微电子器件第七章MOS场效应晶体管讲义
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场效应管工作原理MOS场效应管电源开关电路。
这是该装置的核心,在介绍该部分工作原理之前,先简单解释一下MOS 场效应管的工作原理。
MOS 场效应管也被称为MOS FET,既Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor(金属氧化物半导体场效应管)的缩写。
它一般有耗尽型和增强型两种。
本文使用的为增强型MOS场效应管,其内部结构见图5。
它可分为NPN型PNP型。
NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P沟道型。
由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。
我们知道一般三极管是由输入的电流控制输出的电流。
但对于场效应管,其输出电流是由输入的电压(或称电场)控制,可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。
为解释MOS场效应管的工作原理,我们先了解一下仅含有一个P—N结的二极管的工作过程。
如图6所示,我们知道在二极管加上正向电压(P端接正极,N端接负极)时,二极管导通,其PN结有电流通过。
这是因为在P型半导体端为正电压时,N型半导体内的负电子被吸引而涌向加有正电压的P型半导体端,而P 型半导体端内的正电子则朝N型半导体端运动,从而形成导通电流。
同理,当二极管加上反向电压(P端接负极,N端接正极)时,这时在P型半导体端为负电压,正电子被聚集在P型半导体端,负电子则聚集在N型半导体端,电子不移动,其PN结没有电流通过,二极管截止。
对于场效应管(见图7),在栅极没有电压时,由前面分析可知,在源极与漏极之间不会有电流流过,此时场效应管处与截止状态(图7a)。
当有一个正电压加在N沟道的MOS场效应管栅极上时,由于电场的作用,此时N型半导体的源极和漏极的负电子被吸引出来而涌向栅极,但由于氧化膜的阻挡,使得电子聚集在两个N沟道之间的P型半导体中(见图7b),从而形成电流,使源极和漏极之间导通。
MOS型晶体管的基本结构
主讲人:席筱颖
MOS 晶体管全称是MOS 型场效应晶体管,简称MOS 管。
Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor 英文名称为:
主要特点:
这种晶体管结构简单,几何尺寸可以做得很小,输入阻抗高,功耗低,性能稳定,易于大规模集成。
——MOSFET
金属——氧化物——半导体
场效应晶体管
n
+
n +
P Si
-Fox
S
D G
Fox
栅SiO 2
栅SiO 2
Fox
Fox
Al 或多晶硅
(a) nMOS 型晶体管基本结构S :Source (源极或源区)D :Drain (漏极或漏区)G :Gate (栅极)
Fox :Field oxide (场氧化层)
MOS 电容(b) nMOS 型晶体管三维透视图
P Si
-n +n +
n
+
n
+
P Si
-Fox
S
D G
Fox
栅SiO 2
值得说明的是,在器件没有接入电路之前,源区和漏区是完全相同的结构,此时任意n+结构都可定义为源区或者漏区。
当器件接入电路时,对于NMOS 管,电位低的一端定义为源区,电位高的一端定义为漏区。
PMOS 管则相反。
谢谢。
第7章MOSFET原理7.1 金属、半导体的功函数在绝对零度时,金属中的电子填满了费米能级EF以下的所有能级,而高于费米能级E的所有能级全部F是空的。
温度升高时,只有费米能级E附近的少数电F子受到热激发,由低于E的能级跃迁到高于F E的能级F上,但大部分电子仍不能脱离金属而逃逸出体外。
这意味着金属中的电子虽然能够在金属中自由运动,但绝大多数电子所处的能级都低于体外(真空)的能级。
要使金属中的电子从金属中逸出,必须由外界给它以足够的能量。
从量子力学的观点看,金属中的电子是在一个势阱运动。
用E表示真空中静止电子的能量。
如图7.1所示。
定义某种材料的功函数为:真空电子能量E与材料的费米能级E的差值。
F则金属的功函数为()07.1m FmW E E =- 半导体的功函数为()07.2s Fs W E E =-功函数的物理意义:表示电子从起始能量等于F E 由金属内逸出(跳到真空)需要的最小能量。
注意:半导体的费米能级随掺杂浓度改变,因而其功函数也随掺杂浓度变化。
图7.1 还显示了从0c E E 的能量间隔χ,χ称谓电子亲和能,表示使处于半导体导带底的电子逃逸出体外(跳到真空能级)需要的最小能量。
即()07.3c E E χ=-利用电子的亲和能,半导体的功函数又可以表示为 []()[]7.4()S c FS n c FS n W E E e E E e N semiconductor χχφφ=+-=+-=-表7.1 列出了硅在不同掺杂浓度下对应的功函数 ()()()331415161415167.11010101010104.37 4.31 4.25 4.87 4.93 4.99S d a W eV n type N cm p type N cm Si ----表硅的功函数与掺杂浓度的关系(计算值)半导体材料功函数7.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 引言:MOS 器件的发明先于双极器件,但由于加工工艺条件的限制,双极器件的商品化要早于MOS 器件。