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ad07b112-3f00-48f7-aa3a-9366395d1e64

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! "#$$ 年 $ 月 第 ") 卷 第 $ 期
重庆师范大学学报 （ 自然科学版） %*+,’&- *. /0*’123’1 4*,5&- 6’378,93:; （ 4&:+,&- <=38’=8）
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； 韩国的三星公司
［ F］
等研究单位也做了大量的研究， 取得了不错的成果； 我国的长春光机所和南开大学等科研机构和高校科
!
收稿日期： "#$#G #FG "F! ! 修回日期： "#$#G $#G $$ 资助项目： 重庆市高校光学工程重点实验室重点项目 （ 4*( #F#N ） 作者简介： 倪演海， 男， 硕士研究生， 研究方向为垂直外腔面发射激光器； 通讯作者： 戴特力， IG5&3-：:8-3R&3 Z ;&0**( =*5( =’
第 ! 期" " " " " " " " " " " " " " 倪演海， 等： 垂直外腔面发射激光器的模拟分析
4:
图 !" #$%&’()%(* 结构
" " 对于不同的材料体系， 须选用相应的泵浦光， 如 对于 +,-./0 材料， 使用的泵浦光源一般为 121 ,3 的激光二极管。激光二极管阵列发射的激光束经整 形后耦合到能量光纤 （ 直径 422 !3， 数值孔径25 66 ） 中， 作为 ’()%(* 的泵浦源。泵浦光从光纤中出来 后， 光斑较大 （ 7 422 !3 ） ， 需对光斑尺寸进行压缩， 使其照射在 ’()%(* 芯片上的直径约为 !22 !3， 才 能达到阈值增益所要求的光能量密度。可利用两个 凸面相对的平凸透镜组成的基本消像差系统， 将光 纤出口处的光斑成像到 ’()%(* 表面上。根据光学 中的拉格朗日定理， 光斑缩小必然会导致光束发散 角增大， 甚至接近 829 。这种象散泵浦光束的部分 能量有可能被 ’()%(* 芯片的端面反射掉， 造成泵 浦光的部分浪费， 减少芯片的光增益， 导致激光的输 出功率降低。在 ’()%(* 芯片中， 由 6: ; <2 对不同 折射率 材 料 交 替 生 长 而 成 的 分 布 布 拉 格 反 射 镜 （ =>?） 作为激光器的一个后端反射镜， 而外腔镜一 般为一个曲率半径为 6: 33 的普通平凹镜。其中 !2 ; !@ 个量子阱及应变补偿层构成多量子阱 （ ABC&
图 5N /01-02 外延片结构
8 +,-./01-02 外延片结构
［ 9: ］ 已经公布的外延片结构如图 5 所示 ， 可以利
用此结构作动态模拟。该芯片结构如下： 先在 !"#$ 衬底上生长一层 !"#$ 缓冲层， 再交替生长 53 对9 ; : 波长， 即 ! ! < ! " ! 的 9 ; : 厚度的 #=34 >: !"34 3? #$ ; #=34 98 !"34 @@ #$ 形成的 %&’。接着生长多量子阱结构， AB. !"#$ ; !"#$, ; #=!"#$ 构成量子阱， AB34 9? !"34 @: #$ 是 势阱， #=34 3? !"34 >: #$ 是势垒， !"#$34 >: ,34 3? 是应变补偿 层。#=34 3? !"34 >: #$ 是 吸 收 层， 吸 收 @3@ B6 的 泵 浦 光， 产生光生载流子， 即激发态的激子 （ 0CD7EFB， 电子 空穴对） ， 并被紧邻的量子阱捕获。当在激子激发 态寿命内积累足够的密度， 产生感应辐射， 便可输出 波长 >@3 B6 的 激 光。 AB34 9? !"34 @: #$ ; !"#$34 >: ,34 3? ; #=34 3? !"34 >: #$ 的总厚 度 构 成 共 振 周 期 增 益 （ ’G$F. B"EG HGI7FJ7D K"7B ， ’,!） 结构， 一般生长 93 L 9? 个周 期， 就能产生足够的光增益。 #=34 M !"34 M #$ 作为表面 限制层， 阻止产生的载流子在表面的复合。 #=34 98 . !"34 @@ #$ 是窗口层， 用来调整子腔的腔长。最后长 一个 !"#$ 薄层作为帽层， 起保护外延片的作用。
图 :N 软件中生成的物理模型及层文件结构
利用 H7D$5J 软件对上述模型和初始条件进行求 解， 可获得所设计的 /01-02 芯片的材料增益系数 等一系列结果。图 M 为量子阱增益区的材料增益随 波长的变化。不同曲线代表不同的注入载流子浓 度， 从下到上依次是 9 O 93 9@ ， 5 O 93 9@ ， M O 93 9@ ， PO 93 9@ ， > O 93 9@ ， 99 O 93 9@ ; D65 。由 图 中 可 看 出 增 益。 峰值波长主要在 >@3 B6 处， 当载流子浓度为 P O 93 9@ ; D65 时， >@3 B6 波长处的材料增益系数就已经 在 8 333 D6 Q 9 以上了。当注入载流子浓度较大时， 在 @>3 B6 附近出现小的峰值增益， 但因为 %&’ 和 即使此处有 外腔镜对 @>3 B6 的光的反射率都很低， 较高的峰值增益， 也不会形成有效的激光振荡， 不会 影响 >@3 B6 处的发光效率。 图 ? 展示了量子阱有源区 ’,! 周期共振增益 结构的能量分布情况。上面的曲线是导带， 下面是 价带。势 阱 处 导 带 底 能 量 为 94 99 GR， 价带顶为 Q 34 9: GR， 带隙为 94 8M GR， 对应的发射波长为 >>8 B6，
［ HGD ］
$ @K<G>I/<IJ 结构
由于泵浦光入射方向与激光发射方向的不同， 有 " 种形式的 @K<G>I/<IJ。一种是泵浦光与输出 光反向且成一定的夹角， 如图 $ （ &） 所示； 另一种是 泵浦光与输出光同向且同轴， 如图 $ （ Y） 所示。前者 的优点是有较大的泵浦光斑， 缺点是泵浦光耦合系 统较难架设， 且得不到均匀泵浦； 后者的优点是泵浦 光耦 合 系 统 容 易 架 设， 结 构 非 常 紧 凑， 其缺点是 ?PQ （ ?39:,3Y+:8R Y,&11 ,8.-8=:*, ） 必须特别设计为对 泵浦光透明。
图 6" 两种 ’()%(* 结构
:?
重庆师范大学学报 （ 自然科学版） N SEEH： ; ; TTT4 DUBVW4 DBN N N N N N N N N N 第 8@ 卷
长， 在几百微米厚的 !"#$ 衬底上。先生长 %&’， 再 后生长窗口层和帽层。为使 +,-./01. 生长 ()*， -02 运转时有较好的散热性能， 激光器芯片的帽层 要与 34 5 66 厚的光学金刚石片， 或光学 -71 片， 或 蓝宝石片等光学性能好、 热导率高的导热片实现液 体键合。后面发展起来的底发射的外延片， 其生长 顺序刚好与顶发射的相反： 先在 !"#$ 衬底上生长 腐蚀阻挡层， 然后生长帽层及窗口层， 再长 ()*， 最 后才长 %&’。底发射的芯片的封装是先实现 %&’ 表面与导热片的键合， 或实现 %&’ 与热沉的焊接， 再用机械减薄和化学腐蚀工艺将衬底去掉， 露出阻 挡层。然后实现 %&’ 与 34 5 66 厚的光学金刚石 片， 或光学 -71 片， 或蓝宝石片的液体键合。顶发射 结构 /01-02 的优点是不需将衬底全部去掉， 最后 的芯片较厚， 封装比较容易。而底发射结构的 /01. -02 要全部去掉衬底， 腐蚀后的阻挡层表面不容易 实现与导热片的键合， 但散热效果最好。
［ !: ］ 零 。为了得到更好的散热， 已设计了两种不同的 ［ :］ ’()%(* 芯片结构 ， 一种是顶部有散热片的顶发
射结构， 如图 6 （ .） ， 另一种是底发射的结构， 如图 6 （ N） 所示。 前期的 ’()%(* 芯片一般为顶发射结构， 可采 用分子束外延 （ AOCGMBC.PNG.3GFED.QR ， A>( ） 技术生
! ! 近几年来， 一种新型的半导体激光器—光泵浦 半导体 垂 直 外 腔 面 发 射 激 光 器 （ @U:3=&--; U+5U8R 9853=*’R+=:*, 78,:3=&- 8V:8,’&- =&73:; 9+,.&=8 853::3’1 -&98,，@K<G>I/<IJ ） 已引起许多发达国家的重 视
［ "GB ］
增益特性、 量子阱有源区的带隙结构和子腔谐振谱 线等器件特性。
成功研制了第
一台光 泵 浦 半 导 体 垂 直 外 腔 面 发 射 激 光 器 （ @K<G >I/<IJ） ， 引起了各国激光科学家及研究人员的极 大关注。随后的十几年， 对 @K<G>I/<IJ 的研究得 到了迅速的发展， 在一些具有国际水平的实验室， 该 器件的理论和实验均取得了令人瞩目的进展。美 国、 英国和瑞士等国在 @K<G>I/<IJ 研究方面投入 最多， 也取得了极大的成功， 在高功率和飞秒脉冲锁 模方面处于国际领先水平
AJK） 共振周期增益结构作为激 DEFCG HB.,DB3 IGCC， 光器的高增益介质， 窗口层和帽层与 =>? 构成子 腔， 使激光在其中形成谐振。移除衬底后，’()%(* 芯片厚度仅为几个微米， 而整个 ’()%(* 激光器腔 长一般为 62 33， 以便在腔内插入倍频或调 J 锁模 元件， 使其获得更广泛的应用。 热效应的问题一直伴随着激光器的诞生与发 展。对光泵浦半导体垂直外腔面发射激光器而言， 耗散热主要集中在泵浦光斑的范围。因为泵浦光的 阈值功率密度达到万 K L M36 的水平， 在这样大的功 率密度的光辐射下， 器件温度的上升会使有源层和 分布布拉格反射镜材料参数发生变化， 设计结构失 效， 有 效 增 益 降 低， 最终使输出功率减小甚至为

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台湾研华电气查询表

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价格 2000 2000 2400 2900 2500 2000 2200 2600 3000 3000
备注
11 PCA-6186VE 12 PCA-6187 13 PCA-6188 14 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 型号 PCI-1710 PCI-1710HG PCI-1710L PCI-1711 PCI-1711L PCI-1713 PCI-1712 PCI-1716 PCI-1716L PCI-1714
台湾研华系列PC总线工业控制产品系列
研华原装整机
序号 型号 描述 1 研华IPC-610H-PIII 6003V/PIII 1G/256M/80G/1.44M/52XCD/KB/MOUSE/USB 2 研华 PIC-610H-PIV 6006LV/P4 2.8G/512M/80G/1.44M/52XCD/KB/MOUSE/USB 3 研华 PIC-610H-PIV 6007LV/P4 3.0G/1G/160G/1.44M/52XCD/KB/MOUSE/USB 4 价格 6800 8600 9600 备注
平板电脑及键盘
描述 12" 彩色TFT LCD显示的平板PC、PIII500、64M、20G、触摸屏 15" 彩色TFT LCD显示的平板PC、PIII500、64M、20G、触摸屏 104键工业键盘 105键抽屉键盘 105键19"机柜抽屉键盘 价格 15000 20000 500 2400 3250 备注
工业级液晶屏
型号 FPM-3120 FPM-3150 FPM-3175 FPM-3190 描述 12“TFT 15“TFT 17“TFT 19“TFT 价格 8750 12910 25000 35500 备注
主板检测错误代码

主板检测错误代码

主板检测错误代码2007-06-28 19:26-- 诊断卡代码表特殊代码"00"和"ff"及其它起始码有三种情况出现：①已由一系列其它代码之后再出现："00"或"ff"，则主板ok。

②如果将cmos中设置无错误，则不严重的故障不会影响bios自检的继续，而最终出现"00"或"ff"。

③一开机就出现"00"或"ff"或其它起始代码并且不变化则为主板没有运行起来。

以我修理主板的经验来看，开机直接显示FF或00，确实是CPU没有工作，但是CPU损坏的可能性远远低于下列四种原因：一. ATX电源损坏，缺少供给CPU的某组电压，也会出现FF或00，可以换一个好的电源试一下，如果正常了说明原来的电源损坏，可以用万用表测量电源的20芯插头里面的各组电压与好的电源作比较，肯定会发现毛病；二. 主板CPU座下的焊点因为长时间的热胀冷缩，会出现脱焊（焊点开裂），也会出现FF或00，尤其是是用老式直立式转接卡的CPU，转接卡的CPU座焊点开裂情况比较多，一般肉眼不容易看出来，要用放大镜。

修理方法：用热风枪对焊点均匀加热至焊点熔化;三. 检查CPU附近的电解电容是否有爆裂，爆裂的电容上下都会鼓起，用肉眼很容易发现，可以用相同规格的电容换上，故障就会排除；四. CPU附近的功率三极管烧毁，可以用万用表测量这些三极管，一般都表现为击穿（电阻值接近为零），找相同或可以代用的三极管更换即可，搞修理多的朋友一般会从报废主板上拆。

附：【电脑主板故障诊断卡代码】代码 Award BIOS Ami BIOS Phoenix BIOS或Tandy 3000 BIOS00 . 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。

.01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。

德尔福故障码

德尔福故障码

1P 0011VCPD_B1_Intk_PhsrResp"A" Camshaft Position - Timing Over-Advanced or System Performance进气VCP相位响应滞后2P 0012VCPD_B1_Intk_PhsrErr"A" Camshaft Position - Timing Over-Retarded进气VCP凸轮轴相位误差大3P 0014VCPD_B1_Exh_PhsrResp"B" Camshaft Position - Timing Over-Advanced or System Performance排气VCP相位响应滞后4P 0015VCPD_B1_Exh_PhsrErr"B" Camshaft Position - Timing Over-Retarded排气VCP凸轮轴相位误差大5P 0016VCPD_B1_Intk_ToothOfs Crankshaft Position – Camshaft Position Correlation进气VCP凸轮齿学习偏差超出范围6P 0017VCPD_B1_Exh_ToothOfs Crankshaft Position – Camshaft Position Correlation排气VCP凸轮齿学习偏差超出范围7P 0026VCPD_B1_Intk_VlvStk Intake Valve Control Solenoid Circuit Range/Performance进气VCP液压控制阀钳住8P 0027VCPD_B1_Exh_VlvStk Exhaust Valve Control Solenoid Circuit Range/Performance排气VCP液压控制阀钳住9P 0031O2_11_HeaterShortLow HO2S Heater Control Circuit Low, Bank 1 Sensor 1前氧传感器加热器短路到低电压10P 0032O2_11_HeaterShortHigh HO2S Heater Control Circuit High, Bank 1 Sensor 1前氧传感器加热器短路到高电压11P 0037O2_12_HeaterShortLow HO2S Heater Control Circuit Low, Bank 2 Sensor 2后氧传感器加热器短路到低电压12P 0038O2_12_HeaterShortHigh HO2S Heater Control Circuit High, Bank 2 Sensor 2后氧传感器加热器短路到高电压13P 0072AAT_ShortLow Ambient Air Temperature Sensor Circuit Low环境温度传感器线路低电压14P 0073AAT_ShortHigh Ambient Air Temperature Sensor Circuit High环境温度传感器线路高电压或断路15P 0076VCPD_B1_Intk_OutputShortLo Intake Valve Control Solenoid Circuit Low MIVEC控制阀线圈低电压或断路16P 0077VCPD_B1_Intk_OutputShortHi Intake Valve Control Solenoid Circuit High MIVEC控制阀线圈高电压17P 0076VCPD_B1_Intk_OutputShortLo Intake Valve Control Solenoid Circuit Low进气VCP液压控制阀线圈低电压或断路18P 0077VCPD_B1_Intk_OutputShortHi Intake Valve Control Solenoid Circuit High进气VCP液压控制阀线圈高电压19P 0079VCPD_B1_Exh_OutputShortLo Exhaust Valve Control Solenoid Circuit Low排气VCP液压控制阀线圈低电压或断路20P 0080VCPD_B1_Exh_OutputShortHi Exhaust Valve Control Solenoid Circuit High排气VCP液压控制阀线圈高电压21P 0105MAP_Stuck Manifold Absolute Pressure/Barometric Pressure Circuit进气压力传感器信号钳住22P 0106MAP_TPS_Rationality Manifold Absolute Pressure/Barometric Pressure Circuit Range/Performance进气压力/油门位置合理性故障23P 0107MAP_ShortLow Manifold Absolute Pressure/Barometric Pressure Circuit Low进气压力传感器线路低电压或断路24P 0108MAP_ShortHigh Manifold Absolute Pressure/Barometric Pressure Circuit High进气压力传感器线路高电压25P 0112ACT_ShortLow Intake Air Temperature Sensor 1 Circuit Low进气温度传感器线路低电压26P 0113ACT_ShortHigh Intake Air Temperature Sensor 1 Circuit High进气温度传感器线路高电压或断路27P 0117CoolantShortLow Engine Coolant Temperature Sensor 1 Circuit Low冷却液温度传感器线路低电压28P 0118CoolantShortHigh Engine Coolant Temperature Sensor 1 Circuit High冷却液温度传感器线路高电压或断路29P 0122ETC_TPS_1_LoRange Throttle/Pedal Position Sensor/Switch “A” Circuit Low电子节气门位置传感器1#线路低电压30P 0123ETC_TPS_1_HiRange Throttle/Pedal Position Sensor/Switch “A” Circuit High电子节气门位置传感器1#线路高电压31P 0131O2_11_ShortLow O2 Sensor Circuit ,Bank1-Sensor1 Low Voltage前氧传感器短路到低电压32P 0132O2_11_ShortHigh O2 Sensor Circuit ,Bank1-Sensor1 High Voltage前氧传感器短路到高电压33P 0133O2_11_Response O2 Sensor Circuit ,Bank1-Sensor1 Slow Response前氧传感器响应过慢34P 0134O2_11_Open O2 Sensor Circuit ,Bank1-Sensor1 No Activity Detected前氧传感器断路35P 0135O2_11_Heater O2 Sensor Heater Circuit ,Bank1-Sensor1前氧传感器加热器故障36P 0137O2_12_ShortLow O2 Sensor Circuit,Bank1-Sensor2 Low Voltage后氧传感器短路到低电压37P 0138O2_12_ShortHigh O2 Sensor Circuit,Bank1-Sensor2 High Voltage后氧传感器短路到高电压38P 0140O2_12_Open O2 Sensor Circuit,Bank1-Sensor2 No Activity Detected后氧传感器断路39P 0141O2_12_Heater O2 Sensor Heater Circuit,Bank1-Sensor2后氧传感器加热器故障40P 0171Fueltrim_B1_Lean Fuel Trim,Bank1 System too Lean非怠速工况燃油系统过稀41P 0172Fueltrim_B1_Rich Fuel Trim,Bank1 System too Rich非怠速工况燃油系统过浓42P 0222ETC_TPS_2_LoRange Throttle/Pedal Position Sensor/Switch “B” Circuit Low电子节气门位置传感器2#线路低电压43P 0223ETC_TPS_2_HiRange Throttle/Pedal Position Sensor/Switch “B” Circuit High电子节气门位置传感器2#线路高电压44P 0230FuelPumpFault Fuel Pump Primary Circuit油泵继电器故障45P 0234BSTD_OverBoost Turbocharger/Supercharger Overboost Condition Turbo增压过量46P 0236BSTD_BoostToBARO Turbocharger/Supercharger Boost Sensor “A” Circuit Range/Performance增压压力与大气压合理性故障47P 0237BSTD_ShortLow Turbocharger/Supercharger Boost Sensor “A” Circuit Low增压压力传感器线路低电压或断开48P 0238BSTD_ShortHigh Turbocharger/Supercharger Boost Sensor “A” Circuit High增压压力传感器线路高电压增压压力与进气压力合理性故障49P 023D BSTD_BoostToMAP Manifold Absolute Pressure – Turbocharger/Supercharger Boost Sensor “A” Correlatio50P 0245OUTD_TurboWasteGateFltLow Turbocharger/Supercharger Wastegate Solenoid “A” Low Turbo控制阀线圈低电压或断路51P 0246OUTD_TurboWasteGateFltHigh Turbocharger/Supercharger Wastegate Solenoid “A” High Turbo控制阀线圈高电压52P 0261Inj_Cyl_1_ShortLow Cylinder 1 Injector Circuit Low1缸喷嘴线路低电压故障53P 0262Inj_Cyl_1_ShortHigh Cylinder 1 Injector Circuit High1缸喷嘴线路高电压故障54P 0264Inj_Cyl_2_ShortLow Cylinder 2 Injector Circuit Low2缸喷嘴线路低电压故障55P 0265Inj_Cyl_2_ShortHigh Cylinder 2 Injector Circuit High2缸喷嘴线路高电压故障56P 0267Inj_Cyl_3_ShortLow Cylinder 3 Injector Circuit Low3缸喷嘴线路低电压故障57P 0268Inj_Cyl_3_ShortHigh Cylinder 3 Injector Circuit High3缸喷嘴线路高电压故障58P 0270Inj_Cyl_4_ShortLow Cylinder 4 Injector Circuit Low4缸喷嘴线路低电压故障59P 0271Inj_Cyl_4_ShortHigh Cylinder 4 Injector Circuit High4缸喷嘴线路高电压故障60P 0299BSTD_UnderBoost Turbocharger/Supercharger Underboost Turbo增压不足61P 0300Misfire Random/Multiple Cylinder Misfire Detected单缸或多缸失火为诊断“Pass”。

理想一体机故障代码(RZ、RV)

理想一体机故障代码(RZ、RV)

理想一体机故障代码（RZ、RV）1楼故障类别故障号码描述A01 201 当写入脉冲电机启动进行版纸定位、版纸裁切或版纸装载动作时，版纸定位传感器仍未能切换到启动状态。

A01 202 于进行版纸定位动作中或制版运作天始时，写入脉冲电机已开始反向转动，版纸定位传感器仍未能切换到关闭状态。

A01 206 于制版动作中发生超时故障。

A01 211 于机器待机模式下，版纸定位传感器为启动状态。

A01 214 于机器开始进行制版时，版纸定位传感器为启动状态。

A01 215 写入脉冲电机的门阵列控制不当（电机没有在设定的时间内停止）。

A02 509 于版纸装载运作中，当印刷滚筒转动到一验证角度检测版纸是否存在于印刷滚筒上时，版纸装载传感器为关闭状态。

A04 303 当卸版卡版传感器于滚筒角度120度和180度进行检测时同为关闭状态。

A04 314 卸版故障。

A05 304 当完成卸版动作时，卸版卡版传感器为启动状态。

A05 312 当开始进行制版动作时，卸版卡版传感器为启动状态。

A05 315 于卸版盒放置在机器内时，卸版卡版传感器为启动状态。

A06 403 进纸盘上限下限安全开关为关闭状态。

A07 409 当纸张应该到达排纸传感器时其仍为关闭状态，和机器停止时（纸张空送）纸张传感器为遮挡状态。

A07 412 当机器检测发生纸张空送故障，并且纸传感器连续于印刷滚筒转动三转仍为导通状态。

A07 413 当纸传感器处不应有纸时，纸传感器检测为遮挡状态。

（纸张过长）A07 418 当按下启动键开始进行印刷时，纸传感器检测为遮挡状态。

A07 429 进纸故障A07 432 纸张空送后引起进纸重试时，纸传感器为遮挡状态。

A08 410 当纸张应到达排纸传感器处时，或者机器停止动作时纸传感器检测为遮挡状态。

A08 421 当机器于超长进纸模式印刷较长的纸张时，纸张应该离开纸传感器时其仍保持在遮挡状态（纸张长度超过550毫米）A08 430 印刷滚筒上卡纸。