银胶使用方式ppt课件

末町金属银胶操作流程1.打磨银胶模具表面。

Polish the surface of the silver paste mold.2.在模具表面涂抹防粘涂层。

Apply anti-stick coating to the surface of the mold.3.准备合适的银胶材料。

Prepare suitable silver paste material.4.在模具上均匀涂抹银胶。

Spread the silver paste evenly on the mold.5.将模具放入烘箱进行干燥。

Place the mold in the oven for drying.6.检查银胶干燥情况。

Check the drying condition of the silver paste.7.将干燥的银胶模具取出。

Take out the dried silver paste mold.8.进行手工修整，去除多余的银胶。

Hand-trim to remove excess silver paste.9.清洗干净修整后的银胶模具。

Clean the trimmed silver paste mold.10.检查模具表面是否有瑕疵。

Check for any defects on the surface of the mold.11.准备镀银的设备和材料。

Prepare silver plating equipment and materials. 12.在模具上进行镀银处理。

Silver plating process on the mold.13.检查镀银效果。

Check the silver plating effect.14.清洗干净镀银后的模具。

Clean the silver-plated mold thoroughly.15.进行质量检验。

Perform quality inspection.16.包装合格的银胶模具。

导电银胶导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。

简介由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.导电银胶的种类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X 和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷.按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国内外企业有TeamChem Company、日立公司、Three-Bond公司、美国EPO-TEK公司、Solarcarer、Alwaystone、Ablistick 公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电银胶等,组分有单、双组分导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.导电银胶的市场状况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主:TeamChem Company、Ablistick公司、Solarcarer,Alwaystone,3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。

点银胶工艺
点银胶工艺是一种常用于电子元器件制造中的工艺方法，通常用于制备导电粘合剂或导电胶。

以下是点银胶工艺的基本步骤：
1.材料准备：准备好所需的材料，包括银粉或银浆、有机胶粘剂（例如丙烯酸树脂）、溶剂等。

2.配方调制：根据产品要求和工艺参数，将银粉或银浆与有机胶粘剂按一定的配比混合，使其达到适当的粘度和流动性。

3.搅拌混合：将银粉和有机胶粘剂进行充分的搅拌混合，确保银粉均匀分散在胶粘剂中，形成均匀的导电混合物。

4.充填载体：使用点胶机或手动操作工具，将调制好的银胶点在待处理的基材表面上，形成所需的导电点。

点胶过程需要控制点胶头的速度、压力和点胶量，以保证点胶的均匀性和精度。

5.固化处理：对点胶完成的导电点进行固化处理，通常采用热固化或紫外光固化的方法，使导电胶固化成稳定的形态，并确保与基材的良好粘结。

6.质量检验：对固化完成的导电点进行质量检验，包括检查点胶的均匀性、密度、粘结强度和导电性能等指标，确保产品符合要求。

7.后续加工：根据产品要求，可以进行后续的加工处理，如清洗、涂覆保护层等，以确保产品的最终性能和可靠性。

总的来说，点银胶工艺是一种常见的电子元器件制造工艺，主要用于制备导电粘合剂或导电胶，广泛应用于电路连接、电子封装和电子组装等领域。

该工艺具有操作简便、成本低廉、生产效率高等优点，因此受到了广泛的应用和青睐。

解冻/搅拌作业指导书文件页码1/2生效日期2019-12-101.目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质。

2.范围：适用于LED LAMP解冻/搅拌工序的工作人员。

3.职责：3.1工程部：制定及修改此作业指导书。

3.2生产部：按照此作业指导书作业。

3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业。

4.原材料及设备:银胶、白胶、冰箱、搅拌棒5.内容：图示作业内容管制重点及注意事项1.罐装式银胶使用方法（1）.放在常温下解冻（2）.使用手动搅拌10-15分钟1.0准备1.1根据《量产规格书》确认将使用银胶的型号并确认是否超出使用期限.1.2记录表格:《银胶/绝缘胶解冻记录表》.2.0作业2.1罐装式银胶2.1.1将罐装式银胶从冰箱中取出﹐放在室内常温下解冻（如图示）,解冻时间如下表,同时填写《银胶/绝缘胶解冻记录表》:银胶型号解冻时间C990J#58460分钟T-3007-202.1.2罐装式的银胶用玻璃棒在银胶瓶内按顺时针方向搅拌解冻好的银胶,搅拌速度2~3秒一转﹐搅拌时间15-25分钟.1.银胶冰箱温度设定-15℃,点检温度-10~-20℃.3.银胶最多每天每班只能解冻3次，针筒式银胶在冰箱中保存和取出解冻时要竖立放置,针头方向朝下(参图示).4.针筒式银胶接触时,只能接触针筒的后半部分。

5.冰箱内银胶要存放整齐有序,按时间的先后摆放.6.罐装式银胶将搅拌均匀后的银胶用玻璃棒加入到固晶机银胶盘中.剩余的银胶应立即拧紧放入冰箱中保存.解冻/搅拌作业指导书文件页码2/2生效日期2019-12-102.针筒式银胶使用方法（1）.取出放在泡沫中置于室温下解冻（2）.将剩余银胶搞好放入冰箱2.2针筒式银胶2.2.1将装有针筒式银胶从冰箱中取出﹐放在室内常温下解冻（如图示）解冻时间如下表,同时填写《银胶/绝缘胶解冻记录表》.银胶型号解冻时间T-3007-20 60分钟2.2.2针筒式银胶解冻后不用搅拌就可注入到固晶机的银胶盘中中使用.2.2.3解冻时间到后﹐填写记录表格.2.3绝缘胶放在常温下解冻1小时即可.3.0下班前3.1将作业台面清理.3.2整理银胶的摆放制定：审核：核准：。

银胶的使用方法嘿，你问银胶的使用方法啊？这可有点门道呢。

用银胶之前呢，得先把要粘的东西准备好。

把表面擦干净，可不能有灰尘啊、油污啥的。

要是不干净，银胶粘上去也不牢固。

我记得有一次，有人没清理就直接涂银胶，结果没一会儿就掉了。

然后呢，把银胶打开。

看看有没有干掉或者变质啥的。

要是有问题，赶紧换一瓶，可别凑合着用。

确定没问题了，就可以开始涂胶了。

涂胶的时候可不能太随便哦。

可以用小刷子或者牙签啥的，蘸一点银胶，轻轻地涂在要粘的地方。

涂的时候要均匀，可不能有的地方厚有的地方薄。

要是不均匀，干了之后也不好看，而且还可能影响粘性。

我有个朋友，他涂银胶的时候涂得太厚了，结果干得特别慢，还浪费了好多胶。

涂完胶之后，要赶紧把要粘的东西合在一起。

可不能等太久，不然银胶干了就粘不住了。

合的时候要用力压一压，让两个东西紧紧地粘在一起。

我有一次就是等得太久了，银胶都有点干了，结果粘得不是很牢固。

粘好之后，最好让它静置一会儿。

等银胶完全干了，再去动它。

不然的话，可能会粘得不结实。

我记得有一次，一个东西刚粘好我就去拿，结果又开了，还得重新粘。

我给你讲个事儿吧。

有一次我修一个小玩意儿，要用银胶把两个零件粘在一起。

我先把零件擦干净，然后小心地涂胶，赶紧把它们合在一起，用力压了压。

等了一会儿，银胶干了，那个小玩意儿就修好了。

从那以后，我就知道了，用银胶得仔细，不能马虎。

所以啊，银胶的使用方法要掌握好，这样才能把东西粘得又牢固又好看。

下次你用银胶的时候，可别忘记这些方法哦。