电子元器件封装简介及图解

电 子 元 器 件

一、 可控硅

可控硅又称晶闸管（Silicon Controlled Rectifier,SCR）。它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶可控硅闸管、快速晶闸管等等。可控硅整流器件是一种非常重要的功率器件，可用来做高电压和大电流的控制。可控硅器件主要用在开关方面，使器件从关闭或是阻断的状态转换为开启或是导通的状态，反之亦然。可控硅器件有较宽广范围的电流、电压控制能力。

结构：大家使用的是单向晶闸管，也就是人们常说的普通晶闸管，它是由四层半导体材料组成的，有三个PN结，对外有三个电极〔图2(a）〕：第一层P型半导体引出的电极叫阳极A，第三层P型半导体引出的电极叫控制极G，第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。从晶闸管的电路符号〔图2(b）〕可以看到，它和二极管一样是一种单方向导电的器件，关键是多了一个控制极G，这就使它具有与二极管完全不同的工作特性。

用途：普通晶闸管最基本的用途就是可控整流。

1：小功率塑封双向可控硅通常用作声光控灯光系统。额定电流：IA小于2A。

2：大中功率塑封和铁封可控硅通常用作功率型可控调压电路。像可调压输出直流电源等等。

主要厂家品牌：ST，NXP/PHILIPS，NEC，ON/MOTOROLA，RENESAS/MITSUBISHI，LITTELFUSE/TECCOR，TOSHIBA，JX ，SANREX，SANKEN ，EUPEC，IR等。

二、 晶体管

晶体管（transistor）是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管输出信号的功率可以大于输入信号的功率，因此晶体管可以作为电子放大器，有许多市售的分立晶体管，但集成电路中的晶体管数量远大于分立晶体管的数量。例如超大规模集成电路（VLSI）其中至少有一万个晶体管。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关（如Relay、switch）不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上。

- 1 - 元器件封装定义及分类

元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。以下是常见的元器件封装类型和分类：

一、贴片封装

贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。

二、插件式封装

插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装方式。它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。

三、球栅阵列封装

球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。它适用于高速和多功能的电路板。

四、双列直插封装

双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装方式。它适用于高密度的电路板。

五、表面贴装封装

表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封装方式。它适用于小型和轻量级电路板。 - 2 - 六、无人机封装

无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。它旨在提供高质量的保护和可靠性。

以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。

电子封装技术专业

电子封装技术专业简介

电子封装技术是一种较为新兴的技术，它主要指封装和封装辅助技术，在电子元器件制造和装配中起到十分重要的作用。电子封装技术是一项综合的、技术含量高的技术，由于电子封装技术对于电子元器件的性能、可靠性和应用范围都有明显的影响，因此，它受到了广泛的关注和重视。

电子封装技术的主要作用是将电子元器件封装成一个完整的结构，以便于使用和维护。电子封装技术的主要目的是在保证电子元器件性能的前提下，增强元器件的强度和可靠性。其技术内容主要包括封装和封装辅助技术两个方面。

1、电子封装技术的封装技术

封装技术是电子封装技术中的核心技术，它是将电子元器件包装成一个结构的过程。封装技术的主要作用是保护元器件、维护元器件性能和延长元器件的寿命。封装技术的核心就是电子元器件的包装，这是保证元器件长期运行的重要一环。

电子封装技术的封装技术主要包括以下几种封装方式：

1.1、引出式封装技术：引出式封装技术是将电子元件用金属引线连结到铅框、金属盖或其他载体上，以完成引出电流的操作。这种技术被广泛应用在电子元器件制造和装配中，如集成电路、二极管、三极管等元器件。

1.2、表面贴装封装技术：表面贴装封装技术是一种现代的元器件封装技术，它是将电子元器件（如集成电路）直接安装在PCB板上的一种技术，以便于与其他元器件连接。表面贴装技术具有体积小、重量轻、高密度、速度快等特点。

1.3、立式封装技术：立式封装技术是一种将电子元器件安装在直插式孔内的技术，主要适用于一些大功率元器件。

1.4、球格型阵列封装技术：球格型阵列封装技术又称为BGA封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。它采用的是大球格器件，能够实现高密度封装，在高速运行的电路系统中非常准确和可靠。

2、电子封装技术的封装辅助技术

封装辅助技术是电子封装技术中对封装技术提供的辅助技术。这种技术的主要作用是提高封装技术的效率，改善电子元器件的性能和可靠性。封装辅助技术包含以下几个方面。

电子元器件封装介绍

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列

无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4

电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5

二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm