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36T系列突跳式温控器突跳式温控器Therm-O-Disc公司生产的36T系列1/2英寸双金属片温控器，其可靠性已得到全球客户的认可，同时它还具有体积小、通用性强、价格低廉等特点。
双层金属片的突跳性所引发的触点快速通断，使温控器在达到15安培、120伏电压，或在10安培、250伏电压下，具有很长的寿命。
36T系列温控器具有各种连接端子和安装结构，使得产品的设计不受任何限制。
它具有高质量、高可靠性、经济性和通用性等优点，并且获得了全球所有权威机构的认证。
因此，该系列的产品在温度控制领域得到了极其广泛的应用。
开关动作36T系列温控器具有三种单刀单掷（SPST）开关动作：自动复位SPST－温度升高时，温控器自动断开或闭合触点。
手动复位SPSTT－温度升高时，温控器断开电触点。
温控器冷却下来之后，用手按下按钮使其复位。
一次性操作SPST－温度升高时，温控器断开电接触片之后，不能自动复位，除非环境温度低于320F（0℃）或－310F（－35℃）。
温控器的典型应用36T系列温控器作为调节控制器或安全限制器得到了广泛的应用。
应用范围包括：自动滴水咖啡壶热水器三明治烤面包机电炉洗碗机电煮锅干燥机电加热器洗衣机办公设备冰箱汽车座位加热器微波炉安装结构36T系列具有多种安装结构：无安装支架－36T系列可不配备任何安装支架。
其中一个常用的型号（36TM或36TMH）配备了特别外壳可供客户用夹子来固定（见图1）。
表面安装支架－双金属片感应部件牢固地安装在安装表面，以便感应安装表面的实际温度（见图2）。
可提供多种表面安装支架－一般为铝制不绣钢制。
36T系列的表面支架可提供松动支架或固定压接支架（陶瓷外壳和不绣钢外壳除外，这些型号只能提供松动支架）。
为了提高灵活性，支架安装孔与接线端子的中心线形成的角度可按要求制造，但必须以顺时针或逆时针方向以15度为单位（见图3）。
气流感应安装支架－双金属片的感应元件穿过安装表面伸入气流管道（见图4.空流感应安装结构可提供多种铝制和不绣钢结构。
HIGH PRECISIONCOMMANDS AND LOGSNebulasIV系列高精度产品数据接口协议修订记录R1.1 ●新增以下消息：OBSVMCMP、OBSVHCMP、TROPINFO、2023-05 PTOBSINFO、MSPOS、CONFIG MMP、CONFIGSIGNALGROUP、CONFIG IONMODE、CONFIGRTCMPHASERATE、GPHPR2、GPTRA2、GPROT2；●扩展IRNSS L5支持，包括：MASK、UNMASK、NMEA消息、OBSVM/H、OBSVBASE、BESTSAT、STADOP/H、ADRDOP/H、SPPDOP/H、PPPDOP、SATSINFO、SATELLITE、SATECEF；●第4章CONFIG：ANTIJAM替换原JAMMING指令；●第5.2章：新增MASK RTCMCN0/CN0配置；●RTKSTATUS第16字段由Reserved改为dual RTK Flag；●第3.6章：细化MODE ROVER的模式小类；●CONFIG SBAS配置增加timeout；●OBSVM增加QZSS L1C Signal ID；●更新HWSTATUS中DC18的电压范围；●优化CONFIG PPS ENABLE和ENABLE2的描述；●第3.4章：更新MODE BASE水平精度及高程精度的默认值●优化CONFIG HEADING TRACTOR的描述；●FREQJAMSTATUS适配产品增加UM982；●标注UM982固件版本Build9669支持的内容N4 Products Commands and Logs Reference Book权利声明本手册提供和芯星通科技（北京）有限公司（以下简称为“和芯星通”）相应型号产品信息。
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三菱FX系列PLC编程口通信协议总览三菱FX系列PLC编程口通信协议总览该协议实际上适用于PLC编程端口以及 FX-232AW 模块的通信。
感谢网友visualboy提供。
通讯格式：命令命令码目标设备DEVICE READ CMD "0" X,Y,M,S,T,C,DDEVICE WRITE CMD "1" X,Y,M,S,T,C,DFORCE ON CMD " 7" X,Y,M,S,T,CFORCE OFF CMD "8" X,Y,M,S,T,C传输格式: RS232C波特率: 9600bps奇偶: even校验: 累加方式（和校验）字符: ASCII16进制代码：ENQ 05H 请求ACK 06H PLC正确响应NAK 15H PLC错误响应STX 02H 报文开始ETX 03H 报文结束帧格式：STX CMD DATA ...... DATA ETX SUM(upper) SUM(lower)例子：STX ,CMD ,ADDRESS, BYTES, ETX, SUM02H, 30H, 31H,30H,46H,36H, 30H,34H, 03H, 37H,34HSUM=CMD+......+ETX；30h+31h+30h+46h+36h+30h+34h+03h=74h;累加和超过两位取低两位三菱FX系列PLC编程口通信协议举例三菱FX系列PLC专用协议通信指令一览FX系列PLC专用协议通信指令一览以下将详细列出PLC专用协议通信的指令：指令注释BR 以1点为单位，读出位元件的状态WR 以16点为单位，读出位元件的状态，或以1字为单位，读出字元件的值BW 以1点为单位，写入位元件的状态WW 以16点为单位，写入位元件的状态，或以1字为单位，写入值到字元件BT 以1点为单位，SET/RESET位元件WT 以16点为单位，SET/RESET位元件，或写入值到字元件RR 控制PLC运行RUNRS 控制PLC停止STOPPC 读出PLC设备类型TT 连接测试注：位元件包括X,Y,M,S以及T,C的线圈等；字元件包括D,T,C,KnX,KnY,KnM等。
IEEE802系列协议IEEE 802.1—概述、体系结构和网络互连，以及网络管理和性能测量。
IEEE 802.2—逻辑链路控制LLC。
最高层协议与任何一种局域网MAC子层的接口。
IEEE 802.3—CSMA/CD网络，定义CSMA/CD总线网的MAC子层和物理层的规范。
IEEE 802.4—令牌总线网。
定义令牌传递总线网的MAC子层和物理层的规范。
IEEE 802.5—令牌环形网。
定义令牌传递环形网的MAC子层和物理层的规范。
IEEE 802.6—城域网。
IEEE 802.7—宽带技术。
IEEE 802.8—光纤技术。
IEEE 802.9—综合话音数据局域网。
IEEE 802.10—可互操作的局域网的安全。
IEEE 802.11—无线局域网。
IEEE 802.12—优先高速局域网(100Mb/s)。
IEEE 802.13—有线电视(Cable-TV)802.1802.1为IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)的一个工作组(Working Group)。
此工作组负责IEEE802.1标准的制定。
IEEE802.1标准提供了一个对整个IEEE802系列协议的概述，描述了IEEE802标准和开放系统基本参照模型（即ISO的OSI7层模型）之间的联系，解释这些标准如何和高层协议交互，定义了标准化的媒体接入控制层（MAC）地址格式，并且提供一个标准用于鉴别各种不同的协议。
IEEE802.1工作组主要负责以下工作：802系列的局域网，城域网，个人网的体系结构。
802系列网络之间以及与其他广域网的互连问题。
802网络的网络管理媒体接入控制层（MAC）及逻辑链路控制（LLC）之上的协议层的一些问题。
IEEE 802.1是一组协议的集合，如生成树协议、VLAN协议等。
为了将各个协议区别开来，IEEE在制定某一个协议时，就在IEEE 802.1后面加上不同的小写字母，如IEEE 802.1w就是最近颁布的一个协议。
：警告或注意：备注或说明目的明确的了解，并可在此文档基础上顺利完成无线通信上网类产品或设备的应用开发。
为了给用户提供一个较为全面的设计参考，此硬件开发文档不仅提供了产品功能特点和技术参数，还提供了产品可靠性测试和相关测试标准、业务功能实现流程、射频性能指标以及用户电路设计指导。
注意：为保证模组板在客户端的焊接直通率，确保该模组后续集成过程中的制造和焊接质量。
本文档中第七章内容提供SMT工艺和缩略语安全警告和注意事项在模组二次开发、使用及返修等过程中，都必须遵循本章节的所有安全警告及注意事项。
模组的集成商等必须将如下的安全信息传递给用户、操作人员或集成在产品的使用手册中：●在使用包括模组在内的射频设备时可能会对一些屏蔽性能不好的电子设备造成干扰，请尽可能在远离普通电话、电视、收音机和办公自动化的地方使用，以免这些设备和模组相互影响。
●在如助听器、植入耳蜗和心脏起搏器等医用设备旁使用包含模组的设备时，请先向该设备生产厂家咨询了解。
●请不要在油料仓库，化学工厂等有潜在爆炸危险的环境，或在医院、飞机等有特殊要求的场所，使用包含模组的设备。
●请不要将模组暴露在强烈日光之下，以免过度受热而损坏。
●本产品没有防水性能，请避免各种液体进入模组内部，请勿在浴室等高湿度的地方使用，以免造成损坏。
●非专业人员，请勿自行拆开模组，以免造成人员及设备损伤。
●清洁模组时请先关机，并使用干净的防静电布。
用户有责任遵循其他国家关于无线通信模组及设备的相关规定和具体的使用环境法规。
我司不承担因客户未能遵循这些规定导致的相关损失。
目录关于本文档 (I)安全警告和注意事项............................................................................................................................................................. I II 目录. (IV)表格索引 (VI)图形索引 (VIII)1. 产品概述 (10)1.1.整体概述 (10)1.2.关键特点 (10)1.3.模组框图 (11)2. 应用接口 (12)2.1.整体概述 (12)2.2.管脚分布 (12)2.3.管脚描述 (13)2.4.工作模式 (15)2.5.电源供给 (16)2.5.1. 电源管脚 (16)2.5.2. 减少供电电源压降 (16)2.5.3. 电源参考电路设计 (17)2.6.VCC1V8_OUT参考设计 (17)2.7.开机 (18)2.8.关机 (21)2.9.复位 (22)IM接口 (24)2.10.1. 管脚描述 (24)2.10.2. USIM卡座 (25)2.11.UART接口 (27)2.11.1. 串口连接 (27)2.11.2. 使用三极管做电平转化 (28)2.11.3. 使用电平转换芯片做电平转化 (32)2.12.状态指示 (34)2.13.ADC接口 (35)2.14.GPIO接口 (35)2.15.WAKEUP_IN接口 (35)2.16.WAKEUP_OUT接口 (36)B接口 (37)3. 天线接口 (38)3.1.管脚定义 (38)3.2.参考设计 (38)3.3.天线的PCB设计 (39)3.4.EMC和ESD设计 (39)3.4.1. EMC设计 (39)3.4.2. ESD设计 (39)3.5.天线OTA测试方法 (39)4. 电气、可靠性和射频特点 (41)4.1.工作温度 (41)4.2.工作电流 (41)4.3.RF输出功率 (42)4.4.RF接收灵敏度 (42)4.5.静电放电 (42)4.6.GNSS性能指标参数 (42)5. 封装尺寸 (44)5.1.模组尺寸 (44)5.2.推荐封装尺寸 (46)6. 测试和测试标准 (47)6.1.测试参考 (47)6.2.测试环境说明 (47)6.3.可靠性测试环境 (48)7. 贴片工艺和烘烤指导 (49)7.1.存储要求 (49)7.2.模组平面度标准 (49)7.3.工艺路径选择 (49)7.3.1. 锡膏选择 (49)7.3.2. 主板对应模组焊盘钢网开孔设计 (49)7.3.3. 模组贴片 (50)7.3.4. 模组焊接回流曲线 (52)7.3.5. 过炉方式 (52)7.3.6. 不良品维修 (52)7.4.模组烘烤指导 (53)7.4.1. 模组烘烤环境 (53)7.4.2. 烘烤设备和操作方法 (53)7.4.3. 模组烘烤条件 (53)表格索引表1-1ME3616支持频段 (10)表1-2ME3616关键特点 (10)表2-1 输入输出（IO）参数定义 (13)表2-2逻辑电平 (13)表2-3管脚定义 (13)表2-4电源供给 (16)表2-5 VCC1V8_OUT信号定义 (17)表2-6开关机信号管脚 (18)表2-7开机时间 (21)表2-8关机时间 (21)表2-9复位信号定义 (22)表2-10复位时间 (23)表2-11 USIM卡接口定义 (24)表2-12 Molex USIM卡座管脚描述 (25)表2-13 Amphenol USIM卡座管脚描述 (26)表2-14主UART接口定义 (27)表2-15调试UART接口定义 (33)表2-16网络指示灯管脚定义 (34)表2-17 ADC管脚定义 (35)表2-18 ADC接口特性 (35)表2-19 GPIO管脚定义 (35)表2-20 WAKEUP_IN定义 (35)表2-21 WAKEUP_OUT定义 (36)表3-1天线接口定义 (38)表4-1温度参数 (41)表4-2平均功耗 (41)表4-3平均功耗 (41)表4-4 RF输出功率 (42)表4-5 RF接收灵敏度 (42)表4-6 ME3616模组静电放电特征 (42)表4-7 GNSS性能指标参数 (42)表6-1测试标准 (47)表6-2测试环境 (47)表6-3测试仪器和设备 (48)表6-4可靠性测试参数 (48)表7-1烘烤参数 (49)表7-2 LCC模组焊盘钢网开孔 (50)图形索引图1-1系统链接框图 (11)图2-1管脚分配 (12)图2-2工作模式切换 (16)图2-3 VBAT输入参考电路 (17)图2-4 DC-DC参考电路 (17)图2-5 VCC1V8_OUT参考电路 (18)图2-6开关机参考电路 (19)图2-7上电开机参考设计 (20)图2-8模组开机时序 (20)图2-9模组POWER_ON唤醒时序 (21)图2-10 模组关机时序图 (22)图2-11复位参考电路 (23)图2-12模组复位时序图 (24)图2-13 USIM卡参考电路图 (24)图2-14 Molex 91228 USIM卡座 (25)图2-15 Amphenol C707 10M006 512 2 USIM卡座 (26)图2-16串口三线连接示意 (27)图2-17串口带流控连四线接示意 (28)图2-18 TXD电平匹配参考电路 (29)图2-19 RXD电平匹配参考电路 (30)图2-20 RTS电平匹配参考电路 (31)图2-21 CTS电平匹配参考电路 (32)图2-22 4线UART芯片电平匹配参考电路 (33)图2-23 2线UART芯片电平匹配参考电路 (33)图2-24调试UART接口引出测试点 (34)图2-25模组状态指示参考电路 (35)图2-26 WAKEUP_IN输入时序 (35)图2-27 WAKEUP_IN管脚外部连接示意图 (36)图2-28 WAKEUP_OUT输出时序 (36)图2-29 WAKEUP_OUT管脚外部连接示意图 (37)图2-30模组USB添加测试点参考电路设计 (37)图3-1天线接口参考电路 (38)图5-1 ME3616尺寸图（公差：±0.1mm） (44)图5-2 ME3616尺寸图（正面透视图） (45)图5-3推荐封装尺寸（单位：mm） (46)图7-1模组钢网示意图 (50)图7-2模组卷带包装 (51)图7-3模组卷带包装相关尺寸 (51)图7-4模组炉温参考曲线图 (52)1.产品概述1.1.整体概述ME3616是一款采用LCC封装的基于NB-IoT通信标准的移动通讯网络模组。
(一)LTE简述（★）一、L TE产生背景-3GPP简介3GPP （3rd Generation Partnership Project ）成立于1998年12月，是一个无线通信技术的标准组织，由一系列的标准联盟作为成员（Organizational Partners）。
目前有ARIB（日本）, CCSA （中国）, ETSI（欧洲）, ATIS（美洲）, TTA（韩国）, and TTC（日本）等。
3GPP分为标准工作组TSG和管理运维组两个部分。
TSG主要负责各标准的制作修订工作，管理运维组主要负责整理市场需求，并对TSG和整个项目的运作提供支持。
TSG（Technical Specification Groups ）●TSG GERAN: GERAN无线侧相关(2G)；●TSG RAN: 无线侧相关(3G and LTE)；●TSG SA (Service and System Aspects):负责整体的网络架构和业务能力；●TSG CT (Core Network and Terminals):负责定义终端接口以及整个网络的核心网相关部分。
二、什么是L TE？LTE(Long Term Evolution)是指3GPP组织推行的蜂窝技术在无线接入方面的最新演进。
接入网将演进为E-UTRAN (Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network)。
核心网的系统架构将演进为SAE (System Architecture Evolution)。
之所以需要从3G演进到LTE，是由于近年来移动用户对高速率数据业务的要求，同时新型无线宽带接入系统的快速发展，如WiMax的出现，给3G系统设备商和运营商造成了很大的压力。
在LTE系统设计之初，其目标和需求就非常明确：降低时延、提高用户传输数据速率、提高系统容量和覆盖范围、降低运营成本：三、L TE的特点●显著的提高峰值传输数据速率，例如20MHz带宽时下行链路达到100Mb/s，上行链路达到50Mb/s, 20MHz带宽时下行326Mbps(4*4 MIMO)，上行86.4(UE: SingleTX)；●在保持目前基站位置不变的情况下，提高小区边缘比特速率；●显著的提高频谱效率，例如达到3GPP R6版本的2~4倍；●无线接入网的时延低于10ms；●控制面延时小于100ms，用户面延时小于5ms●频谱效率：1.69bps/Hz(2x2 MIMO); 1.87bps/Hz(4x2 MIMO)●用户数：协议要求5MHz带宽，至少支持200激活用户/小区；5M以上带宽，至少400激活用户/小区●显著的降低控制面时延（从空闲态跃迁到激活态时延小于100ms（不包括寻呼时间））；●支持灵活的系统带宽配置，支持1.4MHz、3MHz、5MHz、10MHz、15MHz、20MHz带宽，支持成对和非成对频谱；●支持现有3G系统和非3G系统与LTE系统网络间的互连互通；●更好的支持增强型MBMS（E-MBMS）；●系统不仅能为低速移动终端提供最优服务，并且也应支持高速移动终端，能为速度>350km/h的用户提供100kbps的接入服务；●实现合理的终端复杂度、成本、功耗；●取消CS域，CS域业务在PS域实现，如VOIP；●系统结构简单化，低成本建网四、L TE的标准化进程2004年12月3GPP正式成立了LTE的研究项目。
ESP32-C6系列芯片技术规格书搭载RISC-V32位单核处理器的极低功耗SoC2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee及Thread(802.15.4)芯片封装内可叠封4MB flash30或22个GPIO，丰富的外设QFN40(5×5mm)或QFN32(5×5mm)封装包括：ESP32-C6ESP32-C6FH4版本1.0乐鑫信息科技版权©2023产品概述ESP32-C6是一款支持2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0及Thread 1.3系统级芯片(SoC)，集成了一个高性能RISC-V 32位处理器和一个低功耗RISC-V 32位处理器、Wi-Fi 、Bluetooth LE 、802.15.4基带和MAC 、RF 模块及外设等。
Wi-Fi 、蓝牙及802.15.4共存，共用同一个天线。
芯片的功能框图如下图所示。
Modules having power in specific power modes:ActiveActive and Modem-sleep Active, Modem-sleep, Light-sleep;optional in Light-sleepAll modesESP32-C6功能框图更多关于功耗的信息，请参考章节3.9低功耗管理。
产品特性Wi-Fi•工作在2.4GHz频段，1T1R•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz•支持IEEE802.11ax协议：–仅20MHz非接入点工作模式(20MHz-onlynon-AP mode)–MCS0~MCS9–上行、下行正交频分多址接入(OFDMA)，特别适用于高密度应用下的多用户并发传输–下行多用户多输入多输出(MU-MIMO)，提升网络容量–波束成形接收端(Beamformee)，提升信号质量–信道质量指示(Channel quality indication,CQI)–双载波调制(dual carrier modulation,DCM)，提高链路稳定性–空间复用(Spatial reuse)，提升网络容量–目标唤醒时间(TWT)，提供更好的节能机制•完全兼容IEEE802.11b/g/n协议：–支持20MHz和40MHz频宽–数据速率高达150Mbps–无线多媒体(WMM)–帧聚合(TX/RX A-MPDU,TX/RX A-MSDU)–立即块确认(Immediate Block ACK)–分片和重组(Fragmentation and defragmen-tation)–传输机会(Transmission opportunity,TXOP)–Beacon自动监测（硬件TSF）–4×虚拟Wi-Fi接口–同时支持基础结构型网络(InfrastructureBSS)Station模式、SoftAP模式、Station+SoftAP模式和混杂模式请注意ESP32-C6在Station模式下扫描时，SoftAP信道会同时改变–天线分集–802.11mc FTM蓝牙•低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：通过Bluetooth5.3认证•Bluetooth mesh•高功率模式(20dBm)•速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps •广播扩展(Advertising Extensions)•多广播(Multiple Advertisement Sets)•信道选择(Channel Selection Algorithm#2)•功率控制(LE Power Control)•Wi-Fi与蓝牙共存，共用同一个天线IEEE802.15.4•兼容IEEE802.15.4-2015协议•工作在2.4GHz频段，支持OQPSK PHY•数据速率：250Kbps•支持Thread1.3•支持Zigbee3.0CPU和存储•高性能RISC-V处理器：–时钟频率：最高160MHz–四级流水线架构–CoreMark®得分：441.32CoreMark；2.76CoreMark/MHz(160MHz)•低功耗RISC-V处理器：–时钟频率：最高20MHz–二级流水线架构•L1cache：32KB•ROM：320KB•HP SRAM：512KB•LP SRAM：16KB•支持的SPI协议：SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI 接口在芯片封装外连接多个flash和其他SPI设备•通过cache加速flash访问•支持flash在线编程(ICP)高级外设接口•30×GPIO口(QFN40)或22×GPIO口(QFN32)•模拟接口：–1×12位SAR ADC，多达7个通道–1×温度传感器•数字接口：–2×UART–1×低功耗UART(LP UART)–2×SPI接口用于连接flash–1×通用SPI接口–1×I2C–1×低功耗I2C(LP I2C)–1×I2S–1×脉冲计数控制器–1×USB串口/JTAG控制器–2×TWAI®控制器，兼容ISO11898-1（CAN 规范2.0）–1×SDIO2.0从机控制器–LED PWM控制器，多达6个通道–1×电机控制脉宽调制器(MCPWM)–1×红外遥控器(TX/RX)–1×并行IO接口(PARLIO)–通用DMA控制器(简称GDMA)，3个接收通道和3个发送通道–事件任务矩阵(ETM)•定时器：–1×52位系统定时器–2×54位通用定时器–3×数字看门狗定时器–1×模拟看门狗定时器功耗管理•通过选择时钟频率、占空比、Wi-Fi工作模式和单独控制内部器件的电源，实现精准电源控制•针对典型场景设计的四种功耗模式：Active、Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep•Deep-sleep模式下功耗低至7µA•Deep-sleep模式下低功耗存储器(LP memory)仍保持工作安全机制•安全启动-内部和外部存储器的权限控制•Flash加密-加密和解密存储器•4096位OTP，用户可用的高达1792位•可信执行环境控制器(TEE)和访问（地址）权限管理(APM)•加密硬件加速器：–AES-128/256(FIPS PUB197)–ECC–HMAC–RSA–SHA–数字签名–Hash(FIPS PUB180-4)•片外存储器加密与解密(XTS_AES)•随机数生成器(RNG)RF模块•天线开关、射频巴伦(balun)、功率放大器、低噪声放大器•802.11b传输功率高达+21dBm•802.11ax传输功率高达+19.5dBm•低功耗蓝牙接收器灵敏度(125Kbps)高达-106dBm应用低功耗芯片ESP32-C6专为物联网(IoT)设备而设计，应用领域包括：•智能家居•工业自动化•医疗保健•消费电子产品•智慧农业•POS机•服务机器人•音频设备•通用低功耗IoT传感器集线器•通用低功耗IoT数据记录器目录产品概述2产品特性3应用51ESP32-C6系列型号对比12 1.1命名规则12 1.2型号对比122管脚13 2.1管脚布局13 2.2管脚概述15 2.3IO管脚182.3.1IO MUX和GPIO管脚功能182.3.2LP IO MUX功能212.3.3模拟功能212.3.4GPIO和LP GPIO的限制23 2.4模拟管脚24 2.5电源252.5.1电源管脚252.5.2电源管理252.5.3芯片上电和复位26 2.6Strapping管脚272.6.1SDIO输入采样沿和输出驱动沿控制282.6.2芯片启动模式控制282.6.3ROM日志打印控制282.6.4JTAG信号源控制29 2.7芯片与flash的管脚对应关系303功能描述31 3.1CPU和存储313.1.1HP CPU313.1.2LP CPU313.1.3片上存储313.1.4封装外flash323.1.5存储器映射323.1.6Cache333.1.7TEE控制器333.1.8访问权限管理(APM)333.1.9超时保护33 3.2系统时钟333.2.1CPU时钟333.2.2低功耗时钟343.3模拟外设343.3.1模/数转换器(ADC)343.3.2温度传感器34 3.4数字外设343.4.1通用异步收发器(UART)343.4.2串行外设接口(SPI)353.4.3I2C接口353.4.4I2S接口353.4.5脉冲计数控制器(PCNT)363.4.6USB串口/JTAG控制器363.4.7TWAI®控制器363.4.8SDIO2.0从机控制器373.4.9LED PWM控制器373.4.10电机控制脉宽调制器(MCPWM)373.4.11红外遥控器(RMT)383.4.12并行IO(PARLIO)控制器383.4.13通用DMA控制器(GDMA)383.4.14事件任务矩阵(ETM)38 3.5射频383.5.1 2.4GHz接收器393.5.2 2.4GHz发射器393.5.3时钟生成器39 3.6Wi-Fi393.6.1Wi-Fi射频和基带393.6.2Wi-Fi MAC403.6.3联网特性41 3.7低功耗蓝牙413.7.1低功耗蓝牙PHY413.7.2低功耗蓝牙链路控制器41 3.8802.15.4423.8.1802.15.4PHY423.8.2802.15.4MAC42 3.9低功耗管理42 3.10定时器433.10.1系统定时器433.10.2通用定时器433.10.3看门狗定时器43 3.11加密/安全组件443.11.1AES加速器(AES)443.11.2ECC加速器(ECC)453.11.3HMAC加速器(HMAC)453.11.4RSA加速器(RSA)453.11.5SHA加速器(SHA)453.11.6数字签名(DS)463.11.7片外存储器加密与解密(XTS_AES)463.11.8随机数发生器(RNG)463.12外设管脚分配474电气特性50 4.1绝对最大额定值50 4.2建议电源条件50 4.3VDD_SPI输出特性50 4.4直流电气特性(3.3V,25°C)51 4.5ADC特性51 4.6功耗特性524.6.1Active模式下的RF功耗524.6.2其他功耗模式下的功耗53 4.7可靠性535射频特性55 5.1Wi-Fi射频555.1.1Wi-Fi射频发射器(TX)特性555.1.2Wi-Fi射频接收器(RX)特性56 5.2低功耗蓝牙射频585.2.1低功耗蓝牙射频发射器(TX)特性585.2.2低功耗蓝牙射频接收器(RX)特性59 5.3802.15.4射频615.3.1802.15.4射频发射器(TX)特性625.3.2802.15.4射频接收器(RX)特性626封装637相关文档和资源64附录A–ESP32-C6管脚总览65修订历史67表格1-1ESP32-C6系列芯片对比12 2-1QFN40封装管脚概述16 2-2QFN32封装管脚概述17 2-3QFN40封装IO MUX管脚功能19 2-4QFN32封装IO MUX管脚功能19 2-5LP IO MUX功能21 2-6模拟功能22 2-7模拟管脚24 2-8电源管脚25 2-9电压稳压器25 2-10上电和复位时序参数说明26 2-11Strapping管脚默认配置27 2-12Strapping管脚的时序参数说明27 2-13SDIO输入采样沿/输出驱动沿控制28 2-14芯片启动模式控制28 2-15ROM日志打印控制29 2-16JTAG信号源控制29 2-17QFN40封装芯片与封装外flash/PSRAM的管脚对应关系30 3-1外设和传感器管脚分配47 4-1绝对最大额定值50 4-2建议电源条件50 4-3VDD_SPI内部和输出特性50 4-4直流电气特性(3.3V,25°C)51 4-5ADC特性51 4-6ADC校准结果52 4-7Active模式下Wi-Fi(2.4GHz)功耗特性52 4-8Active模式下低功耗蓝牙功耗特性52 4-9Active模式下802.15.4功耗特性53 4-10Modem-sleep模式下的功耗53 4-11低功耗模式下的功耗53 4-12可靠性认证53 5-1Wi-Fi射频规格55 5-2频谱模板和EVM符合802.11标准时的发射功率55 5-3发射EVM测试55 5-4接收灵敏度56 5-5最大接收电平57 5-6接收邻道抑制57 5-7低功耗蓝牙射频规格58 5-8低功耗蓝牙-发射器特性-1Mbps58 5-9低功耗蓝牙-发射器特性-2Mbps58 5-10低功耗蓝牙-发射器特性-125Kbps59 5-11低功耗蓝牙-发射器特性-500Kbps59 5-12低功耗蓝牙-接收器特性-1Mbps595-13低功耗蓝牙-接收器特性-2Mbps60 5-14低功耗蓝牙-接收器特性-125Kbps61 5-15低功耗蓝牙-接收器特性-500Kbps61 5-16802.15.4射频规格61 5-17802.15.4发射器特性-250Kbps62 5-18802.15.4接收器特性-250Kbps62 7-1QFN40封装管脚总览65 7-2QFN32封装管脚总览66插图插图1-1ESP32-C6系列芯片命名规则12 2-1ESP32-C6管脚布局（QFN40封装，俯视图）13 2-2ESP32-C6管脚布局（QFN32封装，俯视图）14 2-3ESP32-C6电源管理26 2-4上电和复位时序参数图26 2-5Strapping管脚的时序参数图28 3-1地址映射结构32 6-1QFN40(5×5mm)封装63 6-2QFN32(5×5mm)封装631ESP32-C6系列型号对比1ESP32-C6系列型号对比1.1命名规则F H/N xflash ⼤⼩ (MB)flash 温度H：⾼温N：正常封装内 flash芯⽚系列图1-1.ESP32-C6系列芯片命名规则1.2型号对比表1-1.ESP32-C6系列芯片对比1更多关于芯片丝印和包装的信息，请参考小节6封装。
苏联/俄罗斯“闪电”怀表的⼀些技术性认识2019-09-12笔者在2015年第4期《钟表》杂志上发表《苏俄“闪电”怀表及其他》⼀⽂。
该⽂对“闪电”怀表发展史做了概括介绍，但限于篇幅，对闪电怀表的机⼼技术⽅⾯涉及不多，现对此做专门介绍，同时也对前⽂做必要的补充和纠正，不⾜之处，求⽅家斧正。
闪电怀表机⼼的⾎统关于闪电怀表机⼼的⾎统有不同的说法。
⼀种说法来源于Marie-Pia 和Auschitzky-Coustans合写的《Lip ：des heures a conter》（法⽂版，出版社：Libris，2000）⼀书，书中认为闪电 36系列怀表机⼼仿⾃法国的Lip R36系列。
因1930年代苏联从美国收购的Dueber-Hampden公司设备并⾮⼗分先进，不⾜以⽣产⾼质量机⼼，苏联遂向西⽅寻求更先进的制造技术。
1936年，弗雷德·李普曼（Fred Lipmann）和苏联签署了⼀份技术协议，允许苏联从法国Lip制表公司购买钟表机⼼、零件和钟表制造技术。
Lip的⼯程师和技术⼈员负责建设位于莫斯科附近奔萨（Penza）的表⼚（即Pensensky⼯⼚），并训练俄罗斯⼯程师。
他们还出售了⼤量的Lip T18和Lip R43机⼼以满⾜⼯⼚起步发展所需。
苏联以Lip机⼼为基础，⽣产⾃制机⼼，并重新命名：Lip T18称为Swesda、Lip R43称为Zim、Lip R26称为Pobjeda。
苏联在1965-1973年间⽣产的Poljot机⼼⼏乎所有部件都能与Lip R25互换。
苏联的36系列机⼼来源于Lip R36也属于法国和苏联之间技术协议的⼀部分。
苏联在⼆战前和⼆战之后总计⼤约⽣产了1000万个基于Lip的机⼼。
另⼀种说法则基于直观观察，即闪电36机⼼仿制于Corterbert 617、624机⼼，且Corterbert机⼼从1940年代即被劳⼒⼠采⽤（图1-2），所以闪电机⼼来源于瑞⼠。
从外观上看，闪电机⼼结构与1940年代的劳⼒⼠机⼼和Corterber机⼼确实很相似。
