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电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法1. 电磁兼容技术方法之一是尽量减小电路布局中的回路面积，这有助于减小电磁干扰。
这意味着设计中应该尽量减小布线的环路面积。
2. 选择合适的布局层次结构也是一种重要的电磁屏蔽技术方法。
通过合理分层，避免信号与电源、地线等混在一起，可以有效降低信号之间的干扰。
3. 对于高频电路来说，使用差分信号传输线也是一种有效的电磁兼容技术。
差分传输线可以减少共模干扰，提高抗干扰能力。
4. 地线规划也是电磁兼容的重要技术方法之一。
合理规划地线可以有效减小地线回流路径，减少电磁辐射。
5. 采用屏蔽罩是一种主要的电磁屏蔽技术方法。
屏蔽罩可以在外部环境中有效隔离电磁波，防止外界信号对内部电路的干扰。
6. 采用电磁屏蔽材料也是一种常见的技术方法。
这些材料可以有效吸收或反射电磁波，达到屏蔽的效果。
7. 采用差分模式传输也是一种重要的电磁兼容技术方法。
差分模式传输可以有效抑制共模干扰，提高电路的抗干扰能力。
8. 对高频电路进行阻抗匹配也是一种重要的电磁兼容技术方法。
匹配合适的阻抗可以减少信号的反射和干扰。
9. 采用屏蔽线缆也是一种有效的电磁屏蔽技术方法。
屏蔽线缆可以有效减少外界电磁干扰对信号传输线的影响。
10. 采用滤波器是一种重要的电磁兼容技术方法。
滤波器可以对电路进行频率选择性的衰减，减小干扰信号的影响。
11. 为电路添加衰减器也是一种重要的电磁兼容技术方法。
衰减器可以在电路中消耗多余的能量，减小电磁辐射。
12. 采用电磁屏蔽罩也是一种常见的技术方法。
电磁屏蔽罩可以有效隔离内部电路和外部电磁波，减小相互干扰。
13. 采用电磁屏蔽涂料是一种有效的技术方法。
这种涂料可以在电路表面形成一层屏蔽膜，减小电磁波的穿透和干扰。
14. 采用差分信号调整器也是一种重要的电磁兼容技术方法。
这种调整器可以对信号进行差分调整，提高抗干扰能力。
15. 在设计中合理规划电路的接地方式也是一种重要的电磁兼容技术方法。
电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法在实际工程中，为了实现电磁兼容和电磁屏蔽，常常采用以下几种主要的工程技术方法：1.地线提取技术：通过在电路中添加地线，将电磁波的电势差降低到足够小的水平，从而减小电磁干扰。
地线提取技术包括地面平衡技术、地线填埋技术等。
2.电磁波吸收技术：通过在电子系统内部或其周围设置电磁波吸收材料，将电磁波吸收或转化为其他形式的能量，从而减小电磁干扰。
常用的电磁波吸收材料包括吸波墙、吸波垫等。
3.屏蔽罩技术：通过在电子系统或设备的外部设置屏蔽罩，将电磁波阻挡在外部，不让其进入系统内部，从而减小电磁干扰。
常用的屏蔽罩材料包括金属、导电涂层等。
4.过滤技术：通过在电子系统内部设置滤波器，对电磁波进行滤波处理，去除干扰信号，从而减小电磁干扰。
常用的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。
5.接地技术：通过良好的接地系统设计和实施，确保电子系统各个部分的电势相等，并将电磁波导入地面，从而减小电磁干扰。
接地技术包括单点接地技术、多点接地技术、星形接地技术等。
6.电磁分离技术：通过对不同电磁设备或系统之间进行分离，减小彼此之间的电磁干扰。
电磁分离技术包括物理隔离、时间隔离等。
7.抑制串扰技术：通过合理的布线设计和电磁波传输路径的选择，减小电磁波在电子系统之间的串扰，从而减小电磁干扰。
抑制串扰技术包括电缆绝缘层设计、电路板布线规划等。
综上所述，电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法包括地线提取技术、电磁波吸收技术、屏蔽罩技术、过滤技术、接地技术、电磁分离技术以及抑制串扰技术等。
这些方法可以相互结合使用，通过多种手段综合控制电磁干扰，实现电子系统的正常运行和电磁环境的和谐共存。
电磁屏蔽技术在电力系统中有哪些应用在当今高度依赖电力的社会中，电力系统的稳定运行至关重要。
然而，各种电磁干扰问题可能会对电力系统的性能和可靠性产生负面影响。
电磁屏蔽技术作为一种有效的解决方案，在电力系统中得到了广泛的应用。
首先，我们来了解一下什么是电磁屏蔽技术。
简单来说，电磁屏蔽就是利用导电或导磁材料制成的屏蔽体，将电磁波限制在一定的空间范围内，或者阻止电磁波向外传播，以减少或消除电磁干扰对敏感设备的影响。
在电力系统中，变电站是一个关键的组成部分。
变电站内存在着大量的高压电气设备，如变压器、断路器、互感器等，这些设备在运行过程中会产生强烈的电磁场。
为了保护变电站内的二次设备（如继电保护装置、测控装置等）免受电磁场的干扰，通常会在二次设备室采用电磁屏蔽措施。
例如，在房间的墙壁、天花板和地板上安装金属屏蔽网，或者使用金属板材对整个房间进行屏蔽。
这样可以有效地降低外界电磁场对二次设备的影响，提高设备的运行稳定性和可靠性。
电力电缆也是电磁屏蔽技术应用的重要领域。
在长距离输电过程中，电力电缆会受到来自外界的电磁干扰，同时也会向周围环境辐射电磁波。
为了减少这种干扰和辐射，电力电缆通常采用金属护套进行屏蔽。
金属护套可以将电缆内部的电磁场限制在电缆内部，同时也可以阻挡外界电磁场的侵入。
此外，对于一些对电磁干扰要求较高的场合，还会采用多层屏蔽结构的电力电缆，以进一步提高屏蔽效果。
在电力系统的通信领域，电磁屏蔽技术同样发挥着重要作用。
随着智能电网的发展，电力通信的可靠性和安全性要求越来越高。
通信设备（如光纤通信设备、无线通信设备等）在工作时容易受到电磁干扰，导致通信质量下降甚至中断。
为了保障通信的正常进行，通信设备的外壳通常采用金属材料制作，并进行良好的接地处理，以实现电磁屏蔽。
同时，在通信机房内也会采取屏蔽措施，如安装屏蔽门、屏蔽窗等，以减少外界电磁干扰对通信设备的影响。
在电力系统的自动化控制领域，电磁屏蔽技术对于保障控制系统的稳定运行至关重要。
电磁波屏蔽原理
电磁波屏蔽是指通过特殊材料、结构或装置来阻挡电磁波的传播。
其原理主要有以下几种：
1. 反射屏蔽：利用材料的反射特性，将电磁波反射回原来的传播方向。
这种屏蔽方式常用的材料包括金属、导电涂层等，其表面具有良好的导电性，可将电磁波反射回源头。
2. 吸收屏蔽：利用材料对电磁波的吸收能力，将电磁波转化为热能或其他形式的能量而阻止其继续传播。
常用的吸波材料包括碳纤维、铁粉等。
3. 散射屏蔽：利用材料对电磁波的散射效应，将电磁波从原来的传播方向中偏离。
散射效应可以通过调节材料的形状、大小和分布等来实现。
常见的散射材料包括金属网、金属片等。
4. 绝缘屏蔽：利用材料的绝缘性质，将电磁波的传播限制在特定的区域内。
绝缘屏蔽常用的材料包括胶体、聚合物、绝缘涂层等。
以上原理往往结合使用，通过屏蔽材料的选择、组合和优化设计，可以有效地阻挡、吸收或散射电磁波的传播，达到有效屏蔽电磁波的效果。
电磁干扰屏蔽方法电磁干扰是由于电磁波的发射和传播而引起的噪声和干扰现象，它可以对电子设备和系统的正常工作造成障碍。
为了减轻和屏蔽这种干扰，人们开发出了各种不同的方法和技术。
本文将探讨几种常见的电磁干扰屏蔽方法。
第一种方法是使用屏蔽材料。
屏蔽材料是一种在电磁波频率下具有高导电性和高磁导率的材料。
这种材料可以吸收和散射从外部到达设备的电磁波。
常用的屏蔽材料包括金属膜、金属箔和金属网。
这些材料可以覆盖在电子设备的外部，形成一个屏蔽层，以阻挡外部电磁波的入侵。
第二种方法是使用屏蔽房间。
屏蔽房间是一种由屏蔽材料构成的封闭空间，可以提供更好的电磁干扰屏蔽效果。
这种房间可以完全屏蔽外部电磁波的干扰，并保证设备在内部正常工作。
屏蔽房间通常用于对电磁波敏感的实验室、医疗设备和军事设备等场所。
第三种方法是使用屏蔽接地。
屏蔽接地是通过将设备和系统与地面连接来减轻和屏蔽电磁干扰。
地面能够吸收和分散电磁波，从而减少电磁波对设备的干扰。
在电子设备的设计和安装过程中，合适的接地措施是十分重要的。
第四种方法是使用屏蔽线缆。
屏蔽线缆是一种具有金属屏蔽层的电缆，可以阻挡电磁波的干扰。
它在信号传输过程中提供了额外的屏蔽保护，保证信号的完整性和可靠性。
屏蔽线缆广泛应用于通信、计算机网络和音视频传输等领域。
第五种方法是使用滤波器。
滤波器是一种可以选择性地通过或屏蔽特定频率电磁波的装置。
它可以将需要传输的信号通过，同时过滤掉其他无用的频率干扰。
滤波器可以在电源线路、通信线路和传感器等设备上使用，以提高系统的抗干扰能力。
除了上述几种方法，还有其他一些电磁干扰屏蔽技术，如电磁波隔离、辐射源减弱和电磁屏蔽器的设计等。
这些方法和技术都旨在减轻和屏蔽电磁干扰，提高电子设备的可靠性和稳定性。
总之，电磁干扰屏蔽是保证电子设备正常工作的重要措施。
在设计、安装和维护电子设备和系统时，采用适当的屏蔽方法和技术是必不可少的。
通过合理应用这些方法和技术，可以有效地减少电磁干扰，提高电子设备的性能和可靠性。
电路中的电磁屏蔽设计与分析在现代科技发展的背景下，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，随着电子设备的不断普及和发展，电磁干扰问题也逐渐显现出来。
为了解决这一问题，电磁屏蔽技术应运而生。
本文将探讨电路中的电磁屏蔽设计与分析，旨在提供一些有关电磁屏蔽的基本概念和方法。
1. 电磁屏蔽的基本原理电磁屏蔽是一种减少电磁波传播的技术，通过采用屏蔽材料和设计来避免电磁波对电子设备的干扰。
其基本原理是通过反射、吸收和透射来消除或减弱入射电磁波的能量。
屏蔽材料的选择对电磁屏蔽效果起着决定性作用。
2. 电磁屏蔽设计的关键因素在进行电磁屏蔽设计时，需要考虑以下几个关键因素：2.1 屏蔽材料的选择：合适的屏蔽材料应具有高导电性和高穿透率的特点，以有效地阻挡电磁波的传播。
2.2 屏蔽结构的设计：合理的屏蔽结构可以最大限度地减少电磁波的穿透和泄漏。
常用的屏蔽结构包括金属外壳、金属网罩和金属膜等。
2.3 地线设计：良好的地线设计可以有效地消除电磁干扰，提高整个电路的抗干扰能力。
3. 电磁屏蔽性能的分析方法为了评估电磁屏蔽的性能，我们可以采用以下几种方法：3.1 空腔法：通过将待测试的设备放置在一个屏蔽空腔中，利用测量待测设备内部电磁波的衰减程度来评估屏蔽效果。
3.2 射频传递法：该方法通过测量电磁波在屏蔽结构中的传输损耗来分析屏蔽性能。
3.3 屏蔽效能测试：该方法通过测量电磁波在材料或结构中的透射、反射和吸收等参数来评估屏蔽效能。
4. 电磁屏蔽设计的应用领域电磁屏蔽技术在多个领域有着广泛的应用，如通信设备、医疗设备、军事装备等。
其中，通信设备是最常见的应用领域之一。
在通信设备中，电磁屏蔽设计可以有效地减少电磁波对设备性能和信号传输质量的干扰。
5. 电磁屏蔽设计的未来发展趋势随着科技的不断进步，电磁屏蔽技术也在不断演进。
未来，我们可以期待以下几个方面的发展：5.1 新型屏蔽材料的研发：人们正在不断探索和研发具有更高导电性和更好屏蔽性能的新材料，以满足不同领域的需求。
国外电磁屏蔽技术
国外在电磁屏蔽技术方面已经取得了许多进展，以下是一些国外的电磁屏蔽技术：
1.导电涂料：这种技术使用导电涂料涂覆在需要屏蔽的物体表面，从而起到电磁屏蔽的作用。
这种涂层具有较高的导电性能，能够有效地吸收和反射电磁波，从而达到屏蔽的目的。
2.导电布：导电布是一种由导电材料制成的柔软织物，具有良好的电磁屏蔽效果。
这种材料可以用于制作各种屏蔽罩、屏蔽帐篷等，方便携带和移动。
3.导电橡胶：导电橡胶是一种由导电颗粒和橡胶材料混合制成的弹性材料，具有良好的电磁屏蔽性能。
这种材料可以用于填补缝隙、密封开口等，从而达到电磁屏蔽的目的。
4.导电泡沫：导电泡沫是一种轻质、多孔的导电材料，具有较好的电磁屏蔽效果。
这种材料可以用于填充空隙、覆盖开口等，起到电磁屏蔽的作用。
5.金属网：金属网是一种由金属线制成的网状结构，可以用于制作各种规格的屏蔽罩、屏蔽帐篷等。
这种材料的电磁屏蔽效果比较好，价格也比较低廉。
总的来说，国外的电磁屏蔽技术已经比较成熟，各种导电材料、金属网等都已经得到了广泛应用。
这些技术可以应用于各种领域，如军事、医疗、通讯等。
电磁干扰的屏蔽方法上网时间：2000年11月26日EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。
•EMC问题来源•金属屏蔽效率•EMI抑制策略•屏蔽设计难点•衬垫及附件•结论电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其它设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)。
”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部份实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到。
例如在笔记本计算机和测试设备之间、打印机和台式计算机之间以及行动电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。
EMC问题来源所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。
信号辐射是藉由外壳的缝、槽、开孔或其它缺口泄漏出去；而信号传导则藉由耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。
很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；藉由屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。
EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。
如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)。
无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。
金属屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为SE dB=A+R+B其中A：吸收损耗(dB) R：反射损耗(dB) B：校正因子(dB)(适用于薄屏蔽罩内存在多个反射的情况)一个简单的屏蔽罩会使所产生的电磁场强度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一，即SE要等于100dB。
吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩时能量损耗的数量，吸收损耗计算式为A dB=1.314(f×σ×μ)1/2×t其中f：频率(MHz) μ：铜的导磁率σ：铜的导电率t：屏蔽罩厚度反射损耗(近场)的大小取决于电磁波产生源的性质以及与波源的距离。
对于杆状或直线形发射天线而言，离波源越近波阻越高，然后随着与波源距离的增加而下降，但平面波阻则无变化(恒为377)。
相反，如果波源是一个小型线圈，则此时将以磁场为主，离波源越近波阻越低。
波阻随着与波源距离的增加而增加，但当距离超过波长的六分之一时，波阻不再变化，恒定在377处。
反射损耗随波阻与屏蔽阻抗的比率变化，因此它不仅取决于波的类型，而且取决于屏蔽罩与波源之间的距离。
这种情况适用于小型带屏蔽的设备。
近场反射损耗可按下式计算R(电)dB=321.8-(20×lg r)-(30×lg f)-[10×lg(μ/σ)] R(磁)dB=14.6+(20×lg r)+(10×lg f)+[10×lg(μ/σ)]其中r：波源与屏蔽之间的距离。
SE算式最后一项是校正因子B，其计算公式为B=20lg[-exp(-2t/σ)]此式仅适用于近磁场环境并且吸收损耗小于10dB的情况。
由于屏蔽物吸收效率不高，其内部的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加，所以校正因子是个负数，表示屏蔽效率的下降情况。
EMI抑制策略只有如金属和铁之类导磁率高的材料才能在极低频率下达到较高屏蔽效率。
这些材料的导磁率会随着频率增加而降低，另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低，还有就是采用机械方法将屏蔽罩作成规定形状同样会降低导磁率。
综上所述，选择用于屏蔽的高导磁性材料非常复杂，通常要向EMI屏蔽材料供货商以及有关咨询机构寻求解决方案。
在高频电场下，采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果，但条件是屏蔽必须连续，并将敏感部份完全遮盖住，没有缺口或缝隙(形成一个法拉第笼)。
然而在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽罩是不可能的，由于屏蔽罩要分成多个部份进行制作，因此就会有缝隙需要接合，另外通常还得在屏蔽罩上打孔以便黏着与附加卡或装配组件的联机。
设计屏蔽罩的困难在于制造过程中不可避免会产生孔隙，而且设备运行过程中还会需要用到这些孔隙。
制造、面板联机、通风口、外部监测窗口以及面板黏着组件等都需要在屏蔽罩上打孔，从而大大降低了屏蔽性能。
尽管沟槽和缝隙不可避免，但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度作仔细考虑是很有好处的。
任一频率电磁波的波长为: 波长(λ)=光速(C)/频率(Hz)当缝隙长度为波长(截止频率)的一半时,RF波开始以20dB/10倍频(1/10截止频率)或6dB/8倍频(1/2截止频率)的速率衰减。
通常RF发射频率越高衰减越严重，因为它的波长越短。
当涉及到最高频率时，必须要考虑可能会出现的任何谐波，不过实际上只需考虑一次及二次谐波即可。
一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度，就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽。
例如如果需要对1GHz(波长为300mm)的辐射衰减26dB,则150mm的缝隙将会开始产生衰减，因此当存在小于150mm的缝隙时，1GHz辐射就会被衰减。
所以对1GHz频率来讲，若需要衰减20dB，则缝隙应小于15 mm(150mm的1/10)，需要衰减26dB时，缝隙应小于7.5 mm(15mm的1/2以上)，需要衰减32dB时，缝隙应小于3.75 mm(7.5mm的1/2以上)。
可采用合适的导电衬垫使缝隙大小限定在规定尺寸内，从而实现这种衰减效果。
屏蔽设计难点由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降，因此屏蔽效率也会降低。
要注意低于截止频率的辐射其衰减只取决于缝隙的长度直径比，例如长度直径比为3时可获得100dB的衰减。
在需要穿孔时，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性；另一种实现较高长度直径比的方法是附加一个小型金属屏蔽物，如一个大小合适的衬垫。
上述原理及其在多缝情况下的推广构成多孔屏蔽罩设计基础。
多孔薄型屏蔽层：多孔的例子很多，比如薄金属片上的通风孔等等，当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑。
下面是此类情况下屏蔽效率计算公式SE=[20lg (f c/o/σ)]-10lg n 其中f c/o：截止频率n：孔洞数目注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况，也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。
接缝和接点：电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式，接合部位金属表面必须清理干净，以使接合处能完全用导电的金属填满。
不建议用螺钉或铆钉进行固定，因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。
导电衬垫的作用是减少接缝或接合处的槽、孔或缝隙，使RF辐射不会散发出去。
EMI衬垫是一种导电介质，用于填补屏蔽罩内的空隙并提供连续低阻抗接点。
通常EMI衬垫可在两个导体之间提供一种灵活的连接，使一个导体上的电流传至另一导体。
封孔EMI衬垫的选用可参照以下性能参数：‧特定频率范围的屏蔽效率‧黏着方法和密封强度‧与外罩电流兼容性以及对外部环境的抗腐蚀能力。
‧工作温度范围‧成本大多数商用衬垫都具有足够的屏蔽性能以使设备满足EMC标准，关键是在屏蔽罩内正确地对垫片进行设计。
垫片系统：一个需要考虑的重要因素是压缩，压缩能在衬垫和垫片之间产生较高导电率。
衬垫和垫片之间导电性太差会降低屏蔽效率，另外接合处如果少了一块则会出现细缝而形成槽状天线，其辐射波长比缝隙长度小约4倍。
确保导通性首先要保证垫片表面平滑、干净并藉由必要处理以具有良好导电性，这些表面在接合之前必须先遮住；另外屏蔽衬垫材料对这种垫片具有持续良好的黏合性也非常重要。
导电衬垫的可压缩特性可以弥补垫片的任何不规则情况。
所有衬垫都有一个有效工作最小接触电阻，设计人员可以加大对衬垫的压缩力度以降低多个衬垫的接触电阻，当然这将增加密封强度，会使屏蔽罩变得更为弯曲。
大多数衬垫在压缩到原来厚度的30%至70%时效果比较好。
因此在建议的最小接触面范围内，两个相向凹点之间的压力应足以确保衬垫和垫片之间具有良好的导电性。
另一方面，对衬垫的压力不应大到使衬垫处于非正常压缩状态，因为此时会导致衬垫接触失效，并可能产生电磁泄漏。
与垫片分离的要求对于将衬垫压缩控制在制造商建议范围非常重要，这种设计需要确保垫片具有足够的硬度，以免在垫片紧固件之间产生较大弯曲。
在某些情况下，可能需要另外一些紧固件以防止外壳结构弯曲。
压缩性也是转动接合处的一个重要特性，如在门或插板等位置。
若衬垫易于压缩，那么屏蔽性能会随着门的每次转动而下降，此时衬垫需要更高的压缩力才能达到与新衬垫相同的屏蔽性能。
在大多数情况下这不太可能做得到，因此需要一个长期EMI解决方案。
如果屏蔽罩或垫片由涂有导电层的塑料制成，则添加一个EMI衬垫不会产生太多问题，但是设计人员必须考虑很多衬垫在导电表面上都会有磨损，通常金属衬垫的镀层表面更易磨损。
随着时间成长这种磨损会降低衬垫接合处的屏蔽效率，并给后面的制造商带来麻烦。
如果屏蔽罩或垫片结构是金属的，那么在喷涂拋光材料之前可加一个衬垫把垫片表面包住，只需用导电膜和卷带即可。
若在接合垫片的两边都使用卷带，则可用机械固件对EMI衬垫进行紧固，例如带有塑料铆钉或压敏黏结剂(PSA)的“C型”衬垫。
衬垫黏着在垫片的一边，以完成对EMI的屏蔽。
衬垫及附件目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括铍-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌入橡胶中的金属网和定向线、导电橡胶以及具有金属镀层的聚氨酯泡沫衬垫等。
大多数屏蔽材料制造商都可提供各种衬垫能达到的SE估计值，但要记住SE是个相对数值，还取决于孔隙、衬垫尺寸、衬垫压缩比以及材料成分等。
衬垫有多种形状，可用于各种特定应用，包括有磨损、滑动以及带铰链的场合。
目前许多衬垫带有黏胶或在衬垫上面就有固定装置，如挤压插入、管脚插入或倒钩装置等。
各类衬垫中，涂层泡沫衬垫是最新也是市面上用途最广的产品之一。
这类衬垫可做成多种形状，厚度大于0.5mm，也可减少厚度以满足UL燃烧及环境密封标准。
还有另一种新型衬垫即环境/EMI混合衬垫，有了它就可以无需再使用单独的密封材料，从而降低屏蔽罩成本和复杂程度。
这些衬垫的外部覆层对紫外线稳定，可防潮、防风、防清洗溶剂，内部涂层则进行金属化处理并具有较高导电性。
最近的另外一项革新是在EMI衬垫上装了一个塑料夹，同传统压制型金属衬垫相比，它的重量较轻，装配时间短，而且成本更低，因此更具市场吸引力。
