有机硅灌封材料应用技术详解(图文)

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。

本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。

温度越高，固化速度越快。

五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。

产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶会有所分层。

请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

b、胺固化型环氧树脂。

c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。

2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。

由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

有机硅化合物在材料领域中的应用有机硅化合物，是由碳-硅键组成的有机分子，具有许多独特的性质，包括高耐热性、耐腐蚀性、耐光性、柔韧性等。

这些性质使得有机硅化合物成为一种非常重要的材料，在诸多领域中发挥着至关重要的作用。

在本文中，我们将探讨有机硅化合物在材料领域中的应用。

一、封装和表面涂层有机硅化合物由于具有优异的耐热性和耐腐蚀性，因此通常用于电子产品的封装和表面涂层。

封装材料需要具有高温稳定性、高强度和耐腐蚀性，以保护电子元器件免受外界环境的影响。

有机硅化合物满足了这些要求，因此被广泛应用于电子封装中。

在电子产品的表面涂层方面，有机硅化合物通常被用作保护涂层，可以保护电子产品的表面免受刮擦、腐蚀等外界因素的影响。

此外，有机硅化合物的透明度很高，可以增强产品的美观度和观感效果。

二、复合材料有机硅化合物还常被用于制备复合材料。

复合材料是一种由两种或两种以上材料组成的材料，通常由基体材料和增强材料组成，能够获得更好的力学性能和物理性能。

有机硅化合物的高温稳定性和耐腐蚀性使其成为优秀的增强材料，可以大大提高复合材料的强度和耐久性。

三、生物医学材料有机硅化合物在生物医学领域的应用也得到了广泛关注。

由于其生物相容性好、生物可降解性佳等优势，有机硅化合物被用于制备人工骨骼、生物医学器械等医疗材料中。

人工骨骼是一种能够代替人体自身骨骼的材料，具有高强度、耐久性、生物相容性好等特点，可以用于各种骨折的修复。

有机硅化合物经过特殊处理后，可以被用作人工骨骼的增强材料。

此外，在生物医学器械的制备中，有机硅化合物可以用作材料表面的保护涂层，防止器械与人体组织发生不良反应。

同时，有机硅化合物可以与人体细胞相互作用，并促进细胞的再生和修复。

总的来说，有机硅化合物在材料领域中的应用十分广泛，涉及到电子、医学、航空航天等诸多领域。

其独特的性质使其成为众多高性能材料的重要组成部分。

随着科技的不断发展，有机硅化合物在材料领域中的应用前景将越来越广阔。

有机硅灌封胶的作用
及特性
有机硅灌封胶的作用及特性
电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。

目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。

其中使用最多的还有有机硅材质的灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。

有机硅的特性
（1）拥有优秀的耐高低温能力，固化后的有机硅灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。

（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。

（3）具有优秀的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性
（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力
（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便
有机硅电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件上，有效提高电子产品的散热性能、防尘能力、抗冲击能力和安全系数，所以广受客户的青睐。

深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。

在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特点●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

●固化物导热性好。

●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。

●阻燃性达到了UL94 V-0级。

●耐温性，耐高温老化性好。

固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。

用途●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填充保护。

性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。

然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则会影响可使用时间。

●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。

●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。

室温条件下一般需要8小时左右固化。

●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。

注意事项●胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

●本品属非危险品，但勿入口和眼。

●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。

下列材料需格外注意：1.有机锡和其他有机金属化合物2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料4.胺，聚氨酯或含胺材料5.不饱和烃类增塑剂6.一些焊接剂残留物包装●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。

有机硅灌封胶催化剂有机硅灌封胶催化剂是有机硅灌封胶中不可或缺的一种成分，它能够加快硅酮聚合反应的速度，促进灌封胶的固化。

本文将从有机硅灌封胶催化剂的作用机理、种类以及应用领域等方面进行详细介绍。

有机硅灌封胶催化剂的作用机理主要是通过对硅酮基团的加成反应来促进聚合反应的进行。

催化剂中常用的成分是有机锡化合物，如二正丁基二氯化锡、二正辛基二氯化锡等。

它们能够与硅酮基团发生反应，形成有机锡-硅键，从而加速硅酮聚合反应的进行。

此外，有机硅灌封胶催化剂还可以调节灌封胶的黏度和固化速度，使其适应不同的工艺要求。

根据有机硅灌封胶催化剂的不同成分和性质，可以将其分为有机锡催化剂、有机铂催化剂和有机酸催化剂等几种主要类型。

有机锡催化剂是目前应用较广泛的一类催化剂。

它们具有催化效果好、反应速度快、固化时间短等特点。

有机锡催化剂主要包括二正丁基二氯化锡、二正辛基二氯化锡等。

这些催化剂在有机硅灌封胶中的应用广泛，能够满足不同工艺要求下的固化速度和性能需求。

有机铂催化剂是一种高效的催化剂，常见的有机铂催化剂有氯化二茂铂、氯化二苯基二氯铂等。

有机铂催化剂具有催化效果好、反应速度快、固化时间短、固化温度低等特点，适用于各种工艺条件下的应用。

有机铂催化剂在电子、光电、航空航天、汽车等领域中有广泛应用，能够满足高性能要求的灌封胶固化需求。

有机酸催化剂在有机硅灌封胶中的应用较少，但也有其特定的应用领域。

有机酸催化剂主要包括有机磷酸酯、有机磺酸酯等。

它们具有固化速度快、固化温度低等特点，适用于温度敏感的电子元器件灌封。

有机酸催化剂的应用范围相对较窄，主要适用于特定的工艺条件下。

有机硅灌封胶催化剂在电子、光电、航空航天、汽车等领域中有广泛的应用。

在电子领域，有机硅灌封胶催化剂用于灌封电子元器件，能够提供良好的封装性能，保护芯片免受湿度、气体和机械冲击的影响。

在光电领域，有机硅灌封胶催化剂用于灌封光学器件，能够提高其耐用性和稳定性。

在航空航天和汽车领域，有机硅灌封胶催化剂用于灌封关键部件，能够提供优异的耐高温和耐腐蚀性能。

一文深度解析灌封胶灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。

灌封胶的典型性能如下图所示：图源：道康宁官网凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。

但灌封胶并非是唯一的解决办法，除了使用灌封胶，间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。

填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。

虽然填充物垫有更长的历史，但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。

下面，我们将两种材料进行一下深度对比。

首先是填充能力。

两种材料都能够在一定程度上适形，但间隙垫的最大可配置性由于其固体结构而小于灌封胶。

其次是精度和形状。

填充物垫的好处是它们可以切割成客户零件的确切形状，但在复杂的场景中，比如器件多且线路杂，填充物垫只能做到表面覆盖，器件内部的间隙需要其他填充料进行填充。

而灌封胶是通过浇注涂抹的方式进行填充和定型的，过程中高分子体紧密连接到一起，形成良好的粘接力，不会轻易被外力拉开。

因此，灌封胶的形状实际上就是采用压缩后的形状，有助于确定和控制应用的难易程度以及由此产生的任何扩散。

再看成本方面。

从应用场景上看，灌封胶具有普适性，而填充物垫更多是要批量定制，因此灌封胶的自动化是一个显着的优势。

反观填充物垫，放置时操作员需要知道其方向，有顶侧和底侧，并且在许多情况下，存在左右和上下方向。

手动垫应用会带来更大的人为错误风险。

因此，在人工成本不断上升的情况下，灌封胶的成本优势会越发明显。

当然，成本不仅要考虑到操作成本，也要顾忌原材料本身的成本。

在发展初期，几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。

但经过了原材料厂商的不断优化，目前从广义上讲，与可比较的填充物垫相比，灌封胶在同体积上往往更便宜。

很长一段时间里，填充物垫都是电子工程师的首选，然而现在灌封胶的优势让前者的生存空间越来越小，可以提供卓越的性能，更容易制造和组装，并且在某些大批量应用中成本更低。

有机硅电子灌封材料的研究进展【摘要】灌封胶已广泛地应用于电子器件制造业，是电子工业不可或缺的重要绝缘材料。

因此，研究灌封胶具有很重要的意义。

灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

【关键词】灌封材料液态树脂复合物高分子绝缘材料【Abstract】Potting electronic devices have been widely used in manufacturing. It is the electronics industry indispensable insulating material. Therefore, study potting is of significance. It is the liquid resin potting compound poured into a mechanical or manually with electronic components, circuits within the device, at room temperature or under the conditions of a high heat cured performance thermosetting polymer insulation materials.【Keywords】Potting material Liquid resin compound Polymer insulating materials前言灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。

它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化：避免元件、线路直接暴露于环境中。

改善器件的防水、防潮性能。

一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

该产品具有优良的物理及耐化学性能。

以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。

三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。

注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。

请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。

有机硅灌封胶配方哎呀，说起有机硅灌封胶配方，这可真是个技术活儿。

我可不是化学家，但作为一个对DIY充满热情的普通人，我倒是可以和你聊聊我是怎么捣鼓出自己的有机硅灌封胶配方的。

首先，得说，这玩意儿可不简单，有机硅灌封胶，顾名思义，就是用来密封电子元件的，保护它们不受湿气、灰尘和震动的影响。

我为啥要自己搞这个呢？还不是因为市面上的灌封胶要么太贵，要么性能不咋地。

所以，我就决定自己动手，丰衣足食嘛！我先在网上搜罗了一大堆资料，看了无数的论坛帖子，最后总结出了这么一个配方：有机硅树脂、交联剂、催化剂、填料和一些助剂。

听起来是不是挺高大上的？其实，这些东西在化工市场都能买到，价格也还算亲民。

有机硅树脂是这个配方的核心，它决定了灌封胶的基本性能，比如耐高温、耐低温、耐老化等等。

我选的是一种双组分的有机硅树脂，这种树脂固化后硬度适中，弹性好，非常适合用来保护那些娇贵的电子元件。

交联剂嘛，就是让树脂分子之间形成网状结构的东西，这样固化后的灌封胶才能有足够的强度和稳定性。

我用的是铂金催化剂，这玩意儿虽然有点小贵，但是效果杠杠的，而且用量少，算下来性价比还是挺高的。

填料，这个就有点讲究了。

我用的是微米级的二氧化硅，这种填料能提高灌封胶的热导性和电绝缘性，而且还能降低成本。

我还记得第一次称量填料的时候，那粉末飘得到处都是，搞得我鼻子痒痒的，差点打喷嚏。

助剂，这个就比较杂了，比如消泡剂、流平剂之类的，都是为了改善灌封胶的加工性能和外观。

我在这方面没花太多心思，随便买了点市面上常见的产品。

好了，配方说完了，接下来就是实际操作了。

我得说，这过程比我想象的要复杂。

首先，你得把树脂和交联剂按比例混合，然后加入催化剂，最后慢慢加入填料和助剂。

这个过程得在无尘环境下进行，不然灌封胶里就会混进灰尘，影响性能。

混合的时候，还得用那种高速的搅拌器，不然填料和树脂混合不均匀，固化后就会出现气泡和不均匀的现象。

我还记得我第一次做的时候，搅拌器开得太快，结果树脂飞溅得到处都是，弄得我一身都是。

广东恒大新材料科技有限公司 Addr: 广东省惠州市龙丰都田工业区 Tel: 86-752-2372651 Fax: 86-752-2372654Data Sheet 技术说明书卡夫特 K-5312TSep.2020更新产品特点：K-5312T有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。

胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有良好的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。

用途：适用于背光源、LED 光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。

技术性能：性 能 指 标 K-5312T备注 固 化 前外 观A：无色透明流体B：无色至淡黄色透明流体 目测 粘度（25℃，mPa·s）A：800～1500 B：5～50 GB/T2794-2013 相对密度（25℃，g/cm 3） A:1.00～1.05 B：0.98～1.00GB/T13354-92混合比例（重量比） A:B=100:10 可操作时间（25℃，min） 30～60 混合后粘度（25℃，mPa·s） 800～1500 初步固化时间（25℃，h） 5～6 完全固化时间（25℃，h） 24固 化 后邵氏A 硬度（24h）15～25 GB/T531.1-2008使用温度（℃） -40-200体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1014GB/T1692-2008 介电强度（kv/mm） ≥15 GB1695-2005 介电常数(100KHZ) ≤3.0 GB/T1693-2007 电损耗角正切(100KHZ)1.0～3.0×10-3GB/T1693-2007使用方法:1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作情况适当调节。

有机硅灌封胶的⼯艺特点，有机硅灌封胶典型⽤途灌封胶作为现代⼯业的⼀种很重要的材料，⼴泛应⽤在⼯业的很多电⼦器件。

灌封胶的种类有很多种，下⾯为⼤家推荐有机硅灌封胶，那么有机硅灌封胶的⼯艺特点和⽤途有哪些呢？在使⽤过程中，⼜有哪些需要注意的事项呢？有机硅灌封胶⼯艺特点1、有机硅灌封胶固化前呈液态状，固化后呈半凝固态，因此对许多基材的粘附性和密封性⽐较良好；2、具有极优的抗冷热交变性能，能够应对冷热之间的骤变；3、使⽤过程中，不会快速凝胶，对操作者⽽⾔⽐较友好，有较长的可操作时间；同时，有机硅灌封胶⼀旦加热就会很快固化，对操作者⽽⾔固化时间可⾃由控制；4、就环保⽽⾔，固化过程中⽆副产物产⽣，对环境⼗分友好；5、具有优秀的电⽓绝缘性能和耐⾼低温性能，最低能在-50℃下⼯作，最⾼能在200℃左右⼯作；6、凝胶受外⼒开裂后可⾃动愈合，同时能防⽔、防潮。

有机硅灌封胶典型⽤途1、粘接固定粘结性是有机硅灌封胶最基本的功能，通过粘结使电⼦器件形成⼀个整体，提供稳定的⼯作环境；2、密封防⽔密封性是有机硅灌封胶的另外⼀项重要功能，不仅能为电⼦器件提供密封、稳定的⼯作环境，⽽且还能起到⼀定的防⽔防潮的作⽤；3、绝缘耐⾼温绝缘性也是电⼦器件⼀个很重要的需求功能，⽽耐⾼温也为电⼦器件提供了安全的⼯作环境。

有机硅灌封胶注意事项1、应保持有机硅灌封胶的操作场所通风，有良好的空⽓流动；2、若不慎误⼊眼睛，请⽴即⽤⼤量清⽔清洗；3、须放置在阴凉通风处保存。

综上所述，有机硅灌封胶的⽤途是⾮常⼴泛的，作⽤也是⾮常⼤的，我们在选购的时候，最好是结合⾃⼰的需求和产品，挑选合适的，品质好的，这样使⽤更安⼼。