手机结构评审内容
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⑴、核对ID.工艺.尺寸
1.与 ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；
2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；
3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;
4.产品使用的人性化、合理性；
5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺
检查每个零件外观与结构是否会对表面处理
工艺有制约和影响。例如：
1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；
2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；
3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；
4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；
5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线
1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的
影响;
2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁 等)会造成影响
或干扰，或存在这方面隐患 。
⑷、装配
1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；
2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；
3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；
4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；
5.主板在整机中的定位及固定是否足够；
6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；
7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；
8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上
的固定及定位有无问题出现；
9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
⑸、强 度
1.了解产品的行业规范和使用环境来定义产品的强度,包括:壁厚\扣\抗扭性；
2.如果有装饰件的话要考虑装饰件的强度,在使用过程种是否受力； 3.如果产品有背夹的话在考虑背夹的强度和扣合位的强度以及与壳体连接时的使用强度；
4.有些产品按键比较受力,要考虑结构是否有可靠的顶位.；
5.有涉及到运动机构的产品要考虑运动过程中机构强度是否够；
6.二次注塑的产品要考虑R的分配是否合理。
⑹、外观缺陷
1.面不顺 ；
2.由于装配误差导致间隙和断差的增大；
3.个别外观件的二次加工导致的间隙断差；
4.由于内部的装配极限导致对原外观的影响；
5.零件模具加工制作局限导致的外观不良；
6.在装配过程中导致的后天外观损伤；
⑺、运动件的模拟
1.各机构件之间配合是否可靠，间隙是否合理；
2.运动件整个行程内是否有干涉；
3.翻盖手机翻盖全过程中，手感是否一致，结合是否牢固；
4.微动按键是否会卡死、手感超硬、连动、INT；
5.微动按键装配是否需要专用制具；按键整体表面是否会不平、离缝不均；
6.有较大行程的按键，滑行是否顺畅，是否有导向机构，弹力是否合适；
7.运动轨迹是否准确、唯一；
8.机构动作是否顺畅，无卡死隐患；
9.相应的控制机构，操作是否方便、宜人；
10.电池门、翻盖、滑盖、塞子、电池、手写笔。
⑻、可靠性测试
1.跌落
2.ESD
3.扭曲
4.软压
5.翻盖测试
6.微跌
7.三防（防水、防尘、防跌）
8..防火
9.高低温
10.按键寿命测试
11.百格测试
12.硬度测试
13.耐磨测试
14.盐雾测试
⑼、加工制作
一、塑胶模：1.斜顶行程是否足够？最小6.5mm，强度是否足够？
2.行位是否能出模；
3.是否存在薄钢、薄胶、小台阶等不利于模具制作的缺陷； 4.注塑是否有变形风险；
5.二次注塑是否好定位，是否存在因缩水率不同而变形风险；
6.分型面是否太尖而导致产品难成型或者刮手。
二、压铸模：1.同第一点塑胶模检查；
2.须抛光时是否存在变形风险是否有难以抛光的地方；
3.不用做掏料处理，能够做厚壁厚的尽量做厚，以保证后处理工艺及模具制作方便；
4.容易产生披风的地方导致整机装配的风险；
5.压铸产品必定有抛光工艺，避免抛光后产生断差；
6.尽可能减少滑块机构。
三、冲压模：1.不锈钢硬不能挤压，铝合金软可以挤压；
2.折弯边不能太短：不锈钢>=2 T,铝合金>=1.5T；
3.有类似挂脚的部位大面与分型面角度不能太尖，本身挂角的面积也不能太小不利于模具制作；
4.表面工艺是否能实现，如：弧面不能机械拉丝。
四、刀模：1.敷料须开刀模，最窄0.8mm；
2.面积大弧面的敷料尽可能分开做，以便于生产和降成本。
五、组件：1.烫柱是否足够？强度是否足够?溢胶槽体积是否足够？
2.热熔胶面积是否足够,是否留溢胶位；
3.热熔能否实现机械操作？（量产性）；
4.各个零件是否容易装配。
⑽、干涉.拔模.胶厚检查
1.先检查各个组件是否存在干涉，后检查整机组件间的干涉；
2.关键的元器件与壳子的间隙也要同时检查是否合理；
3.对每个模制件拔模、胶厚分析。
⑾、初步拟定水口.夹线位置
1.针对开模零件。
2.针对外观件。
3.尽可能保证夹线和水口不外漏在外观上。
4.实在需做在外观上的，考虑如何合理制作才美观。
5.有配合区域或外观重要的地方，必须指明不能有夹线或水口或顶针。
6.针对零件薄弱之处，提醒模厂避开熔接痕，以免易断。
7.翻盖机转轴处一定不能出现熔接痕。
⑿、功能.光.手感.声音
1.按键手感，行程最少0.3，触点高度最少0.3，LED灯必须避空，方能保证正常手感。
2.假TP，表面PET不能超过0.2，否则触感不灵敏。
3.听筒出音面积不能太少，一般需做防尘网。
4.MIC必须密封，否则容易回音。出音口1至1.2mm。
5.外接插头不能与壳体干涉，造成接触不良。
6.外接插头不能互相干涉。
7.电池门必须易拆易装。
8.可拆装的壳体必须考虑好如何拆卸。 9.电池扣位和扣手位是否合理。
10.翻盖机和滑盖机的止动位必须要有。
11.翻盖机缓冲垫，滑盖机防磨条必须有。
12.翻盖机和滑盖机不能张口。
13.镜片有否挡住LCD或摄像头视窗。
14.喇叭出音面积15%-20%是否达标。有条件一定要做后音腔。
15.挂绳孔大小是否足够穿越。
16.天线周边不能有金属成分影响，包括DOME片和喷涂金属油的塑胶件。
17.天线面积和高度必须保证400平方mm和6mm以上，超薄机型除外。
18.SIM卡,T卡的拆装是否简单容易。
19.导光体能否很好的实现局部或者整体发光。
20.可能透光的地方须做遮光处理。
