SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法

SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。

然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。

本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。

2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。

通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。

这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。

2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。

常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。

2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。

这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。

3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。

3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。

3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。

4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。

针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。

贴片电容短路与漏电故障原因分析贴片击穿和漏电性质是相同的，漏电严峻时就等同于击穿。

轴向电容所以两种故障对电容的影响也是相像的。

下面一起来学习一下：贴片电容击穿和漏电性质是相同的，漏电严峻时就等同于击穿。

轴向电容所以两种故障对电容电路的影响也是相像的。

贴片电容击穿后对直流形成开路，造成直流电路工作不正常。

换句话说，当电容击穿时通过测量电路中有关测试点的直流大小，可以发觉电容是否击穿或漏电。

电容击穿后只对该电容局部电路产生影响。

由于在其他电路中仍有电容仍对直流有隔绝作用。

按照这一原理可以缩短检修范围。

贴片电容短路与漏电发生在不同电路影响也不同，比如耦合电路短路后直流将挺直流往下一级，这种不该有的电流就是噪声，而滤波电容击穿时则可能会熔断保险丝。

的工作原理和结构这得从电容器的结构上说起。

最容易的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质(包括空气)构成的。

通电后，极板带电，形成电压(电势差)，但是因为中间的绝缘物质，所以囫囵电容器是不导电的。

不过，这样的状况是在没有超过电容器的临界电压(击穿电压)的前提条件下的。

我们知道，任何物质都是相对绝缘的，当物质两端的电压加大到一定程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。

电容也不例外，电容器被击穿后，就不是绝缘体了。

不过在中学阶段，轴向电容这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做绝缘体看。

但是，轴向电容在沟通电路中，由于电流的方向是随时光成一定的函数关系变幻的。

而电容器充放电的过程是有时光的，这个时候，在极板间形成变幻的电场，而这个电场也是随时光变幻的函数。

事实上，电流是通过场的形式在电容器间通过的。

将两平行导电极板隔以绝缘物质而具有储存电荷能力的器材，称为电容器(capacitor或condenser)。

导电极板称为电容器之电极(electrode)，绝缘物质称为电介质(dielectric)或简称介质。

电容量(capacitance)是用来表示电容器能储蓄电荷的能力(或容量)。

SMT工艺与质量分析研究剖析前言随着电子产品的普及，SMT表面贴装技术被大量采用。

SMT工艺直接影响产品的质量，因此对SMT工艺与质量进行分析研究具有重要意义。

本文将从SMT工艺的基本流程、常见问题及其解决方法、SMT工艺的参数优化与控制、SMT产品质量分析这四个方面，对SMT工艺与质量进行详细分析研究。

SMT工艺的基本流程SMT工艺的基本流程分为六个步骤：板前处理、贴覆片、回流焊、清洗、测试、包装。

其中，板前处理主要包括PCB钻孔、CNC车床加工、PCB毛刺处理、表面粗糙度处理等步骤。

贴覆片、回流焊、清洗主要通过SMT设备实现。

常见问题及其解决方法在SMT生产过程中，常见的问题有短路、漏焊、虚焊、无焊、反向极性等问题。

下面将进行简要的分析。

短路问题短路问题通常有以下原因：1.PCB上的焊盘形状不符合要求。

2.PCB表面清洁度不够，导致焊盘间出现污染。

3.元件与PCB的贴合度不够，导致插针偏移。

解决方法：1.对PCB上的焊盘进行设计和优化。

2.加强对PCB表面清洁度的控制。

3.优化元件与PCB的贴合度。

漏焊问题漏焊问题的主要原因是元件接触不良，因此导致焊膏无法涂在需要焊接的部分。

解决方法：1.检查焊盘是否干净。

2.检查元件是否正确插入。

3.加强PCB的表面清洁度。

虚焊问题虚焊问题主要是由于焊料的表面张力大导致的。

解决方法：1.优化焊料的配方。

2.调整焊料的温度和时间。

3.优化PCB的表面处理。

无焊问题无焊问题通常是由于元件与PCB之间贴合度不够导致的。

解决方法：1.调整元件和PCB的贴合度。

2.加强PCB的表面处理。

反向极性问题反向极性问题主要是由于元件被放置在了错误的位置。

解决方法：1.加强对元件的标记和控制。

2.确保PCB焊盘符合元件的标准。

SMT工艺的参数优化与控制SMT工艺中的参数包括焊料的配方、焊料的厚度、热板的温度、升降温速度等。

这些参数都直接影响到SMT产品的质量。

因此需要对这些参数进行优化和控制。

1r0贴片电阻短路的原因可能有：
- 电阻膜不均匀或有疵点，一般可通过工艺与原材料控制、成品筛选和环境应力筛选等方法剔除阻值漂移的产品。

- 中间电极阻挡层的厚度不足或玻璃釉保护层厚度不足，焊接过程中，铅锡焊料与内电极浆料熔融，或使用时发生银迁移及硫化反应，内电极出现空洞，导致阻值漂移甚至开路。

- 贴片电阻金属迁移，在电场及保护层与电极镀层交接处渗透进的水汽综合作用下，银离子从高电位向低电位迁移，形成絮状或枝状蔓延，在高低电位边界形成黑色氧化银，高导电率氧化银使面电极间本体连接，从而出现阻值变小甚至短路。

如果遇到贴片电阻短路的问题，建议寻求专业的技术支持或更换新的电阻。

贴片led使用一段时间后短路机理（原创实用版）目录1.贴片 LED 的概述2.贴片 LED 短路的原因3.贴片 LED 短路对电子产品的影响4.如何避免贴片 LED 短路5.结论正文1.贴片 LED 的概述贴片 LED 是一种表面贴装型 LED，其特点是体积小、重量轻、亮度高、视角广、平整度好以及可靠性强等。

由于其具有这些优点，贴片 LED 被广泛应用于各类电子产品中，如手机、电视、计算机等。

2.贴片 LED 短路的原因贴片 LED 在使用一段时间后可能出现短路现象，导致电子产品无法正常工作。

短路的主要原因有以下几点：a.LED 芯片质量问题：如果 LED 芯片本身存在质量问题，如制造工艺不良、材料不合格等，可能导致 LED 在使用过程中出现短路。

b.焊接质量问题：贴片 LED 需要通过焊接工艺与电路板连接。

如果焊接质量不好，如焊接温度过高、焊接时间过长等，可能导致 LED 焊点出现缺陷，进而引发短路。

c.使用环境问题：电子产品在使用过程中，可能会受到温度、湿度、腐蚀等环境因素的影响。

这些因素可能导致 LED 的外部材料发生变质、老化，进而导致短路。

3.贴片 LED 短路对电子产品的影响当贴片 LED 出现短路时，会导致电子产品无法正常工作，甚至损坏电路板、电源等元件，影响电子产品的使用寿命。

4.如何避免贴片 LED 短路为避免贴片 LED 短路，可以从以下几个方面入手：a.选购高质量的 LED 芯片和焊接材料：选购优质的 LED 芯片和焊接材料，可以降低焊接缺陷率，提高 LED 的使用寿命。

b.严格控制焊接工艺：采用合适的焊接温度和时间，确保焊接质量，避免因焊接质量问题导致的 LED 短路。

c.采用防护措施：对电子产品使用环境进行改善，如增加散热设施、采用防腐材料等，以降低环境因素对 LED 的影响。

5.结论贴片 LED 虽然具有许多优点，但在使用一段时间后可能会出现短路现象。

SMT常见不良原因分析一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.二、立碑：1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

四、偏移：一）.在REFLOW之前已经偏移：1.贴片精度不精确。

2.锡膏粘接性不够。

短路產生之原因與對策
一、前言：
短路多發生在IC零件，尤其是在中心距離PITCH較小的零件上短路的情形更容易發生，而短路的發生主要多為錫膏印刷不良所造成，以下就短路發生的原因作說明以供各位參考。

二、產生原因：
1.錫膏量太多
2.印刷偏移
3.錫膏塌陷
4.刮刀壓力太大
5.鋼版與電路板間隙太大
6.銲墊設計不良
三、說明：
1.錫膏量太多：當錫膏量太多時，零件置放後會將錫膏壓塌，如此時零件腳距為細腳距則發生短路的可能就非常的高。

2.印刷偏移：錫膏印刷偏移過迴銲爐時，由於錫膏的特性將使短路發生的可能性提高。

3.錫膏塌陷：錫膏是否容易塌陷與錫膏內的成分、保存及爐溫設定有關，錫膏內金屬含量較高時較不易塌陷，保存不當導致錫膏黏度降低也容易造成塌陷。

4.刮刀壓力太大：刮刀的壓力太大有可能會將錫膏擠入鋼版與電路板之間，將造成毛邊而沾污電路板。

5.鋼版與電路板間隙太大：鋼版與電路板間隙過大而壓力小時，錫膏厚
度就會增加，此外如果PCB防銲膜厚度大於銲墊高度一半以上就會造成問題。

6.銲墊設計不良：電路板銲墊與銲墊間距離必須一致。

SMT不良因应分析随着SMT工艺在电子制造业中的应用越来越普及，SMT不良因应分析也愈发成为制造企业中必须面对和解决的技术难题。

本文将就SMT不良因应分析进行详细阐述，包括SMT工艺不良的原因、预防措施以及解决方法等方面，以便于制造企业在实际生产中更好地应对SMT不良问题。

SMT工艺不良的原因1.元器件问题：元器件质量不良、尺寸与焊盘不一致、损坏等。

对于这种情况，建议选择优质的元器件供应商并进行稳定性评估和抽样检验，尤其是关键元器件，使用符合规范的元器件规格和型号，避免使用未经认证的元器件。

2.过程问题：包括设备调试不当、操作不当、工艺参数设置不当等。

针对这类问题，关键是要规范化SMT工艺流程，确定正确的设备参数、操作规程，并进行设备的日常维护和保养，确保设备运行的稳定性和准确性。

3.环境问题：工作环境的温度、湿度、气流、静电等因素都会对SMT工艺产生影响。

为了避免因为外界环境因素引起的不良，可以在生产过程中安装温湿度计，要求生产车间防尘、防静电、保持通风等措施。

4.材料问题：包括PCB板、贴片胶水、钢网等材料的性能变化，以及不正确的存储方式等。

要保证材料的存放环境符合规范要求，仓储管理制度要规范化、严格化，在存储、作业中仔细核对使用的材料。

SMT工艺不良的预防措施1.做好PCB板设计：在进行PCB板设计时，应该将焊盘的布线、排列和间距进行规划，防止焊盘错位、短路、开路等情况的发生。

同时，应该留出足够的焊盘空间，保证电路元件的安装与维护。

此外，在PCB板的设计过程中，应该注重PCB板材质的选择，以确保生产过程中的质量和稳定性。

2.贴片胶水的使用：使用合适的贴片胶水是保证SMT工艺稳定性和质量的关键。

当胶水挤压太浓、太稀或浸润性降低时，会直接影响胶水覆盖面积的精确度，影响将背面元器件张贴在对应焊盘的位置。

因此，应该认真选择可靠的胶水品牌，确定正确的纵横比和胶量、胶水的挤出量和粘度。

3.钢网设计：SMT工艺的核心就是贴片技术，而钢网就是画出SMT贴片设计的标准之一。