PCB常见问题解决办法

PCB常见问题解决办法(总4页)

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1．0板材/层压

序号 项目 项目描述

1 白点/白边 板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，成白色点状

2 显织纹 板面玻璃布未被树脂完全覆盖，纤维显露

3 棕化膜划伤（内层擦花） 棕化膜上有铜色划痕

4 铜箔起泡(板材分层) 指板料铜箔出现与基材分离的现象

5 板材损坏 指板经外力后遭受损坏

6 板黄/板黑 指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑

7 基材异物 基材内有其它杂物

孔

序号 项目 项目描述

1 塞孔 指有非金属或金属异物滞留在孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光的现象

2 NPTH有锡或铜 NPTH孔内有残余的锡或铜

3 孔径过大/过小 成品孔径不符合MI要求

4 冲孔/钻孔未穿 冲孔/钻孔未能完全穿透板表面

5 爆孔 指PTH孔孔壁铜层与基材分离

6 崩孔 孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移（焊圈未能达到应有的宽度）

7 孔壁粗糙 指孔壁镀层有颗粒凹凸不平

8 多孔、漏孔 孔数多于或少于MI的规定

9 孔内露基材/孔壁穿孔 是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象

10 孔内露铜/灰孔/黄孔 因喷锡时未喷上锡,至孔内有铜色

11 绿油入孔（塞孔） 指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满

12 孔内铜粒 被铜包围的异物阻塞/附着在孔内

13 孔变形/孔圈损坏 孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其它形状，如椭圆形或损坏等

14 孔黑 孔壁成黑色

线路/焊盘

序号 项目 项目描述

1 蚀刻不净(残铜) 蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜

2 线幼 线路宽度达不到MI的规定

3 线路/焊盘缺口或凸出 线路/焊盘边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加

4 线路/焊盘针孔 线路/焊盘上能见到基底的针孔

5 铜面针孔、缺口 铜面上露出基底

6 板面铜粒 板面上有铜凸点

7 开路/短路 一条或多条线路断开 两条或多条线路连接

8 线路凹痕/焊盘凹痕 线路铜或铜面出现下陷情况，但没有露出基材

9 掉焊盘 少/损焊盘或焊盘脱落

10 线路擦花 线路擦花露铜至上锡

11 光点不良 对位光点（标志点）残缺、变形

12 蚀刻标志不清 指板面蚀刻标志线条失落或受损、不完整，线条的宽度不均匀、线条间有残铜 13 镀层分离 镀层与基材发生分离

14 线路不良 线路变形或弯曲

绿油

序号 项目 项目描述

1 绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油） 偏薄：绿油薄呈现铜色

偏厚：局部位置绿油膜堆积

2 不下油、露线 线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线

3 露铜 线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜

4 绿油上焊盘（显影不净） 焊盘上有绿油膜

5 绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘和金手指 因对位或丝印而导致的绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘及金手指

6 绿油剥离（甩油） 指由于绿油附着力不良导致绿油与其基材发生分层、剥离

7 断绿油桥 SMT盘间基材上绿油脱落

8 绿油气泡/起皱 在绿油膜内很细微的气泡或起皱

9 绿油下杂物 杂物夹在基材和绿油之间

10 绿油下板面线路氧化 绿油下板面线路呈现其它颜色

11 绿油起泡、发白 由于附着力不好，线路上绿油起泡发白

12 绿油上有压纹（菲林印） 指绿油在曝光时由于其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕

13 线路上绿油显影不足 绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金

14 基材上绿油显影不净 绿油膜残留在基材上

15 显影过度 显影后绿油边缘出现白边、起翘

16 绿油塞孔冒油 指由于过孔塞孔时油墨高于BGA、IC、QFP或SMT焊盘

17 菲林擦花 指曝光菲林被擦花而导致绿油上焊盘

18 用错油墨 指未能按客户的要求选择正确的油墨

19 胶带试验不合格 附着力测试后，胶带上留有绿油膜

20 溶剂试验不合格 绿油未完全固化，溶剂试验后白布上留有绿油膜

21 绿油上辘痕 绿油膜表面有浅平滑淡绿色的凹痕

22 色差/阴阳色 指各类绿油在同一PANEL的两面或同一面不同区表现出的颜色差异。

字符、蓝胶、碳油

序号 项目 项目描述

1 字符错误/遗漏/印反 所印字符不符合客户要求

2 字符不清楚（字符不过油、残缺、擦花） 字符有缺口，连接多余油墨或字条重影

3 字符图形移位或上焊盘 字符油墨印在铅锡/金面上

4 胶带试验不合格 附着力测试后胶带上留有字符油墨

5 溶剂试验不合格 字符经溶剂浸蚀后发生溶解的现象

6 字符油墨入孔 字符油墨渗入孔内

7 字符重影 指构成字符的线条出现双影现象

8 字符污板 指板面被字符油墨污染

9 字符变色 烘板后字符变咖啡色或黄色

10 蓝胶漏印/不完整 蓝胶未能覆盖要求的位置或遗漏

11 蓝胶剥离测试不合格 对蓝胶做剥离性测试后蓝胶残留在板上 12 蓝胶厚度过薄/过厚 蓝胶厚度测量值超出MI要求

13 蓝胶入孔 蓝胶进入未规定的蓝胶掩盖孔孔内

14 蓝胶污板 规定覆盖蓝胶区域以外的板面附有胶膜

15 蓝胶丝印不良 蓝胶烘干后过度收缩 蓝胶流入NPTH孔

16 蓝胶移位上焊盘 图形偏移或渗油使不该覆盖蓝胶的焊盘附有蓝胶

17 蓝胶起泡 蓝胶内含有气泡未逸出、气泡区域颜色较正常部位浅

18 碳油连接（短路） 两分开碳油之图形发生连接

19 碳油污板 指碳油附着在板面不应该有碳油的地方

20 碳油开路 连续的碳油图形发生开裂

21 露铜/上锡 指丝印不良或外力作用导致碳油没能覆盖导体

22 渗油 碳油图形边缘出现油墨渗出的现象

23 碳油偏位 丝印碳油时图形偏离规定位置

喷锡

序号 项目 项目描述

1 锡过厚（聚锡） 焊盘上铅锡层局部凸出，出现堆积的现象

2 锡过薄（锡白） 由于锡过薄导致焊盘表面呈现白色

3 溅锡 铅锡碎屑压在焊盘上

4 锡丝 丝状铅锡层沿焊盘边横向伸出

5 锡珠入孔 锡珠钳入须绿油封孔的导通孔内

6 锡塞孔 孔被锡或其它异物堵住

7 锡起沙/锡面粗糙 表面铅锡呈现砂纸状粒或凹凸不平

8 不上锡 焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖

9 锡上金手指 金手指表面有锡

10 线路上锡 阻焊脱落导致铅锡粘附于线路表面

11 孔径不符 喷锡后孔径超出客户要求

12 孔内锡渣 指通孔内残留有锡渣现象

13 锡粉 喷锡后微细铅锡点附着在板料或阻焊膜表面

14 锡污染 光亮铅锡层变黑色或灰色

15 锡面辘痕 机器滚轴接触未凝固锡层引至锡面上呈现灰白色

外形加工（冲板和锣板）

序号 项目 项目描述

1 外形尺寸不合格 外形尺寸（包括槽沟、V-cut）未能达到客户要求

2 粉尘 指铣板板边、槽孔内残留粉尘

3 板面压痕 指由于外力作用导致板面及导体面出现凹陷

4 冲板/铣板未透 指孔或槽没被完全铣透

5 外形损坏 外形加工后，板边出现有曝裂、板折断、铜箔或基材分层等外形遭到冲击损伤等现象

6 斜边角度深度不合格 量度值不符合要求

7 白边、爆边 因机械力量造成基材表面上，尤其在孔边缘、板边呈白色

8 边缘粗糙（毛刺） 板边或槽边不光滑、不平直，有碎屑或毛刺

沉金/银/锡

序号 项目 项目描述

1 金面粗糙 在金表面有不光滑/颗粒状的电镀层

2 金、镍、银、锡镀层厚度金、镍、银、锡厚度量度值不符合MI要求 不足或过厚

3 金镀层颜色不良 镀金层阴暗或呈现局部灰白色

4 金、镍镀层剥离 金层或镍层从基底金属上分离

5 金面污染/胶渍/氧化 金面有手印、水渍或药水痕迹以及其它外来异物

6 金面针孔 镀金后金层表面有微小圆型凹点

7 露铜/露镍 镍或铜层暴露在金手指或金面上

8 金手指凹痕 金手指表面缓慢下降的凹陷

9 绿油上金手指或按键 指有绿油残留在金手指或按键上无法去除

10 金手指损坏 指金手指外形发生缺损

11 漏镀 在需要沉金、银的手指或焊盘上没有金、镍、银层

12 黑孔、红孔 需镀金的孔内出现红孔、黑孔

13 渗镀/渗金 金层沿着焊盘或金手指边沿渗出板料表面，边缘呈狗牙状渗出

14 刮伤 由于外力作用导致金、银面刮伤

15 银面粗糙 在银表面有不光滑/颗粒状的镀层

16 银面颜色不良 银面呈黑色或黄色

抗氧化

序号 项目 项目描述

1 表面颜色不良 抗氧化层表面呈褐色

2 表面异物 抗氧化层表面有其它外来物

3 擦花 抗氧化层表面被刮伤、擦花

4 线路缺口 经微蚀后金与铜联结处线路缺口

FQC、ET、翘曲度检查

序号 项目 项目描述

1 绿油修补不良 因各种表观缺陷进行绿油修补，修补后品质不符合要求

2 补金不良 指由于补金时操作不当导致修补后表面不能满足客户要求

3 拖锡不良 指由于拖锡时操作不当导致修补后表面不能满足客户要求

4 补线不良 指由于补线时操作不当导致修补后表面不能满足客户要求

5 T印上焊盘 指E-TEST合格印在绿油开窗的导电图形上

6 E-TEST压伤 指孔环或焊盘被测试针压伤

7 漏E-TEST印/标记 指经E-TEST测试后没有按客户要求在板面或板边做测试合格标志