手机整机结构评审点检表(A.结构内部评审)

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整机结构评审点检表（A.结构内部评审） 表格日期：2010.08

产品型号 结构工程师 日 期

整 机 评 审 点 检 内 容

序号 整机评审点检项目 自评 复评 终审 备注

一 整机造型、工艺及整机结构设计确认

1 各外观件材质及表面处理工艺确认

2 A、B壳及C、D壳间分模线位置设计是否有刮手隐患

3 电池盖的分模线位置是否有刮手隐患(内缩0.15)

4 整机堆叠厚度确认

5 整机其他外观R角、分模线及各外观件拆件设计确认

6 吊绳孔的位置、强度及大小确认

7 各塑胶外观面拔模角度确认(≧3°)

8 整机强度评估--跌落/微跌、翻/滑盖、振动、滚筒等测试预估

9 整机成本预估--能否更改结构设计或工艺达成降低成本之目的

10 零件共用性确认--部品标准化，特殊零件评估确认

11 3D组装图设计确认--所有部品包括辅料全部在3D组装图中体现

12 3D全局干涉检查确认

13 音量键、摄像键、锁屏键、开关机键等侧键分布位置确认

14 MIC出音孔位置确认(禁止在侧面及后面)

15 翻盖机翻开角度(165°)确认

16 翻盖机需避免头重脚轻的问题，确认结果

17 翻盖机B、C壳间的设计间隙(0.4-0.5)确认

18 滑盖机滑开距离确认

19 滑盖机滑盖与主机间的设计间隙(外部0.2，内部0.4)确认

20 翻盖/滑盖手机Hall开关及磁铁位置确认

21 网标、机身标、3C标、防拆标贴标位置确认

22 整机组装及拆卸工艺确认，适合大批量生产

二 PCBA堆叠布局设计确认

1 主PCB厚度确认(优先采用T1.05，另T0.85)

2 主PCB外形设计确认，考虑通用性

3 主PCB螺钉位置及孔径(￠4.0)设计确认

4 主PCB拼板邮票孔位置确认

5 翻盖/滑盖机Hall器件位置确认

6 RF天线方式及位置确认

7 RF天线性能确认

8 RF测试座规格及位置确认

9 RF屏蔽罩/框位置及大小、高度确认

10 BB屏蔽罩/框位置及大小、高度确认

11 WIFI天线方式及位置确认 第 2 页 共 12 页 12 WIFI天线性能确认

13 WIFI屏蔽罩/框位置及大小、高度确认

14 Bluetooth/FM天线方式及性能确认

15 SPK、REC、MIC规格确认

16 SPK、REC、MIC位置及触盘/焊盘确认

17 SPK音腔位置、音腔结构方式、音腔大小及密闭性确认

18 SIM卡座、T卡座规格确认

19 SIM卡座、T卡座位置确认

20 Motor规格确认

21 Motor位置确认

22 USB、耳机座、充电座等规格确认(通用Nokia)

23 USB、耳机座、充电座等位置确认

24 Camera规格确认

25 Camera位置确认

26 电池规格确认(通用性)

27 电池连接器规格确认(通用性及匹配性)

28 电池连接器位置确认

29 各侧键Switch规格确认

30 各侧键Switch位置确认

31 各侧键FPC组装方式及焊盘设计确认

32 各侧键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认

33 SIM卡座、T卡座等小PCB厚度(T0.4-T0.6)及位置确认

34 SIM卡座、T卡座等小PCB固定可靠性确认

35 SIM卡座、T卡座等小PCB连接方式确认(FPC或B-B)

36 主按键小PCB/FPC厚度及位置确认

37 主按键小PCB/FPC固定可靠性确认

38 主按键小PCB/FPC连接方式确认(FPC或B-B)

39 主按键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认

40 主按键LED灯/侧光灯数量及位置确认

41 主按键侧导光片固定方式、定位孔确认

42 翻盖/滑盖PCB厚度确认(T0.6)

43 翻盖/滑盖PCB拼板邮票孔位置确认

44 翻盖/滑盖键Metaldome规格(￠5.0)、定位孔、防尘设计确认

45 翻盖/滑盖键LED灯数量及位置确认

46 LCM规格确认(3D、焊盘是否正确)

47 TP规格及连接方式确认(焊接或FPC连接器)

48 转轴/滑轨规格确认

49 转轴/滑轨FPC连接方式确认(焊接、B-B或FPC)

50 转轴/滑轨FPC ESD防护确认(焊接)

51 各FPC、B-B连接器规格确认

52 PCB各元件整体布局确认

53 各手工焊盘位置确认

54 主PCBA通用性确认

三 五金装饰牌(条)、塑胶装饰板（条）、IML(IMD)、镜片等设计确认 第 3 页 共 12 页 1 镜片/装饰牌等周边设计间隙确认(0.075)

2 镜片/装饰牌等底部预留背胶间隙(0.15)及背胶规格确认

3 镜片/装饰牌等接合面形状简化，易于配合及加工

4 镜片/装饰牌等与外壳的配合是否存在断差及刮手

5 镜片位深度确认(直板、滑盖机1.15，翻盖机主屏0.9)

6 镜片丝印区域周边背胶面积确认

7 假TP 防水印UV点设计确认(ID工艺文件)

8 假TP 防起翘、脱落设计(定位耳朵、背胶面积、设计斜度)确认

9 装饰牌/装饰板热熔胶规格及设计间隙(0.1)确认

10 热熔柱的分布、配合、熔胶量(一般需高出0.8以上)等设计确认

11 金属装饰牌的表面处理及镜片表面处理工艺确认

12 金属装饰牌（不锈钢等）拉丝纹是否设计0.1凸出位

13 IMD/IML装饰件基本壁厚、结构设计确认

14 塑胶或五金装饰条的装配定位方式及设计间隙(0.075)确认

15 塑胶电镀件的电镀工艺选择及电镀范围确认

16 电镀件的分模线设置及入水方式确认

17 塑胶外壳之镜片、装饰牌、TP等位置拔模角度确认(≧1.5°)

18 电镀件的外观避免尖锐角设计、避免刮手

四 皮革材料装饰件设计确认

1 贴皮材质基本厚度确认(0.6-0.8)，特殊材质与厂商检讨确认

2 若要求皮革表面丝印，则皮革材质外表需平整幼纹，不可粗纹

3 贴皮区域底部胶水位设计预留间隙确认(0.1)

4 贴皮区域需粗火花纹，且不允许喷涂或电镀，以便贴皮更牢固

5 贴皮区域深度确认(≧皮革厚度+0.1)

6 尽量避免皮革剖切面外露设计，避免大弧面、大曲面贴皮设计

7 塑胶外壳之贴皮位置拔模角度确认(≧1.5°)

8 以上为手工贴皮确认内容，模内注塑贴皮设计需与厂商检讨确认

五 塑胶壳料(A、B、C、D壳及主要装饰件等)结构设计确认

1 各壳料材质及表面处理工艺确认(翻盖手机用PC EXL1414)

2 A、B、C、D壳基本胶厚设计确认(基本胶厚1.3，侧壁胶厚1.5)

3 A、B、C、D壳抗弯折强度确认(弯折易裂及强度问题)

4 A、B壳及C、D壳间螺柱分布及设计间隙确认

5 A、B壳及C、D壳间扣位分布及设计间隙确认

6 A、B壳及C、D壳间扣位反向限位骨分布及设计间隙确认

7 透明装饰件跑马灯/呼吸灯透光效果设计确认

8 PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.075)确认

9 PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近，上下间隙0.05)确认

10 LCD-PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.075)确认

11 LCD-PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近，间隙0.05)确认

12 PCBA是否需设计预定位扣位

13 LCD-PCBA是否需设计预定位扣位 第 4 页 共 12 页 14 LCM是否需设计预定位扣位

15 螺钉、铜螺母规格确认,在3D中需体现

16 螺钉塞固定结构(如背胶等)确认

17 模内注塑金属支架厚度确认

18 模内注塑金属支架外形尺寸及抗弯曲变形设计可靠性确认

19 装饰圈结构设计确认

20 后饰板或前装饰塑胶件结构设计(热熔、扣位等)确认

21 入水方式、位置及外观分模线等确认

22 喷涂/电镀范围确认(背胶区域不能喷涂)

六 锌合金、不锈钢壳料(A、B、C、D壳)结构设计确认

1 材质及表面处理工艺确认(锌合金、不锈钢等)

2 锌合金壳料基本胶厚设计确认(基本胶厚1.2，侧壁胶厚1.5)

3 锌合金壳料抗弯折强度确认(弯折易裂问题及强度问题)

4 锌合金壳料螺柱分布及设计间隙确认

5 锌合金壳料扣位分布及设计间隙确认

6 锌合金壳料扣位反向限位骨分布及设计间隙确认

7 PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.1)确认

8 PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近，间隙0.05)确认

9 LCD-PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.075)确认

10 LCD-PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近，间隙0.05)确认

11 PCBA是否需设计预定位扣位

12 LCD-PCBA是否需设计预定位扣位

13 LCM是否需设计预定位扣位

14 螺孔(￠1.6)、螺柱(外径￠≧2.7,孔径￠=1.1)尺寸设计确认

15 考虑到锌合金的开模及加工精度问题， 镜片位(单边0.1)、装饰件位置(单边0.1)、按键孔位(单边0.2)等配合间隙适当放大

16 锌合金避免与听筒弹片短路设计确认

17 锌合金避免与听筒铜箔短路设计确认

18 锌合金避免MIC背部俩焊点短路设计确认

19 锌合金避免与switch开关短路设计确认

20 锌合金避免与主板其他铜箔或元件短路设计确认

21 锌合金接地(ESD)设计确认(接地点数及接地方式)

22 锌合金入水方式、位置及外观分模线确认

23 锌合金喷涂/电镀范围确认(背胶区域不能喷涂)

24 不锈钢外壳材质厚度确认(T0.4-0.5)

25 不锈钢表面处理工艺确认(拉丝纹等)

26 不锈钢焊接螺柱结构确认(背部表面是否有焊接印痕)

27 不锈钢外壳扣位结构确认

28 不锈钢外壳热熔工艺设计确认

七 电池盖结构设计确认