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标准的客户投诉8D分析报告

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SICHUAN FRIEND DIGITAL TECH.CO.LTD 8D 改善对策报告

Customer： (客戶) ***** Part Name： (产品名称) 调谐器 Sales Order No.： （销售订单号） ******

QTY： （批量） 10720pcs Defect Rate： (不良比率) 2% Part No： (料号) *****

Open Date： (开案日期) 2016-11-02 Release Date： (报告发行日期) 2016-11-22 Spec (规格) *****

1. Use the team approach： （成立处理团队）

Name(姓名) Dept. (部門) Name(姓名) Dept. (部門) Name(姓名) Dept. (部門)

**** 技术部 **** 技术部 **** 品质部

**** 销售部 **** 生产部 **** 品质部 2. Problem Description(Definition)：（问题描述）

1、2016年11月3日接到客户投诉“发放400台机器，其中20台出现工作一段时间后不能搜台”现象，经客户内部分

析后，初步认为该问题由调谐器晶体频偏250KHz引起。 2、2016年11月5日接到客户第一次寄回的4个不良样品（3个调谐器+1台整机）；

3、2016年11月11日接到客户第二次寄回的2台不良整机样品；

3. Containment plan： （暂时(紧急)对策） Responsibility Dept. (责任单位) Guarantor （担当人） Completion Date (完成日期) 1、 立即启动《不合格纠正、预防验证单》处理流程，由设计、工艺、品

质、生产共同成立不合格分析验证小组，品质部负责牵头协调； 2、 立即对库存剩余***16MHz晶体物料数量进行确认和库存调谐器成品

数量进行确认，全部进行查封，暂停投用和发货； 3、 分析验证小组各部门分别进行客户寄回样机、库存物料和成品的全数

分析确认并记录； 4、 销售工程师范帅立即到***工厂同步确认并积极配合客户的不良品处

理； 5、 以上各环节分析确认信息动态管理，每日专题报告，但最终问题确认

后由品质部负责汇总整理8D分析报告，由销售部回复客户； 品质部

生产部

品质部

销售部

技术部 ****

****

****

****

**** 2016/11/03

4. Describe the cause： （原因分析） whether the related flow is support the work （工作是否有相关流程支持）： Exception class（异常类别）： If Yes, fill out（若有相关流程，请写出以下）： Name of the flow documents（流程文件名称）： 《不合格纠正、预防验证单》处理流程 Number of the flow documents（流程文件编号）： FRD-G-2008-01 whether the flow give the work clear definition（流程对该工作内容是否定义清晰）： YES 有 NO 无

Artificiality 人为执行类 Flow management 流程管理类 Very clear 很清晰 Not clear,not strong execution 不清晰,可执行性不强 analyses the survey of the situation: (调查分析情况) Responsibility Dept. (责任单位) Guarantor （担当人） Completion Date (完成日期) 一、 发货追溯及库存物料和成品分析

11月3日收到异常反馈，当天对库存晶体和成品进行检查，确认库存16M

晶体有两个品牌，其中惠源品牌晶体库存少于100只，***品牌晶体库存1500

只，两个品牌均是公司合格分供方，其中***从2007年供货至今，累计采购量

（所有频率）2122万只，未出现因晶体质量产生的投诉，惠源从2013年开始

供货至今，累计采购量（所有频率）631万只，未出现因晶体质量产生的投诉。

库存调谐器成品RTXFKB3有72只。对9月发货成品使用晶体品牌进行追溯，确

认9月发往客户的调谐器6400只全部使用***晶体。对上述库存品进行常温、

60度加温检测，过程如下：

1、 使用矢量网络分析仪对两个品牌的各10只晶体进行波形测试，发现在谐波

幅度指标上，惠源晶体的谐波幅度指标好于本批***晶体；

***晶体（常温） 惠源晶体（常温）

网络分析仪测试惠源晶体与***晶体波形对比

2、 对各10只晶体进行60度30分钟测试，***晶体有1只出现250k频偏，惠

源晶体未发现频偏，此时晶体未加负载，如下图。

品质部

生产部

品质部

销售部

技术部 ***

***

***

***

*** 20161104

~

20161117 3、 将2中的不良晶体装配入调谐器，将调谐器外部温度加热到60度30分钟，

未发现晶体频偏及无法接收节目现象，经测试晶体起振频率为15.9999M

4、 使用***生产治具、解调、解码和网络分析仪、频谱分析仪，对库存成品72

只（确认全部使用***晶体）在高温60度情况下使调谐器工作，30分钟内，

调谐器未出现晶体频偏及无法接收节目的现象 5、对***库存72只调谐器模组进行温度过载实验，过程如下

a、将温箱设置为110度（实测温度82.7度），对72只产品进行高温储存；

b、在80度高温状态下，对72只调谐器上电测试，发现两只调谐器不出图；

c、对不良品恢复常温，在常温下连续工作30分钟，不良现象重现；

d、对两只不良调谐器更换晶体后，故障消失；

说明：晶体在高温过载下（非正常工作温度），在一定比例下会出现不良；此

类晶体不良的出现，是晶体内部产生了不可逆的物理变化，该不可逆的物理

变化使晶体即使恢复常温，在连续工作后仍会不良重现；

高温播放画面消失 两只不良品（更换晶体后OK）

二、 11月5-9日分析测试客户首次返回不良品

1、11月5日上午收到***返回调谐器共3只，机顶盒

整机（无遥控器）1台，其中两只调谐器的金属

屏蔽罩在收到时已打开，如右图： 2、使用***生产治具、解调、解码和网络分析仪、频 谱分析仪，对***3只返回调谐器及机顶盒进行实验分析： 1）分析其中1只屏蔽罩已打开的调谐器：

a、经技术测试，在常温状态下对810M数字电视信号进行实用图像测试，出现

出图慢且强信号不出图现象； b、使用频谱仪测试调谐器中频输出频率和晶体起振频率，未见频偏，晶体起振

频率为15.999M； c、该调谐器连续工作约20分钟后，晶体起振频率出现上偏移250k，达到

16.25M，此时中频频率偏移约12.8M，强弱信号都不出图，控制软件显示

为调谐器未锁定； d、将不良调谐器充分冷却，再对其进行外部加热到85度，对调谐器进行实用

图像测试，在上电时发现出图像缓慢，工作不到1分钟后，晶体起振频率出

现上偏移250k，达到16.25M，此时中频频率偏移约12.8M,强弱信号都不

出图，控制软件显示为调谐器未锁定； e、将调谐器接收信号频率向上调偏13M到823M，调谐器接收频率仍设置为

810M，接收出图并锁定；

f、将该不良调谐器晶体与其他合格调谐器的晶体进行互换，原不良调谐器不良

现象消失，原合格调谐器呈现出同样不良现象； g、将不良晶体外壳接地，调谐器连续工作，不良现象未能重现；

晶体频偏248K 中频频偏12.8M

2）分析另一只屏蔽罩已打开的调谐器

a、在常温下将该调谐器接入测试治具进行测试，发现调谐器未工作；

b、检查供电电源电压正常，调谐器芯片温升正常，使用频谱分析仪进行测试，

发现调谐器中频无输出，进一步测试调谐器晶体起振波形，发现晶体未起振； c、目测调谐器内部装配焊接情况，发现调谐器芯片两个与晶体相连的管脚处于

脱焊状态； d、在高倍放大状态观察脱焊管脚，发现该脱焊疑是人为产生，并拍照记录；

e、将芯片两个脱焊点补焊恢复；

f、在常温下对恢复后的调谐器进行连续测试，在30分钟内未发现调谐器有异

常状况，频道切换速度、强弱信号灵敏度等符合要求，晶体起振频率始终稳

定在15.999M； g、对调谐器外部进行加热，在85度环境下对调谐器进行测试，调谐器连续工

作未发现异常状况，频道切换速度、强弱信号灵敏度等符合要求，晶体起振

频率始终稳定在15.999M；

普通拍摄 显微镜拍摄

3）分析返回的金属屏蔽罩完好的调谐器

a、在常温下对调谐器进行连续测试，在30分钟内未发现调谐器有异常状况，

频道切换速度、强弱信号灵敏度等符合要求，晶体起振频率始终稳定在15.999M；

b、对调谐器外部进行加热，在85度左右环境下对调谐器进行测试，调谐器连

续工作未发现异常状况，频道切换速度、强弱信号灵敏度等符合要求，晶体

起振频率始终稳定在15.999M；

加温试验测试 晶体常温/高温状态

4）分析客户返回的机顶盒：

对机顶盒进行连续烤机从下午13：00到17：10分，机顶盒工作正常

（之后套上塑料袋保存温度，最终连续3天未见异常）。

整机上产品批号 烤机观察（最终连续3天未见异常）

三、 分析客户返回深圳的整机 11月8日我司工程师在深圳实验室对客户提供两台不良样机进行复测，结

果如下： 1、 一台问题重现，经确认为晶体频偏造成，如下图

2、另一台工作正常，使用SFQ进行指标验证测试。指标正常。

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质量分析8D报告范文

质量分析8D报告范文

质量分析8D报告范文

8D报告是一种常用于质量问题分析和解决的工具，所以写好一份质量分析的8D报告十分重要。以下是一份质量分析8D报告的范文，共计1200字：

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企业名称: XXX公司

质量问题: 在生产过程中发现部分产品存在质量问题，导致退货率升高和客户投诉增多。

制定团队: 质量部、生产部、采购部、销售部等相关部门共同组成的质量问题解决团队。

D1: 深入了解问题背景

在生产过程中，我们收到了多起关于产品质量问题的投诉。经过调查分析发现，主要问题是产品外观问题，如表面划痕、色差等，以及产品功能问题，如使用寿命短、易损坏等。这些问题不仅导致了大量的退货和客户投诉，还影响了公司的声誉和市场形象。经过进一步调查，我们发现这些质量问题主要出现在一个供应商的零部件上。

D2: 成立问题解决团队

我们成立了一个跨部门的问题解决团队，包括质量部、生产部、采购部、销售部等相关部门的代表。团队的任务是深入分析问题原因，制定解决方案并跟进实施。 D3: 问题描述和现象确认

根据客户反馈和内部检测数据，我们详细描述了问题的具体表现和现象。产品外观问题主要表现为划痕和色差，产品功能问题主要表现为使用寿命短和易损坏。问题主要集中在零部件A上，该零部件由供应商B提供。

D4: 制定临时措施和分析原因

我们采取了临时措施来缓解问题的影响，包括更换供应商B的同类零部件，加强生产过程的质量检查和技术培训等。同时，我们对问题的根本原因展开了更深入的分析。经过多次追溯和测试，我们发现供应商B的零部件质量不稳定，生产工艺存在缺陷，加之员工培训不足，这些因素导致了产品质量问题的发生。

D5: 确定长期解决方案和进行验证

为了解决问题，我们决定与供应商B进行全面合作，从源头上提升零部件的质量。我们与供应商B进行了沟通和培训，共同改进生产工艺，并制定了更严格的质量控制标准。在供应商B改进后的产品样品测试中，我们确保问题得到有效解决。

错发产品的8d报告

错发产品的8d报告

错发产品的8d报告

1. 背景介绍

在供应链管理的过程中，由于各种原因往往会出现错发产品的情况，也就是将错误的产品发给了客户。这不仅会给公司形象带来负面影响，还可能导致客户不满意甚至追求法律责任。因此，我们需要进行8D报告来解决这一问题。

2. 问题描述

在最近的一次订单中，我们收到了客户XX公司的投诉，称他们收到的产品型号与实际订购的不一致。经过进一步调查，发现由于人为操作失误，我们将错误的产品装运给了该客户。造成了一定的经济损失和客户的不满意。

3. 8D报告流程

D1 正确的定义问题

我们首先需要确定问题的范围和具体情况，明确错发产品是如何发生的，以及影响的程度。经过调查与客户的沟通，我们确认了该问题确实存在，并进行了详细的记录与分析。

D2 组建问题解决团队

为了能够解决这个问题，我们委派了由多个部门组成的跨功能团队，包括生产、质量保证、销售等。他们将以团队的形式协作，共同解决这个问题。

D3 急诊措施

为了尽快缓解错误发货造成的影响，我们立即向客户致以最诚挚的歉意，并保证会在最短的时间内将正确的产品发给他们。同时，我们也主动承担了由此带来的物流费用。

D4 根本原因分析

我们对此问题进行了详细的原因分析，发现该问题的根本原因是我们内部流程管理存在缺陷，没有严格执行标准操作程序。同时，考虑到员工可能存在的技术水平问题、系统错误等环节，我们也对此进行了仔细的分析。

D5 制定修正计划

针对这个问题，我们制定了详细的修正计划。首先我们会对内部流程进行审查与改进，加强员工培训，确保每个员工都严格按照标准操作程序进行工作。同时，我们也会对系统进行修复与优化，减少系统错误可能导致的问题。

D6 实施修正计划

我们立即开始执行修正计划，并设立了明确的执行时间表。具体工作包括对员工进行培训、系统改进、制定新的流程等。我们将严格按照计划执行，以确保问题得到及时解决。

D7 预防措施

为了避免类似问题再次发生，我们将加强内部的流程纪律，要求每个员工都必须严格遵守操作规范。同时，我们也会进行定期的流程审核，及时发现潜在问题并进行改进。此外，我们也会持续优化系统，确保系统的准确性和稳定性。

8d分析报告问题描述

8d分析报告问题描述

8d分析报告问题描述

一、引言

在当前的企业环境中，产品质量问题是广大企业必须面对的挑战之一。产品质量问题不仅影响到企业形象，还可能给企业带来巨大损失。因此，对于产品质量问题的快速解决显得尤为重要。8D（8 Disciplines）分析方法作为一种系统性的问题解决方法已被广泛采用和应用。本文将以一实际案例为背景，对产品质量问题进行8D分析。

二、问题描述

我公司生产的某款电子产品近期发生了一系列质量问题，主要表现为产品装配不良、电路连接问题以及成品配件不完整等。这些问题严重影响了产品的正常运行，并引发了大量用户的投诉。为了解决这些问题并提升产品质量，我们将采用8D分析方法进行问题诊断与改进。

三、问题分析

1. 问题概述

从同一生产批次中的产品不良情况来看，问题主要集中在产品装配、电路连接和配件包装等环节。这些问题的出现可能是由于组装工人操作不当，生产设备故障或者检验失误等造成的。

2. 问题成因

（1）对于装配问题，初步分析可能是由于工人对产品装配流程不熟悉，或者存在操作失误。

（2）电路连接问题可能是由于制造过程中没有严格执行工艺标准，导致某些连接点存在不良接触或者连接松动等现象。

（3）成品配件不完整问题可能是因为在产品包装环节，存在工人疏忽，未达到标准包装要求。

3. 影响分析

这些问题导致了产品的不良率上升，严重影响了产品的正常运行和客户对产品的满意度。同时，不良产品的频繁出现也严重损害了公司的声誉，影响了市场销售和品牌形象。

四、8D分析步骤

1. D1：组织小组

在解决问题之前，首先需要成立一支由各相关部门代表组成的小组，进行问题分析与解决。小组成员应包括生产、品质、工程等相关人员。

2. D2：问题描述

小组需充分交流并明确所面临的问题。通过调查、观察和和读取相关报告等方式搜集问题信息，并在小组会议上进行问题描述和确定具体目标。

品质8d报告范文

品质8d报告范文

品质8d报告范文

8D报告范文。

一、问题描述。

在生产过程中，我们发现了一些质量问题。具体表现为产品在使用过程中出现了频繁的故障，导致了客户的投诉和退货。经过调查，发现这些问题主要集中在产品的电路板和连接器上，存在着焊接不良和接触不良的情况。

二、建立团队。

为了解决这些问题，我们组建了一个跨部门的团队，包括生产、质量、工程和供应链等相关部门的人员。团队成员具有丰富的经验和专业知识，在解决类似问题方面有着较高的能力。

三、问题分析。

经过团队的分析，我们发现焊接不良和接触不良主要是由于生产过程中的操作不当和设备故障所导致的。同时，我们还发现了一些设计上的缺陷，也是导致产品故障的原因之一。

四、立即采取措施。

针对焊接不良和接触不良的问题，我们立即采取了一系列的措施。首先，我们对生产工艺进行了调整，加强了对操作人员的培训，确保他们能够正确地操作设备和工艺。其次，我们对设备进行了维护和检修，确保设备的正常运转。同时，我们还对产品进行了全面的检测和筛查，及时发现并解决了存在的问题。对于设计上的缺陷，我们也立即进行了修改和完善，确保产品的质量能够得到提升。

五、根本原因分析。

通过8D方法，我们对问题的根本原因进行了深入的分析。我们发现，焊接不良和接触不良的问题主要是由于工艺和设备的不稳定性，以及设计上的缺陷所导致的。同时，我们也发现了一些管理上的不足，导致了问题的长期存在。

六、制定长期措施。

为了解决这些问题，我们制定了一系列的长期措施。首先，我们对生产工艺进行了全面的调整和优化，确保工艺的稳定性和可控性。其次，我们对设备进行了全面的升级和改造，提高了设备的稳定性和可靠性。同时，我们还对产品的设计进行了全面的改进，确保产品的质量能够得到提升。在管理上，我们也加强了对生产过程的监控和管理，确保问题的及时发现和解决。