炉温曲线图

温区1温区2温区3温区4温区5温区6温区7130℃140℃150℃170℃185℃240℃250℃同创HDS铝基板229.3226.4235.7228.4226.3233.80.90.11.920.723.614.321.623.716.2HDS同创HDS设定温度

温差同创与设定最高值温差250

21

HDS铝基板测试温度

同创使用HDS测温板测试温度回流焊炉温测试与（同创）测试数据对比

同创测温板，温度测试数据详见右图

同创（HDS铝基板)测试温度HDS炉温测试仪温度测试数据，（HDS测温板）相同测温板3HDS使用同创炉温板测试温度温区8链速环境温度240℃70cm/min

27℃实测最高温 229.3℃

实测最高温 226.3℃

实测最高温 235.7℃

实测最高温 233.8℃

实测最高温 226.4℃实测最高温 228.4℃

批 准: 批准日期:

编号：

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SMT回流焊炉温曲线检验标准 第A0版

1.目 的

1.1为规范SMT日常炉温曲线测试符合规定，特制定本检验标准。

2•范 围

2.1适用于我司SMT车间所有回流焊机的炉温曲线检验。

3. 职 责

3.1 SMT工程人员负责按本标准对日常炉温曲线测试、打印、标注、悬挂、存档工作。

3.2 SMT IPQC负责按本标准对日常炉温曲线是否测试、打印、标注、悬挂实行监控。

4. 相关文件

4.1《数据分析控制程序》

4.2《产品标识和可追溯性程序》

4.3《不合格品控制程序》

4.4《SMT回流焊炉温曲线制作管理规定》

4.5 客供《锡膏仕样书》

5. 程 序

5.1炉温标准曲线制作要求：

5.1.1回流焊炉温曲线测试应符合客供锡膏炉温曲线要求， 同时参照客户产品品质要求进行炉温设

定及曲线测试。

5.1.2当某产品的品质要求超出该炉温曲线检验标准， 需经客户、SMT工程技术人员讨论决议，

可参照该标准曲线进行适当的修定。

5.1.3每次测试的回流焊曲线参数应符合《SMT回流焊炉温曲线检验标准》中的参数规定。

5.1.4 《SMT回流焊炉温曲线检验标准》中所提到的技术参数不能随意更改。 批 准: 批准日期:

制 订： 审 核： 生效日期：

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SMT回流焊炉温曲线检验标准 第A0版

5.1.5 每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注

5.2 标准曲线技术参数说明

5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。（详见下图：）

M705 GRK360 K2MK 铅坏保型干柠锡目林并炉編曲线

1） 升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。

温度：室温-150 C

时间：37.5-75S

升温率：2-4 C /S

2） 恒温区：是指将 PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度,

减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。

实验七 炉温控制实验

一、 实验目的

1. 了解炉温控制系统的特点

2. 研究采样周期T对系统特性的影响

3. 研究大时间常数系统PID控制器参数整定的方法

4. 学习数字PID控制器设计方法和使用Matlab进行仿真的方法

二、 实验器材

x86系列兼容型计算机，Matlab软件

三、 实验原理

1. 系统结构图如下

图1 系统结构图

系统如图所示，建立相应的数字PID炉温控制系统并进行仿真。

电阻炉炉温的控制，根据工艺的要求不同而有所变化，但大体上可归纳为以下几个过程； (1)自由升温段，即根据电阻炉自身条件对升温速度没有控制的自然升温过程。

(2)恒速升温段，即要求炉温上升的速度按某一斜率进行．

(3)保温段，即要求在这一过程中炉温基本保持不变。

(4)慢速降温段，即要求炉温下降的速度按某一斜率进行．

(5)自由降温段． 而每一段都有时间的要求，如图 2所示。

图2 炉温变化过程

要求电阻炉炉内的温度，应按图3所示的规律变化。

图3 炉温控制要求 从室温T。开始到a 点为自由升温段，当温度一旦到达a点（即T。点），就进入系统

调节。从b点到c点为保温段，要始终在系统控制之下，以保证所需的炉内温度的精度。加

工结束，即由c到d点为自然降温段。保温段的时间为50-00min。炉温变化曲线对各项品质指标的要求如下：

2. 系统的组成和基本工作原理

电阻炉炉温自动控制系统如图5 所示。

图5 电阻炉炉温自动控制系统

控制过程：计算机定时(即采样周期)对炉温进行测量和控制一次，炉内温度是由一铂电

阻温度计来进行测量，其信号经放大送到模数转换芯片换算成相应的数字量后，再送入计算

机中进行判别和运算，得到应有的电功率数(增量值)，经过数模转换芯片转换成模拟量信号，供给可控硅功率调节器进行调节，使其达到炉温变化曲线的要求。

3. 飞升曲线的测量

炉温对象的飞升曲线见图4，其传递函数可以用Gp(s)来描述：

高先电子（深圳）有限公司

炉温曲线制作规范 文件编号：GLD-OP-002

制订日期：2007-08-13

版本：5 第 1 页 共 8 页

版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者

1.0 初次发行 2004-05-24

2.0 增加5.4热电偶使用次数 2004-08-10

3.0 全面升级， 1.0、2.0版作废 2007-08-13 符 宏

4.0 升级5.2.4内容 2008-4-14 符 宏

5.0 更新5.4点内容增加表单《炉温测试板使用记录》 2011-2-10 符 宏

NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

单

位 总经理 人事行政部 工程部 品管部 SMT

一部 SMT

二部 制造二部 制造三部 手机装配 PMC

会

签

分发份数 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1

批

准 审

核 拟

稿 符

宏 高先电子（深圳）有限公司

炉温曲线制作规范 文件编号：GLD-OP-002

制订日期：2007-08-13

版本：5 第 2 页 共 8 页

1.目的：

为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导；

2.范围：

2．1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；

2．2适用于锡膏回流、红胶固化；

3．定义：

3．1 升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；

3．2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；