雅马哈贴片机编程方法第一章零件认识与介绍常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.电阻[ R ] [ RN ] [VR]CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:零件规格长(L) 宽(W) 厚(T) REMARK 0402(英)/1005(公) 1.0mm 0.5mm 0.4-0.7mm0603(英)/1608(公) 1.6mm 0.8mm 0.4-1.0mm0805(英)/2125(公) 2.0mm 1.25mm 0.5-1.0mm1206(英)/3216(公) 3.2mm 1.6mm 0.6-1.2mmCHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP.A. 电阻在PC板简称[ R ], 排阻称[ RN ], 可变电阻称[ VR ]a1. R的误差值有J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示.F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示.J Type 零件外观显示=电阻值000=1Ω100=10Ω101=100Ω102=1KΩ103=10KΩ104=100KΩ105=1MΩF Type 零件外观显示=电阻值1R2=1.2Ω1000=100Ω1001=1KΩ1002=10KΩ1003=100KΩ1004=1MΩRN和J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206.SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡.VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点.B. 主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN…C. 通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现居多.D. 零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍.电容[ C ]A. 电容在PC板简称[ C ], 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅, 电容值愈小.a1. C的误差值有Z Type=+80%, -20%(常用104Z)M Type=+10%, -10%K Type=+20%, -20%(常用103K)J Type=+/-5%F Type=+/-1%它的电容值换算1P10P100P=101P=0.0001uf1000P=102P=0.001uf=1n10000P=103P=0.01uf=10n100000P=104P=0.1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声)电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右)SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/钽质/电解以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也看不到1206的踪迹.二极体[ C ] /晶体管/电感/震荡器[ QUARTZ ]二极体[ D ]二极体有IN4148/ZD 5.6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED.IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)ZD5.6V用在Power部份主要限流电压.(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2.5mm*3.4mm), 现已改成桥式整流器所取代.LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝.二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左)电感[ L ]电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0Ω线圈晶体管[ Q ]主机板有2N3904,2N3906常见两种.通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字……在5,6只晶体管, 其实它是IC零件之类, 用在B.B.CALL之类性产品.SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA[ U ]SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20……SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM……TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28…… PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1.0mm以下.PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84.QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚和脚的间距)0.8-0.3之间.主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489)SOJ用在SIMM MODULE 如主机板72pin simm.第二章YAMAHA 程式编写步骤开机:0-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>.0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点.0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>.建立新档案:1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>.1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案.1. 输入欲建立之档名.2. 按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行.1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案.1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启.2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER. 1.12以后).1-4 选择PCB INFO., 按[ENTER].编写PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位.(一) 使用LOCATE PIN定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN.7. 按下紧急开关.8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※实机讲解.9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔.10. 锁紧卡榫.11. 解除紧急开关, 并按[READY].12. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.13. 调整PUSH UP ROD高度. ※实机讲解.14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER.15. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.(二) 使用EDGE CLAMP定位1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度.3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 将PCB放在输送带上.5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带.6. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.7. 调整PUSH UP ROD高度.8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边.9. 游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.10. 按下紧急开关.11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※实机讲解.12. 调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端.13. 锁紧卡榫.14. 解除紧急开关, 并按[READY].15. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.16. 按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>.2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA.1. 选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER].2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标.1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE.1. 在整块PCB上选定光学识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE.1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按键.3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4. 移到定点后, 按两[F10], 自动输入X和Y坐标.5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用.2-7 选择PcbFixDevice(定位方式).1. 游标移至PcbFixDevice.2. 按[SPACE], 选择定位方式.2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>.2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO., 按[ENTER].编写MARK INFORMATION:3-1 任意输入MARK NAME.3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO.子窗口.3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER].3-5 按[F7],复制DATABASE的设定.3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO.子窗口.3-8 测量并输入MARK OUTSIZE.3-9 按[F4],切换至VISION INFO.子窗口.3-10 检查MARK SHAPE是否正确.3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确.3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整.1. 光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位. 参考2-2.2. 游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次.3. 按住YPU上的JOYSTICK按键.4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上.5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER].6. 光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识.7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻.8. 完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER].9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST成功.10. 成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出.3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].编写BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称.4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>.4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].1.选择CAMERA, 按[ENTER].2. 选择速度(任意), 按[ENTER].3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER].4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0).4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置.1. 按住YPU上的JOYSTICK按键.2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上.3. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标.4-6 输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>.4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO., 按[ENTER].编写COMPONENT INFORMATION:5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK).5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口.5-3 游标移至DATABASE NO.上.5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER].5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定.5-6 检查COMP. PACKAGE.5-7 检查FEEDER TYPE.5-8 检查REQUIRED NOZZLE.5-9 检查ALLGNMENT MODULD.5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口.5-11 检查PICK UP ANGLE.5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.5-13 检查DUMP WAY.5-14 检查MOUNT ACTION.5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED.5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口.5-18 检查X及Y-COMP.AMOUNT.5-19 检查X及Y-COMPPITCH.5-20 检查X及Y-CURRENTPOS.5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT.5-23 检查X及Y-TRAYPITCH.5-24 检查X及YCURRENTTRAY.5-25 检查COUNTOUTSTOP.5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口.5-27 检查ALIGNMENT TYPE.5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口.5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z.5-30 检查LEAD NUMBER.5-31 检查REFLECTLL.5-32 检查LEAD PITCH.5-33 检查LEAD WIDTH.5-34 检查MOLD SIZE X及Y.5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整.5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO.,按[ENTER].编写MOUNT INFORMATION:6-1 输入所有MOUNT点名称.6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA.6-3 输入所有MOUNT点坐标.6-4 检查并输入所有MOUNT点角度.6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主画面.6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNTINFO.中的COMP参数内.6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出.进行自动编排:7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER].7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER].7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER].7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况.7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排.7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.。
