FPC生产方式及工艺流程

一、FPC定义：

FPC——Flexible Printed Circuit

挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

二、FPC产品特点：

 体积小、重量轻

满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要

 高度挠曲性

在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化

 优良的电性能, 耐高温，耐燃

 装配可靠性高

为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。

 通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

三、FPC产品用途

 照相机、摄影机

 CD-ROM、DVD

 硬驱、笔记本电脑

 电话、手机

 打印机、传真机

 电视机

四、FPC产品结构

FPC一般由基材、保护膜、补强板等组成。

普通单、双面板结构如下图所示：

保护膜PI层

铜箔

基底PI层

补强板 粘接胶

粘接胶 导体面 （ 单面板）

通

孔

（双面板）

注：

1、导体铜箔的分类

电解铜（ED）

压延铜（RA）

其特点如下表所示：

2、常用材料规格：

 基材：

序号 PI厚度 Cu厚度 胶厚

1 0.5mil 0.5oz 0.5mil

2 1mil 0.5oz 20um

3 1mil 1oz 20um

 保护膜：

序号 PI厚度 胶厚

1 0.5mil 15um/18um

2 0.5mil 25um

3 1mil 25/30um

保护膜PI层

铜箔

基底PI层

补强板 通孔镀铜

铜箔

保护膜PI层 铜箔

基底PI层 通孔镀铜

铜箔 粘接胶

粘接胶 粘接胶

粘接胶 粘接胶

粘接胶

铜箔 铜箔 五、FPC生产流程：

FPC SMT工艺要点

湖州生力电子有限公司 沈新海

摘要：在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC的应用越来越广泛，FPC的SMT工艺有不同于传统PCB

的特点，本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板

等工序的工艺要点，能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。

关键词：FPC SMT 工艺要点

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，

又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴

装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、

数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

图1-1 FPC样品示例 图1-2 带金属加强板的FPC样品示例

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最

重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就

无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。下面就FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、

回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。

一．FPC的预处理

FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前

作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气

突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。

预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩

短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商

FPC生产方式及工艺流程

FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。

一、FPC生产方式和分类

1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。该方法生产的FPC具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。

2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。

根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚性-柔性组合FPC等多种类型。

二、FPC生产工艺流程

FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。下面将详细介绍每个环节的具体操作。

1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。 2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。

3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。

4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。

5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。

FPC生产方式及工艺流程

FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。

FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。

1.单面贴片生产方式：

（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。

（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。

（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。

（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。

（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。

（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。

（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。 （8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。

（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。

（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。

2.双面贴片生产方式：

双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。

（1）刷膜：同单面贴片生产方式。

（2）固化：同单面贴片生产方式。

（3）表面处理：同单面贴片生产方式。

（4）印刷：同单面贴片生产方式。

（5）电镀：同单面贴片生产方式。

（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。

（7）加工：同单面贴片生产方式。

（8）测试：同单面贴片生产方式。