第2章 中央处理器

1.
封装时主要考虑的因素： 芯片面积与封装面积之比，尽量接近1：1, 提高封装效率 引脚尽量短以减少延迟，引脚间距尽量远， 保证互不干扰，提高性能 封装越薄越好,便于散热
2.
3.
1、DIP（Dual in line package）双列直插封装。 在PCB板上焊接，体积大。中小规模的IC中， 引脚数一般不超过100，有两排引脚，需要 插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以 直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板 上进行焊接。4004、8008、8086、8088等 CPU都采用了DIP封装
7 370 423 A 478 603 604
引脚数 321 370 423 462 478 603 604
支持平台 Pentium MMX Pentium 2/3 Pentium 4 1.3GHz～1.8GHz AMD Athlon XP/Duron Pentium 4 Xeon MP和早期的Xeon Xeon MP/Intel64位的Xeon
CPU的物理结构分为内核、基板、填充物、 CPU的外部结构 2.1.2 CPU的外部结构 封装及接口五部分。基板上还有控制逻辑和 贴片电容等。 1．CPU的基板 CPU的基板 基板承载CPU核心用的电路板。负责内核芯 基板承载CPU核心用的电路板。 片与外界的通信，并决定核心的时钟频率 2．CPU的核心 CPU的核心 CPU中间凸起部分是核心芯片或CPU核心 CPU中间凸起部分是核心芯片或CPU核心 （Die），是CPU硅晶片部分。完成指令和数 Die），是CPU硅晶片部分。 据处理
939 Athlon 64/Athlon 64 FX/Athlon 64 X2 AMD64位桌面Athlon 64 X2/Athlon 64 FX
Socket AM2

第二章 [1]. 一台计算机内往往有多个微处理器， 它们有其不同的任务。

其中承担系统软件和应 用软件运行任务的处理器称为 “ _________ ”，它是任何一台计算机必不可少的核心组成部分。

中央处理器 |CPU PC 机的主存储器包含大量的存储单元，每个存储单元都可以存放 DVD 驱动器有两类： ______ 和DVD 刻录机。

[2]. [3]. A. DVD-RW B. DVD-RAM C. DVD-ROM D. DVD-R [4]. 8 个 Byte 。

x合成得到， [5].彩色显示器每一个像素的颜色由三基色红、绿和 度的控制能显示出各种不同的颜色。

蓝近年来，PC 机开始流行使用一种基于串行传输原理的性能更好的高速 通过对三基色亮 PCI-E 总线。

[6]. A. BIOS BIOS 的中文名叫做基本输入/输出系统。

下列说法中错误的是 是存放在主板上ROM 中的程序 中包含系统自举（装入）程序 中包含加电自检程序 中的程序是汇编语言程序 下列关于PC 机主板上芯片组的描述中，错误的是 ____________芯片组与CPU 的类型必须相配 芯片组规定了可安装的内存条的类型、内存的最大容量等 芯片组提供了 CPU 的系统时钟 外部设备的所有控制功能都集成在芯片组上 磁盘的平均访问时间指的是 ___________________ 数据所在的扇区转到磁头下的时间 磁头移动到数据所在的磁道所需要的平均时间 平均寻道时间与平均等待时间之和 磁盘转动一周所需要的时间 B. BIOS C. BIOSD. BIOS[7]. A.B. C. D.[8]. A. B. C. D.[9] . 计算机的发展经历了四代，分代通常是按照计算机的生产时间为依据的。

[10] . “多处理器系统”的确切含义是指 A. 包含了多个处理器的计算机系统 B. 包含了多个中央处理器的计算机系统 C. 采用了流水线处理技术的计算机系统 D. 运算器中包含多个ALU 的计算机系统 [11] . 存储容量是数码相机的一项重要指标， 无论设定的拍摄分辨率是多少， 储容量的数码相机可拍摄的相片数量总是相同的。

5.倍频 CPU的倍频，全称是倍频系数。 CPU的主频（核心运行的频率）= 外频×倍 频系数 6.前端总线 前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的 通道，前端总线也称为CPU总线，是PC系 统中最快的总线，也是芯片组与主板的核 心。


7.HT（HyperTransport，超级传输通道）总 线 2003年AMD推出了HyperTransport（简称HT） 来完成CPU与主板北桥芯片组之间的连接。

8.QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互连） 总线 CPU集成内存控制器后，Intel把CPU与主板北桥芯 片组之间的连接总线命名为QPI（与AMD的HT总 线相似）。QPI是Intel用来取代FSB(Front Side Bus， 前端总线)的新一代高速总线。


13.字长及64位技术 CPU在单位时间内能一次同时处理的二进制数的位数叫字 长或位宽。 14．核心数 多核心处理器就是在一块CPU基板上集成多颗处理器的核 心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来的处理器。 在服务器领域，多核心都早已经实现。 对于多核心处理器，又有原生核心和非原生核心之分，原 生核心是在设计和制造核心时就把多个核心做在一起，非 原生核心的多个核心是独立的，只是在封装时将多个核心 整合到同一块基板上，其结构示意图如图2-48所示。原生 核心的处理器的性能要优于非原生核心的处理器。



18.节能技术 随着CPU的性能越来越强大，也带来了更高的功 耗，为减少CPU在闲置时的能量浪费，Intel和 AMD推出了各自降低CPU功耗的技术：Intel的 EIST（Enhanced Intel SpeedStep Technology，智能 降频技术）和AMD的C&Q（Cool and Quiet，冷又 静）技术。 19.TDP热设计功耗 TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）是指 CPU负荷最大时释放出的热量，单位是瓦（W）， 它主要是作为散热器厂商的参考标准。

一、选择题1、在下列有关CPU（中央处理器）与Pentium微处理器的叙述中，错误的是__D__。

A. CPU除包含运算器和控制器以外，一般还包含若干个寄存器B. CPU所能执行的全部指令的集合，称为该CPU的指令系统C. Pentium系列处理器在其发展过程中，其指令系统越来越丰富D. Pentium处理器与Power PC处理器虽然产自不同的厂商，但其指令系统相互兼容2、在下列关于指令和指令系统的叙述中，错误的是 C 。

A.指令是构成程序的基本单元，它用来规定计算机执行什么操作B.指令由操作码和操作数组成，操作数的个数由操作码决定C.Intel 公司Pentium 系列的各种微处理器，其指令完全不同D.Pentium 处理器的指令系统包含数以百计的不同指令3、在下列有关CPU 的叙述中，错误的是 D 。

A.CPU 的主要组成部分有运算器、控制器和寄存器组B.CPU 的主要功能是执行指令，不同类型CPU 的指令系统通常有所不同C.为了加快运算速度，CPU 中可包含多个算术逻辑部件（ALU )D.目前PC 机所用的CPU 芯片均为Intel 公司的产品4、根据存储器芯片的功能及物理特性，目前通常用作高速缓冲存储器(Cache) 的是A 。

A.SRAMB.DRAMC.SDRAMD. Flash ROM5、I/O 接口指的是计算机中用于连接I/O 设备的各种插头/ 插座，以及响应的通信规程和电器特性。

在目前的PC 机中，IDE 接口主要用于 C 与主机的连接。

A. 键盘B. 显示器C. 硬盘D. 打印机6、根据存储器芯片的功能及物理特性，目前用作优盘存储器芯片的是_D__。

A.SRAMB.DRAMC.SDRAMD. Flash ROM7、I/O接口指的是计算机中用于连接I/O设备的各种插头/插座，以及相应的通信规程以及电气特性。

在下列相关I/O总线与I/O接口的叙述中，错误的是_D__。

A. PC机系统总线一般分为处理器总线和主板总线B. PCI总线属于I/O总线C. PC机的I/O接口可分为独占式和总线式D. USB是以并行方式工作的I/O接口8、在下列关于BIOS 及CMOS 存储器的叙述中，错误的是 C 。