卷接工艺工艺流程

卷材防水与涂料防水搭接施工工艺

摘要：防水施工是工程建设的重要一环。随着建筑技术的发展，防水工程不管是材料还是施工工艺都有着越来越高的质量要求。在多种防水材料中,高分子自粘胶膜防水卷材施工简单，防水效果好的优点逐渐凸显，而此类卷材防水与涂料防水之间的搭接工艺是本文探讨的重点。

关键词： 预铺反粘；聚氨酯防水涂料；橡化沥青非固化防水涂料；高分子自粘胶膜防水卷材

0引言

现代建筑业对于施工质量要求越来越高，如何在确保工期的前提下，在完成底板及侧墙防水施工的同时降低其渗漏风险，这一问题逐渐凸显。以高分子自粘胶膜防水卷材（预铺反粘法）、聚氨酯防水涂料施工为依托，解决加快地下防水施工进度、降低施工造价与确保防水质量方面的施工问题。以烟台蓬莱国际机场二期工程T2航站楼工程施工1标段为例，本项目基础底板防水材料为高分子自粘胶膜防水卷材（预铺反粘法），地下室侧墙防水为聚氨酯防水涂料，在讨论高分子自粘胶膜防水卷材施工质量的同时，对此两种材料搭接处的处理方式是防水施工质量的关键要点。

1工程概况

烟台蓬莱国际机场二期工程T2航站楼工程施工1标段施工地下室防水设防等级为一级设防，具体防水材料、使用部位及做法如下

1.1地下室底板

（1）岩石基底或回填土（详场平设计）

（2）100厚C15混凝土垫层

（3）1.2厚高分子自粘胶膜防水卷材（预铺反粘卷材防水层） （4）钢筋混凝土底板

1.2地下室侧壁

（1）粘土回填，分层夯实，压实系数≥94%

（2）120厚页岩实心砖保护墙（M5水泥砂浆随填随砌）

（3）粘贴30厚挤塑聚苯板（密度≥30KG/m3）

（4）2厚聚氨酯防水涂料防水层

（5）钢筋混凝土侧墙

本文针对上述做法中防水材料相关施工工艺进行研究论述。

2施工工艺流程

2.1施工工艺流程

施工工艺流程如下：

基层清理→交界处第一层橡化沥青非固化防水涂料→卷材上翻→铲除反应砂层→涂料与卷材搭接→接头处第二层橡化沥青非固化防水涂料。。

cof卷带工艺流程

英文回答：

The COF (Chip On Film) tape process is a widely used

technology in the electronics industry for connecting

integrated circuits (ICs) to flexible printed circuit

boards (PCBs). This process involves the use of an adhesive

tape, known as COF tape, which is used to attach the ICs to

the PCBs.

The COF tape process begins with the preparation of the

flexible PCB. The PCB is first cleaned to remove any dust

or contaminants that may affect the adhesion of the COF

tape. Then, a layer of adhesive is applied to the PCB

surface. This adhesive layer acts as a bonding agent

between the COF tape and the PCB.

Next, the COF tape is applied to the PCB. The tape is

carefully aligned with the ICs and pressed onto the

adhesive layer. The tape is then heated to activate the adhesive and ensure a strong bond between the ICs and the

APP/SBS及耐根穿刺卷材热熔法防水施工方案

1、热熔法施工原理

热熔法施工原理：热熔粘结的施工工艺是国际上广泛采用的一种热粘结工艺，它是采用专用火焰加热器或喷灯烘烤表层热熔型防水卷材（厚度≥3mm）底面以及叠层防水构造下层热熔型防水卷材上表面沥青层，待表面沥青呈熔融状态时立即粘贴，并随后用轧辊滚压排除卷材下面空气并趁热使其粘结密实、牢固；搭接缝的粘结和密封是通过将上下两层卷材搭接区粘合面沥青层加热至熔融时粘结并随即滚压粘实，并通过接缝口挤出的沥青条将搭接缝封闭；卷材终端收头利用机械固定并将边缘用密封膏嵌填严密达到封闭。

热熔工法是卷材自身的沥青在热状态下粘结，粘结强度高且耐久，边缘挤出热的沥青条或嵌填的密封膏，完全可以将接缝口及收头部位封闭，从而保证接缝和收头的密封，形成一个完整的封闭严密的整体卷材防水层。

本次采用热熔法施工的防水卷材有：弹性体SBS改性沥青防水卷材、塑性体APP改性沥青防水卷材、RSA耐盐碱改性沥青防水卷材、SBS耐根穿刺改性沥青卷材防水卷材以及道桥用改性沥青卷材。

2、施工条件

2.1、材料准备

防水主材：“雨虹”牌PMB-741弹性体SBS改性沥青防水卷材、PMB-751塑性体APP改性沥青防水卷材和ARC系列SBS改性沥青耐根穿刺防水卷材等。

防水辅材：BPS-201环保型基层处理剂（南方高温、潮湿基层时可采用BPS-202水性基层处理剂）、BSR沥青基密封膏、镀锌收口压条及固定螺钉。

2.2、施工机具准备

序号

机具

名称

机具图片 序号 机具

名称 机具图片

1 吹灰器

2 长把滚筒毛刷

基层清理 涂刷基层处理剂

3 扫帚

4 底涂喷涂机

基层清理 喷涂底涂

5 铁桶、木棒

6 剪刀、裁毡刀

搅拌基层处理剂 裁剪卷材

7 卷尺、盒尺

8 铁抹子

丈量 卷材搭接及细部节点处理 序号 机具

名称

机具图片

序号

机具

名称 机具图片

9 弹线盒

屋面SBS防水卷材施工方案

1）卷材防水的施工工艺流程如下所示：

清理基层→涂刷基层处理剂→铺贴卷材附加层→铺贴卷材→热熔封边→蓄水试验→保护层

2）一般防水构造做法

（1）防水层：由防水卷材和相应的卷材粘结剂分层粘结而成，层数或厚度由防水等级确定。具有单独防水能力的一个防水层次称为一道防水设防。卷材铺设前基层必须干净、干燥，并涂刷与卷材配套使用的基层处理剂（此层次称结合层），以保证防水层与基层粘结牢固。卷材的铺贴方法有：冷粘法、热熔法、热风焊接法、自粘法等。卷材一般分层铺设，当屋面坡度小于3%时，卷材宜平行屋脊铺设；当坡度在3%～15%时，卷材可平行或垂直屋脊铺贴。上下层及相邻两幅卷材的搭接应错开。平行屋脊的搭接缝应顺水流方向，垂直屋脊的搭接缝应顺应年最大频率风向搭接。卷材搭接时，搭接宽度依据卷材种类和铺贴方法确定，卷材搭接缝用与卷材配套的专用胶粘剂粘接，接缝处用密封材料严封。当卷材防水层上有重物覆盖或基层变形较大时，应优先采用空铺法、点粘法和条粘法。

（2）找平层:是铺贴卷材防水层的基层，给防水卷材提供一个平整、密实、有强度、能粘结的构造基础。因此，铺贴卷材的找平层应坚实，不得有突出的尖角和凹坑或表面起砂现象，当用2米长的直尺检查时，直尺与找平层表面的空隙不应超过5mm，空隙只允许平缓变化，且每米长度内不得超过一处。找平层相邻表面构成的转角处，应做成圆弧或钝角。当基层为整体混凝土时，采用水泥砂浆找平层，厚度为20mm，水泥与砂浆比为1:2.5～1:3（体积比），水泥强度等级不低于32.5Mpa。找平层还要设分格缝，并嵌填密封材料，这样可避免或减少找平层开裂，以至于当结构变形或温差变形时，防水层不会形成裂缝，导致造成渗漏。缝宽为20mm分格缝的纵向和横向间距不大于6m，分格缝的位置设在屋面板的支端，屋面转角处防水层与突出屋面构件的交接处，防水层与女儿墙交接处等,且应与板端缝对齐，均匀顺直。水泥砂浆找平层施工时，先把屋面楼板杂物清理干净并洒水湿润。在铺设砂浆时，按由远到近，由高到低的程序进行，每分格内一次连续铺成，按设计控制好坡度，用2m以上长度刮杆刮平，待砂浆稍收水后，用抹子压实抹平，12小时后用草袋覆盖，浇水养护。对于突出屋面上的结构和管道根部等细部节点应做圆弧、圆锥台或方锥台，并且用细石砼制成，以避免节点部位卷材铺贴折裂，利于粘实粘牢。