下载文档原格式
二极管的封装工艺二极管是一种半导体元件，主要用于控制电流的方向和大小。
二极管的封装工艺是将二极管芯片与引线等封装材料组装在一起，形成一个完整的二极管器件。
一、引线封装工艺引线封装是二极管最常见的封装工艺之一，也是最早采用的一种封装方式。
该封装工艺将二极管芯片固定在一个封装基体上，并通过引出金属引线连接器与外部电路进行连接。
接下来，我将详细介绍引线封装工艺的步骤。
1. 切割基体：首先，将具有导电性和耐高温性的材料（如陶瓷）切割成合适的形状和尺寸。
切割的基体通常具有四个平坦的表面和多个安装孔。
2. 安装芯片：将二极管芯片（由p型和n型半导体材料组成）放置在基体上，并使用焊接或粘合剂固定芯片的位置。
芯片连接器与基体的导线可以预先设置在基体上，也可以在芯片安装后进行安装。
3. 连接线：使用特殊的焊接工艺将金属引线与基体上的芯片连接器焊接在一起。
引线连接器的数量与芯片的引脚数目相对应。
一端连接到引脚上，另一端保持向外引导，以便与外部电路连接。
4. 封装：使用泡沫胶、环氧树脂或硅胶等材料将芯片和引线封装在一个完整的器件中。
封装材料具有绝缘和保护作用，防止芯片受到机械损伤和灰尘、湿气等外部环境的影响。
5. 与外部电路连接：最后，通过焊接或其他连接方式将引线连接到外部电路中，以实现二极管与电路的连接。
引线封装的二极管可以通过直插式引脚连接或表面贴装（SMT）技术实现。
二、无引线封装工艺无引线封装是一种相对较新的二极管封装工艺，它通过直接将芯片连接到封装基体上的金属焊球，来代替传统的引线连接器。
无引线封装具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，逐渐取代了引线封装成为主流的封装方式。
无引线封装的工艺步骤如下：1. 切割基体：同样，首先将基体切割成合适的形状和尺寸。
基体的材料可以选择塑料、陶瓷或金属等。
2. 安装芯片：将二极管芯片放置在基体上，并使用焊接或粘合剂固定其位置。
与引线封装不同的是，无引线封装将芯片直接连接到基体上的焊球。
二极管封装大全篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询1、肖特基二极管SMA（DO214AC）2010-2-2 16:39:35标准封装：SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMCSMBSMA SOD-106SC-77ASC-76/SC-90ASC-79三极管：LDPAKDPAK SC-63SOT-223 SC-73TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3 SOT-623 SC-89/MFPAKSOT-723SOT-923 VMT3篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。
2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。
发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。
--------------------- 精选公文范文----------------二极管封装大全各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询1、肖特基二极管SMA（DO214AC）2010-2-2 16:39:35标准封装：SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001 的封装是1812 IN4148 的封装是1206篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMCSMB精选公文范文--------------------- 精选公文范文 ---------------- SMA SOD-106SC-77ASC-76/SC-90ASC-79三极管：LDPAKDPAK SC-63SOT-223 SC-73TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3SOT-623 SC-89/MFPAKSOT-723SOT-923 VMT3篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用理加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。
1、作用：二极管的主要特性是单向----- 精选公文范文---------- 2--------------------- 精选公文范文----------------导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。
新手必知：发光二极管的五种主流封装在现代化的绿色照明中，发光二极管已经成为照明设备不可或缺的组成部分。
由此可见发光二极管的重要性。
但是往往发光二极管的封装方式成为决定LED 照明质量和效率的决定性因素，这也要求设计者们对封装方式和设计加以重视。
在智能照明设计过程中LED 芯片的封装形式有很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。
软封装芯片直接粘结在特定的PCB 印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED 芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。
这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
引脚式封装图1常见的有将LED 芯片固定在2000 系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED 器件。
这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5 直径的封装。
这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。
贴片封装将LED 芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
双列直插式封装用类似IC 封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的食人鱼式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED 的输入功率可达0.1W~0.5W 大于引脚式器件，但成本较高。
功率型封装功率LED 的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低。
稳压二极管封装一、简介稳压二极管是一种用于电子电路中的电子器件，能够提供稳定的电压输出。
在许多电子设备中，为了保护其他元件免受过高电压的损害，稳压二极管被广泛使用。
稳压二极管封装则是指为这种器件提供保护和固定的外壳。
二、稳压二极管封装的类型稳压二极管封装有多种类型，常见的有TO-220、TO-92和SOT-23等。
1. TO-220封装TO-220封装是一种常用的稳压二极管封装类型。
它通常由一块金属片制成，具有三个引脚，其中两个用于输入和输出电压，另一个用于散热。
TO-220封装的优点是可以承受较高的功率和电流，适用于高功率的电子设备。
2. TO-92封装TO-92封装是一种较小的稳压二极管封装类型。
它通常由塑料制成，具有三个引脚，用于输入、输出和散热。
TO-92封装的优点是体积小，适用于空间有限的电子设备。
3. SOT-23封装SOT-23封装是一种微型稳压二极管封装类型。
它通常由塑料制成，具有三个引脚，用于输入、输出和散热。
SOT-23封装的优点是极小的尺寸，适用于微型电子设备。
三、稳压二极管封装的优势稳压二极管封装具有以下几个优势。
1. 保护其他元件：稳压二极管能够将输入电压维持在稳定的范围内，从而保护其他更敏感的元件免受过高电压的损害。
2. 稳定输出电压：稳压二极管封装中的稳压电路能够提供稳定的输出电压，确保电子设备的正常工作。
3. 适应不同应用需求：稳压二极管封装有多种类型，可以满足不同电子设备中的特定要求，如高功率、小尺寸等。
4. 简化电路设计：稳压二极管封装可以减少电路中其他元件的数量，简化电路设计和组装过程。
四、稳压二极管封装的应用领域稳压二极管封装在众多电子设备中得到广泛应用，包括但不限于以下领域。
1. 电源设备：稳压二极管封装可用于稳定电源设备的输出电压，确保电子设备正常工作。
2. 通信设备：稳压二极管封装可用于保护通信设备的其他元件免受过高电压的损害。
3. 汽车电子：稳压二极管封装在汽车电子中起到稳定电压和保护电路的作用。
二极管的封装总结一、引言二极管是一种常用的电子元器件，广泛应用于电路中。
在实际应用中，为了方便使用和安装，二极管通常需要进行封装。
封装是将芯片或器件进行包装，以保护其内部结构，提高可靠性和稳定性。
本文将对二极管的封装进行总结。
二、封装分类根据二极管的封装形式，可以将其分为多种类型。
常见的封装形式包括：1. DO-41封装：这是一种常见的二极管封装形式，通常用于小功率二极管。
其形状类似于一个圆柱体，主要用于一般电子设备中。
2. TO-92封装：TO-92封装是一种较小尺寸的封装形式，常用于低功率二极管。
它具有三个引脚，便于焊接和安装。
3. SOT-23封装：SOT-23封装是一种表面贴装封装形式，适用于小功率二极管。
它的体积小，适合于高密度集成电路的应用。
4. SMD封装：SMD封装是一种表面贴装封装形式，适用于高密度集成电路。
它具有小体积、轻质等特点，广泛应用于电子产品中。
三、封装特点二极管的封装具有以下特点：1. 保护芯片：封装可以有效保护二极管芯片，防止其受到机械损伤、湿气侵蚀等不利因素的影响，提高其可靠性和稳定性。
2. 提高散热性能：封装形式不同，散热性能也不同。
合理的封装设计可以提高二极管的散热性能，降低温度，保证其正常工作。
3. 方便安装：封装形式的不同，影响了二极管的安装方式。
一些封装形式适合手工焊接，一些适合机器贴装，方便了二极管的安装和替换。
4. 适应不同环境：封装形式的选择与二极管的使用环境有关。
一些封装形式具有防潮、防尘等特性，适用于恶劣环境下的应用。
四、封装应用根据二极管的应用需求和封装特点，可以选择合适的封装形式。
不同封装形式的二极管适用于不同的应用场景。
1. DO-41封装适用于一般电子设备，如电源、逆变器等。
它具有较好的散热性能和可靠性，适合于小功率应用。
2. TO-92封装适用于低功率电路，如信号放大、开关等。
它的引脚结构便于焊接和安装，适合手工焊接。
3. SOT-23封装适用于小型电子设备，如手机、数码相机等。
ss32二极管封装差异-回复题目：ss32二极管封装差异导言：二极管是一种常用的电子器件，被广泛应用于电子产品中。
而二极管的封装类型对于电子器件的特性和应用场景有着重要影响。
本文将重点探讨ss32二极管的封装差异，分析不同封装类型的特点和适用范围。
第一部分：ss32二极管介绍ss32二极管是一款具有快恢复特性的二极管。
它的特点包括高频率、低电流、小尺寸等。
ss32二极管广泛应用于功率转换、功率管理、充电器、逆变器等领域，具有较高的信号响应速度和能耗效率。
第二部分：ss32二极管常见封装类型1. DO-214AB封装DO-214AB封装是一种表面贴装封装，也被称为SMA封装。
它具有小尺寸、重型焊盘和较高的功率容量。
DO-214AB封装适用于高功率和高频率应用，例如电源管理、高速数据通信等。
它具有良好的热散能力和良好的机械强度，适合承受较高的温度和机械应力。
2. SMA封装SMA封装是一种插入封装，适用于IC焊点间距较大的场景。
它具有较大的外壳和焊盘，易于手动焊接。
SMA封装适用于一些较老的设备，如老式电视机、老式收音机等。
它具有较高的电流和能量容量，但频率响应速度较慢。
3. SMB封装SMB封装是一种表面贴装封装。
它较小，适用于对尺寸要求较高的电子设备，如手机、平板电脑等。
SMB封装具有较高的频率响应速度和较低的功率容量。
它适应于低功率和高频率的应用，如RF收发器、天线等。
第三部分：ss32二极管封装差异在应用中的影响1. 功率容量：不同封装类型的ss32二极管承载能力不同。
DO-214AB封装具有较高的功率容量，适用于高功率应用；而SMA封装和SMB封装的功率容量较低，适用于低功率应用。
2. 频率响应速度：不同封装类型的ss32二极管在频率响应速度上也存在差异。
SMA封装的频率响应速度较慢，适用于无线电、电视等较低频率应用；而DO-214AB封装和SMB封装具有较高的频率响应速度，适用于高频率应用。
DO-41、DO-15、DO-201封装直插TVS型号⼤全TVS⼆极管选型过程中，封装是⼀个不容忽视的因素。
TVS⼆极管有直插和贴⽚之分，直插TVS封装有：DO-41、DO-15、DO-201、P600、NA等等；贴⽚TVS封装有：SOD-123、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC、DO-218AB等等。
在直插瞬态抑制TVS⼆极管中，DO-41、DO-15、DO-201封装TVS是⽐较常见。
有时，经常能碰到客户咨询⼆极管DO-41、DO-15、DO-201这三种封装之间有什么区别，DO-41、DO-15、DO-201封装对应的TVS⼆极管有哪些？具体型号有哪些？DO-41、DO-15、DO-201封装的区别DO-41、DO-15、DO-201这三种封装最直接的区别就是制作规格的差异。
以⼆极管⼚家东沃电⼦DOWOSEMI供应的DO-41、DO-15、DO-201封装TVS⼆极管为例，根据对应封装TVS产品⼿册查询可知：1）DO-41封装TVS⼆极管本体直径在2.29mm-2.97mm之间，本体长度在4.19-5.21mm之间，两端接脚直径在0.71mm-0.84mm之间，两端接脚长度均为25.4mm；2）DO-15封装TVS⼆极管本体直径在2.60mm-3.61mm之间，本体长度在5.85-7.63mm之间，两端接脚直径在0.71mm-0.84mm之间，两端接脚长度均为25.4mm；3）DO-201封装TVS⼆极管本体直径在4.79mm-5.30mm之间，本体长度在7.24-9.53mm之间，两端接脚直径在0.97mm-1.07mm之间，两端接脚长度均为25.4mm；封装尺⼨越⼤、内部芯⽚越⼤，功率就越⼤，防浪涌过电压保护能⼒越强。
由此，可知DO-41、DO-15、DO-201这三种封装TVS的芯⽚⼤⼩也是差异的。
那么，DO-41、DO-15、DO-201这三种封装的TVS⼆极管有哪些呢？DO-41、DO-15、DO-201封装TVS型号⼤全1）DO-41封装，功率400W，P4KE系列型号单向（Uni）：P4KE6.8A、P4KE7.5A、P4KE8.2A、P4KE9.1A、P4KE10A、P4KE11A、P4KE12A、P4KE13A、P4KE15A、P4KE16A、P4KE18A、P4KE20A、P4KE22A、P4KE24A、P4KE27A、P4KE30A、P4KE33A、P4KE36A、P4KE39A、P4KE43A、P4KE47A、P4KE51A、P4KE56A、P4KE62A、P4KE68A、P4KE75A、P4KE82A、P4KE91A、P4KE100A、P4KE110A、P4KE120A、P4KE130A、P4KE150A、P4KE160A、P4KE170A、P4KE180A、P4KE200A、P4KE220A、P4KE250A、P4KE300A、P4KE350A、P4KE380A、P4KE400A、P4KE440A、P4KE500A、P4KE520A、P4KE550A、P4KE600A；双向（Bi）：P4KE6.8CA、P4KE7.5CA、P4KE8.2CA、P4KE9.1CA、P4KE10CA、P4KE11CA、P4KE12CA、P4KE13CA、P4KE15CA、P4KE16CA、P4KE18CA、P4KE20CA、P4KE22CA、P4KE24CA、P4KE27CA、P4KE30CA、P4KE33CA、P4KE36CA、P4KE39CA、P4KE43CA、P4KE47CA、P4KE51CA、P4KE56CA、P4KE62CA、P4KE68CA、P4KE75CA、P4KE82CA、P4KE91CA、P4KE100CA、P4KE110CA、P4KE120CA、P4KE130CA、P4KE150CA、P4KE160CA、P4KE170CA、P4KE180CA、P4KE200CA、P4KE220CA、P4KE250CA、P4KE300CA、P4KE350CA、P4KE380CA、P4KE400CA、P4KE440CA、P4KE500CA、P4KE520CA、P4KE550CA、P4KE600CA；2）DO-15封装，功率600W，P6KE系列型号：单向（Uni）：P6KE6.8A、P6KE7.5A、P6KE8.2A、P6KE9.1A、P6KE10A、P6KE11A、P6KE12A、P6KE13A、P6KE15A、P6KE16A、P6KE18A、P6KE20A、P6KE22A、P6KE24A、P6KE27A、P6KE30A、P6KE33A、P6KE36A、P6KE39A、P6KE43A、P6KE47A、P6KE51A、P6KE56A、P6KE62A、P6KE68A、P6KE75A、P6KE82A、P6KE91A、P6KE100A、P6KE110A、P6KE120A、P6KE130A、P6KE150A、P6KE160A、P6KE170A、P6KE180A、P6KE200A、P6KE220A、P6KE250A、P6KE300A、P6KE350A、P6KE380A、P6KE400A、P6KE440A、P6KE500A、P6KE520A、P6KE550A、P6KE600A；双向（Bi）：P6KE6.8CA、P6KE7.5CA、P6KE8.2CA、P6KE9.1CA、P6KE10CA、P6KE11CA、P6KE12CA、P6KE13CA、P6KE15CA、P6KE16CA、P6KE18CA、P6KE20CA、P6KE22CA、P6KE24CA、P6KE27CA、P6KE30CA、P6KE33CA、P6KE36CA、P6KE39CA、P6KE43CA、P6KE47CA、P6KE51CA、P6KE56CA、P6KE62CA、P6KE68CA、P6KE75CA、P6KE82CA、P6KE91CA、P6KE100CA、P6KE110CA、P6KE120CA、P6KE130CA、P6KE150CA、P6KE160CA、P6KE170CA、P6KE180CA、P6KE200CA、P6KE220CA、P6KE250CA、P6KE300CA、P6KE350CA、P6KE380CA、P6KE400CA、P6KE440CA、P6KE500CA、P6KE520CA、P6KE550CA、P6KE600CA；3）DO-201封装，功率1500W，1.5KE系列型号：单向（Uni）：1.5KE6.8A、1.5KE7.5A、1.5KE8.2A、1.5KE9.1A、1.5KE10A、1.5KE11A、1.5KE12A、1.5KE13A、1.5KE15A、1.5KE16A、1.5KE18A、1.5KE20A、1.5KE22A、1.5KE24A、1.5KE27A、1.5KE30A、1.5KE33A、1.5KE36A、1.5KE39A、1.5KE43A、1.5KE47A、1.5KE51A、1.5KE56A、1.5KE62A、1.5KE68A、1.5KE75A、1.5KE82A、1.5KE91A、1.5KE100A、1.5KE110A、1.5KE120A、1.5KE130A、1.5KE150A、1.5KE160A、1.5KE170A、1.5KE180A、1.5KE200A、1.5KE220A、1.5KE250A、1.5KE300A、1.5KE350A、1.5KE380A、1.5KE400A、1.5KE440A、1.5KE500A、1.5KE520A、1.5KE550A、1.5KE600A；双向（Bi）：1.5KE6.8CA、1.5KE7.5CA、1.5KE8.2CA、1.5KE9.1CA、1.5KE10CA、1.5KE11CA、1.5KE12CA、1.5KE13CA、1.5KE15CA、1.5KE16CA、1.5KE18CA、1.5KE20CA、1.5KE22CA、1.5KE24CA、1.5KE27CA、1.5KE30CA、1.5KE33CA、1.5KE36CA、1.5KE39CA、1.5KE43CA、1.5KE47CA、1.5KE51CA、1.5KE56CA、1.5KE62CA、1.5KE68CA、1.5KE75CA、1.5KE82CA、1.5KE91CA、1.5KE100CA、1.5KE110CA、1.5KE120CA、1.5KE130CA、1.5KE150CA、1.5KE160CA、1.5KE170CA、1.5KE180CA、1.5KE200CA、1.5KE220CA、1.5KE250CA、1.5KE300CA、1.5KE350CA、1.5KE380CA、1.5KE400CA、1.5KE440CA、1.5KE500CA、1.5KE520CA、1.5KE550CA、1.5KE600CA；具体TVS⼆极管参数，详见对应型号产品⼿册！。
二极管sod封装尺寸摘要：1.二极管SOD封装概述2.SOD封装尺寸分类及特点3.SOD封装在电子器件中的应用4.选购SOD封装二极管的注意事项5.总结正文：一、二极管SOD封装概述二极管SOD（Small Outline Diode）封装是一种表面贴装型封装，起源于20世纪80年代。
它具有体积小、重量轻、电性能优良等特点，广泛应用于各种电子产品中。
SOD封装的二极管可分为SOD-323、SOD-523、SOD-723等类型，根据不同的尺寸和引脚数量来满足不同场合的需求。
二、SOD封装尺寸分类及特点1.SOD-323：尺寸为3.2mm ×2.5mm，引脚数为2～4个。
该封装具有较小的体积，适用于空间有限的场合。
2.SOD-523：尺寸为5.2mm ×3.2mm，引脚数为4～6个。
体积适中，具有良好的电性能和抗干扰能力，广泛应用于通信、计算机等领域。
3.SOD-723：尺寸为7.2mm × 3.2mm，引脚数为6～8个。
体积较大，适用于大功率和高电压场合。
三、SOD封装在电子器件中的应用SOD封装二极管广泛应用于以下领域：1.通信设备：如手机、基站等，用于电源管理、信号处理等模块。
2.计算机及周边设备：如主板、显卡、USB接口等，用于电源供应、信号传输等。
3.消费电子产品：如电视、冰箱、空调等，用于控制电路、显示模块等。
4.工业自动化：如传感器、控制器等，用于信号处理、功率转换等。
四、选购SOD封装二极管的注意事项1.确定封装类型：根据电路设计需求和空间限制，选择合适的SOD封装尺寸。
2.关注电性能：选购时应注意二极管的额定电压、电流、开关速度等电性能参数。
3.考虑可靠性：在高振动、高温等环境下使用的产品，应选择具有较高可靠性的SOD封装二极管。
4.品牌选择：选择具有良好口碑和质量保证的品牌，以确保产品质量和售后服务。
五、总结SOD封装二极管作为一种表面贴装型器件，凭借其体积小、电性能优良等特点，在电子领域具有广泛的应用。
军用电子器件目录JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU（2005年版）济南半一电子有限公司目录半导体器件选用注意事项 (1)第一部分：二极管 (8)一. 开关二极管 (8)1. 锗金键开关二极管2AK1～20系列 (8)2. 锗金键检波二极管2AP1～31B系列 (9)3. 肖特基检波二极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10)4. 肖特基开关二极管SK1～20系列（替代2AK1～20） (11)5. 肖特基开关检波二极管2DKOlO、020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··126. 硅开关二极管2CK70～86、2CK49～56系列 (13)7. 硅开关二极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16)8. 玻璃钝化封装大电流开关二极管RG0.5～5系列 (17)二. 整流二极管 (18)1. 玻封快速硅整流二极管2CZ50～57系列 (18)2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A系列 (19)3. 玻璃钝化高速整流管SF11G～66G系列 (20)4. 贴片玻璃钝化整流管S1～5系列 (21)5. 贴片高速整流管ES1～5系列 (22)6. 肖特基二极管SR0620～510、1N5817～5822系列 (23)7. 肖特基二极管SR735～4060系列 (24)8. 贴片肖特基二极管SS1～36、SS110系列 (25)三. 电压调整（稳压）二极管 (26)1. 硅稳压二极管2CW50～78系列 (26)2. 硅稳压二极管2CW100～121系列 (27)3. 硅稳压二极管ZW50～78系列 (28)4. 硅稳压二极管ZW100～121系列 (29)5. 硅稳压二极管2CW5221～5255（1N5221～5255）系列 (30)6. 硅稳压二极管2CW4728A～4754A（1N4728A～4754A）系列 (31)7. 硅稳压二极管1N746A～759A、1N957A～974A系列 (32)8. 硅稳压二极管1N4352B～4358B系列 (33)9. 硅稳压二极管HZ2～36系列 (34)10. 硅稳压二极管BZX55/C系列 (35)11. 硅稳压二极管BZX85/C系列 (36)四. 电压基准二极管 (37)1. 硅基准稳压二极管2DW14～18系列 (37)2. 硅平面温度补偿二极管2DW230～236系列 (38)五. 电流调整（稳流）二极管 (39)1. 稳流管2DH1～36系列 (39)六. 瞬变电压抑制二极管 (40)1. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS500～534系列 (40)2. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS1000～1034系列 (41)3. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS1500～1534系列 (42)4. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS5000～5034系列 (43)第二部分：晶体管 (44)一. 双极型晶体管 (44)1. 硅NPN型平面高频小功率三极管3DG110、3DG111、3DG130系列 (44)2. 硅NPN型外延平面高反压三极管3DG182系列 (45)3. 硅NPN型平面三极管3DK101、3DK106、3DK21系列 (46)4. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CG111、3CG120、3CG130系列 (47)5. 硅PNP型外延平面高频小功率三极管3CK2、3CK120、3CK130系列 (48)6. 硅PNP型外延平面高频高反压小功率三极管3CG182、3CG184、2N2907系列 (49)7. 硅NPN低频大功率晶体管3DD1～8系列 (50)8. 硅NPN达林顿功率晶体管FH6～8系列 (53)二. 场效应晶体管 (54)1. N沟道MOS型场效应晶体管IRF120～823系列 (54)2. P沟道MOS型场效应晶体管IRF9130～9643系列 (56)3. N沟道结型场效应晶体管3DJ2、3DJ6/66、3DJ7/67/304、3DJ8/68系列 (57)三. 部分替代俄型号晶体管 (59)第三部分：半导体分立器件组件 (60)一. 说明 (60)二. 产品型号 (61)1. 200mA～2A玻璃钝化芯片整流桥DF、1W、RB、W系列 (61)2. 1～4A玻璃钝化芯片整流桥2W、GBP、GBL系列 (62)3. 4～15A玻璃钝化芯片整流桥GBU、GBP系列 (63)4. 15～35A玻璃钝化芯片整流桥GBPC系列 (64)5. 定制式三相整流桥 (65)6. 2Д906A型硅二极管矩阵 (65)7. 双向限幅器SXF0.25～5.8系列 (65)第四部分：电路及模块 (66)一. 集成稳压器 (66)1. 固定输出三端正稳压器CW7800系列 (66)2. 固定输出三端负稳压器CW7900系列 (66)3. 可调输出三端正稳压器CW117系列 (67)4. 可调输出三端负稳压器CW137系列 (67)5. 定制式5V以下电压基准DCW系列 (68)第五部分：外形图 (69)半导体器件选用注意事项半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本身所固有的质量和可靠性问题，也有由于用户选择或使用不当造成的器件失效问题。
从统计分析的结果来看，两者几乎各占50%。
因此，为了保证器件的质量、提高器件的可靠性，除供方的工作以外，使用方应在器件的选择，测试，装配和焊接，贮存、包装和运输等各方面综合考虑，做到正确选择、合理使用。
一. 器件的选择1. 器件选择前应了解以下知识：⑴封装形式器件的封装形式多种多样。
从封装结构来分，有气密封装和实体封装；从封装材料来分，有金属封装、陶瓷封装、玻璃钝化封装、玻璃封装、玻璃内钝化塑料封装、塑料封装等。
气密封装的封装腔体内的芯片周围有一定气氛的空间并与外界隔离；实体封装的芯片周围与封装腔体形成整个实体，这种封装形式不存在气密封装可能出现的漏气和封装多余物问题，但对封装材料要求较高，必须致密、抗潮、与芯片材料粘附和热匹配良好，并且在高温、低压条件下不应产生有害气体。
小型化是器件发展的趋势。
表面贴装器件的封装材料一般采用改性环氧树脂，具有较高的可靠性水平；器件体积比常规器件要小20%～80%，在电子线路中整体采用这种器件可大幅度缩小整机体积。
我厂大部分产品除常规封装形式外也采用这种封装形式，小电流的器件一般采用SOT-23、SOD-123等封装形式，部分产品采用MELF （DO-213AB）、Mini-MELF等玻璃封装表面贴装封装形式；1～6A的器件一般采用SMA、SMB、SMC等封装形式。
⑵产品质量保证等级分立器件产品执行QZJ840611半导体二、三极管“七专”技术条件、QZJ840611A 半导体分立器件“七专”技术条件、GJB33A-97半导体分立器件总规范以及用户技术协议（用户有要求时）等，对应的质量等级分别为“J”、“G”、“G+”、“JP”、“JT”、“JCT”、“JY”等。
我厂执行的产品标准为：“J”级（普军品）：执行QZJ840611和用户技术协议；“G”级（“七专”产品）：执行QZJ840611和用户技术协议；“G+”级（“七专”加严产品）：执行QZJ840611、QZJ840611A、GJB33A-97和用户加严技术协议（如一院LMS203.3硅开关二极管（微玻璃封装）“七专”加严技术条件、五院东方红三号、四号卫星技术条件等）；“JP”、“JT”、“JCT”级（国军标产品）：执行GJB33A-97和用户技术协议。
三端稳压器（集成电路）产品执行QZJ840615模拟集成电路总技术条件、GJB597A-96半导体集成电路总规范以及用户技术协议等，对应的质量等级为“J”、“G”、“B1”、“B”、“S”等。
模块电源产品执行SJ20668-1998 微电路模块总规范和用户技术协议。
⑶器件选择的一般原则根据应用部位对器件的功能和性能（包括电性能及体积、重量等）要求及质量要求、环境适应性要求，选择合适的品种、型号、生产厂，确定器件的质量等级及器件的封装形式（外形）、引线涂覆、辐射强度保证等级等要求；有特殊要求的应对器件的其他要求诸如内热阻、抗静电能力、抗瞬态过载能力进行选择或评价。
2. 器件选择时要注意以下问题：⑴正确选择封装形式选择封装形式时要根据应用部位对环境适应性的要求，综合考虑各种封装形式的优缺点，确定器件的封装形式，以使其满足使用要求同时兼顾经济性。
⑵不能超过器件的最大额定值器件能够安全使用的工作条件和环境条件的极限值称为器件的最大额定值。
无论工作条件和环境条件怎样恶劣，器件在使用时都不允许超过或瞬时超过规定的极限值。
只有在此极限值以下使用，才能保证器件可靠地工作，充分发挥器件的功能，否则器件可能出现参数退化、性能降低、寿命大大缩短等现象，甚至损坏失效。
因此，电路设计者在选择器件时应充分考虑到器件在整个工作寿命期的电气条件（如电流电压变化、负载变化、信号变化、电路控制调整、元器件设备变化等）和环境条件的变化，使之不超过器件允许的最大额定值。
另外，由于器件最大额定值的各参数之间是互相联系的，在设计或使用时必须兼顾考虑。
⑶降额使用温度是影响器件寿命的重要因素。
器件的结温越高，失效几率越大。
因此应把器件的结温控制在允许的范围内，防止器件过热而导致失效。
降额使用是防止器件过热的有效措施。
为提高器件工作的可靠性，应考虑对器件的规定参数进行降额。
器件使用时需要降额的参数（降额因子）有：电压、电流、功率、工作结温和环境温度。
二、三极管典型的降额使用范围见表1（仅供参考）。
有的器件不允许降额使用，如电压基准二极管的电流（I）应采用推荐值，不Z可降额。
这种情况应当引起使用者的注意。
⑷合理选择质量等级器件的工作失效率是和其质量等级有关的。
质量等级确定的依据是其所属电子设备的可靠性指标。
选择器件的质量等级应以此指标为出发点，考虑应用部位的关键程度，初步确定质量等级，再借助于电子设备可靠性预计检验初步确定质量等级的正确性和合理性。
若预计结果说明初步确定的质量等级偏低，则应适当提高；反之则应适当降低，以兼顾经济性。
不能只考虑到经济性而降低质量等级。
另外，在选用时对器件的引出端涂覆形式、辐射强度保证等级、内热阻、抗静电能力、抗瞬态过载能力等方面也应加以考虑。
二. 器件的测试器件测试时，为获得准确的测试数据且不至于损坏器件，应按照国家标准的规1. 电测试条件除另有规定外，器件应在下述环境条件下进行电测试：环境温度：25±3℃；相对湿度：45%～75%；环境大气压：86Kpa～106Kpa。
2. 限制、保护措施除非规定的测试方法中有要求，器件不应承受会产生超过器件最大额定值的工作条件。
