5G时代,AiP技术和扇出型封装技术或成主流

系统级封装（SiP）芯片市场调查报告摘要本报告对系统级封装（SiP）芯片市场进行了全面调查和分析。

通过收集和分析市场数据、行业动态、竞争情况等信息，对SiP芯片市场的规模、发展趋势、主要参与方和市场驱动因素进行了详细研究。

调查结果表明，SiP芯片市场正呈现出快速增长的趋势，驱动因素包括物联网、5G技术、智能手机等应用领域的发展。

简介系统级封装（SiP）芯片是一种集成了多个功能模块的封装技术，它将多个芯片、封装材料和封装工艺集成在一个封装中，提供了更小、更高性能的解决方案。

SiP芯片结合了集成电路、封装和测试技术的优势，已经成为电子产品领域的一项重要技术。

市场规模根据调查数据显示，SiP芯片市场规模自2015年以来呈现出持续增长的趋势。

预计到2025年，该市场规模将达到XX亿美元。

这一增长趋势主要由于物联网、5G技术和智能手机等行业的发展。

市场驱动因素SiP芯片市场的快速增长得益于以下几个主要的市场驱动因素：1.物联网：随着物联网的普及和发展，对于小型、低功耗、高性能的芯片需求不断增加。

同时，物联网应用中对于集成度和可靠性的要求也提高了对SiP芯片的需求。

2.5G技术：5G技术的快速发展将带动对于高性能、多功能芯片的需求。

SiP芯片具有适应高频率、高功耗的优势，因此在5G设备中有很大的应用潜力。

3.智能手机：智能手机市场的快速增长对于SiP芯片的需求提供了巨大的机会。

智能手机需要集成处理器、无线通信模块、传感器等多种功能，SiP技术能够提供更紧凑、更高性能的解决方案。

主要参与方SiP芯片市场中存在多家主要参与方，包括芯片制造商、封装服务商和系统集成商。

1.芯片制造商：包括英特尔、三星、高通等知名芯片制造商。

这些公司通过研发和制造SiP芯片，提供给封装服务商和系统集成商使用。

2.封装服务商：包括ASE、Amkor、华虹集成等封装服务商。

这些公司提供SiP芯片的封装工艺和服务，将芯片、封装材料和封装工艺结合在一起，形成完整的SiP芯片解决方案。

扇出型封装发展面临的难题据麦姆斯咨询报道，先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。

更高密度的扇出型封装正朝着具有更精细布线层的复杂结构发展，所有这些都需要更强大的光刻设备和其它制造设备。

最新的高密度扇出型封装技术正在突破1µm线宽/间距（line/space）限制，这被认为是行业中的里程碑。

拥有这些关键尺寸（critical dimension，CD），扇出型技术将提供更好的性能，但是要达到并突破1µm的壁垒，还面临着制造和成本的挑战。

此外，目前还只有少数客户需要这样先进的封装技术。

尽管如此，扇出型封装在众多市场上正变得越来越受欢迎。

“移动设备仍然是低密度和高密度扇出型封装的主要增长驱动力。

”日月光（ASE）高级工程总监John Hunt表示，“随着我们一级和二级的扇出技术获得认证，汽车行业将开始加速发展。

高端市场的服务器应用也在增长。

”重布线层（Redistribution Layer，RDL）是扇出型封装的关键部分。

RDL是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，来对芯片的I/O端口进行重新布局，将其布置到新的、节距占位可更为宽松的区域。

RDL采用线宽（line）和间距（space）来度量，线宽和间距分别是指金属布线的宽度和它们之间的距离。

图1：重布线层扇出型技术可分成两类：低密度和高密度。

低密度扇出型封装由大于8μm的line/space （8-8μm）的RDL组成。

高密度扇出型封装有多层RDL，CD在8-8μm及以下，主要应用于服务器和智能手机。

一般来说，5-5μm是主流的高密度技术，1-1μm及以下目前还在研发中。

“就设计规则的激进程度而言，目前仍然有各种各样的扇出型技术。

很多产品都受到外形尺寸、性能以及成本等因素的影响。

”Veeco全球光刻应用副总裁Warren Flack说道，“具。

2024年系统级封装（SiP）芯片市场分析报告一、市场概述系统级封装（SiP）芯片是集成多个功能模块的集成电路，具备更高的集成度和更小的封装尺寸。

随着电子设备不断追求更小、更轻、更高性能和更低功耗的趋势，SiP芯片在电子产品领域逐渐受到关注，市场需求也得到迅速扩大。

二、市场规模目前，全球SiP芯片市场规模呈现稳步增长的趋势。

根据统计数据显示，2019年全球SiP芯片市场规模达到XX亿美元，预计2025年将突破XX亿美元，年复合增长率为XX%。

三、市场驱动因素1.电子设备追求更小更轻：SiP芯片以其集成度高、体积小的特点，满足了电子设备日益减小的趋势，例如智能手表、可穿戴设备等。

2.多功能需求增加：随着智能化技术的快速发展，电子设备对多功能集成的需求也不断增加，SiP芯片可以集成处理器、存储器、传感器等功能模块，满足各种复杂应用场景的需求。

3.成本和功耗压力：SiP芯片通过整合多个功能模块，减少了电路板面积和连接线路，降低了生产成本，同时也提高了功耗效率，因此深受电子设备制造商的青睐。

四、市场应用1.消费电子：SiP芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能音箱等消费电子产品，为这些产品提供高性能和多功能集成的解决方案。

2.物联网：随着物联网的快速发展，各种物联网设备需求量急剧增长，SiP芯片在物联网设备中发挥着关键作用，例如智能家居、智能车载设备等。

3.医疗电子：医疗电子设备对高集成度和小封装尺寸的需求很高，SiP芯片在医疗电子领域得到广泛应用，例如便携式医疗设备、远程监护系统等。

五、市场竞争格局目前，全球SiP芯片市场竞争非常激烈，主要有美国、中国、日本等国家和地区的厂商参与竞争。

其中，美国企业在高端市场方面占据一定优势，中国企业在中低端市场方面具备一定竞争力。

六、市场挑战与发展趋势1.技术挑战：SiP芯片要求在更小的尺寸下实现更高的集成度，这对技术提出了更高的要求，封装技术、信号传输技术等都面临挑战。

5G关键技术和网络安全（下）答案第1题、传统静态频谱分配策略是行政指派或拍卖方式，静态使用。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第2题、北邮频谱测量结果显示，背景频谱利用存在空调。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第3题、50时代，单一的多载波技术容易满足未来应用场景和业务类型的差异化需求，多种波形技术难共存。

(判断题)(分值：3)（B）A：正确B：错误第4题、OFDM是未来5G的关键传输波形技术，其性能仍有提升空间。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第5题、新型多载波技术通过降低频谱泄露，提高了频谱效率。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第6题、空间调制用于多小区下行链路中，能够提高小区边缘用户的通信质量。

(判断题)(分值：3)（B）A：正确B：错误第7题、动态自组织网络应用场景之一是适应灾难等应急场景，提高网络的可靠性。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第8题、对于无线资源、无线接入网平台资源和传输资源进行灵活共享与切片，枃建适应不同应用场景需求的虚拟无线接入网络，这指的是无线网络资源虚拟化。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第9题、基于软件和硬件解耦、数据面和控制面解耦，重新定义可灵活适配的协议栈，这指的是软件定义的协议栈。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第10题、当基站侧天线数远大于用户天线数时，基站到各个用户的信道将趋于负交。

(判断题)(分值：3)（B）A：正确B：错误第11题、灵活双工能够根据上下行业务变化情况动态分配上下行资源，有效提高系统资源利用率。

(判断题)(分值：3)（A）A：正确B：错误第12题、分布式天线系统适用于宏蜂窝小区。

(判断题)(分值：3)（B）A：正确B：错误第13题、控制功能重枃是指控制面功能拆分成独立处理逻辑的功能模玦，再棖据不同的应用场景进行组合以形成不同的核心网控制面，从而提髙网络的灵活性、智能性、鲁棒性，降低网络成本，使网络能够快速演进满足新业务的需求。

(2023)电信5G协优资格认证考试题库附含答案一、单选题1、5Gpreamble系列格式中长格式有多少种?A、4B、9C、13D、15答案：A2、物联网三层体系结构中不包括A、感知层B、网络层C、应用层D、会话层答案：D3、5G建网初期要达到随时随地多少Mbps的体验速率?A、50MbpsB、100MbpsC、1GbpsD、10Gbps答案：B4、5G及未来通信的愿景是A、任何人和任何其他人在任何时间任何地点进行任何形式的通话B、进一步拓展通信管道及带宽，解决人与人之间的信息通信需求C、人与人、人与物、物与物，移动互联网+物联网+下一代信息通信技术，最终实现无处不在的网络，随手可即的服务D、以OTT及移动互联网思维方式来彻底改造电信行业答案：C5、单板未配置告警的原因是什么?A、网管没有配置单板，但实际槽位有单板时上报该告警。

B、网管配置了该单板，但实际槽位没有检测到单板在位信号，上报该告警。

C、网管没有配置该单板，实际槽位也没有检测到单板在位信号，上报该告警。

D、网管配置了该单板，实际槽位也有单板在位，单板故障上报该告警。

答案：A6、下列哪项功能LMT无法实现A、指标统计B、信令跟踪C、地理化显示D、CPE版本升级E、E、经纬度采集答案：C7、有关4、5GUE/gNB/AMF状态管理描述正确的是A、注册状态：4/5G都一样，只包含注册态B、连接状态NAS层：4G:CM IDLEandCM CONNECTEDC、连接状态NAS层：5G:CM IDLEandCM CONNECTEDD、连接状态AS层(RRC):4G:IDLEandCONNECTED;5G:CM I DLE,CM CONNECTED答案：B8、不属于部署UME网管必备的有A、TECSB、PAASC、UME版本D、IP资源答案：A9、以下哪个参数用于指示对于SpCelI,是否上报PHRtype2A、phr-Type2SpCelIB、phr-Type2OtherCellC、phr-ModeOtherCGD、dualConnectivityPHR答案：A10、5G支持的新业务类型不包括A、eMBBB、URLLCC、eMTCD、mMTC答案：C11、你预计中国的5G将会在什么时候规模商用A、2018到2019、B、2020到2022C、2023到2025D、2025到2030答案：B12、一般情况下，NR基站的RSRP信号低于多少时，用户观看1080P视频开始出现缓冲和卡顿?A、-112dBmB、-107dBmC、-102dBmD、-117dBm答案：D13、IT服务台是一种：A、流程B、设备C、职能D、职称答案：C14、SN添加的事件为A、A2B、A3C、B1D、B2答案：C15、以下SSB的测量中，那些测量标识中只可以在连接态得到：A、SS-RSRPB、SS-RSRQC、SS-SINRD、SINR答案：C16、哪个docker镜像用于配置数据生效及查询?A、oambsB、nfoamC、brsD、ccm17、5G中，sub-6GHz频段能支持的最大带宽是A、60MHzB、80MHzC、100MHzD、200MHz答案：C18、eLTEeNB和gNB之间的接口称为()接口A、X1B、X2C、XnD、Xx答案：C19、ShortTTI子载波间隔为A、110KHzB、120KHzC、130KHzD、140KHz20、NR核心网中用于会话管理的模块是A、AMFB、SMFC、UDMD、PCF答案：B21、中移选择的帧结构为()A、2ms单周期B、2、5ms单周期C、2、5ms双周期D、5ms单周期答案：D22、ZXRAN室外宏站楼顶安装天线抱杆直径要求需满足?A、60mm~120mmB、40mm~60mmC、20mm~40mmD、10mm~20mm23、关于自包含帧说法错误的：A、同一子帧内包含DL、UL和GPB、同一子帧内包含对DL数据和相应的HARQ反馈C、采用自包含帧可以降低对发射机和接收机的硬件要求D、同一子帧内传输UL的调度信息和对应的数据信息答案：C24、属于LPWAN技术的是A、LTEB、EVDOC、CDMAD、NB-IOT答案：D25、5G天线下倾角调整的优先级是以下哪项?A、调整机械下倾>调整可调电下倾一>预置电下傾B、预置电下倾つ调整机械下倾一>调整可调电下倾C、调整可调电下倾一>预置电下倾→调整机械下傾D、预置电下倾一>调整可调电下倾调整机械下倾26、5G的无线接入技术特性将(5GRATfeatures)会分阶段进行，即phase1和phase2、请问5G的phase2是哪个版本?A、R13B、R14C、R15D、R16答案：D27、5GNR网管服务器时钟同步失败的可能原因有?A、网络连接不正常B、主备板数据库不一致C、EMS小区数目超限D、SBCX备板不在位答案：A28、以下对5GNR切换优化问题分析不正确的是?A、是否漏配邻区B、测试点覆盖是否合理C、小区上行是否存在干扰D、后台查询是否有用户答案：D29、5G系统中，1个CCE包含了多少个REG?A、2B、6C、4D、8答案：B30、NR网络中，PRACH信道不同的序列格式对应不同的小区半径，小区半径最大支持多少KMA、110B、89C、78D、100答案：D31、协议已经定义5G基站可支持CU和DU分离部署架构，在()之间分离A、RRC和PDCPB、PDCP和RLCC、RLC和MACD、MAC和PHY答案：B32、AAU倾角调整优先级正确描述为以下哪项?A、调整可调电下倾->调整机械下倾->数字下倾->设计合理的预置电下倾B、设计合理的预置电下倾->调整可调电下倾->调整机械下倾->数字下倾C、调整可调电下倾->调整机械下倾->设计合理的预置电下倾->数字下倾D、调整可调电下倾->设计合理的预置电下倾->调整机械下倾->数字下倾答案：B33、5G的基站和4G的基站的主要差异在A、RRUB、BBUC、CPRID、接口答案：B34、UE最多监听多少个不同的DCIFormatSizePerSlotA、2B、3C、4D、5答案：C35、仅支持FR1的UE在连接态下完成配置了TRS,TRS与S SB可能存在下面哪个QCL关系A、QCL-TypeAB、QCL-TypeBC、QCL-TypeCD、QCL-TypeD答案：C36、5G网络中，回传承载的是和之间的流量A、DU、CUB、AAU、DUC、CU、核心网D、AAU、CU答案：C37、不属于5G网络的信道或信号是()A、PDSCHB、PUSCHC、PDCCHD、PCFICH答案：D38、5G的愿景是A、一切皆有可能B、高速率，高可靠C、万物互联D、信息随心至，万物触手及答案：D39、关于MeasurementGap描述错误的是A、EN-DC下，网络可以配置Per-UEmeasurementgap,也可以配置Per-FRmeasurementgap;B、EN-DC下，LTE服务小区和NR服务小区(FR1)的同属于p erFR1measurementgap;C、EN-DC下，gap4～gap11可以用于支持Per-FR1measurem entgap的UE;D、EN-DC下，支持per-UEmeasurementgap的UE,若同时用于NR和非NR邻区测量，可以用gap0～11。

从扇出型晶圆级封装谈未来芯片发展趋势
扇出型晶圆级封装（wafer-level fan-out packaging，简称WLP）是一种颇具应用前景的新型封装技术，相比传统封装技术，它具有更
高的集成度、更小的封装尺寸和更多的IO接口。

这使得WLP技术在5G、人工智能、物联网等领域发挥出越来越重要的作用。

未来，随着芯片制造工艺的逐渐提高，芯片封装技术也将不断迭
代升级。

扇出型晶圆级封装有望成为下一代芯片封装技术的主流，而
且在过渡期间依然会被广泛应用。

未来的芯片封装市场将呈现出多元化、集成化、模块化和智能化的特点。

未来芯片封装技术的发展方向，包括以下几个方面：首先是基于
扇出型晶圆级封装的超高密度封装技术，能够在小尺寸封装中实现更
高的集成度和更多的IO接口；其次是通过3D封装技术实现芯片排列
方式的变化，从而实现更高的性能和更低的功耗；最后是智能化模块
化封装技术，实现与外部连接器相比更小的占用面积和更低的功耗。

总的来说，未来芯片封装技术将会发展成为更加领先和卓越的技术，更好地满足现代科技应用的需求，扇出型晶圆级封装是其中不容
忽视的重要一环。

安徽省亳州市十八中2025届高三二诊模拟考试语文试卷注意事项：1．答卷前，考生务必将自己的姓名、准考证号、考场号和座位号填写在试题卷和答题卡上。

用2B铅笔将试卷类型（B）填涂在答题卡相应位置上。

将条形码粘贴在答题卡右上角"条形码粘贴处"。

2．作答选择题时，选出每小题答案后，用2B铅笔把答题卡上对应题目选项的答案信息点涂黑；如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案。

答案不能答在试题卷上。

3．非选择题必须用黑色字迹的钢笔或签字笔作答，答案必须写在答题卡各题目指定区域内相应位置上；如需改动，先划掉原来的答案，然后再写上新答案；不准使用铅笔和涂改液。

不按以上要求作答无效。

4．考生必须保证答题卡的整洁。

考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回。

1、阅读下面的文字，完成下面各题。

材料一：2019年12月20日，云南省教育厅印发《关于进一步深化高中阶段学校考试招生制度改革的实施意见》，将中考体育的分值上调到100分。

这意味着从2020年秋季入学的七年级学生开始，在中考成绩上，体育将和语数外一样举足轻重。

几乎同一时间，天津市教委出台《天津市初中学业水平考试体育与健康科目实施方案》，明确了自“2019年秋季新入学的初中一年级”开始，中考体育成绩从30提高到40分。

至于近年来中小学体育教育为什么会受到如此重视，则不得不提到中国儿童和青少年令人发愁的塑料体格。

如果在1995年那一年，你正处于7-18岁之间，那么恭喜你，你很可能曾是近30年来，身体素质最硬的一届中国少年。

2019年9月，一篇发表在《柳叶刀·儿童和青少年卫生》（ＴｈｅＬAｎCｅｔCｈｉｌD＆ADｏｌｅｓCｅｎｔＨｅAｌｔｈ）的研究论文向我们揭示了这一事实。

科研人员利用1985年至2014年间六次全国学生体质健康状况调查，将7-18岁儿童青少年的肺活量、立定跳远、坐位体前屈、肌肉力量、50米短跑和长跑成绩计算成体质健康指数（PFI）。

2024年系统级封装（SiP）芯片市场规模分析摘要本文分析了系统级封装（System-in-Package，SiP）芯片市场的当前状态和未来趋势。

SiP芯片由多个不同功能的芯片封装在一个单一封装中，有效提升了集成度和性能。

随着IoT、5G和人工智能等领域的快速发展，SiP芯片市场有着广阔的发展前景。

引言系统级封装（SiP）芯片以其高度集成的特点，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子、物联网等众多领域。

SiP芯片通过将多个不同功能的芯片封装在同一个封装中，提供了更高的性能、更小的封装体积和更低的功耗。

本文将对SiP芯片市场进行分析，包括市场规模、主要应用领域以及未来发展趋势。

1. 市场规模SiP芯片市场在近年来呈现出快速增长的趋势。

据市场研究公司统计，2019年全球SiP芯片市场规模达到1000亿美元，并预计在2025年将达到2000亿美元。

这是由于SiP芯片在多个领域的广泛应用和需求增长带来的结果。

2. 主要应用领域2.1 无线通信无线通信是SiP芯片最主要的应用领域之一。

SiP芯片可以集成射频模块、基带处理器和其他关键组件，为无线通信设备提供高性能和低功耗的解决方案。

随着5G技术的快速发展，SiP芯片在5G设备中的应用将进一步扩大。

2.2 消费电子消费电子产品对高性能和小尺寸的要求越来越高，SiP芯片能够满足这些需求并提供更多功能。

智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中使用了大量的SiP 芯片。

随着人们对电子产品的需求不断增加，SiP芯片在消费电子领域的市场需求也将继续增长。

2.3 汽车电子汽车电子产品对高可靠性和耐用性要求很高，SiP芯片能够在有限的空间内集成多个功能模块，并提供良好的散热性能。

SiP芯片的应用可以减少汽车电子系统的体积和重量，提高整个系统的性能和效率。

近年来，SiP芯片在汽车电子领域的应用越来越广泛，如车载娱乐系统、驾驶辅助系统等。

2.4 物联网物联网是未来发展的重要方向，SiP芯片在物联网设备中具有重要作用。

创新之路Way of Innovation行远自迩 笃行不怠——记厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士　蔡巧玉“无论是延续摩尔定律，还是拓展摩尔定律，都离不开先进封装技术，先进工艺和先进封装是推动集成电路制造技术的两个引擎。

”2021年5月19日，集微龙门阵首次线下论坛举办，在这场以“半导体供应链重整时代下，先进封测的挑战和机遇”为主题的盛会上，厦门大学教授于大全以“新时代先进封装技术”为主题发表演说，将我国封装技术多年发展、“从零到一”的艰辛历程娓娓道来，同时，面向新时代，对封测技术的发展提出自己更高的目标。

由表及里，逐步走进零级封装封装技术，是将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程，是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁，是实现芯片功率输入、输出与外界连接的途径。

我国封装技术初现于20世纪70年代，腾飞于集成电路产业内成果遍地开花的21世纪，随着中国在设计、制造领域的强势崛起，特色工艺及封装测试也进入了提速的赛道。

研究生硕博连读期间，于大全就与封装技术结下了不解之缘，坚定了在先进封装道路上不断探索的决心。

他2004年博士毕业，在告别了母校——大连理工大学后，走出国门，到彼时更为前沿的科技世界一探究竟。

2005年，功夫不负有心人，他成功申请获批德国“洪堡学者”这一殊荣，开始了在德国夫豪恩霍微集成和可靠性研究所近一年半的研发工作，走进了“芯片堆叠技术”这一领域的大门。

之后，于大全到新加坡微电子研究所工作了3年，开始接触到圆片级封装、微机电系统封装和硅通孔等前沿技术。

在微电子封装中，零级封装一般指圆片级的芯片连接，一级封装指芯片级封装，二级封装指电路板级的封装，而三级封装则指的是整机的组装。

通过5年海外学习和工作，于大全的研究方向也逐渐从二级封装技术逐渐深入到零级封装，在研学路上由浅入深、由表及里，最终触摸到了芯片封装技术的最前沿与核心的部分。

中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。

模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。

按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。

存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。

逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。

分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。

微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。

这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。

2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。

随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。

根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。

滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。

预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。

一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。

最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。

2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。

从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。

摘要：高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。

简要地介绍了半导体封测企业、晶圆代工厂和 IDM 在高性能封装领域的发展现状，分析了国内企业在此领域的布局和发展状况，并结合国家政策和国际环境变化，展望了未来国内封测企业在该领域的发展方向。

0 引言1965 年 4 月，Intel 创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）在《电子学》杂志上刊载《让集成电路填满更多的组件》，文章中预言：当价格不变时，半导体芯片上集成的元器件数目（如晶体管和电阻数量）约每隔 18～24 个月增加 1 倍，性能提升 1 倍。

这个著名的摩尔定律，在过去的几十年间一直推动着半导体技术的发展。

为满足该定律的要求，晶圆代工厂不断地缩小晶体管栅极特征尺寸。

直到20世纪90 年代，该理论开始遇到经济学和物理学上的双重阻碍。

相比于技术节点 90 nm，3 nm 的投资成本增加了 35～40 倍，仅英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）3 家企业有能力跟随，可以继续在该赛道上竞争。

与此同时，科技浪潮向高性能计算、人工智能、深度学习和 5G 通信等领域快速地发展，其愈加依赖超高性能的高速芯片。

除芯片自身往更高技术节点推进外，高性能封装技术也成为主要的解决方案之一。

高性能封装作为一种前沿的封装技术，其主要特点为I/O的高密度（≥16/mm 2 ）和细间距（≤130 μm）其典型的代表为高速专用集成电路（application specific integrated circuit ，ASIC ）处理芯片和大约4000 个端口的高带宽存储器（high bandwidth memory，HBM）的超高密度连接，该异构芯片集成封装技术将整体性能推向极致。

据 Yole development预测，从 2019～2025年，高性能封装的市场营收将由8 亿美元增至 43 亿美元，年平均复合增长率约为31%。

晶方科技深度解析CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长1. 传感器封测龙头，聚焦晶圆级先进封装技术1.1 公司概况：专注高端封装，具有领先的TSV工艺国内稀缺的晶圆级封测龙头公司，专注高端封装。

晶方科技为国内晶圆级封测龙头，为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。

公司在成立之初，就获得了Shellcase的ShellOP和 ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。

目前晶方拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，在晶圆级封装领域取得先发优势。

公司主要客户包括豪威、格科微，索尼、思特威、晶电、汇顶科技等传感器领域国际企业。

丰富的技术积累以及技术商业化应用经验。

晶方科技（前身为苏州晶方半导体科技）成立于2005年6月，成立时便获得了股东EIPAT提供的晶圆级芯片尺寸封装ShellOP和ShellOC技术授权，为中国大陆最早获得该项技术许可的公司，并于2006年建立了中国大陆第一个晶圆级封装工厂。

公司采用的晶圆级芯片尺寸封装能更好满足产品“短、小、轻、薄”的需求，依靠技术优势快速打入市场，并在手机摄像头领域实现规模化量产，在2007年3月，豪威成为公司股东并给予大量订单，公司在完成豪威订单的过程中进一步实现了其封装技术的进步和突破。

公司2013年顺利建成全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线进一步扩大全球领先优势，并于2014年成功在上交所挂牌上市。

同年公司收购智瑞达电子，其为德国半导体制造商奇梦达的苏州封测工厂，将业务延伸至汽车影像传感器封装领域。