【CN109971324A】耐高温封孔剂及封孔方法【专利】
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910209062.6(22)申请日 2019.03.19
(71)申请人 惠州市瑞翔丰科技有限公司
地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区东
江科技园东兴片区东新大道106号创新大厦14楼18号(72)发明人 唐鹏
(74)专利代理机构 广州市华学知识产权代理有
限公司 44245
代理人 刘羽(51)Int.Cl.
C09D 171/02(2006.01)C09D 183/04(2006.01)C09D 161/00(2006.01)C09D 161/06(2006.01)
C09D 163/00(2006.01)C09D 167/06(2006.01)C09D 183/12(2006.01)C09D 5/08(2006.01)C09D 7/61(2018.01)C09D 7/63(2018.01)C23C 4/08(2016.01)C23C 4/18(2006.01)
(54)发明名称
耐高温封孔剂及封孔方法(57)摘要
一种耐高温封孔剂,不含铬酸、钴酸等任何重金属,从而解决了过去使用铬酸、钴酸引起的柔性线路板接触电阻和焊接性差的问题,其中,在接点压力不小于10g/m ㎡的条件下,所述耐高温封孔剂处理前后接触电阻变化不大于5%(<0.05mω),高频性能:驻波比≤1.03,衰减≤0.08db润滑性能,处理前后分离力下降35%以上;另外,还可耐280摄氏度的高温,并可持续补充使用,对环境和人体无危害,可自行降解,能够大大提高柔性线路板镀金后的耐盐雾性能和耐高温性能,特别是能够提升柔性线路板要求的耐酸性汗液测试性能。
此外,本发明还提供了一种
封孔方法。
权利要求书2页 说明书10页 附图1页
CN 109971324 A 2019.07.05
C N 109971324
A
1.一种耐高温封孔剂,其特征在于,
包括如下质量份的各组分:
2.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂,其特征在于,所述耐高温封孔剂成膜后的厚度为0.8nm~1.5nm。
3.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂,其特征在于,所述耐高温封孔剂的pH值为
4.0~7.0。
4.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂,其特征在于,所述成膜物质为有机硅树脂、呋喃树脂、酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯以及硅醚树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂,其特征在于,所述表面活性剂为碳氢表面活性剂、碳氟表面活性剂和生物表面活性剂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂,其特征在于,所述有机溶剂为乙醇、乙二醇丁醚、乙二醇、丙二醇和丙三醇中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的耐高温封孔剂,其特征在于,所述助剂为植酸、柠檬酸、酒石酸和油酸中的至少一种。
8.一种封孔方法,其特征在于,包括如下步骤:对柔性线路板镀金后,进行一次循环水洗操作;在40℃~60℃的温度条件下,将所述柔性线路板加入到耐高温封孔剂中进行0.5min~10min的封孔操作,然后缓慢匀速提出,其中,所述耐高温封孔剂包括如下质量份的各组分:十八硫醇12份~30份,十六硫醇1份~3份,聚乙二醇5份~10份,高醇乙氧基化物8份~12份,填料14份~28份,成膜物质3份~10份,表面活性剂12份~25份,酸碱调节剂1份~5份,有机溶剂20份~50份和助剂5份~12份;
对所述柔性线路板进行二次循环水洗操作后,在80℃~90℃的温度条件下,进行热处理操作;
在30℃~40℃的温度条件下,采用质量百分比为5%的氯化钠溶液对所述柔性线路板进行盐雾测试操作,其中,喷雾压力为1.0kg/cm 2~1.5kg/cm 2,喷雾量为0.80ml/h~0.90ml/
权 利 要 求 书
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CN 109971324 A。