定位孔之间的间隙大，基板因生产过程中的振动而产生移动。
⑤使用与基板定位孔一致的基准销。
或者将定位方法改变为“外形基准”。
⑥由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件产生移动。
⑥在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”⑦基板表面平度差。
⑦重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。
⑧贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。
在这种情况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空压力将元件吸上来。
⑧实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”。
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气软管。
17.写出贴片角度偏移产生的原因及解决措施？贴片角度偏移产生的原因及解决措施原因措施①“贴片数据”的贴片角度输入错误。
①重新输入贴片角度。
②“元件数据”的“元件供给角度”输入错误。
生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准，变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片角度(贴片数据)”。
②在“元件数据”的“形态”中重新设定元件供给角度。
③吸嘴选择错误。
在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。
③重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。
④在长连接器的情况下，与吸嘴吸取面积相比，θ转速高。
在这种情况下，也是由于吸取不稳定，而使贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。
④考虑使用特制吸嘴。
或在“元件数据”的“扩充”中，将“θ速度”设定为“中速”或“低速”。
18.写出元件吸取错误产生的原因及解决措施？元件吸取错误产生的原因及解决措施原因措施①“吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。
在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。
因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。
①重新设定吸取坐标(X，Y)。
②“吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。
在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。
②重新设定吸取高度(Z)。
③吸嘴选择错误。
尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或者即使吸取，元件也会在中途脱落。
③重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。
④“元件数据”的“附加信息”的“吸取压入量”设定错误。
④设定适当的“吸取压入量”⑤元件表面凸凹不平。
⑤在“元件数据”的“扩充”中，将吸取速度(下降·上升)设定为中速或低速。
⑥激光器表面脏污。
⑥清扫激光器表面。
⑦“元件数据”的“传送间距”设定错误。
⑦在“元件数据”的“包装形态”中，设定适合带的“传送间距”。
19．写出激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施？激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施原因措施①激光器表面的脏污。
①清扫激光器表面。
②“元件数据”的“激光高度”设定错误②用“元件数据”的“扩充”功能将元件稳定，然后将定心高度重新设定为“激光高度”。
激光高度用从吸嘴顶端开始的尺寸(负值)设定激光稳定照射的地点。
③吸嘴选择错误。
在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。
③重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。
④激光识别算法设定错误。
④在“元件数据”的“扩充”中，确认“激光识别算法”。
⑤不能进行元件测量⑤元件的纵横尺寸浑淆、激光表面有脏污、吸嘴选择错误。
⑥激光器故障。
⑥在“手动控制”的“控制”/“贴片头”/“激光控制”中实施边缘检查，水平线在红线以上显示时，应实施细致的清扫。
20.写出吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施？吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施原因措施①激光器表面的脏污。
①清扫激光器表面。
② ATC 脏污。
