钯银铜合金退火温度

一些变形铜合金去应力退火的温度
纯铜管材、棒材、带材、线材的退火温度
冷加工中间退火温度管材、棒材再结晶退火温度线材再结晶退火温度
锡青铜中间退火温度锡青铜棒材线材成品退火温度几种两相铝青铜的热处理工艺铍青铜的固溶处理及时效温度铍青铜工件固溶处理保温时间固溶处理制度对力学性能的影响时效温度对力学性能的影响时效时间对力学性能的影响变形度、热处理对性能的影响均匀化退火规范中间退火温度棒材及线材成品退火温度
黄铜管材、棒材再结晶退火温度
几种两相铝青铜的热处理工艺
固溶处理制度对
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11。

一、铜和加工铜合金的热处理字体[大][中][小](一)铜和加工铜合金的退火1. 再结晶退火加工硬化可以提高铜和铜合金的强度和硬度，但也降低了材料的塑性和韧性。

冷加工(冷轧、冷冲或冷拔)后的型材(线材、棒材、板材)再作进一步冷变形时将成为困难。

所以，材料冷轧或冷拔的过程中，一道与一道之间须进行再结晶退火，恢复其塑性，以便于冷加工，此类再结晶退火为中间(再结晶)退火。

为了改善材料的组织，且使材料均匀化，以满足使用条件的要求，成品最终要进行一次再结晶退火，即为最终再结晶退火。

通常中间退火时，采取快速升温，装炉量大，温度取上限.从而提高再结晶温度，细化晶粒，缩短加热时间，减少氧化，提高生产率;最终退火，缓慢升温，控制装炉量，温度取下限，特别是薄壁零件，以保证产品性能均匀。

温度控制在±5℃之内，退火保温时黄铜为1.5～3h，锡青铜、铝青铜、铍青铜为1～3h。

纯铜的再结晶退火工艺见表9.2-1，加工铜合金再结晶退火工艺见表9.2-2，对于能热处理强化的铜合金，中间退火后必须缓冷，其他铜合金冷却速度对性能影响不大。

中间退火的温度与预先的冷变形程度、金属的成分、加热速度、原始晶粒尺寸等有关。

加热温度且在再结晶温度以上，温度太低再结晶不完全，但太高又会使晶粒粗大，使下一道冷加工时，材料表面出现“桔皮”状，这是十分有害的，尤其在单相材料中。

在成形加工量小时，宜采用晶粒细小的坯料，当成形加工量大时，宜采用晶粒粗大的坯料。

铜合金再结晶后的力学性能不仅与其成分有关，还与退火温度及退火前的冷加工量有关，表9.2-3显示了黄铜带材的制造过程与力学性能的关系。

2. 去应力退火其作用是去除铸件、焊接件及冷成形件的内应力，以防止零件变形与开裂，也能提高抗蚀性(因零件存在拉应力时，在腐蚀介质中，极易产生应力腐蚀)。

去应力退火也能提高冷成形黄铜、锌白铜、磷青铜的弹性和强度。

一般合金去应力退火保温时间为1～3 h，铍青铜为15～20 min，去应力退火温度见表9.2-2。

钯银铜合金退火温度
钯银铜合金退火温度是指将该合金材料加热到一定温度后进行保温和冷却处理，以改善其材料性能和组织结构的过程。

钯银铜合金是一种由钯、银和铜等元素组成的合金，常用于制造珠宝首饰、电
子元器件、仪器仪表等领域。

然而，在制造过程中，合金材料会发生组织结构的改变和残余应力的产生。

为了消除这些不利影响并提高材料的性能，退火处理是一个常用的工艺方法。

钯银铜合金的退火温度取决于其具体成分和所需材料性能的要求。

通常情况下，钯银铜合金的退火温度范围在550℃至750℃之间。

温度过高可能导致晶粒长大、
材料变硬脆，温度过低则无法完全调整组织结构。

在退火过程中，首先将钯银铜合金加热到退火温度，使其达到所需的温度均匀
分布。

然后将材料保温一段时间，以使材料晶粒进行再结晶。

最后，通过缓慢冷却来控制晶粒尺寸和组织结构，从而获得更好的材料性能。

钯银铜合金的退火处理可以消除应力和改善材料的力学性能，同时还可以调整
材料的硬度、延展性和电导率等特性。

通过合理的退火温度和退火工艺，可以使钯银铜合金达到更理想的性能要求，并增加其在各个领域的应用范围。

总而言之，钯银铜合金的退火温度是一个重要的工艺参数，合理选择退火温度
可以改善钯银铜合金的性能，并满足各个领域对于材料特性的要求。

钯银铜合金的电子传导性能研究钯银铜合金是一种常见的宝石制备材料，具有良好的电子传导性能。

本研究旨在探究钯银铜合金在不同条件下的电子传导性能，并分析其在宝石制备方面的潜在应用。

首先，我们对钯银铜合金的组成进行了研究。

钯银铜合金通常由钯、银和铜元素按一定比例混合而成。

我们选择了不同比例的钯银铜合金样品，并使用X射线衍射仪对其进行了分析。

结果表明，钯银铜合金的晶体结构与其组成有关，不同比例的元素会影响晶体的排列方式，进而影响电子传导性能。

接下来，我们采用了四探针电阻测量法来研究钯银铜合金的电子传导性能。

我们制备了一系列具有不同比例的钯银铜合金薄膜，并测量了它们的电阻。

通过绘制电阻与温度之间的关系曲线，我们发现钯银铜合金的电阻随温度的变化呈现出复杂的曲线。

其中，低温区域的电阻主要受到杂质和晶界限制，而高温区域的电阻主要受到晶格振动的影响。

进一步的实验表明，在一定温度范围内，随着银含量的增加，钯银铜合金的电阻呈现出先增加后降低的趋势。

这是因为银元素的加入可以改善合金的晶体结构，减少晶界对电子传导的阻碍。

然而，当银含量过高时，因为银元素自身的阻碍作用增强，导致电阻再次增加。

除了温度和成分的影响外，我们还研究了钯银铜合金的晶体尺寸对电子传导性能的影响。

通过改变合金样品的热处理条件，我们成功地控制了钯银铜合金样品的晶体尺寸。

实验结果显示，小尺寸的钯银铜合金晶体具有更好的电子传导性能。

这可能是因为小尺寸的晶体具有更少的晶界和缺陷，可以提供更顺畅的电子传导通道。

在宝石制备方面，钯银铜合金的电子传导性能对宝石的导电性起着重要作用。

我们研究了将钯银铜合金应用于宝石电极的可行性，并对其电导率进行了测试。

实验结果显示，钯银铜合金电极在室温下表现出较高的电导率，且随着温度的升高，其导电性能也得到了显著的提高。

这为宝石制备领域的电极设计提供了新的思路。

综上所述，我们对钯银铜合金的电子传导性能进行了详细研究。

实验结果表明，钯银铜合金的电子传导性能受到温度、成分和晶体尺寸等因素的共同影响。

c1020铜的去应力退火温度范围c1020铜是一种含余铜的合金，通常用于制造各种零件和组件，具有良好的延展性和可加工性。

在使用和加工过程中，c1020铜可能会产生应力，为了消除这些应力并提高材料的性能，可以进行去应力退火处理。

去应力退火是一种热处理工艺，通过加热和冷却的过程，使材料内部的应力得以释放和消除。

退火温度是实施该工艺的一个关键参数，对于c1020铜而言，其去应力退火温度范围一般在300℃到600℃之间。

在去应力退火过程中，选定合适的退火温度对于材料性能的改善非常重要。

退火温度过低可能无法完全消除材料内部的应力，而退火温度过高可能引起材料的过度软化和晶粒长大。

因此，在选择退火温度时需要综合考虑材料的组织和性能要求。

对于c1020铜而言，一般建议的去应力退火温度范围为400℃到500℃之间。

在这个温度范围内，铜材料的晶粒不易长大，同时也能够充分消除内部应力，提高材料的延展性和可加工性。

退火时间一般为1小时到2小时。

需要注意的是，退火温度和时间的选择应该根据具体应用和工艺要求进行调整。

如果材料要求更高的延展性和塑性，可以选择较低的退火温度和较长的退火时间；如果要求更高的硬度和强度，可以选择较高的退火温度和较短的退火时间。

除了去应力退火，c1020铜还可以进行其他热处理工艺，如时效处理、固溶处理等，以改善材料的性能和特性。

这些热处理工艺的温度范围和方式都有所不同，需要根据具体要求进行选择和实施。

总之，c1020铜的去应力退火温度范围一般在300℃到600℃之间，建议的退火温度为400℃到500℃。

选择合适的退火温度可以有效消除内部应力，提高材料的延展性和可加工性。

此外，还需要根据具体要求进行其他热处理工艺的选择和实施，以提高材料的性能和特性。

钯银铜合金退火温度
摘要：
1.钯银铜合金简介
2.钯银铜合金退火原理
3.钯银铜合金退火温度及时间
4.退火过程中注意事项
5.退火对钯银铜合金性能的影响
正文：
一、钯银铜合金简介
钯银铜合金是一种贵金属合金，主要由钯、银和铜三种元素组成。

它具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性和耐磨性，因此在电子、化工、航空等领域有着广泛的应用。

二、钯银铜合金退火原理
钯银铜合金退火是将合金在一定的温度下加热，使其内部的晶粒结构发生变化，从而提高合金的韧性和塑性。

退火过程中，合金中的原子重新排列，晶界移动，晶格畸变程度减小，从而降低了合金的硬度和提高了其加工性能。

三、钯银铜合金退火温度及时间
钯银铜合金的退火温度一般在450℃左右，退火时间根据合金的厚度和个人需求有所不同，通常为60到90分钟。

需要注意的是，退火温度不能过高，以免导致锌挥发。

四、退火过程中注意事项
1.确保退火炉内气氛合适，避免氧化和污染。

2.退火过程中避免温度波动，以免影响退火效果。

3.退火后应缓慢冷却，以防止产生内应力。

五、退火对钯银铜合金性能的影响
退火处理可以提高钯银铜合金的韧性和塑性，降低硬度，改善加工性能。

同时，退火还有助于消除合金内部的应力和杂质，提高其抗氧化性和耐腐蚀性，从而延长合金的使用寿命。

总之，钯银铜合金退火是一项重要的热处理工艺，通过合理的退火温度和时间，可以有效提高合金的性能，满足各种应用场景的需求。

钯银铜合金退火温度
钯银铜合金，作为一种贵金属合金，以其优良的导电性、耐腐蚀性和高硬度等特性在电子、化工、航空等领域得到了广泛应用。

然而，这类合金在加工过程中，由于内部应力的积累，容易产生变形和裂纹。

为了消除这些缺陷，提高合金的性能，我们需要对钯银铜合金进行退火处理。

本文将探讨退火温度对钯银铜合金的影响，以及如何选择合适的退火温度。

钯银铜合金在退火过程中，随着温度的升高，内部原子排列逐渐有序，晶格畸变程度减小，从而使合金的性能得到改善。

然而，不同的退火温度会导致合金性能的变化，因此在选择退火温度时，我们需要根据合金的具体应用场景和性能要求来进行调整。

一般来说，退火温度的选择遵循以下原则：
1.尽量选择低于合金熔点的温度，以保证合金在退火过程中不发生熔化现象。

2.选择能使合金性能达到最优的温度，这个温度通常位于合金的相图中的某个特定区域。

在实际应用中，根据合金的具体性能要求，我们可以将退火温度分为以下几个阶段：
1.低温退火：主要目的是消除加工过程中产生的应力，提高合金的韧性。

此阶段的退火温度通常在300-500摄氏度之间。

2.中温退火：主要目的是改善合金的导电性和稳定性。

此阶段的退火温度通常在500-700摄氏度之间。

3.高温退火：主要目的是提高合金的硬度和耐腐蚀性。

此阶段的退火温度通常在700-900摄氏度之间。

总之，钯银铜合金的退火温度对其性能具有显著影响。

合理选择退火温度，不仅可以提高合金的性能，还可以满足不同应用场景的需求。

在实际生产中，我们需要根据合金的具体应用要求和性能目标，灵活调整退火温度，以实现最佳的退火效果。

电镀铜退火温度全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电镀铜是一种常用的表面处理方法，通过在金属基底上涂覆一层铜以提升外观和耐腐蚀性能。

在电镀铜的过程中，经常需要进行退火处理以消除成分不均匀、应力和硬度不均等问题，以保证产品质量。

而电镀铜的退火温度是一个非常重要的参数，它直接影响着退火效果和产品性能。

本文将就电镀铜的退火温度进行详细介绍，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术要点。

电镀铜的退火温度通常在150℃至450℃之间，根据不同产品和要求会有所差异。

在退火的过程中，温度的选择要根据具体情况来确定，不能盲目提高或降低。

通常而言，退火温度过高会造成金属晶粒长大，从而导致产品硬度变低，而退火温度过低则会使得材料的机械性能得不到有效恢复。

正确选择合适的退火温度是至关重要的。

在退火过程中，除了温度外，退火时间也是一个重要的影响因素。

在实际生产中，需要根据具体情况来确定退火时间，通常在1小时至数小时之间。

退火时间过短会导致晶粒细小，硬度提高不明显，而过长的退火时间则可能导致晶粒长大，影响产品性能。

除了温度和时间外，退火环境也是影响退火效果的重要因素之一。

通常情况下，退火环境应该是干燥、无氧和无污染的。

如果在退火过程中出现了氧气或者杂质，会对产品的质量造成负面影响。

在实际操作中要尽可能避免这些问题。

在电镀铜的退火过程中，需要注意保持退火温度的稳定性，避免温度波动过大对产品造成损害。

还需要注意退火后的冷却速度，过快的冷却速度可能会导致产品的晶粒过细，影响产品的性能。

电镀铜的退火温度是一个非常重要的参数，对产品的性能和质量有着直接影响。

在实际操作中，需要根据具体情况来确定合适的退火温度、时间和环境，以确保产品达到最佳的性能和质量要求。

希望通过本文的介绍，读者对电镀铜的退火温度有了更深入的了解。

第二篇示例：电镀铜是一种广泛应用于工业领域的工艺，可以有效地防止铜制品氧化腐蚀和提高其电导率。

而电镀铜后需要经过一定的热处理工艺，即退火，以增强其内部结构的稳定性和电导率。

钯银合金退火温度钯银合金是一种常见的合金材料，由钯和银两种金属元素组成。

退火是一种常用的热处理方法，可以改善合金的晶粒结构和力学性能。

钯银合金的退火温度是指在何种温度下进行退火处理以达到预期的效果。

钯银合金的退火温度通常是在500摄氏度至800摄氏度之间。

具体的退火温度取决于合金的成分、用途和要求。

在退火过程中，合金首先被加热到退火温度，然后保持一定时间，最后缓慢冷却至室温。

这个过程中的温度和时间控制非常重要，可以影响合金的晶粒大小、力学性能和耐腐蚀性能。

钯银合金的退火温度选择的原则主要有以下几个方面。

首先是根据合金的成分和用途来确定退火温度。

不同成分的钯银合金在退火温度上可能存在差异，因此需要根据具体情况来选择合适的退火温度。

其次是根据合金的要求来确定退火温度。

不同的应用对合金的性能要求不同，因此需要根据具体要求来确定退火温度。

最后是通过试验来确定退火温度。

通过试验可以得到不同温度下合金的性能和微观结构变化，从而确定最佳的退火温度。

钯银合金的退火温度对合金的性能有着重要的影响。

在合适的退火温度下，合金的晶粒可以得到细化，晶界的清晰度也会提高，从而提高合金的力学性能和耐腐蚀性能。

同时，退火还可以消除合金中的应力，改善合金的加工性能。

因此，合适的退火温度可以提高钯银合金的综合性能，满足不同应用的需求。

除了退火温度，退火时间也是影响合金性能的重要因素之一。

合适的退火时间可以保证合金充分吸热，晶粒得到细化和稳定，从而提高合金的力学性能和耐腐蚀性能。

退火时间的选择应根据合金的成分、厚度和用途来确定，通常在几分钟到几小时之间。

钯银合金的退火温度是影响合金性能的重要因素之一。

合适的退火温度可以改善合金的晶粒结构和力学性能，提高合金的耐腐蚀性能和加工性能。

通过合适的退火温度和时间控制，可以获得满足不同需求的钯银合金产品。

因此，在实际应用中，根据合金的成分、用途和要求来选择合适的退火温度是非常重要的。

钯银铜合金退火温度（最新版）目录1.钯银铜合金的概述2.钯银铜合金的退火温度对性能的影响3.钯银铜合金退火温度的控制方法4.结论正文钯银铜合金是由钯、银和铜三种元素组成的一种合金，具有良好的耐腐蚀性、导电性和焊接性能，广泛应用于电子、化工等领域。

在生产过程中，退火是重要的工艺环节，其目的是通过加热和冷却来改善合金的性能。

退火温度对钯银铜合金的性能影响很大，因此需要严格控制。

一、钯银铜合金的概述钯银铜合金是由钯、银和铜三种元素按照一定比例组成的合金。

其中，钯具有优秀的耐腐蚀性和电催化性能；银具有高导电性和良好的焊接性能；铜具有较高的机械强度和良好的延展性。

这三种元素的组合使得钯银铜合金具有多种优良性能，使其在电子、化工、能源等领域得到广泛应用。

二、钯银铜合金的退火温度对性能的影响退火温度是钯银铜合金生产过程中一个重要的工艺参数。

退火温度的选择直接影响到合金的性能，如耐腐蚀性、导电性和力学性能等。

通常情况下，退火温度过高或过低都会导致合金性能下降。

因此，在生产过程中，需要根据具体要求选择合适的退火温度。

三、钯银铜合金退火温度的控制方法为了保证钯银铜合金的性能，需要严格控制退火温度。

以下是几种常用的控制方法：1.选择合适的加热设备：不同的加热设备对温度的控制能力不同。

在选择加热设备时，应根据实际生产需要选择能够精确控制温度的设备。

2.实时监测温度：在退火过程中，应实时监测温度，确保退火温度在设定范围内。

一旦发现温度异常，应及时调整加热设备，保证退火温度的稳定。

3.设定合理的退火时间：退火时间过长或过短都会影响合金的性能。

因此，应根据合金的种类和厚度设定合理的退火时间。

四、结论退火温度对钯银铜合金的性能影响很大，需要严格控制。

通过选择合适的加热设备、实时监测温度和设定合理的退火时间等方法，可以有效地控制钯银铜合金的退火温度，保证合金的性能。

铜合金的热处理技术，方法涉及退火、固溶-时效、光亮退火和真空热处理等一、热处理方法1.概述铜合金的热处理主要是加热和不同目的的退火，只有个别牌号的合金，如铍青铜可进行淬火、回火热处理。

不同目的的退火有：软化退火、成品退火和坯料退火。

软化退火：即两次冷轧之间以软化为目的的再结晶退火，亦称中间退火。

冷轧后的合金产生纤维组织并发生加工硬化，经过把合金加热到再结晶温度以上，保温一定的时间后缓慢冷却，使合金再结晶成细化的晶粒组织，获得好的塑性和低的变形抗力，以便继续进行冷轧加工。

这种退火是铜合金轧制中的最主要的热处理。

成品退火：即冷轧到成品尺寸后，通过控制退火温度和保温时间来得到不同状态和性能的最后一次退火。

成品退火有控制状态和性能的要求，如获得软（M）状态、半硬（Y2)状制品以及通过控制晶粒组织来得到较好的深冲性能制品等。

成品退火除再结晶温度以上退火，还有再结晶温度下的低温退火。

坯料退火：是热轧后的坯料，通过再结晶退火来消除热轧时不完全热变形所产生的硬化，以及通过退火使组织均匀为目的的热处理方法。

淬火一回火（时效）：即对某些具有能溶解和析出的以及发生共析转变的固溶体合金，在高于相变点温度时，经过保温使强化相充分溶解，形成均匀固溶体后又在急冷中形成过饱和固溶体的淬火状态，再经过低温或室温，使强化相析出或相变来控制合金性能的热处理方法。

2.退火退火工艺制度是根据合金性质、加工硬化程度和产品技术条件的要求决定的。

退火的主要工艺参数是退火温度、保温时间、加热速度和冷却方式。

退火工艺制度的确定应满足如下三方面的要求：①保证退火材料的加热均匀，以保证材料的组织和性能均匀；②保证退火材料不被氧化，表面光亮；③节约能源，降低消耗，提高成品率。

因此，铜材的退火工艺制度和所采用的设备应能具备上述条件。

如炉子设计合理，加热速度快，有保护气氛，控制精确，调整容易等。

表1列出了部分常用铜合金的退火工艺制度。

退火温度的选择：除合金性质、硬化程度外，还要考虑退火目的，如对中间退火则退火温度取上限，并适当缩短退火时间；对成品退火则侧重于保证产品品质和性能均匀，退火温度取下限，并严格控制退火温度的波动；对厚规格的退火温度应比薄规格的退火温度要高一些；对装料量大的要比装料量小的退火温度高一些；板材要比带材的退火温度高一些。

HPb59-1?600～650?580～630?550～600?480～550?黄铜管材、棒材再结晶退火温度产品类型牌号退火温度(℃)硬拉制或半硬软管材?H96H80H68、H62HPb59-1、HSn70-1H62圆型、矩型波导管?340200～250?400～450(半硬)420～500(半硬)?550～600480～650?棒材?H96H90、H80、H70H68H62、HSn62-1H59-1、HFe59-1-1HMn58-2?250～300350～400400～450350～400320～370?550～620650～720500～550?黄铜线材再结晶退火温度牌号规格范围(mm)退火温度(℃)硬拉制或半硬软H96?0.3～0.6?390～410? H90、H80?0.3～6.0?160～180?390～410?H68?0.3～6.0?160～180?350～370?460～480?H62?0.3～0.11.1～4.85.0～6.0?160～180160～180160～180?160～180240～260260～280?390～410390～410390～410?HPb59-1?0.5～6.0?250～270?330～350?410～430?HMn58-2、HSn62-1、HFe59-1-1?0.3～6.0?160～180?390～410?锡青铜中间退火温度牌号退火温度(℃)δ>5mmδ=1～5mmδ=0.5～1mmδ<0.5mmQSn4-2?600～650?580～630?500～600?460～500? QSn4-4-2.5?580～650?550～620?520～680?450～520? QSn7-0.2?620～580?600～650?530～620?500～580? QSn6.5-0.1?600～660?520～580?470～530?QSn6.5-0.4?锡青铜棒材及线材成品退火温度牌号规格退火温度(℃)硬软QSn6.5-0.1?棒材?250～300?QSn6.5-0.4?0.3～0.6线材?420～440? QSn7-0.2?0.3～0.6线材?420～440?几种两相铝青铜的热处理工艺牌号退火温度(℃)固溶处理温度(℃)时效温度(℃)硬度(HB) QAl9-2?650～750?800?350?150～187?QAl9-4?700～750?950?250～300(2～3h)?170～180? QAl10-3-1.5?650～750?830～860?300～350?207～285? QAl10-4-4?700～750?920?650?200～240? QAl11-6-6?-?925(保温1.5h)?400(24h空冷)?365(HV)?铍青铜的固溶处理温度及时效温度合金固溶处理温度(℃)时效温度(℃) Cu+1.9～2.2%Be+0.2～0.5%Ni?780～790?320～330?Cu+2.0～2.3%Be+(<0.4%Ni)?780～800?300～345?Cu+1.6～1.85%Be+0.2～0.4%Ni+0.10～0.25%Ti?780～800?320～330?Cu+1.85～2.1%Be+0.2～0.4%Ni+0.10～0.25%Ti?780～800?320～330?Cu+1.9～2.15%Be+0.25～0.35Co?785～790?305～325?Cu+1.6～1.8%Be+0.25～0.35Co?785～790?305～325?Cu+0.45～0.6%Be+2.35～2.60%Co?920～930?450～480?Cu+0.25～0.50%Be+1.4～1.7%Co+0.9～1.1%Ag?925～930?450～480?Cu+0.2～0.3%Be+1.4～1.6%Ni?950～960?450～500?Cu+0.63%Be+2.48%Ti?780～800?400～450?Cu+2～2.3%Be+0.35～0.45%Co+0.07～0.11%Fe?800～820?295～315?铍青铜薄板、带材及厚度很小的工件固溶处理时的保温时间材料厚度(mm)保温时间(min)<0.13?2～6?0.11～0.25?3～9?0.25～0.76?6～10?0.74～2.30?10～30?固溶处理制度对QBe2及QBe1.9实效后力学性能的影响材料固溶处理320℃、2小时实效后的力学性能温度(℃)时间(min)晶粒度(mm)抗拉强度σb(MPa)延伸率δ(%)硬度(HV0.2)QBe2(0.33mm厚)?760? 5?0.015～0.020?1165?10.5?360?。

、常见热处理方法8407 HB185DAC HB1854Cr5MoSHB185 iV1VIKING HB225NAK80 HRC37~43P20 HRC29~35 良好。

520〜560。

回火二次硬度•热处为HRC50〜58,回火程度佳。

兼具理易加高韧性、高硬度及高的耐磨性。

工预硬塑胶模具钢塑胶模具钢预硬塑胶模FDAC HRC40〜44具钢S-136H HRC30〜36高精度镜面抛光、抗腐蚀能力极佳、热处理变形少。

STAVAX HB2001020~1050RAMAX HRC30〜36易加工不锈钢、良好抗腐蚀性、高强度。

的韧性，耐热疲劳性、抗热龟裂透性好，性佳。

随回火温度升高韧性更淬火模高、耐热疲劳性、抗热龟裂性更式为空佳。

淬或油淬。

变寸约为0.03〜0.08 %。

预加硬，不须淬火。

500~520 ℃回二次硬度为HRC50〜53,回火程度佳。

具有优良的抛光性及高的耐腐蚀性。

•热处理易加工PE、EP塑胶模。

厚钢板剪冲模、耐冲击冷锻模、温锻模、工程塑胶模具。

电蚀及抛光性模具。

长期生产高质塑胶模具。

适用于热作、锌、铝、镁、铝合金压铸模及塑胶模具并具有加工后不需淬火之特点。

预加硬，不须淬火。

(1)抛光度高之模具，适合PA、POM、PS、PE、PP、ABS 塑料。

(2)防酸性高之模胚、与STAVAX配合成整组不锈钢模，可保证冷却不受侵蚀，适合PVC、PP、EP、PC、 PMMA、塑料、食品工业、机械构件。

三、加工铜及铜合金的热处理材料 牌号再婚品返火不完全再结晶退火在应力退火 密度 C 时间 mE榜即方式温度■c 时风!冷却 h方式福度时间 11簿却 方式TI T2T3TU1 TU2500 650204-1 ~3/rnrn 水挣 空冷 或沪 碎3604201f1■空冷 或炉 玲1KQ26017空降 或炉谱.ThGr材料牌号普通再转晶退火去威力退火祖度 r保温时间蛰却 方式祖度C 保温时 1间 mih冷却方式H96 520—600180〜加Q ，H90 6sg 两 H85 S5O-72O 1^0—200Hg 。

2020年12月第44卷第12期Vol.44No.12Dec.2020 MATERIALS FOR MECHANICAL ENGINEERINGDOI：10.11973/jxgccI202012005不同温度退火后Cu-Ag合金的组织和性能孔令宝「，周延军宋克兴"，曹军3,吕长春』，李科』，刘庆宾j吴保安唐会毅j张学宾"，皇涛"2 (1.河南科技大学材料科学与工程学院，洛阳471023；2.有色金属共性技术河南省协同创新中心，洛阳471023；3.河南理工大学机械与动力工程学院，焦作454000；4.河南优客电子材料有限公司，济源454650；5.重庆材料研究院有限公司，国家仪表功能材料工程技术研究中心，重庆400700)摘要：采用连铸法结合冷拉拔与中间软化处理制备Cu-4Ag和Cu-20Ag合金，研究了合金在不同温度(440,480,520°C)退火后的显微组织、硬度和导电率。

结果表明：退火后，富银相在Cu-4Ag和Cu-20Ag合金横截面上分别呈细小的颗粒状和连续的网状结构，在合金纵截面上均呈纤维状。

与Cu-4Ag合金相比,Cu-20Ag合金的富银相较多，硬度较高，导电率较低；随退火温度升高，2种合金的硬度降低，导电率增大，480°C退火后二者的导电率和硬度均最接近；在480°C退火时Cu-20Ag合金的导电率和硬度达到最优匹配。

关键词：Cu-Ag合金;退火；硬度：导电率中图分类号：TG146.1文献标志码：A文章编号：1000-3738(2020)12-0029-04Microstructure and Properties of Cu-Ag Alloy after Annealing atDifferent TemperaturesKONG Lingbao1,ZHOU Yanjun12,SONG Kexing12,CAO Jun3,LU Changchun4,LI Ke4, LIU Qingbin5,WU Baoan5,TANG Huiyi5,ZHANG Xuebin12,HUANG Tao12(1.School o£Materials Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,Luoyang471023,China；2.Henan Collaborative Innovation Center for Nonferrous Metal Generic Technology,Luoyang471023,China；3.School ofMechanical and Power Engineering,Henan Polytechnic University,Jiaozuo454000,China； 4.Henan Youke Electronic Materials Co.,Ltd.,Jiyuan454650,China；5.National Instrument Functional Materials Engineering andTechnology Research Center,Chongqing Materials Research Institute Co.,Ltd.♦Chongqing400700,China)Abstract:The Cu-4Ag and Cu-20Ag alloys were prepared by continuous casting combining with cold drawing and intermediate softening treatment.The microstructure,hardness and conductivity of the alloys annealed at different temperatures(440,480,520°C)were studied.The results show that after annealing,the rich-silver phase had fine-particle-like shapes fine and continuous network structures on the cross section of the Cu-4Ag and Cu-20Ag alloys,respectively.On the longitudinal section of the alloys,the rich-silver phase was fibrous.The Cu-20Ag alloy had more rich-silver phase,higher hardness and lower conductivity compared with Cu-4Ag alloy.The hardness of the two alloys decreased and the conductivity increased with increasing annealing temperature.The conductivity and hardness of the two alloys were the closest after annealing at480°C.The conductivity and hardness of the Cu-20Ag alloy got the best match when annealed at480°C.Key words:Cu-Ag alloy；annealing；hardness；conductivity收稿日期：2020-07-25；修订日期：2020-10-14基金项目：国家重点研发计划项目(2016YFB0301400)；河南省创新引领专项项目(191110210400)；河南省高等学校重点科研项目(19A430012)；洛阳市科技重大专项项目(1901006A)；河南省杰出人才创新基金资助项目(182101510003)作者简介:孔令宝(1995-),男，河南济源人，硕士研究生通信作者(导师)：周延军副教授0引言键合引线是半导体封装用核心零件，用于连接引脚和硅片并传达电信号。