陶瓷覆铜板生产工艺

陶瓷pcb板制作流程

陶瓷PCB板是一种高性能电路板，由于其特殊的材料和制作工艺，具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘性能等优点。陶瓷PCB板广泛应用于高端电子产品，如航空航天、军事装备、通信等领域。

陶瓷PCB板制作的流程主要分为以下几步：

一、设计电路图

首先需要根据电路设计要求，使用电路设计软件进行设计。在设计时需要考虑电路的布局、支路、功耗等因素，保证电路的稳定性和可靠性。设计完成后，需要将电路图导出为Gerber文件格式，以便后续制板过程使用。

二、制作基板

制作基板是陶瓷PCB板制作的关键步骤。首先需要选用高纯度的陶瓷粉末，经过筛选、混合、压制等工艺制作成陶瓷基板。然后在基板上进行钻孔、铜箔覆盖等处理，形成导电路径和电路板的基本形态。

三、制作图形

根据电路图导出的Gerber文件，使用光刻技术在铜箔上制作电路图形。这个过程需要通过激光光刻机将Gerber文件的信息转移到覆铜板上，形成电路图形。光刻技术的优点是精度高、速度快，能够满足高密度电路板的制作要求。

四、金属化处理

金属化处理是将电路图形上的铜箔转化为可导电的导线的过程。这个过程需要将铜箔表面镀上一层金属，通常使用的是镍-金工艺。金属化处理的目的是保护电路图形，提高导电性能和耐腐蚀性能。

五、涂覆瓷釉

涂覆瓷釉是为了保护电路板和提高绝缘性能。瓷釉是由陶瓷粉末和玻璃粉末混合而成的涂料，具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘性能等特点。涂覆瓷釉需要使用喷涂、刷涂等方法进行，然后在高温下进行烧结，形成一层坚硬、致密的陶瓷保护层。

六、打孔、插件

在完成涂覆瓷釉后，需要进行打孔和插件操作。打孔是为了连接不同层的电路，插件是为了连接电路板和其他元器件。这个过程需要使用钻孔机、贴片机等设备完成。

七、测试

最后需要对制作好的陶瓷PCB板进行测试，确保电路的正确性和稳定性。测试的方法包括电性测试、绝缘测试、环境适应性测试等。

陶瓷PCB板制作的过程需要经过多个环节的精细处理，每一个环节的质量都会直接影响到电路板的性能和可靠性。因此，在制作过程中需要严格把控每一个细节，确保制作出高品质的陶瓷PCB板。

1 第二节 覆铜板发展简史（一）

覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。

一、世界覆铜板业的发展

回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。

（一） 萌芽阶段

20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索。它的可喜进展，为以后的覆铜板问世及发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。

1872年，德国的拜耳（A.Bayer）首先发现了酚与醛在酸的存在下，可缩合成树脂状产物；

1891年，德国的Lindmann用对苯二酚与环氧氯丙烷反应，缩聚成树脂并用酸酐使之固化。尽管它的使用价值当时没有被揭示，但这项研究成果为在1947年由美国的Devoe-Raynolds公司开发出环氧树脂工业化研究打下了最早的科学基础。

1891年，化学家克莱堡（W.Kleeberg，1891年）和史密斯 (A.Smith，1899年)再次深入研究了苯酚与甲醛的缩合反应。对浓盐酸催化合成酚醛树脂进行了进一步的研究，发现易生成不溶不熔的无定型物质；不久，史密斯以稀盐酸为催化剂，在100℃以下等较温和反应条件下获得了可成型的产物，但易变形，仍无实用可能。

金瑞欣DBC陶瓷基板工艺是怎么做的？

目前市面上的陶瓷基板按工艺可以分为DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板和

LAN陶瓷基板，今天小编就来分享一下金瑞欣DBC陶瓷基板的工艺。

DBC陶瓷基板简介

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，

它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方

法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，目

前主要用于批量这方面较多，也因为无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，

只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方。

DBC陶瓷基板的局限性

DBC基板属于平面散热基板，平面式散热基板可依客制化备制金属线路加

工，再根据客户需求切割成小尺寸产品，辅以共晶/覆晶工艺，结合已非常纯熟

的萤光粉涂布技术及高阶封装工艺技术铸膜成型，可大幅的提升LED的发光效

率。若要特别制作细线路产品，必须采用研磨方式加工，以降低铜层厚度，但却

造成表面平整度不易控制与增加额外成本等问题，使得DBC产品不易于共晶/

覆晶工艺高线路精准度与高平整度的要求之应用。

由此可见，陶瓷基板的制作工艺不是唯一的，DBC陶瓷基板工艺也有其优

缺点，陶瓷基板厂家可以根据客户性能和拥有的要求，选择合适DBC或者DPC

工艺进行制作，提升陶瓷基板的良品率和品质性能。更多详情可以咨询金瑞欣特

种电路，他们有十多年pcb打样制作和中小批量生产经验，团队技术成熟，是

值得信赖的陶瓷基板生产厂家。

覆铜板

覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。

目录

覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途

覆铜板的结构

1．基板

高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

2．铜箔

它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

3．覆铜板粘合剂

粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

>覆铜板的分类

根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。

(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。

(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。

(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。