无铅免洗(无卤素)助焊剂doc

无卤素免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性免清洗助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn98.5Ag1.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。

能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

●具有优越的连续印刷性，粘着力强，不易坍塌。

●回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

●低空洞率。

●表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

●不含RoHS等环境禁用物质。

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。

更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

1、保存与使用●产品应在0-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。

●锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。

为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。

●回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。

具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。

●不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。

锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

2、印刷锡膏建议印刷参数如下：●刮刀不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀●印刷速度最高可至80mm/sec●温度/湿度温度25±5℃，相对湿度50±10%●钢网寿命焊膏在模板停留时间大于8小时3、包装500g/瓶,100g/支，200g/支，其他依据客户需求包装。

4、回流曲线（被焊接面实测温度）注意：理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板的层数、线路板与元器件材质的热学性质、线路板上元器件分布密度等因素；因此，可跟据实际生产情况对炉温曲线进行优化，以获得最佳焊接效果。

线质量的重要因素 。经过反复试验和测试 ， 具有理 想 效果 的助 焊剂 的 主要成 分及 含量 如表 １ 。
表 １ 助焊剂的活性成分及含量
也有相关 的研 究 Ｊ 。针 对 目前 国 内该 行 业 由有 铅 向无铅转 变需 要一 个 过 程 的 特 点 ， 研 究 发 展一 种 本
关 键 词 ： 焊 剂 ； 锡 线 ； 性 剂 ； 卤 索 ； 保 助 焊 活 无 环 中 图 分类 号 ：Ｔ ４ Ｇ２ 文 献 标 识 码 ： Ａ 文 章 编 号 ：０ ８—０ １ ２ ｌ ） ｌ— ｏ １０ ２ ｘ（ｏ ｏ ｏ ｏ
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第 ４期
张华丽 ， ： 等 一种兼容有铅 和无铅焊锡丝用的无 卤素助焊 剂

產品說明書Product Instruction（版本號：）產品名稱：免清洗無鹵素助焊劑產品型號：技術資料表(Technical Data Sheet)物質安全資料表(Material Safety Data Sheet)技術資料表1.簡介GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。

助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛制程。

助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。

在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。

GOLF700-1的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。

GOLF700-1有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。

2.特征∙ 焊點表面光亮∙ 高潤濕性∙ 無腐蝕性∙ 殘留物極少，焊後可免清洗∙ 符合ANSI/J-STD-004∙ 高表面絕緣電阻3.管理∙ GOLF700-1密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。

∙ 遠離火源，避免陽光直射或高熱。

∙ GOLF700-1使用前無需攪拌。

∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。

∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。

4.操作說明項目建議參數助焊劑塗覆量發泡工藝：1000-2000μg/in2固態含量噴霧工藝：750-1500μg/in2固態含量板面預熱溫度90-115℃板下預熱溫度100-130℃板面升溫速率最大2℃/s傳送帶傾斜角度5-7︒, 通常為5.7-6︒傳送帶速度 1.0-1.8m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間約為2-5秒錫爐溫度有鉛：240-250℃無鉛：255-270℃IPC J-STD-004 板面向上，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.5×108 OhmsIPC J-STD-004 板面向下，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.7×108 OhmsIPC J-STD-004 空白板＞2.0×108 Ohms 3.3×109 Ohms 85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mmBELLCORE ELECTROMIGRATION測試條件 SIR（初值） SIR（終值）要求測試結果板面向上，未清洗 4.6×1010 2.2×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格板面向下，未清洗 4.7×1010 2.4×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格GR 78-CORE,1版65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.7.焊後清洗•GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑。

东莞市奥本特电子材料有限公司无铅助焊剂JS801B◆技术资料表◆产品承认书◆SGS报告无铅助焊剂技术资料产品简介Introduction无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。

产品特点Features●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样●本剂不具任何腐蚀的残留物●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康●本剂有极高的表面绝缘阻抗值●通过严格的阻抗测试●通过严格的铜镜测试●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。

适用范围Scope计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS 等电子行业PCB 板的焊接。

无铅助焊剂JS801B 特性表无铅助焊剂JS800系列操作建议参数表助焊剂常见状况与分析一、 焊后PCB 板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。

2.走板速度太快（FLUX 未能充分挥发）。

无铅助焊剂特性参数表3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

3.PCB上胶条太多，把胶条引燃.4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)：1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。