SMT基础知识培训

SMT基础知识培训

1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2． SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT治理。

3. SMT生产流程：

（1）单面：

来料检验  印刷焊膏  贴片  回流焊接  检测  返修  出货

（2）双面:

来料检验 印刷锡膏  贴片  回流焊接  翻板  PCB的BOT面印刷焊膏  贴片 回流焊接  检测  返修

↓

 出货

第二块：SMT入门基础：

一：电阻电容单位换算：

1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算

方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)

2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算

方法是： 1uF=1000nF=1000000pF

二：标示方法：（要紧介绍一下数标法）

（一）电阻

1。当电阻阻值精度为5%时：一样用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，

第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时： 0Ω表示为000。

（2）阻值大于 10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472， 100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7,

5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，如此就可表示为8R0。

（1）阻值为0时： 0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，

100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60,

8Ω可先写成8.00Ω的格式，如此就可表示为8R00。

当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种：

（1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。

（2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。

（二）、电容

1．容量大的电容其容量值在电容上直截了当标明，如10 uF/16V

2．容量小的电容其容量值

（1）直截了当在料盘上注明：如100p，10n等等。

（2）用数标法表示。一样用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位

数字是倍率。如：1000PF表示102， 0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。

三：阻容精度承诺误差：

符 号 D：承诺误差 ±0.25%

F：承诺误差 ±1%

G：承诺误差 ±2%

J：承诺误差 ±5%

K：承诺误差 ±10%

L：承诺误差 ±15%

M：承诺误差 ±20%

四：常见阻容的尺寸：

电 阻 电 容

五.换料应注意以下几点：

(1).同一公司。

(2).同一元件名称。

(3).同一型号、大小。

(4).同一精度。

六.封样应从以下几点入手：

(1).板子上的相应位号是否都按清单贴了相应的元器件。

(2).确认有极性的元器件极性方向是否正确。

(3).核对物料站位，确保表面无明显标记的元器件的贴装正确。

(4).贴片总数与清单上是否一致。（除了插件、手放或不要求贴片的元器件位号）

第三块：SMT工艺治理及相关注意事项：

（一）印刷治理：

1. 不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏不能与未用的混放。

2. 装上钢网前应先对钢网的网孔进行完全清洗。

3. 固定基板座相应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。 型号大小 长 宽 高

0201 0．6 0．3 0．3

0402 1．0 0．6 0．3

0603 1．6 0．8 0．4

0805 2．0 1．2 0．5

1206 3．2 1．6 0．6

1210 3．2 2．5 0．6 型号大小 长 宽 高

0201 0．6 0．3 0．3

0402 1．0 0．6 0．6

0603 1．6 0．8 0．8

0805 2．0 1．2 1．2

1206 3．2 1．6 1．5

1210 3．2 2．5 1．7

4. 印刷机的印刷刮刀应水平调置，使印出来的锡膏厚薄平均。

5. 假如需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。

6. 锡膏做到先进先出，并作好标签记录，生产前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。搅拌锡膏的时刻一样为5分钟左右，看锡膏平均掉落即可。注意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。

7. 印刷前先检查基板是否合格。（若不合格，不应印刷，要报告工艺员处理，板子不准流入下一道工序）

8. 在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后再升起钢网。

9. 印刷时应注意先把刮刀升起，再升起钢网。

10. 在进行印刷期间，要依照情形及时对钢网底部进行清洁，用布擦拭后，必要时用气枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布挡住）

11. 用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷认真刷洁净，直至焊盘之间没有任何锡渣。再用布把板子的两面都擦拭洁净。然后用气枪吹，（幸免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。

12. 若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成白费。

13. 印刷时锡膏厚薄的操纵：

（1）刮刀压力 （2）印刷速度 （3）钢网与基板的间距。

15．每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。

（二）贴片治理

1．料架治理：料架闲暇时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，

并及时向工艺反映。（注：操作人员放置料架时一定要确认料架放稳后才能松手离开）

2．上料治理：在更换程序时，依照工艺所开的流程单，在机器上找出相应的程序，并

依照程序上料。（注：操作员上好料后应依照程序再核对、复查一遍所装物料的精度、

型号、料架位置是否正确，清点贵重物料的数目后方可生产）

不宜赶忙连续贴片，第一应依照客户提供的清单或位号图进行封样（具体参照封样

标准），有缺陷的及时纠正。（注：操作员开始生产前应先认真阅读流程单，注意改

动部分，有不明之处应及时向工艺反映）

4．换料治理：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需关心复查一遍，

严禁操作人员在机器运行时就直截了当取下料架，应在机器暂停或停止时方可将料架取下）

5．抛料治理：经常性的检查物料损耗情形，及时解决。贵重物料能辨认的应及时用掉

或退给仓库治理员，不能确认的包装好分类放置。

6．交接班治理：交接班时，接班组应第一确认机器上的物料是否与程序一致。交接好

手放物料或贵重物料和剩余PCB板数，交班组应与接班组讲明生产过程中应注意的

咨询题。交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交接班记录表、卫生记录表和

产量表，并在自己班组做好的产品上做好标签，详细写明客户公司名称，产品版号，

数量以及班组名称和成员。

7．防静电治理：生产过程中为幸免一些敏锐元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。（三）回流焊前后检验治理：

1．检验员应认真检查料的相关位置及事项，若同一处显现多次缺陷，应及时反映给工艺员，并同工艺员共同分析解决。

2．产品有缺陷时，应在相应地点做好标签并及时检修，合格后包装发货。

（四）车间治理：

1．每天下班时都应打扫卫生并擦拭机台表面。

2．停止生产后，应按要求关闭机器以及气路通道和动力电源，再关闭空调、风扇等，然后检查门窗有无关闭，最后关闭总电源。

3．车间现场有相应区域的划分，做好的产品应放到待检区，检验完后的合格品应放进合格区。

4．在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。

5．一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回相应公司的物

料箱内，切勿乱放。（注：不同公司的来料未经客户承诺不能混用）

6．工艺员应定期对机器设备进行保养以及监督操作员规范操作。必要时多进行技术沟通与交流，提高职员的技术水平。

第三块：SMT表面贴装设备：

一． 印刷机：

差不多操作：

1．预备：

（1）按流程单的要求，找到相应的钢网。

（2）若一块钢网上有多块板子的网孔，则确定哪一部分是现在需要印刷的网孔。

（3）把其余不需要的网孔封掉，把需要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭洁净。

2．固定基板：

（孔定位）查找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调整固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。固定座子。

（边定位）查找边定位固定基板的座子，调整固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。

3． 固定钢网及人工对孔：

（1）依照固定板子的位置以及钢网的大小，调剂固定钢网座的距离。

（2）装上钢网，扳紧座子的固定扳手。

（3）把印刷机固定板子的平面初始化。（即返回原点）

（4）放下钢网，移动钢网人工对孔。使网孔与板子上的焊盘大致能对正。

（5）旋紧座子上的螺母，固定钢网。

（6）调剂刮刀，让网孔在其范畴之内。

4．微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。

5．调剂钢网与基板间的距离。

6．检查：（1）钢网固定座上的扳手有无扳紧。

（2）固定板子的平面的扳手有无扳紧。