PCB板制造工艺流程
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1 PCB板制造工艺流程
PCB板的分类
1、 按层数分：①单面板 ②双面板 ③多层板
2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板
各种工艺多层板流程
㈠ 热风整平多层板流程：开料-—内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—-AOI——棕化——层压—-钻孔——沉铜—-板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨—-阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形-—电测——终检-—真空包装
㈡ 热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移：(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)--AOI—-棕化——层压—-钻孔—-沉铜——板镀--外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指—-丝印字符——热风整平-—铣外形——金手指倒角——电测—-终检——真空包装
㈢ 化学沉金多层板流程：开料-—内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）--AOI——棕化-—层压——钻孔-—沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨—-阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）-—化学沉金-—丝印字符——铣外形-—电测——终检——真空包装
㈣ 全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压-—钻孔—-沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)—-丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）—-丝印字符-—铣外形——电测—-终检—-真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）
㈤ 全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压-—钻孔-—沉铜—-板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）—-图形电镀铜—-镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指—-褪膜——蚀刻—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：(菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角—-电测——终检——真空包装
㈥ 化学沉金+金手指多层板流程:开料—-内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI—-棕化——层压——钻孔——沉铜—-板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—-化学沉金——丝印字符-—外光成像②(交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）—-镀金手指-—铣外形-—金手指倒角——电测——终检—-真空包装
㈦ 单面板流程（热风整平为例）：开料—-钻孔——外层图像转移：(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨—-阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影)-—丝印字符——热风整平—-铣外形--电测-—终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）
㈧ 双面板流程(热风整平为例）:开料——钻孔——沉铜——板镀—-外层图像转移：(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）-—丝印字符——热风整平--铣外形-—电测-—终检—-真空包装（注:因一共两层，所以用电测代替了AOI）
2 ㈨ OSP多层板流程：开料——内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化--层压——钻孔——沉铜—-板镀--外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）—-铣外形——OSP——终检——真空包装
多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
1、 开料:对覆铜板开料。 覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。
1_ 覆铜板构成：基材+基铜
A：基材构成： 环氧树脂+玻璃纤维 基材厚度≥0。05MM
B：基铜厚度： 18 μM 35μM 70μM
②覆铜板的表示方法：
A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度
B：小数点后两位，只表示基材的厚度
C：特殊的有 0.6MM与0.8MM两个
③覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位:μM
其中,35/70 18/35 的称为阴阳板
④覆铜板盎司OZ的表示方法
A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ .盎司为重量单位。
B：覆铜板盎司的表示方法:18/18=0。5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0。5/1 35/70=1/2
用盎司表示规格比较方便.
⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。
⑥板材一般分为A：FR4板 B:高频板 C:无卤素板
2、 内层图像转移
① 内层磨板：分两步：A：用酸洗 作用:清除板面氧化物,2 防止夹入汽泡，3 干膜起皱。
B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力
② 内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层:顶层,聚脂薄膜 ；中层，光致抗蚀
剂；底层，聚已烯膜. 贴膜时把底层膜去掉.
③ 菲林对位:通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条,夹板条要与放入两片蕈林之间的内层芯板等厚.菲林一般为负片。
④ 曝光 :用白光对菲林垂直照射
⑤ 显影 ： 把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜 ，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散,破坏游离基，引起感光度下降.
⑥ 蚀刻 :把没有用的铜熔解掉。
蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻.
A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿,即加宽线宽。
补偿标准为：
基铜厚 内层补偿 外层补偿
18μm 0 mil 1 mil
35μm 0．4 mil 1．5 mil
70μm 1．0 mil 3．0 mil
阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准.则有：
18/35 补偿：1.2/0。4
3 35/70 补偿：2。4/1。0
B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。
C:单位换算：
1英尺=12英寸 英尺:foot 英寸：inch
1 foot =12 inch 1 inch =1000 mil
1 mm =39.37 mil≈40 mil 1 inch =25.4 mm≈25 mm
1 mil =0。025 mm =25μm
⑦褪膜:把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）
3、 AOI检测：
1 AOI=Automatic Optical Instrument。：自动光学检测
2 检测,3 又称半检,4 只能检查出制造问题，而5 不6 能检查出工程问题。
7 基本过程:客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的］菲林—-产品——［用电脑]扫描-—[在电脑中形成］CAM2图形——［与CAM进行］比较。
4、 棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的:增强与半固化片的结合力
5、层压： ①对铜箔开料。铜箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm
②对半固化片开料:
A：半固化片经常用的为1080 2116，因为价格不太贵，含胶量比较大。
型号 106 1080 3313 2116 7628
厚度（mm） 0.0513 0。0773 0。1034 0.1185 0。1951
价格由大到小 106 3313 2116 1080 7628
B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成
③层压：分热压和冷压。先热压后冷压。
④层压厚度理论值公式：
所有半固化片的厚度+内层芯板(不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率
残铜率=有用的铜/基铜
⑤层压时的叠层原则：
A：优先选用厚的板材 B：结构对称
C：当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080
D：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍
厚的基铜
E：半固化片应外薄内厚
F：层间半固化片的张数应≤3张
G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致
H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。
6、钻孔
① 钻孔的步骤：
A：钻定位孔(孔径为3.2mm）
B:排刀(由小到大排刀）
C：钻首板
D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）
E:批量生产
F：去批锋
4 ② 钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。
A 钻刀范围：0。1mm--—--6。3mm，公差：0。05mm
当钻刀为0。1mm时，要求:板厚≤0。6mm，层数≤6层
当钻刀为0。15MM时，要求：板厚≤1.2mm，层数≤8层
B 槽刀范围：0。6mm-—-——-—1。1mm
