PCB加工工艺要求说明书
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PCB工艺设计规范手册
PCB工艺设计规范手册
前言
本手册旨在规范PCB工艺设计，提高PCB设计的质量和可靠性，减少制造中出现的问题，节约成本，提高效率。
PCB工艺设计的基础知识
PCB工艺设计是指设计PCB时所涉及到的具体工艺流程和工艺参数的设置。
熟悉PCB的工艺制作流程以及常见工艺缺陷的产生原因等内容是进行PCB工艺设计的基本要求。
PCB设计规范
1. 尽量采用标准封装，避免过多自定义封装；
2. 控制PCB板厚，确保基板的加工稳定性；
3. 距离电磁干扰（EMI）敏感元器件的距离尽可能大，可采用屏蔽措施来减小EMI；
4. PCB铜箔外层直走线的宽度应大于内层线，一般最小不应小于0.2mm；
5. 板边固定孔的设置应符合板材规范，上下板固定孔的位置应在板的左右两侧，左右板固定孔的位置应在板的上下两端；
6. PCB设计中的焊盘应该具有适当的大小，保证它能够容纳器件引脚并得到合适的锡膏量；
7. 确保PCB设计的良好可调性和可测试性；
8. 禁止设置虚拟钻孔和小于最小钻孔尺寸的钻孔。
工艺设计中的常见问题
1. 焊盘过小；
2. 线宽线距过小；
3. 焊盘的镀层开口；
4. 焊盘容锡过多（或不足）；
5. 接地电路不连续；
6. 布线不合理，导致电路噪声较大；
7. 技术文档的缺失或不清晰。
总结
PCB工艺设计是PCB设计中很重要的一步，在设计前，设计者需要考虑电路的可靠性、稳定性和可制造性等方面。
只有掌握了PCB工艺的基础知识，才能设计出质量高、可靠性强的PCB。
本手册的目的是为了引导设计人员正确地进行PCB工艺设计，减少常见PCB制造缺陷的出现，提高PCB工艺制作的效率和可靠性。
PCB加工工艺要求说明书
单元/片
成品检验报告
拼板交货允许报废
测试报告 阻抗测试报告
PCS/SET
其他
层的文件名
层： 数： 双面 寸： 91
块 mm X 67
mm
厚： 1.2mm 料： FR-4 内层 焊： 双面 符： 双面 试：
是 Protel 99SE 是 否 按文件
其他材料： 外层 颜 颜 色： 蓝色 色： 白色
否
14.表面涂层：
喷锡 防氧化 其它
电镀金 化学沉金
10.设计软件及其版本： 11.过孔是否塞油： 16.交货方式： 17.其 他： 18.层次排列：
PCB加工工艺要求说明书
文件名： PCB加工要求：
新投 （新文件） 加做 （文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期） 改版 （文件有少许变动），详见其它说明）
合同编号
物料名称：
附图 12.交货日期： 13.过孔是否覆盖阻焊：
是 否 按文件
1.数 2.层 3.尺 4.板 5.材 6.铜箔厚度： 7.阻 8.字 9.测
PCB加工工艺说明书模板
加工厂家
订单编号
文件名
版本/代号
PCB加工要求
■新做（新文件）
□加做（文件与上一版本完全相同，以下内容只须填写数量与交货日期）
□改版（在原文件上有所变动）
交货日期
1．数量
块
2．尺寸
mm×mm
3．板厚
■1.6mm□1.0mm□mm
4．层数
□单面板□双面板■四层板□其它层板
5．PCB基板材料
■FR-4环氧玻璃纤维基板
□聚酰亚胺玻璃纤维基板（环境温度较高或挠性电路板）
□聚四氟乙烯玻璃纤维基板（高频电路）
□其它
6．铜箔厚度
□1/2oz■1oz□2oz□3oz□4oz□5oz□6oz
7．阻焊
□单面■双面□其它
颜色
■深绿色□其它
8．字符
□单面■双面
颜色
■白色□其它
9．过孔要求
□露铜■防焊(盖绿漆)
10．表面涂层
■喷锡□电镀金□防氧化□化学沉金□其它
2．最小线宽mil，最小线距：mil；
3．图中KeepoutLayer层不作为机械切割层。
4.分层说明：第1层导体厚度35um；第1层与第2层之间厚度0.2mm；第2层导体厚度35um；第2层与第3层之间厚度1.0mm；第3层导体厚度35um；第3层与第4层之间厚度0.2mm；第4层导体厚度35um。
联系方式
公司名称
地址
业务联系人
技术联系人
电话
电话
传真
传真
设计加工原因
PCB绘制人签字
审核签字
业务联系人签字
批准人签字
11．标记
加生产厂家的标记：□是■否
其它：
UL标记：□是■否制作日期：■是□否
订单编号
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版本/代号
PCB加工要求
■新做（新文件）
□加做（文件与上一版本完全相同，以下内容只须填写数量与交货日期）
□改版（在原文件上有所变动）
交货日期
1．数量
块
2．尺寸
mm×mm
3．板厚
■1.6mm□1.0mm□mm
4．层数
□单面板□双面板■四层板□其它层板
5．PCB基板材料
■FR-4环氧玻璃纤维基板
□聚酰亚胺玻璃纤维基板（环境温度较高或挠性电路板）
□聚四氟乙烯玻璃纤维基板（高频电路）
□其它
6．铜箔厚度
□1/2oz■1oz□2oz□3oz□4oz□5oz□6oz
7．阻焊
□单面■双面□其它
颜色
■深绿色□其它
8．字符
□单面■双面
颜色
■白色□其它
9．过孔要求
□露铜■防焊(盖绿漆)
10．表面涂层
■喷锡□电镀金□防氧化□化学沉金□其它
2．最小线宽mil，最小线距：mil；
3．图中KeepoutLayer层不作为机械切割层。
4.分层说明：第1层导体厚度35um；第1层与第2层之间厚度0.2mm；第2层导体厚度35um；第2层与第3层之间厚度1.0mm；第3层导体厚度35um；第3层与第4层之间厚度0.2mm；第4层导体厚度35um。
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pcb原材料关键工艺说明介绍及生产流程
pcb原材料关键工艺说明介绍及生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!PCB原材料关键工艺说明及生产流程详解PCB，即印刷电路板，是电子产品中的重要组成部分，它为电子元件提供电气连接和物理支撑。
pcb加工工艺要求
pcb加工工艺要求PCB加工工艺要求是指在PCB制造过程中，对于各个环节和步骤的要求和规范。
正确的加工工艺能够保证PCB板的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。
下面将从PCB板设计、材料选择、工艺流程和质量检验等方面，介绍PCB加工工艺的要求。
一、PCB板设计要求在进行PCB板设计时，需要遵循以下要求：1. 合理布局：布局应考虑信号传输路径、信号完整性、电磁兼容性等因素，避免线路交叉、干扰和回流等问题。
2. 电气规范：根据电路原理图和PCB布局要求进行走线，保证电气性能和信号完整性。
3. 尺寸规范：根据产品需求和工艺要求，确定PCB板的尺寸和形状，确保与外壳和其他部件的配合。
4. 引脚布局：合理布置元器件引脚，减少元器件之间的干扰和串扰，方便焊接和维修。
5. 丝印标识：在PCB板上标注元器件名称、编号和方向等信息，便于组装和维修。
二、材料选择要求PCB加工需要选择合适的基板材料和覆铜厚度，以满足产品的性能和质量要求：1. 基板材料：根据产品需求和工艺要求，选择适合的基板材料，如FR-4、高TG板、金属基板等。
2. 覆铜厚度：根据电流负载和散热要求，选择适合的覆铜厚度，如1oz、2oz等。
三、工艺流程要求PCB加工的工艺流程包括制版、光绘、蚀刻、钻孔、冲孔、沉金、印刷等步骤，要求以下几点：1. 制版：制版要求精确、准确，保证布线的正确性和精度。
2. 光绘：光绘要求清晰、均匀，光阻层要均匀涂布，无残留气泡或杂质。
3. 蚀刻：蚀刻要求均匀、平整，蚀刻深度符合要求，不得有过蚀或欠蚀现象。
4. 钻孔：钻孔位置准确，孔径符合要求，孔壁光滑无毛刺。
5. 冲孔：冲孔孔径准确，孔壁光滑无毛刺，孔间距符合要求。
6. 沉金：沉金要求镀层均匀、光滑，金属粘附力强，不得有气泡、空鼓或剥落现象。
7. 印刷：印刷要求清晰、精确，丝印标识无模糊或偏移。
四、质量检验要求对于加工完成的PCB板，需要进行质量检验，以保证产品的质量和性能：1. 外观检查：检查PCB板的外观是否完好，有无裂纹、变形、划痕等表面缺陷。
PCB加工工艺要求
生产制作工艺详解（工程师必备）一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。
最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1.拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。
PCB加工工艺要求说明
PCB加工工艺要求说明PCB加工工艺是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中所需遵循的一系列工艺要求，这些要求包括了电路设计、工艺流程、材料选用、设备、环境等方面的要求。
下面将详细说明PCB加工工艺要求。
I.设计要求PCB设计要求是指对于电路布局、信号传输、供电、散热等方面的要求。
主要包括以下几个方面：1.尽量减少电路的布局面积，提高PCB的集成度。
2.电路布局要合理，信号传输线路要尽量短，避免交叉干扰。
3.注意供电和地线的布局，保证电路的稳定供电和良好的接地。
4.注意散热问题，特别是对于高功率器件的布局，要保证散热条件良好。
II.材料要求1.基材的选择要符合电路设计的要求，常用的有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
2.覆铜层的厚度和结构要符合电路设计的要求，常用的有1/1OZ、1/2OZ、1/3OZ等。
3.抗焊剂和阻焊剂的选择要符合环保的要求，避免对环境和人体健康产生危害。
III.工艺流程要求1.图纸制作要准确无误，包括电路布局图、各层堆叠图、过孔图等。
2.材料准备要完备，包括基材、覆铜层、抗焊剂、阻焊剂、过孔导电、焊接材料、包装材料等。
3.印刷要均匀、充分、准确，确保电路图案的清晰度和信号的正常传输。
4.固化要遵循正确的固化工艺，确保电路板的强度和稳定性。
5.蚀刻要均匀、完整，确保图案的清晰度和信号的正常传输。
6.插件要准确、牢固，确保各组件的稳定性和可靠性。
7.焊接要准确、牢固，确保焊点的强度和稳定性。
8.绝缘要做好绝缘处理，确保电路板的安全性和稳定性。
9.整板要进行全面的检查和测试，确保电路板的质量和性能。
IV.设备要求1.设备要先进、精密，能够满足高要求的工艺流程。
2.设备要稳定可靠，能够保证生产过程的稳定性和一致性。
3.设备要易于操作、调整，便于工艺流程的改进和优化。
V.环境要求1.温度要适宜，一般控制在20℃~25℃，以避免温度变化对工艺流程产生影响。
PCB加工工艺要求
常规印制板加工工艺参数注：以下为生产常规参数，对印制板的使用可靠性有保证，超出此范围的也可以加工，可单独协商处理，但一般不建议采用。
布线与板边框的20mil 15mil距离常规印制板加工工艺参数1、孔径1.1钻孔孔径的理论值= 元件引脚的公称直径+ 两倍的金属化孔壁厚度+ 两倍的元件引脚搪锡厚度+ 钻孔孔径误差+ 元件引脚直径误差。
在实际设计中，先量出元件引脚的公称直径，（一般圆形腿量直径，方形腿量对角线）在此基础上再加0.1～0.2mm，作为提供给厂家的成品孔孔径即可。
1.2 如果器件的引脚为长方形，则应做成排钻的形式；有些设计软件中没有提供设置排钻的功能，要在机加工层面注明，（如图1所示），排钻的长/宽比例不要太小，应大于2：1，最小尺寸不能小于32mil(0.8mm)。
1.3 如果器件为压接器件，则要在说明中特别注明，压接器件的器件孔要满足孔径负公差的要求，以保证插接器件的可靠性；1.4 安装孔：（包括穿线孔或其他的散孔）应以焊盘的方式给出孔位和孔径，安装孔分为金属（如图2所示），化与非金属化两种，非金属化孔一定要在焊盘选项中将金属化属性勾选项取消，注意器件孔一定不要选择此项，否则各层将无法导通；1.5 过孔最小成品孔孔径为4mil(0.1mm)。
在布线间距允许的条件下，过孔孔径的推荐值为(12-20mil)0.3-0.5mm，以保证孔内金属化孔的孔壁金属化质量。
如果有过孔过锡的要求，则过孔的最小孔径为(12-20mil)0.3-0.5mm。
图1：排钻孔的标注方法图2：非金属化孔的设置方法2、焊盘与环宽环宽=焊盘的直径-孔径，环宽不能过小，一般环宽要为20mil，过孔环宽可以适当放小，如果板中存在脚间距为0.8mm(32mil)的BGA器件最小过孔的焊盘可以设计为16mil（孔径为4mil）。
如果器件的脚间距很小，无法满足20mil的环宽要求，可以将焊盘设计为椭长圆形状，窄边方向环宽可以设为12mil，长边满足20mil的环宽要求，并且连线由长边方向引出，窄边方向不连线。
pcb工艺设计说明书标准
为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量与生产效率，特制定此PCB 工艺设计标准。
一、PCB 板边与MARK 点的设计1、为了提高装配零件与贴片生产准确性和机器识别精度，PCB 板必须放置便于机械定位的工艺孔和便于光标定位的MARK 点；a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜；b. MARK 点必须放在PCB 板长边的对角上，一般在离PCB 板的长边缘两端10mm 位置各做1个直径为1mm 的实心圆铜箔的Mark 点。
对于双面板，则两面都要放置Mark 点。
如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS 。
每块PCB 板至少要有两个MARKS （在生产设备夹边缘 4.0mm 范围内无效）。
C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm 范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记中心4mm 范围内应无铜箔或图案，如下图(A=1.0mm±10%)：AAAA正方形圆形三角形菱形1.0mm 3.0mm不能有焊盘或丝印等d 、板边需要放置插座、连结器的地方，必须考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有4.5mm 以上。
2、PCB 板在生产设备导轨的夹持边边缘4.5mm 范围内不可以放置任何元件，在离V 割线1mm 范围不可以放置任何线路，1.5MM 范围不可以放置任何元件。
当元件本体至工艺边边缘距离不足 4.5mm 时，可在PCB 板边缘加3mm 工艺边，辅边开V-CUT 槽，在生产时掰断即可，防止由于外形加工引起边缘部分的缺损（主要是供生产设备和生产线导轨使用）。
3、为了便于提高生产设备利用率和PCB 供应厂商的制造，所有同一类型的PCB 板的工艺边和拼板尽量采用同一方式放置（即同规格制造），特殊要求的板卡除外。
4、对于对称拼接的PCB 板，两条工艺边的工艺孔和Mark 点必须对称的对角相应放置。
制板pcb工艺说明.doc
中册机器的规格说明生产管理信息机器的系统设置第一章机器的规格说明一、机器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]·2294（宽）×1952（长）×1500（高）mm 加信号灯高为2000mm·机身重（没料架）：2000KG·托盘供给部：约300KG二、使用要求：·环境温度：20±10℃·电源供给：3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。
·空压：压力0.49MPA（5kgf/cm²）流速量150NL/min 进气管口径：PT1/4B ·注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范围：①尺寸：max：510×460mm min：50×50mm②贴装区域：max ：510×452mm min：50×42mm③材料：酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④PCB板厚度：0.5~4.0mm四、元件的使用范围：①元件的种类：全范围的1005~CSP。
②元件的包装：卷盘直径：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高Max 25mm长的连接器：Max 150mm。
引脚间距：min 0.3mm安装的吸嘴数：max 16个五、贴装时间：CHIP元件：0.57s/片QFP：0.7s/片条件为：①同吸②使用2D识别③XY轴移动范围130mm以内六、加载PCB的加载时间：约2.7S传送的方向：右—左或左—右七、料架：1、Tape：max 60个2、托盘：①Tray：max：40种②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm③Tray盘重：总重量（两个料架箱和40个料盘）：50KG1个Tray盘重：2.5KG④送料时间：当升降台不移动时取决于贴装头；当升降移动时：3.2~5.4S.八、控制系统：1、控制系统：·32位微计算机·闭环双臂驱动·半闭环AC伺服马达·开环步进马达2、命令系统：X-Y轴：绝对/相对坐标料站：站号命令3、控制方式：自动/半自动/手动/在线4、位置控制精度：X-Y：0.001mm H:0.1mm Q:0.00072º九、存储程序数：1、NC程序单条：Max:2000步 Max：200条2、元件库：1000种元件。
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。
PCB加工工艺要求详细说明书
工艺参考档案号： ／／／／／／／／／
更加复杂的情况请在另一张图纸上说明
参考： 单板面积
0
m2
其它特殊说明：
订单面积
0
m2
联系方式 公司名称： 联系人： 电 话： 加急单请务必提供技术联系人手机号 E-MAIL： 传 真： 收货地址： 收货人： 运输方式：
版权所有：深圳市金百泽电路板技术有限公司
7.阻
焊：
8.字
符：
9.测 试通 断：
是
10.外形加工方式：
金手指斜边角度：
11.设计软件及其版本：
12.层次排列：
13.电测报告：
是
阻抗测试报告:
是
成品检验报告
是
其它00X-XX-XX
15 .过孔是否覆盖阻焊：
mm X
mm
16. 表面涂层：
其他材料：
17.局部表面涂层：
文件名： PCB加工工艺要求：
PCB加工工艺要求说明书
版本号：
物料名称：
新投 （新文件） 加做 （文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期。） 改版 （局部修改请说明修改部位；新文件覆盖旧文件请写明新文件名。）
1.数
量：
Set
2.层
数：
3.尺
寸：
4.成品板厚：
5.板
材：
6成品铜铂厚度： 内层
外层
18.表面涂层厚度：
微英寸
颜 色： 颜 色：
19. 标记：
否
制作日期： 是
其它标记：
是否 是否
否
斜边高度
添加方式：
添加层次：
层次排列详细： 单面PCB板请在此处说明线路层面向
否
PCB加工工艺要求说明书
客户名： PCB 加工 新投 加做 改版
1. 数 2. 层 3. 尺
拼板方
拼板间
拼板尺
单板尺4. 板 5. 材 6. 铜箔厚7. 过孔铜8. 槽孔孔9. 阻
10.字
11.设
其它 说1.出 货严报格 按2.照PC B3板.参 照4.阻 抗测
PCB加工工艺要求说明书
文件名：
xxx
日 期： 版本号：V01
30
Pcs
4层
31.75 mm X 20 mm
2x2
mm
135 mm X 112 mm
56 mm X 45 mm
1.6mm
公差： 0.13
FR-4
内层 1 OZ 外层 loz
/
公差： /
/
公差： /
单面
颜色： 绿色
有
颜色： 白色
gerber文件
12.最 小13线.最 小14线.最 小孔孔径 径15公.过 孔16覆.铜盖 面处铜 厚17：.加 标记：
18.Vc1u9t.公测 试：阻 抗成测品 检20验.盲报 孔：孔 径21：.埋 孔：孔 径：
附图 1张
0.2 mm
公差：
5%
0.2 mm
公差：
5%
其它
/
总孔 数：
覆
/
镀金
/ห้องสมุดไป่ตู้
1/20z
LOGO
是
否
制作日期： CE/UL
0.1
是 是 深度：
否 否 0.2/S
是
否 测试点：
有
是
否 公差：
/
是
否
/
/
/
/
19. 阻抗阻描抗述类：
1. 数 2. 层 3. 尺
拼板方
拼板间
拼板尺
单板尺4. 板 5. 材 6. 铜箔厚7. 过孔铜8. 槽孔孔9. 阻
10.字
11.设
其它 说1.出 货严报格 按2.照PC B3板.参 照4.阻 抗测
PCB加工工艺要求说明书
文件名：
xxx
日 期： 版本号：V01
30
Pcs
4层
31.75 mm X 20 mm
2x2
mm
135 mm X 112 mm
56 mm X 45 mm
1.6mm
公差： 0.13
FR-4
内层 1 OZ 外层 loz
/
公差： /
/
公差： /
单面
颜色： 绿色
有
颜色： 白色
gerber文件
12.最 小13线.最 小14线.最 小孔孔径 径15公.过 孔16覆.铜盖 面处铜 厚17：.加 标记：
18.Vc1u9t.公测 试：阻 抗成测品 检20验.盲报 孔：孔 径21：.埋 孔：孔 径：
附图 1张
0.2 mm
公差：
5%
0.2 mm
公差：
5%
其它
/
总孔 数：
覆
/
镀金
/ห้องสมุดไป่ตู้
1/20z
LOGO
是
否
制作日期： CE/UL
0.1
是 是 深度：
否 否 0.2/S
是
否 测试点：
有
是
否 公差：
/
是
否
/
/
/
/
19. 阻抗阻描抗述类：
PCB制造流程及工艺说明
更新日期:20作者: 来源:PCB制造流程及说明（外观检查，防焊，金手指喷锡，表面处理等）464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成（内层与外层）后二是成品，本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度，若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认，这是很传统的作业模式，所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子儿乎无法在用肉眼检查，所以下面所介绍的A0I会被大量的使用.11. 2. 3 A0I — Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点，因而有A0I的应用。
11.2.3. 1应用范围A.板子型态一信号层，电源层，钻孔后（即内外层皆可）・一底片，干膜，铜层.（工作片，干膜显像后，线路完成后）B.目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测，但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish)的板子.尤其如BGA,板尺寸小，线又细，数量大，单人力的须求就非常惊人•可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2. 3.2 原理一般业界所使用的〃自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI 主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对〃双功能〃所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
pcba加工工艺要求
pcba加工工艺要求摘要：一、PCB 概述二、PCB 加工的制造工艺三、PCB 加工的精度方面的要求四、PCB 加工的注意事项五、总结正文：一、PCB 概述PCB，即印刷电路板，是一种用于连接电子元器件的基板。
它具有高可靠性、可设计性等特点，被广泛应用于各种电子产品中。
在PCB 制作过程中，需要遵循一定的工艺要求，以保证其质量和性能。
二、PCB 加工的制造工艺PCB 加工的制造工艺包括以下几个方面：1.制程：包括钻孔、插件、焊接、镀膜等工艺，用于将设计好的电路图案转化为实际的电路板。
2.板材选择：根据设计需求选择合适的板材，如FR-4、铝基板等。
3.油墨选择：根据线路颜色、焊盘表面工艺等要求选择合适的油墨。
4.丝印字符颜色：为了保证字符的清晰度和耐用性，需要选择合适的丝印字符颜色。
5.焊盘表面工艺：选择合适的焊盘表面处理工艺，如化学镍金、电镀金等。
6.铜厚：根据设计要求确定铜层的厚度。
7.外形方式：根据实际需求选择单板或拼板方式。
8.阻抗要求：根据电路性能要求设定合适的阻抗值。
三、PCB 加工的精度方面的要求在PCB 加工过程中，需要保证以下几个方面的精度：1.位置精度：包括元件位置、焊盘位置、线路位置等，需要保证其与设计图纸一致。
2.尺寸精度：包括元件尺寸、焊盘尺寸、线路尺寸等，需要符合设计要求。
3.形状精度：包括元件形状、焊盘形状、线路形状等，需要保证其与设计图纸一致。
4.表面质量：包括焊盘表面、线路表面等，需要保证其平整、光洁、无明显缺陷。
四、PCB 加工的注意事项在PCB 加工过程中，需要注意以下几点：1.编号：加工完成后，应立即进行统一编号，以防止在加工、清洗过程中记号丢失。
2.防止静电损伤：在加工过程中，应采取防静电措施，避免静电对元器件和电路板造成损伤。
3.质量检查：加工完成后，需要对电路板进行质量检查，确保其符合设计要求和标准。
4.存储和包装：加工完成后，应妥善存储和包装，防止受潮、受损等。
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书(参考Word)
PCBA生产加工通用操作规范要求目录1 目的 (4)2 范围 (4)3 术语与定义 (4)4 引用标准和参考资料 (4)5 写片要求 (4)6 PCBA加工过程中辅料使用要求 (4)7 表面贴装（SMT）工序 (5)7.1 PCB烘烤要求 (5)7.2 PCB检查要求 (5)7.3 丝印机及钢网制作要求 (5)7.3.1. 印刷设备的要求 (5)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (5)7.4 焊膏使用要求 (5)7.5 贴片要求 (6)7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 (6)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (6)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (6)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (6)7.7 炉后检查要求 (7)7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (7)8 ESD防护 (9)9 返修工序 (9)9.1 电烙铁要求 (9)9.2 BGA返修台要求 (9)9.3 使用辅料要求 (9)9.4 返修焊接曲线要求 (9)10 物料使用要求 (10)10.1 型号和用量要求 (10)10.2 分光分色要求 (10)10.3 插座上的附加物处理要求 (10)11 元件成型 (10)11.1 元件成形的基本要求 (10)11.2 元器件成型技术要求 (10)11.3 质量控制 (11)11.3.1. 元件成型的接收标准 (11)12 波峰焊接（THT）/后焊工序 (12)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (12)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (12)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (12)12.2 插装器件安装位置要求 (12)12.3 对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (12)12.4 分板后去除板边毛刺要求 (12)13 清洗 (13)13.1 超声波清洗 (13)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (13)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (13)13.2 水洗 (13)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (13)13.2.2. 清洗时间要求 (13)13.3 手工清洗 (13)13.4 清洗质量检查 (13)14 点胶要求 (14)14.1 点胶原则 (14)14.2 点胶的外观要求： (14)15 压接要求 (14)15.1 压接设备要求 (14)15.2 压接过程要求 (14)15.3 压接检验 (14)16 板卡上标识要求 (15)17 包装要求 (15)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
PCB加工工艺要求说明
NO
NO 中性包 装纸箱 （无加 工厂 LOGO）
其他文件:
BGA区域 过孔塞绿 油
表单编 号： XXXX-XX
Form No.:MFKF-01-02 A0
3.1 板名:
3.2 文件名: 文件格式及设计软件的版本：
3.3 层数:
3.4 基材:
3.5 基铜厚度：
内层:
或 最终完成 铜厚
外层: 内层:
外层:
3.6 板/单元尺寸(mm):
拼板尺寸(mm):
3.7 板厚(mm):
3.8 阻焊:
3.9 字符:
标 记:
汉普标记
标记所在层:
3.10 表面处理:
金
手指倒角
翘曲度：
<=0.75%
有无假层压合：
no
每块板单
X
元数
1
X
V-CUT
角度(o)
公差(mm)
+
颜色:
颜色:
UL
生产日期
不加标记
碳油
蓝胶
倒角角度(
No
o)
深度(mm)
Form No.:MFKF-01-02 A0
3.11 过孔阻焊处理方式
3.12 阻抗控制
Yes
按照 文件设计 No
过孔盖油 处理 公差
(OHM) +
1. 一般信息 1.0 公司名称: 1.1 技术联 系人:
技术联系移动电话:
PCB加工工艺要求说明
深圳市朗仁科技技有限公司
代码:
其他联系 人 其他联系 人
2. 交货信息 2.0 交货期: 2.1 交货数量: 2.2 交货地址和收货人:
2.3 交货 附件:
制板pcb工艺说明
制板pcb工艺说明机器的系统设置第一章机器的规格说明一、机器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]·2294（宽）×1952（长）×1500（高）mm 加信号灯高为2000mm·机身重（没料架）：2000KG·托盘供给部：约300KG二、使用要求：·环境温度：20±10℃·电源供给：3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。
·空压：压力0.49MPA（5kgf/cm²）流速量150NL/min 进气管口径：PT1/4B ·注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范畴：①尺寸：max：510×460mm min：50×50mm②贴装区域：max ：510×452mm min：50×42mm③材料：酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④PCB板厚度：0.5~4.0mm四、元件的使用范畴：①元件的种类：全范畴的1005~CSP。
②元件的包装：卷盘直径：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高Max 25mm长的连接器：Max 150mm。
引脚间距：min 0.3mm安装的吸嘴数：max 16个五、贴装时刻：CHIP元件：0.57s/片QFP：0.7s/片条件为：①同吸②使用2D识别③XY轴移动范畴130mm以内六、加载PCB的加载时刻：约2.7S传送的方向：右—左或左—右七、料架：1、Tape：max 60个2、托盘：①Tray：max：40种②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm③Tray盘重：总重量（两个料架箱和40个料盘）：50KG1个Tray盘重：2.5KG④送料时刻：当升降台不移动时取决于贴装头；当升降移动时：3.2~5.4S.八、操纵系统：1、操纵系统：·32位微运算机·闭环双臂驱动·半闭环AC伺服马达·开环步进马达2、命令系统：X-Y轴：绝对/相对坐标料站：站号命令3、操纵方式：自动/半自动/手动/在线4、位置操纵精度：X-Y：0.001mm H:0.1mm Q:0.00072º九、储备程序数：1、NC程序单条：Max:2000步 Max：200条2、元件库：1000种元件。
PCB生产工艺及其说明
程一、发料此工艺的目的是为了将大张的电路板基材，裁切成一般电路板制造操作的尺寸。
（基材一般是表面覆盖有铜箔的环氧树脂基板）The purpose of this process is to cut the sheet size of copper clad laminate to working size for production. 基材的结构：以下第二至第九项是内层线路制作过程： 二、脱脂去除基材表面的污垢之类，一般使用碱性的药剂。
三、粗化粗糙化相当光滑的基材表面，增强铜箔与阻光膜等物料的结合力。
四、干燥干燥经过处理的基材的工艺。
五、干膜压合这个工艺的目的是制作感光性蚀刻的阻抗层。
它的过程是利用一种所谓的“干膜光阻”物料，用热压的方式贴附在基材上。
The purpose of this process is to create a photosensitive resist layer on boards. The coating material used in PCB inner layer process in so called “Dry Film ”. Using a hot roll laminator, dry film can be laminated on boards.经过干膜压合之后的基材：六、曝光利用曝光将底片影像转移到板面。
Transfer the image from artwork to boards through exposure process.七、显影去除未曝光部分的干膜，使那些部分的铜箔曝露出来。
八、蚀刻环氧树脂阻光膜环氧树脂阻光膜将曝露出来的铜箔蚀刻掉。
九、去膜又称为剥离，将阻光膜(Dry Film)剥离的工艺。
至此，内层板的线路形成。
十、粗化形成线路之后基材表面的粗糙程度，提供给环氧树脂和铜的直接结合力仍不足够。
因此需要再次对基材表面进行粗糙化处理，做出适当的粗糙度以强化环氧树脂与金属的结合力。
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本身互惠互利，相互合作的态度，为加工出贵司满意的PCB而制作本《PCB加工工艺要求说明书》，请贵司负责此PCB的技术工程师本着认真负责的态度准确填写此表单。
为便于贵司填写人准确理解各项目的内容及填写(选择)方式，做出正确指示，特制作此说明书：首先，《PCB加工工艺要求说明书》中标为红色的项目为必填项目，其他项目视贵司的板子是否有涉及到再确定是否需要填写。
比如标记，如果不需要标记，则可不做选择。
一，如下图所示，文件名为必填项，这便于在贵司一次性发送多个文件到我司加工时，准确区分多个PCB不同的加工说明：二，各细项说明如下：1.数量请准确填写贵司所需求的交货数量，考虑到有拼板交付的情况，因此交货数的单位有"Set"和"unit"之分。
如果是一套板(一个文件里有多个PCB)，请选择"Set"。
拼板交付请填写"Set"和"unit"数，比如2*3的拼板，1Set=6unit，贵司需求10个拼板的话，交货数填写为10 Set，60 unit，如下图所示：单板交付的话也请选择"Set"，这里需要注意的是，如果是一套板全部分成单个的板子交给贵司的话，也请填"Set"数量，即多少套板，而不是多少个单板，以免造成误解。
2.层数请按板子的实际层数填写，如其层数没在备选项内，请选择“其他层数”，并在“特殊说明里说明板子的实际层数。
3.尺寸板子的实际外形尺寸。
如贵司在这里填写的尺寸与板子的实际尺寸差异大于0.5mm时，我们将会与你们进行确认，反之则按文件实际尺寸制作。
光电产品如尺寸差异大0.1mm时，我们将会与你们进行确认，反之则按文件实际尺寸制作。
当然，这一项可不填4.板厚这里的板厚指成品板厚，包含所有的绝缘介质+铜厚+表面涂层的厚度+阻焊字符油墨的总厚度。
1.6mm板厚为常规板厚。
如贵司期望的板厚值不在备选项内，那么请选择“其他规格”并在“特殊说明”里说明板厚规格。
5.板材请根据需要加工的PCB板的实际性能需求选择板材，FR4分为很多种型号，如无特别需要，请选择"FR4(常规)"，FR4 TG170所使用的板材是TG值170的材料，适用于厚铜，高层板，特别适用于无铅焊接工各种板材适用的信号频率：FR4 介电常数不稳定 4.2--4.7之间变化适用于300MB----2G的信号频率PTFE 介电常数稳定不同型号之间数值差异较大适用于1----20G的信号频率陶瓷(Rogers Arlon) 介电常数稳定适用于5G左右的信号频率我司常用料为Rogers4003Rogers4350B Arlon25N Arlon25FR等Taconic TLX-X 适用于10G高频信号铝基材料散热性能优异除FR4外，其他特殊板材在加工前最好先咨询是否有相应规格的板料库存，需要提供的参数介电常数，绝缘介质厚度，铜厚，板材型号，需要交货的大概面积。
当然，板材给我们加工是最好的。
比如Rogers5880，6000系列，3000系列等采购难度非常大，而且采购周期长达2--4个月，最好由客户提供板材。
如果贵司需求的板材不在备选内，请选择“其他板材”，并做出说明。
6.成品铜厚铜厚分为内层铜厚和外层铜厚。
对于单双面板来说，只有外层铜厚。
对于多层板来说，除顶和底层为外层，其他线路层为内层。
由于内层不做板面电镀，且供应商提供0OZ外，不存在如1.5 OZ，2.5 OZ的铜厚，因此内层铜厚除0.5 OZ外，都为整数，这里的H O是0.5 OZ 。
外层由于需要板面电镀，因此存在0.5 OZ 递增的成品铜厚。
请注意，这里的铜厚是指加工完成后的铜厚！单位换算 1 OZ = 35 um常规工艺下，内层铜厚为1 OZ ，外层成品铜厚为1 OZ ，对于高层板，在板子本身不需要承受大电流和电压的情况下，建议内层铜厚为0.5 OZ 。
7.阻焊对于阻焊油墨印刷的指示，需要填写要印刷阻焊的面次，阻焊的颜色。
阻焊的颜色决定了板子外观的主体颜色，除哑光油墨外，其他油墨都为光泽度较强的油墨，哑光为暗淡。
贵司可以根据实际需要不印刷阻焊，或只印刷一面阻焊。
甚至可以两面各印刷一种颜色的阻但这需要贵司在“特殊说明”里予以特别注明。
对于需要加印蓝胶的板，请在特殊说明里注明，另外贵司必须提供蓝胶文件，以利于我们准判断丝印蓝胶的位置。
目前我们所使用的蓝胶有两种：SD2955 "Peters" 草绿色天汇522 蓝色以上两种型号的蓝胶都是进口蓝胶，且符合相关的质量标准和品质要求，只因此对于不同批次的板子，蓝胶的颜色有可能是不一样的。
如果贵司对颜色有个性化的需求，请明确的做出要求。
8.字符与第7项“阻焊”的说明一致。
9.测试通断这里是指根据PCB 文件的实际电气网络，对PCB 板做电性能的通断测试。
对于交货面积小于平方米的样板，我们通常采用飞针测试方式，对于交货面积大于2平方米的板，我们通常采通用测试或者专用测试的方式。
通用测试架测试架费用较低，但是每一批次每一片板都要收取相应的测试费。
专用测试架测试架费用较高，但是收取一次测试架费用后，以后每一批次都不在收取测试费用。
注： 1.目前测试架保存期限为两年！2.批量板不接受不做测试，多层板不接受不做测试！3.如贵司执意要求不做测试，那么必须与我司签定不做测试的免责申明！指PCB 板的成型方式。
如果是单板交付的板子，通常我司采用数控铣的方式加工。
涉及到拼板或者PCB 组合成一套板的时候，就会应用到桥连，邮票孔连接，V-CUT 等方式，且往往可能在同一拼板或套板内应用到多种方式，因此在这里设计了3个备选框，请根据实际情况选择板子上存在的连方式。
注：斜边是金手指板特有的外形加工方式。
如果不做斜边，请务必选择“不做斜边”金手指斜边角度和高度，请见下图的解释：这里的"a"所指示的夹角的角度即为斜边角度这里的"h"所指示的高度即为斜边的高度a由于PCB 板的设计软件种类繁多，而且同一种设计软件还存在着多种不同的版本，不同的版之间存在不兼容的情况，用错软件版本读取文件导致PCB 板图像做错的事例发生过多次，因准确说明PCB 文件的设计软件种类及版本号尤为重要。
10.外形加工方式11.设计软件及其版本我们提倡贵司直接提供gerber 文件给我司用于加工，对于多层板，如依靠Gerber 文件的文件无法判断层次顺序，或在文件内没有层次标识，则必须说明层次顺序。
注：Protel 系列软件导出的gerber ，我们不会默认GTL--G1--G2--…--GBL 或者GTL--GP GP2--…GBL 这样的顺序。
由于Protel 系列软件存在的BUG ，MIDLAYER1/2/3导出文件后，不一定就是G1/2/3，GP1/2/3…同理！如在备选项内没有贵司所采用的PCB 设计软件，那么意味着我们没有相应的软件，请提供Gerber 文件给我们。
12.层次排列如无法通过贵司提供的文件或说明确定各线路层的层次顺序，那么请说明其顺序。
特别需要注意的是，如果是单面板，且从文件上无法准确判断层次和面向，13.报告类型电测试报告有做电性能测试的PCB 板都会提供阻抗测试报告只有需要控制阻抗并要求我司提供阻抗测试报告的PCB 板才会提供成品检验报告所有的PCB 板都会提供其他报告请选择贵司需要我司提供的其他报告类型检验标准请根据贵司的PCB 接收要求选择恰当的检验标准，这将是我司针对此P 板的检验标准。
14.交货日期这需要与我司业务员协商确定，可不填写。
选择“是”时板内所有过孔焊盘都会覆盖阻焊油，选择“否”时则所有过孔油。
着重说明：所谓的过孔覆盖阻焊，实际上是过孔的焊盘覆盖阻焊，过孔孔壁焊覆盖的。
如果贵司希望能保证过孔孔壁都有阻焊覆盖，则必须选择过孔塞阻焊16.表面涂层这里指的是在线路焊盘表面最表层的涂层工艺，请根据贵司的实际需要做出选择。
光板是指完全不覆铜的绝缘芯板，无表面涂层。
17.局部涂层由于有时因PCB 的实际性能需要，需要对PCB 的局部做不同于其他区域的涂层，比如板子做无铅喷锡，但是BGA 焊点需要做OSP 保证其平整性，则需要对局部涂层做出选择。
有金手指的板，金手指区域需要镀硬金以保证其耐磨性，则需要在“局部涂层”选择说明的是，除金手指外，如一块PCB 板上存在一种以上的表面涂层工艺，加工费用将会有所增加。
18.涂层厚度请根据需要选择适当的涂层厚度。
注：沉金工艺目前涂层厚度最厚只能控制在3--5微英寸单位换算： 1 微米 = 40 微英寸19.标记请根据需要做出选择。
注意： 1.如需要加贵司的LOGO ，请提供LOGO 文件。
2.“蚀刻”指蚀刻在线路层。
3.除FR4材质的PCB 板外，其他材质的PCB 由于我司暂时还没提交国际UL 认证机构行认证，因此非FR4材质的PCB 暂时不能添加UL 标记。
4.UL 标记包含我司LOGO ，UL 认证编号，防火等级标识，且这些标识是不可分的除UL 编号外，其他标识是不可分的，有以下两种加法：5.其他标记图例：制造周期无铅标识防静电标识15.过孔是否覆盖阻焊可回收标识20.孔属性尽可能在设计文件中注明孔属性，当没有注明孔属性以及出现以上情况时，请选择我们提供最后，请贵司务必留下技术联系人的联系电话，最好有手机号，邮箱地址等文件和工艺上的问题进行及时的沟通，以利于及时投产。
如对填写还存有疑问或者有什么建议，可致电0755-********-206 金鑫感谢大家对金百泽的支持，我们将一如既往的为贵司提供诚挚的服务！谢谢B加工工艺要求说明书》，便于贵司填写人准确理解项目视贵司的板子是否有工时，准确区分多交货数的单位有"Set"和Set"。
拼板交付求10个拼板的话，交货数填写应套板全部分成单个的板子交给贵，以免造成误解。
数”，并在“特殊说明”异大于0.5mm时，我们差异大于0.1mm时，我可不填写。
层的厚度+阻焊字符油墨的总厚内，那么请选择“其他规格”，层板，特别适用于无铅焊接工艺。
G的信号频率---20G的信号频率频率我司常用料为Rogers4003的板料库存，需要提供的参数有：当然，如果贵司能提供0系列等采购难度非常大，而且对于多层板来说，除顶层商提供的芯板铜厚除0.5 OZ外，都为整数，这里的H OZ即高层板，在板子本身不需要承受。
阻焊的颜色决定了板强的油墨，哑光油墨的颜色则较至可以两面各印刷一种颜色的阻焊，须提供蓝胶文件，以利于我们准确和品质要求，只是颜色上有差异。
通断测试。
对于交货面积小于2 2平方米的板，我们通常采用取相应的测试费。