下载文档原格式
电解铜箔项目可行性研究报告摘要说明—该电解铜箔项目计划总投资13200.34万元，其中：固定资产投资9700.06万元，占项目总投资的73.48%；流动资金3500.28万元，占项目总投资的26.52%。
达产年营业收入29733.00万元，总成本费用23022.56万元，税金及附加244.44万元，利润总额6710.44万元，利税总额7880.46万元，税后净利润5032.83万元，达产年纳税总额2847.63万元；达产年投资利润率50.84%，投资利税率59.70%，投资回报率38.13%，全部投资回收期4.12年，提供就业职位492个。
提供初步了解项目建设区域范围、面积、工程地质状况、外围基础设施等条件，对项目建设条件进行分析，提出项目工程建设方案，内容包括：场址选择、总图布置、土建工程、辅助工程、配套公用工程、环境保护工程及安全卫生、消防工程等。
......项目总论、背景及必要性研究分析、项目市场研究、投资方案、选址科学性分析、工程设计、工艺技术方案、环境保护和绿色生产、企业卫生、项目风险评价、项目节能方案分析、实施安排、投资方案分析、项目盈利能力分析、项目总结等。
第一章背景及必要性研究分析一、项目建设背景1、中国企业正开始主导过去30年来一直由韩国和日本制造商引领的锂离子电池行业。
随着环保观念深入人心以及汽车制造商加大对电动车的投入，锂离子电池生产至少在未来10年内会是一项重要技术。
研究机构基准矿业情报总经理西蒙?穆尔斯在接受新华社记者专访时表示，在全球电动车市场中，从小型电动自行车到大型纯电动汽车都在快速发展，中国锂离子电池行业正在占据世界领先地位。
据基准矿业情报测算，2020年中国锂离子电池生产能力将占全球的62％，美国和韩国分别占22％和13％。
此外，作为“中国制造2025”重点发展领域之一，在新旧动能转换之际，机器人产业成为新亮点之一。
工信部数据显示，2016年中国工业机器人产量已经达到7.24万台，同比增长34.3％。
第一章项目背景和建设意义1.1项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。
预计“十五”期间，我国电子信息产业将以15%-20%的速率增长，到2005年信息产业将翻一番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到2005年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在7.5~8.0万吨，其中1/3以上为18微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。
如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。
“十五”期间国家把电子信息产业放在优先发展的位置，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在《国家产业发展指导目录》、《鼓励发展出口产品目录》中，电解铜箔均被列为鼓励发展的高技术、高投入、高附加值产品。
南陵恒昌铜箔公司投产于1993年，电解铜箔生产能力为300吨/年，主要产品为35微米粗化铜箔，2003年起生产18微米及12微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得一定的经济效益。
由于生产规模小，产品出口、大定单、高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。
为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研、论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建600吨/年高档电解铜箔项目。
项目总投资2456万元，其中建设投资2249万元，建设期利息为84万元，铺底流动资金123万元。
项目征地30000平方米（45亩）。
新建生产厂房、辅助生产厂房6000平方米，购置设备、仪器、动力设备372台（套）。
项目建成达产后，新增各种型号、规格的电解铜箔600吨/年，新增销售收入3800万元/年，新增利税1537万元/年。
1.2 产业关联度分析铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。
铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。
(2023)年产600吨精细铜及铜合金导体线材可行性研究报告建议书(一)可行性研究报告建议书项目概述该项目旨在建设一个年产600吨精细铜及铜合金导体线材的生产基地。
项目采用先进的生产技术和设备，能够生产符合国际标准的高品质产品。
市场分析随着电子信息产业的快速发展，对高品质电线的需求越来越大。
而我国电线生产技术也在不断提升，市场需求和技术进步共同推动了铜导线市场的发展。
预计未来几年，该领域的市场需求将保持稳定增长。
技术可行性该项目采用了目前国内外最先进的生产技术和设备，生产出的产品符合国际标准，并能够满足客户个性化需求。
同时，项目还具备低成本、高效率的优势。
经济效益分析按照项目计划，年产600吨的生产能力可以达到人民币1500万元的销售收入，年纯利润将超过人民币600万元。
同时，该项目建成后还能够创造就业岗位约30个，为地方经济发展做出贡献。
风险分析该项目还存在一定的市场风险和管理风险。
在市场上，竞争激烈，如果无法生产出符合市场需求的高品质产品，可能会面临市场份额下降甚至被淘汰的风险。
在管理上，员工素质要求高，需要有一支高素质的管理团队来保障生产质量。
建设方案该项目建设方案分为三个阶段：设备采购阶段、建筑改造和产品试生产阶段、量产阶段。
预计总投资将达到人民币3000万元左右，其中设备投资约2000万元，建筑改造和其他费用约1000万元。
预计建设周期为1年。
结论该项目具有市场前景广阔、技术可行性高、经济效益优良等优势，值得一步步推进。
同时，建设过程中要高度重视风险防范工作，规避潜在风险。
最终，该项目建成后将不仅有益于企业发展，也将为地方经济发展做出积极贡献。
推进措施为保证项目顺利推进，需要采取以下措施：1.加强市场调研，深入了解市场需求和竞争情况，制定合适的营销策略；2.寻找稳定可靠的供应商，并与其建立长期合作关系，确保原材料供应的稳定性；3.重视人才引进和培养工作，建立完善的人才管理制度，保证员工素质，提高生产效率；4.在建设过程中，严格按照国家和地方的相关法律法规要求，保证环境和安全生产等各方面的合规性。
高档电解铜箔项目可行性研究报告一、引言二、项目背景随着信息技术的快速发展，对高性能电子材料的需求不断增加。
高档电解铜箔作为电子基板的重要组成部分，具有导电性好、机械强度高、耐热性好等特点，得到了广泛的应用。
当前我国高档电解铜箔主要依赖进口，市场空间巨大。
三、市场分析1.市场需求分析：高档电解铜箔市场需求量逐年增加，主要用于PCB 板、太阳能电池、电子封装等领域。
2.市场竞争分析：目前国内高档电解铜箔市场主要由少数大型外资企业垄断，但存在一定产品质量不稳定、供应链不稳定等问题。
3.市场前景分析：随着我国制造业的发展，高档电解铜箔市场有望实现快速增长，并具备一定的出口潜力。
四、技术分析1.生产工艺：高档电解铜箔的生产工艺主要包括预处理、电解液配方、电解、清洗、干燥等步骤，需要一定的专业技术和设备。
2.技术优势：采用先进的电解技术和设备，可实现高纯度、高质量的高档电解铜箔生产，具备一定的技术优势。
五、投资分析1.投资规模：高档电解铜箔项目涉及到场地建设、设备采购、生产流程等方面的投资，初步估计需要投资5000万元。
2.盈利预测：根据市场需求和成本估算，预测项目年销售收入为6000万元，年利润为1000万元。
3.投资回收期：基于以上数据计算，初步预计项目的投资回收期为5年左右。
六、风险分析1.市场风险：市场需求变化、竞争加剧等因素可能会对项目的盈利能力带来一定影响。
2.技术风险：生产工艺不稳定、产品质量问题等技术因素也可能会给项目带来一定的风险。
3.政策风险：政府政策的变化可能对项目的投资和运营环境产生影响。
七、可行性评价基于以上分析，高档电解铜箔项目具备较好的市场前景和技术优势，投资回收期合理可行。
然而，项目面临一定的市场风险、技术风险和政策风险，需要在项目实施过程中进行科学管理和控制，以降低风险。
八、结论。
电解铜箔技项目可行性研究报告规划设计 / 投资分析摘要该电解铜箔技项目计划总投资10627.20万元，其中：固定资产投资7930.87万元，占项目总投资的74.63%；流动资金2696.33万元，占项目总投资的25.37%。
达产年营业收入19062.00万元，总成本费用14837.05万元，税金及附加197.01万元，利润总额4224.95万元，利税总额5004.71万元，税后净利润3168.71万元，达产年纳税总额1836.00万元；达产年投资利润率39.76%，投资利税率47.09%，投资回报率29.82%，全部投资回收期4.85年，提供就业职位389个。
坚持安全生产的原则。
项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。
项目基本情况、项目建设及必要性、产业分析预测、项目建设方案、选址分析、土建工程设计、项目工艺原则、环境影响说明、项目职业保护、项目风险评价分析、项目节能概况、项目实施安排方案、投资规划、项目经济效益可行性、综合结论等。
电解铜箔技项目可行性研究报告目录第一章项目基本情况第二章项目建设及必要性第三章产业分析预测第四章项目建设方案第五章选址分析第六章土建工程设计第七章项目工艺原则第八章环境影响说明第九章项目职业保护第十章项目风险评价分析第十一章项目节能概况第十二章项目实施安排方案第十三章投资规划第十四章项目经济效益可行性第十五章项目招投标方案第十六章综合结论第一章项目基本情况一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx实业发展公司（二）公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。
公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。
电解铜箔项目可行性研究报告一、项目背景及目标电解铜箔是一种重要的电子材料，广泛应用于电子元器件、半导体和电子通信等领域。
本项目旨在建立一条具备自主知识产权的电解铜箔生产线，满足市场需求，提高国内电解铜箔的自给率。
二、市场分析1.电子行业处于快速发展期，对电解铜箔的需求稳定增长。
2.国内电解铜箔市场存在供应不足的问题，依赖进口产品，存在安全隐患。
3.电解铜箔作为电子产品的重要组成部分，其市场份额持续扩大。
4.技术水平和产品质量是决定市场竞争力的关键因素。
三、项目技术可行性1.电解铜箔生产技术已经成熟，具备产业化的条件。
2.公司拥有相关的技术人员和设备，可独立完成生产线建设。
3.项目投资规模与公司实力相适应。
四、项目经济可行性1.预计项目建设周期为12个月，投资总额为5000万人民币。
2.预计年销售收入为8000万人民币，年净利润为2000万人民币。
3.项目内部收益率（IRR）为20%，投资回收期（PBP）为5年，经济效益可观。
4.市场需求大，销售风险较小，利润空间较大。
五、项目风险与对策1.技术风险：应加强技术研发，提高产品品质与技术水平，降低技术风险。
2.市场风险：建立与供应商、客户的稳定合作关系，提高市场占有率，降低市场风险。
3.资金风险：通过银行贷款、股权融资等多元化方式，保证项目资金需求。
六、环境影响评价项目建设过程中将严格执行环境保护法规，加强废气、废水、废渣的处理与处置措施，最大程度减少对环境的污染。
七、项目推进方案1.成立项目组，明确责任分工，推动项目进程。
2.确定项目建设进度表，确保项目按时投产。
3.建立项目管理制度，保证项目运行的高效性和规范性。
八、项目预期效益1.提高国内电解铜箔的自给率，减少对进口产品的依赖。
2.市场份额增加，公司盈利能力提高。
3.推动电子行业发展，提升国内电子材料技术水平。
九、项目可行性研究结论该电解铜箔项目具备良好的可行性和发展前景。
市场需求大，技术可行性高，预期经济效益较好。
铜箔项目可行性研究报告一、引言铜箔是一种重要的金属材料，广泛应用于电子、通信、军工和装饰等行业。
本可行性研究报告旨在评估开展铜箔项目的可行性，并提供决策者应采取的措施。
二、市场分析1.市场需求分析：随着电子行业的快速发展，铜箔的需求越来越大。
预计未来几年内，铜箔市场将保持稳定增长。
2.竞争对手分析：目前市场上已有一些铜箔制造商存在，进入市场需要面对激烈的竞争。
三、技术分析1.生产工艺：铜箔的制造需要采取一系列的工艺流程，包括铜材加工、电解、轧制、退火等环节。
2.技术要求：对于铜箔制造商来说，生产工艺和设备的先进性、稳定性以及质量控制等方面都是非常重要的。
四、投资分析1.原材料成本：铜箔的制造需要大量的铜材作为原料，铜价格的波动将对项目的投资和生产成本产生重要影响。
2.设备投资：铜箔生产线的建设需要大量的设备投资，包括轧机、电解槽和退火炉等，这将是项目投资的重要组成部分。
3.人力资源成本：项目需要一定数量的技术工人，他们的培训和薪酬都会对项目的成本构成压力。
五、财务分析1.收入预测：基于市场需求和预期销售价格，我们可以对项目的年收入进行预测。
2.成本分析：考虑原材料成本、设备投资和人力资源成本等，可以对项目的年总成本进行估算。
3.利润预测：利用收入和成本的预测数据，可以计算项目的年利润，并对其进行评估。
六、风险分析1.市场风险：由于市场竞争激烈，市场需求的不确定性将是项目成功的主要风险之一2.技术风险：如果技术工艺不先进或设备不稳定，将会影响到产品质量和生产效率，增加项目的风险。
3.价格风险：铜价格的波动将直接影响到项目的投资和经营。
七、可行性评估1.市场前景：预计未来几年内，铜箔市场将保持稳定增长，因此项目的市场前景良好。
2.技术可行性：铜箔的生产工艺已经成熟，目前有相应的设备供应商，因此项目的技术可行性高。
3.经济可行性：通过财务分析，项目预计将有良好的收入和利润，对投资回报周期进行评估。
4.风险评估：对市场风险、技术风险和价格风险进行综合评估，制定相应的风险应对策略。
电解铜箔项目可行性研究报告一、背景和目的电解铜箔是一种常用的电工材料，应用广泛于电子、通信、家电等领域。
本报告旨在研究电解铜箔项目的可行性，包括市场需求、技术可行性和经济可行性等方面，为决策者提供决策依据。
二、市场需求分析1.市场规模：随着电子行业的迅速发展，对电解铜箔的需求持续增长。
根据国内外市场调研数据，电解铜箔市场规模预计在未来几年内将保持稳定增长的态势。
2.产品应用：电解铜箔主要应用于印制电路板、太阳能电池板、电容器、锂电池和电缆等领域。
随着新能源产业的兴起和智能化水平的提高，对电解铜箔的需求将进一步增加。
三、技术可行性分析1.原材料供应：电解铜箔的生产主要依赖于电解铜片，而电解铜片是以电解铜为原料制成。
国内电解铜产能充足，原材料供应相对稳定。
2.生产工艺：电解铜箔的生产工艺相对成熟，技术门槛相对较低。
通过电解方式将电解铜片进行分离、加工和涂覆，即可得到铜箔产品。
3.环境影响：电解铜箔生产过程中的废水和废气处理相对复杂，需要采取合理的环保措施。
但随着环保意识的提高和法律法规的不断完善，电解铜箔项目的技术可行性相对较高。
四、经济可行性分析1.投资成本：电解铜箔项目的投资成本主要包括生产设备购置、生产车间建设和工人培训等方面。
根据市场需求和产能规模的不同，投资金额也会有所差异。
2.生产成本：电解铜箔的生产成本主要包括原材料成本、能源消耗和人力成本等。
对于规模较大的企业，可以通过技术改进和生产管理的优化来降低生产成本。
3.盈利预测：根据市场调研数据和行业对比分析，电解铜箔项目的盈利预测相对乐观。
但需注意竞争对手的存在，以及市场需求的波动等因素。
五、风险分析和对策建议1.市场风险：行业竞争激烈，市场需求波动大，可能对项目盈利能力带来一定影响。
因此，项目策划者需要提前制定市场营销策略，进行市场预测和风险评估。
2.技术风险：如果生产工艺和设备选择不当，可能会影响产品质量和工艺稳定性。
因此，项目策划者需要选择合适的工艺和设备，并进行技术研发和优化。
铜箔生产建设项目可行性研究报告范文一、项目背景和目的铜箔是一种非常薄的铜材料，具有良好的导电性和导热性能，在电子工业、通信工业、航空航天工业等领域有着广泛的应用。
随着电子产品的快速发展，铜箔市场需求日趋增长，为此，本报告旨在对铜箔生产建设项目进行可行性研究。
二、市场分析1.市场需求分析：随着电子行业的持续发展，铜箔作为电子元器件的重要材料，市场需求呈现出不断上升的趋势。
目前国内铜箔市场供不应求，市场潜力巨大。
2.市场竞争分析：尽管市场需求增长迅速，但同时也面临国内外竞争对手的挑战。
国内铜箔行业已形成一定的规模，许多企业积极扩大产能，国外企业也向中国市场扩张。
因此，在项目建设初期，需制定合适的竞争策略。
三、技术分析1.生产工艺：铜箔的生产工艺包括原料准备、板材轧制、退火、剥拉、酸洗、涂敷等环节，其中轧制和退火是关键步骤。
2.技术优势：本项目采用先进的生产工艺和设备，具备一定的技术优势，可提高产品质量和生产效率，降低生产成本。
四、投资分析1.总投资额：本项目总投资额为X万元，其中包括建设投资和流动资金两部分。
2.收入分析：根据市场需求和产品价格，预计项目建设后可获得每年X万元的销售收入。
3.成本分析：根据项目规模和生产工艺，预计每年的生产成本为X万元。
4.盈利能力分析：通过收入和成本分析，预计项目建设后可获得每年X万元的利润，预计投资回收期为X年。
五、风险分析1.市场风险：市场需求变动、竞争加剧等因素可能对项目的盈利能力产生负面影响。
2.技术风险：生产工艺复杂，有一定的技术难度，可能存在生产质量等方面的风险。
3.资金风险：项目资金需求较大，如无法按时筹集资金，可能导致项目无法正常进行。
4.政策风险：相关政策法规的变动可能对项目建设和运营产生不利影响。
六、可行性论证1.市场可行性：市场需求增长迅速，项目具备良好的市场前景。
2.技术可行性：采用先进的生产工艺和设备，产品质量可得到保证。
3.经济可行性：项目具备一定的盈利能力，投资回收期合理。
高档电解铜箔项目可行性研究报告立项申请报告模板报告主题：高档电解铜箔项目可行性研究报告立项申请一、项目背景随着电子产品的迅速发展，对高质量电解铜箔的需求量不断增加。
然而，国内高档电解铜箔的生产能力有限，市场供应严重不足。
因此，本报告针对高档电解铜箔项目的可行性进行研究，旨在解决市场需求与供应不平衡的问题。
二、项目目标1.提高电解铜箔的产能，满足市场需求；2.改善电解铜箔的生产工艺，提高品质；3.减少生产过程中的环境污染，推动可持续发展。
三、项目内容1.选址分析：通过考虑交通、环境、市场等因素，确定适合建设电解铜箔生产工厂的地理位置；2.市场调研：针对国内外高档电解铜箔市场进行调查研究，了解市场需求及竞争状况；3.技术研究：结合市场需求和现有工艺，研究改进电解铜箔的生产工艺，提高品质和产能；4.环境保护：在生产过程中，采取环境友好型技术，减少对环境的不良影响。
四、项目实施计划1.第一年：选址分析和市场调研；2.第二年：技术研究和开发；3.第三年：建设生产工厂；4.第四年：试生产和市场推广。
五、项目预算1.选址分析和市场调研费用：100万；2.技术研究和开发费用：200万；3.生产工厂建设费用：500万；4.试生产和市场推广费用：200万；5.其他费用：100万。
总计：1100万。
六、项目预期收益1.通过提高电解铜箔的产能，满足市场需求，预计年收入将增加3000万；2.改进生产工艺，提高品质和产能，减少生产成本，预计年节约成本1000万。
七、项目风险和对策1.市场风险：存在市场需求的变化和竞争加剧，我们将加强市场调研和品牌建设，提高市场竞争力；2.技术风险：新工艺的开发和应用可能存在困难，我们将严格把控研发流程，加强技术团队的建设与引进；3.资金风险：项目建设和推广需要大量资金，我们将积极寻找投资方和银行贷款支持。
八、项目评估方法1.以项目建设资金回报期、净现值和内部收益率为主要评估指标；2.通过市场调研和预测，对项目的市场风险进行评估；3.通过技术分析和试生产数据，评估项目的技术可行性。
第一章项目背景和建设意义1.1项目建设的意义和必要性电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。
预计“十五”期间，我国电子信息产业将以15%-20%的速率增长，到2005年信息产业将翻一番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到2005年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在7.5~8.0万吨，其中1/3以上为18微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。
如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。
“十五”期间国家把电子信息产业放在优先发展的位置，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在《国家产业发展指导目录》、《鼓励发展出口产品目录》中，电解铜箔均被列为鼓励发展的高技术、高投入、高附加值产品。
南陵恒昌铜箔公司投产于1993年，电解铜箔生产能力为300吨/年，主要产品为35微米粗化铜箔，2003年起生产18微米及12微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得一定的经济效益。
由于生产规模小，产品出口、大定单、高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。
为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研、论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建600吨/年高档电解铜箔项目。
项目总投资2456万元，其中建设投资2249万元，建设期利息为84万元，铺底流动资金123万元。
项目征地30000平方米（45亩）。
新建生产厂房、辅助生产厂房6000平方米，购置设备、仪器、动力设备372台（套）。
项目建成达产后，新增各种型号、规格的电解铜箔600吨/年，新增销售收入3800万元/年，新增利税1537万元/年。
1.2 产业关联度分析铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。
铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。
电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热、冷轧制得。
电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性的领域。
电解铜箔作为一种特殊的有色金属产品，主要应用于三个方面。
一是建筑行业，用作门窗及墙壁的镶色装饰。
二是恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳。
三是印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。
目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。
由纯铜原料（电解铜、纯废铜线等）经电沉积制得的电解铜箔（electrodeposit copper-foil，简称ED铜箔），与绝缘基材层压成覆铜箔层压板（copper clad laminate，简称CCL），在覆铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板（printed circuit board，简称PCB）。
印制电路板是电子设备最主要的部件之一，用途广泛。
因此可以说，电解铜箔是电子工业的专用基础材料。
蓬勃发展的电子工业，给覆铜箔板行业展现了广阔的市场前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展机遇。
随着电子工业向更新更高的水平发展，要求基础材料—覆铜箔板向优质、多品种、多规格发展，要求基础元件——印制电路板向高精度、高密度、高性能、微孔化及薄型化多层电路板发展。
因此，与之配套的电解铜箔亦必须适应这一发展要求。
20世纪90年代以来，由于印制电路技术的发展，要求形成印制电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间的热处理。
对铜箔表面，尤其是对焊接面（铜箔光面）的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。
其次，由于电子器件日趋小型化，印制电路表面安装技术的不断发展以及多层印制电路板生产的不断增长而促进的印制电路趋于细密化，要求铜箔的粘结面（铜箔毛面）粗糙度（峰谷度或凹凸度）低，高温延展性好。
这是对电解铜箔最为迫切的两大要求。
围绕着这两大课题，国外电解铜箔制造商，主要是美国和日本的各大铜箔公司（如美国的固尔德箔公司、耶兹公司、奥林公司，日本的日矿公司、福田金属箔粉公司、三井金属矿业公司、古河线路箔公司）都相继开发了多项技术。
这些技术包括：提高铜箔抗热氧化变色（锈蚀）性能的表面处理技术，表面粗糙度（峰谷度）低、延展性好的铜箔制造技术，宽度和长度上厚度均匀一致的铜箔生产技术等。
在抗热氧化变色处理技术方面，主要是在锌—铬处理的基础上，根据不同目的加以改进：在锌—铬处理层中，再加入镍、铟、铜等其它元素，提高镀层的抗热氧化变色能力；在锌—铬处理后，再涂敷有机防锈剂（如苯并三氮唑、藕合剂等），用以提高在高温度下抗氧化变色及粘接强度；在锌—铬处理后，用合适的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。
为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是铜箔产品的发展方向：等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸性的铜箔，超薄铜箔等。
M面粗化度为一般粗化处理铜箔的1/2以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，M面粗化度为一般粗化处理铜箔的1/3以下者则称为超低轮廓铜箔。
低轮廓铜箔一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘曲，以减少蚀刻电路时发生的“侧蚀”。
同时，由于具有高温延伸率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。
低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制可以实现高精度。
因而它用于高频电路、微细电路、薄型化的印制电路板制作。
随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮廓、热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。
当然，新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发，其中包括显微粗化处理技术、高耐热层合金后处理技术等等。
本项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀一层黄铜或暗镍，以满足高端客户的需要。
我国电解铜箔生产起步于20世纪60年代初。
虽然历史不长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。
电解铜箔生产企业由初期的3家发展到目前的15家。
20世纪90年代中后期，由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备，或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明显提高，部分企业已能生产18μm铜箔并进入国际市场，从而标志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。
在电解铜箔方面已由最早的本溪、西北铜和上海三家发展到招远、金宝、高密、咸阳、九江、西安、芜湖、佛岗、惠州联合、惠州合正、铜陵、苏州福田等十余家，部分企业已能批量生产18μm，个别企业已能生产12μm产品，而大部分企业只能生产18(不含)-35μm的中低档产品，宽度在1.3m以上、厚度在18μm及以下、35μm(不含)以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。
目前国内的铜箔生产主要集中在广东省。
广东省的产量占了全国的80%，其中的90%是由香港迁至广东省的。
上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达10kt左右，但大多数厂家只能使用中低档铜箔。
在产品产量和产品质量等方面同国外相比还存在很大差距。
根据资料显示，预计到2005年电解铜箔的需要量将达到75000t左右。
我国现有电解铜箔的生产能力约59000t，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔生产能力远不能满足电子工业的发展需要。
1.3 产品的市场前景1.3.1 产品市场总量预测及国内生产能力布局市场总量预测。
电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料之一，其主要用于覆铜板（布基板、低基板）的制造，覆铜板经蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。
印刷线路板主要用于电视机、计算机等电子设备的制造。
高尖端的电子设备（如计算机、人造卫星、宇宙飞船）上的数据处理、通讯系统所使用的印刷线路板，主要用高档的FR4环氧布基覆铜板和多层印刷线路板。
高档的FR4环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄型高档电解铜箔制造。
近年来随着技术的飞速发展与人民生活水平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。
国际市场需求量分析。
随着全球经济的持续增长，人们对消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印刷电路板行业也呈现稳定的增长。
1995-2000年世界印刷电路板行业的综合增长率为6.8%，2000年全球印刷电路板产值达370亿美元。
对全球覆铜板（CCL）及印刷电路板（PCB）产能估算，2000年全球电解铜箔的需求量为25.1万吨，2000年全球电解铜箔的生产能力为24.5万吨，按产量能力测算供需缺口约6000吨/年。
有文章预测，2004年全球电解铜箔的生产能力只增长5.4%，而全球的电解铜箔需求预计增长7.85%，供需缺口约达1000吨/月。
因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。
国内市场需求预测。
在“九五”期间我国信息产业以年均20%的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之一。
作为电子信息产业基础的印刷线路板（PCB）也得以迅猛的发展。
到2000年我国的PCB产量已达3072万平方米，产量居世界第四位（前三位为：美国、日本、台湾）。
预计在“十五”期间仍得以高速增。
由此可见，随着CCL产量的增加，电解铜箔的需求也随之增加。
近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔的需求在快速增长，2000年对高档电解铜箔的需求量为13000吨，2005年预计需求高档电解铜箔25000吨，国内企业的高档电解铜箔的生产能力约为8000吨/年，因此高档电解铜箔的供求缺口就更加突出。
1.3.2 国内现有生产能力布局我国电解铜箔的生产企业有：西北铜加工厂、上海金宝铜箔厂、山东招远金宝电子材料厂、江西九江电子材料厂、陕西咸阳电子材料厂、安徽铜陵中金铜箔公司、南陵恒昌铜箔公司、本溪合金厂、苏州福田、苏州三井和惠州联合等。
上述企业总生产能力约为59000吨/年，其中国内企业生产能力为38000吨/年，三资企业生产能力为21000吨/年，国内生产企业最多能生产8000吨/年的高档电解铜箔，远小于国内生产企业的需求（三资企业高档电解铜箔大部分出口）。
根据上述分析，南陵恒昌铜箔公司拟以国内先进技术为主，近期建设年产600吨的电解铜箔生产线一条，待达产后，续建第二条600吨/年的电解铜箔生产线，使公司形成1500吨/年高档电解铜箔的能力，从而达到更佳的规模效益。
为叙述方便，本文有些地方镀合金铜箔只表述为镀黄铜铜箔。
1.3.3 产品竞争力分析国内电解铜箔生产基本以粗化铜箔（约占90%）为主，本项目主要生产18μm镀黄铜(镀镍)高档电解铜箔（此外还有部分12μm、35μm、70μm镀合金高档电解铜箔），由于18μm规格属于高档范畴，再加之于镀合金电解铜箔具有良好的抗高温氧化性能和高抗剥离性能，特别是在多层线路板印制过程中具有优良的抗铜扩散性能，因此在电解铜箔中占有明显的优势。
