AD基本规则的详解
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AD电气规则1. 介绍AD电气规则是指在AD(Analog Devices)公司的电气设计中所遵循的一系列规范和准则。
AD公司是一家领先的模拟技术解决方案提供商,其产品广泛应用于通信、汽车、医疗等领域。
为了确保产品的稳定性、可靠性和安全性,AD公司制定了严格的电气规则,以指导工程师在设计过程中遵循相关标准。
2. 设计原则AD电气规则基于以下设计原则:2.1 安全性安全是设计过程中最重要的考虑因素之一。
在AD电气规则中,工程师需要确保产品符合相关安全标准,并采取必要措施保护用户免受潜在风险。
2.2 可靠性可靠性是另一个关键设计原则。
工程师需要通过合理的布局和选择适当的元件来确保产品在各种环境条件下都能正常运行,并具有良好的抗干扰能力。
2.3 性能优化AD公司致力于提供高性能的模拟解决方案。
因此,在设计过程中,工程师需要根据要求选择合适的电路拓扑和元件,以实现最佳性能。
2.4 可维护性产品在使用过程中可能需要维护和修理。
为了简化维护工作,AD电气规则要求工程师合理布局电路板,标注清晰,并提供详细的设计文档。
3. 规则细节AD电气规则覆盖了多个方面,包括电路布局、信号完整性、功率分配等。
以下是一些重要的规则细节:3.1 电路布局•地线和电源线分离:为了避免干扰,地线和电源线应分开布局,并尽量保持平行。
•模拟和数字信号隔离:模拟和数字信号应在不同层次上进行布局,以减少互相干扰。
•高频信号与低频信号隔离:高频信号应与低频信号保持一定距离,并采取适当的屏蔽措施。
3.2 信号完整性•阻抗匹配:为了确保信号传输的质量,输入输出端口的阻抗应与外部设备匹配。
•减少信号回波:合理布局电路板,并使用终端电阻等措施来减少信号回波。
•降噪和抗干扰:通过合理的地线布局、屏蔽和滤波等手段,降低噪声和抵御外部干扰。
3.3 功率分配•合理布局电源线:电源线应短而粗,尽量减小电阻和电感。
•细分地区:将电路板划分为不同地区,并为每个地区提供独立的电源线,以确保稳定的功率分配。
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类:我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计,AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则,Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下,从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……,系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型,共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ,其中包括Electrical (电气类型)、Routing (布线类型)、SMT (表面粘着元件类型)规则等等,右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ,单击该按钮,可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有:新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标,将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中,New Rule是新建规则;Delete Rule是删除规则;Export Rules是将规则导出,将以 .rul为后缀名导出到文件中;Import Rules 是从文件中导入规则;Report ……选项,将当前规则以报告文件的方式给出。
ad元器件重叠规则AD元器件重叠规则AD元器件重叠规则,也称为AD规则(Anti-Disambiguation Rule),是一种用于避免电路板设计中元器件重叠的规则。
它在PCB设计中起到了至关重要的作用,可以确保电路板的正常运行和稳定性。
本文将详细介绍AD元器件重叠规则的定义、原理、应用以及相关注意事项。
一、AD元器件重叠规则的定义AD元器件重叠规则是指在电路板设计中,不允许将两个或多个元器件的焊盘或引脚部分重叠或部分遮挡。
这是因为重叠的元器件会导致电路板在制造或使用过程中产生短路、信号干扰等问题,进而影响电路板的性能和稳定性。
因此,AD元器件重叠规则在电路板设计中具有非常重要的意义。
二、AD元器件重叠规则的原理AD元器件重叠规则的原理是通过设计软件中的规则检查功能实现的。
在设计软件中,可以设置一些参数,如元器件间最小间距、最小焊盘间距等,用于判断元器件是否重叠。
当元器件间的距离小于设置的最小间距时,设计软件会发出警告或错误提示,提醒设计人员进行调整。
三、AD元器件重叠规则的应用AD元器件重叠规则广泛应用于电路板设计中。
它可以避免以下问题的发生:1. 短路:如果两个元器件的焊盘或引脚部分重叠,当电路板制造时,焊盘之间可能会发生短路现象,导致电路板无法正常工作。
2. 信号干扰:重叠的元器件会导致信号之间的相互干扰,影响电路板的信号传输质量,从而导致电路板的性能下降。
3. 热量分布不均:重叠的元器件会导致热量在局部区域过度集中,可能引发热量累积、温度升高等问题,对电路板的稳定性和寿命造成负面影响。
四、AD元器件重叠规则的注意事项在使用AD元器件重叠规则时,需要注意以下几点:1. 合理设置规则参数:根据电路板的设计要求和元器件的特性,合理设置最小间距、最小焊盘间距等参数,以确保规则的准确性和可靠性。
2. 仔细检查警告信息:在进行规则检查时,仔细查看设计软件中的警告信息,确保没有漏掉重叠元器件的存在。
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类:我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下,从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……,系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束 ) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型,共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则 ) ,其中包括Electrical (电气类型)、 Routing (布线类型)、 SMT (表面粘着元件类型)规则等等,右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ,单击该按钮,可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有:新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标,将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中, New Rule是新建规则; Delete Rule是删除规则;Export Rules是将规则导出,将以 .rul为后缀名导出到文件中; Import Rules 是从文件中导入规则;Report ……选项,将当前规则以报告文件的方式给出。
ad账号创建规则AD账号创建规则通常包括以下几个方面:1.唯一性:每个AD账号在AD域中都必须是唯一的,不能有重复的账号。
2.命名规则:AD账号的命名需要符合一定的规则,通常包括用户名、用户全名和用户登录名等。
这些名称必须在AD域中保持一致,以避免混淆和不必要的麻烦。
3.密码策略:为了保证AD账号的安全性,需要制定密码策略。
密码策略包括密码长度、密码复杂性和密码有效期等。
4.权限分配:根据需要,可以为AD账号分配不同的权限级别,以确保账号只能访问其所需的最小权限。
5.邮箱设置:如果使用AD账号进行电子邮件通信,则需要设置有效的电子邮件地址。
6.服务器位置:在创建AD账号时,需要考虑将其放置在哪个服务器上。
这可以基于用户数量、地理位置或其他因素进行选择。
7.安全性考虑:在创建AD账号时,应考虑到账号的安全性。
这包括限制登录尝试次数、使用强密码、配置帐户解锁策略等。
总的来说,AD账号创建规则需要确保AD域的安全性和可管理性。
具体规则可能因组织而异,因此建议根据组织的特定需求和环境来制定相应的规则。
要保证账号名称的唯一性,可以采用以下几种方法:1.唯一性检测:在创建新账号时,通过系统自动检测账号名称是否已经存在,如果存在则提示用户进行修改。
这样可以确保新创建的账号名称是唯一的。
2.命名规范:制定统一的命名规范,要求所有账号名称必须符合规范,避免使用可能导致混淆的名称。
这样可以保证在同一个组织中,所有的账号名称都是唯一的。
3.管理员审核:由管理员对新建的账号名称进行审核,确保账号名称的唯一性。
如果发现重复或冲突的名称,管理员可以要求用户进行修改。
4.时间戳或序列号:在账号名称中添加时间戳或序列号,以确保即使两个账号名称相似,由于时间戳或序列号的存在,它们仍然是唯一的。
5.用户教育:对用户进行教育,让他们了解账号名称唯一性的重要性,并鼓励他们在使用账号时保持唯一性。
综上所述,通过唯一性检测、命名规范、管理员审核、时间戳/序列号和用户教育等方法,可以有效地保证账号名称的唯一性,从而确保AD域的安全性和可管理性。
ad 规则AD(广告)规则是指在广告制作和传播过程中需要遵守的一系列准则和规定,以确保广告内容合法、真实、公正、道德,并保护消费者的合法权益。
以下是AD规则相关参考内容,详细介绍了广告制作和传播过程中应遵守的准则和规定。
首先,AD规则要求广告内容合法合规。
广告不能违反法律法规,包括但不限于国家广告法、消费者权益保护法等相关法律法规。
广告内容必须真实、准确,不得进行虚假宣传和误导消费者。
例如,广告不能对产品的功效进行夸大宣传或虚构,不能使用夸张的形容词,如“绝对”,“最好的”等。
其次,广告制作和传播过程中要确保公正竞争。
广告不得使用不正当手段诋毁竞争对手,不能恶意比较或诋毁竞争对手的产品或服务。
广告要遵循公正、公平的原则,不得使用不当手法,如抄袭他人广告、使用他人商标或形象等。
第三,广告应当遵守道德规范。
广告不得宣扬违背社会公德的内容,不得使用低俗、淫秽、暴力的表现手法。
广告还应尊重和保护特定群体的利益,不得歧视或侮辱任何群体,包括但不限于种族、性别、宗教等。
此外,广告应当遵守知识产权保护规定。
广告制作中使用的图片、音乐、文字等要遵守版权、著作权、商标权等相关规定,不得侵犯他人的知识产权。
同时,广告需要注重用户体验。
广告应当明确表明其为广告,不得与正文混淆。
广告要避免过多干扰用户的正常浏览或使用网站或应用的行为,不得强行弹出窗口、自动播放音频、恶意跳转等。
最后,广告还要遵守个人信息保护规定。
广告在收集、使用、保存和处理个人信息时,要遵守相关法律法规,包括但不限于个人信息保护法等,确保用户的个人信息不被滥用或泄露。
总结起来,AD规则是为了保护消费者的合法权益,确保广告内容合法、真实、公正、道德。
广告制作和传播过程中需要遵守的准则和规定涵盖了广告内容合规、公正竞争、道德规范、知识产权保护、用户体验和个人信息保护等方面。
广告行业应该积极遵守AD规则,维护广告行业的正常秩序,保障消费者的合法权益。
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类:我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计,AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则,Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下,从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……,系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型,共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ,其中包括Electrical (电气类型)、Routing (布线类型)、SMT (表面粘着元件类型)规则等等,右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ,单击该按钮,可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有:新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标,将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中,New Rule是新建规则;Delete Rule是删除规则;Export Rules是将规则导出,将以 .rul为后缀名导出到文件中;Import Rules 是从文件中导入规则;Report ……选项,将当前规则以报告文件的方式给出。
作为一个画板初学者,大家可能只是在画板当中哪出错了才会去修改规则,一个专业画板师是不会这样被动的喲,接下来我来介绍AD规则基于AD16版。
一:Electrical(电气规则)1:Clearance:a:线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可在此设置;标红处可以设置间距、网络选择、和具体设置类型(不同网络使用、或者其他类型)b:基于Custom Query自定义规则设置项在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距第一个方法:选择”查询构建器”—>In Any Polygon第二个方法直接在功能栏写入"InPolygon"然后设置指定间距即可对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到,不过看名称可以知道大概的意思2:Short-Circuit:不允许短路规则设置项3:Un-Routed Net包括UnRoutedNet(未布线规则)和Un-Connected Pin(未连接引脚规则),也就是未布线检测4:Modified Polygon此规则作用为:如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改,造成之前铺的铜不合适,此规则就会报错,解决当然是重新铺铜了啊!!!二:Routing布线规则1:Width此规则为线宽设置,比如GND、各种伏值电源线、信号线,线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的,可以添加多个网络线的规则设置,设置最小、最佳、最大设置的线宽值2:Rouing Topology(布线拓扑)该规则设置布线拓扑逻辑约束共有7中(本处不进行附图啦、自己查看啦)Shortest(任意方向连线最短)Horizontal(水平方向连线最短)Vertical(垂直方向连线最短)Daisy-Simple(链式连线最短)Daisy-MidDriven(找一中心源,由中心向外左右连线最短)Daisy-Balanced(找一中心源,将节点数目平均分组,所有组都连在源点上,连线最短)Star Burst(找一源节点,星形连线最短)3:Rouing Priority(布线优先级别0~100数值越大优先级越高)4:Rouing Layers(允许布线板层)5:Rouing Corners(导线转角规则、一般采用45度、退步距离为默认)6:Routing Via Style(布线过孔规则)1处可设置本规则适用于哪个网络2、3为孔参数设置7:Fanout Control(控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出)关于扇出本哈哈没用过,介绍找的可参考Fanout Style:fanout_BGA(球栅阵列封装扇出)fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)fanout_ SOIC(小外形封装)fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)fanout _default( 系统默认扇出布线)Auto:自动选择最适合元件的扇出样式Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行BGA:按照指定的BGA选项进行扇出Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下Fanout Direction:扇出方向:Disable:不允许扇出In Only:向内扇出Out Only:向外扇出In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘Alternating In and Out:交替向内、向外扇出Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向:Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式:Close to Pad:在不违反设计规则的情况下,过孔尽量靠近焊盘Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔8:Different Pairs Routing(差分对布线规则)1、3、5为线宽设置2、4为差分对线间距设置6为最大耦合长度(对于差分对的耦合为了让两信号相对接近)三:SMT(贴片类规则)(AD中此类规则默认为空,使用时可添加)1:SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距2:SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距3:SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系4:SMD Entry:SMD焊盘引出导线的方向(任意角度、一角、一边)四:Mask(阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则)1:Solder Mask Expansion:阻焊层与焊盘、过孔之间间距2:Paste Mask Expansion:助焊层设置间距(PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的,一般用于大规模工厂生产)五:Plane(内电层规则设置)1:Power Plane Connect Style:内电层连接类型规则(这些都可针对任意某个或多个网络使用)a:间隙连接:设置参数如图b:直接连接:c:不连接:2:Power Plane Clearance:内电层安全间距规则此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距3:Polygon Connect Style:覆铜连接类型规则a:间隙连接b:直接连接在铺各种网络铜时用的比较多,例子如下(这种方式是将网络标号相同的网络连在一起、无缝连接)c:不连接六:TestPoint(测试点规则、此规则一般不用)1:Testpoint Style:测试点类型规则参数设置如下、这些参数相对简单不要常用,不做解释啦、没用过也不知咋解释2:Testpoint Usage :测试点使用规则七:Manufacturing(制板规则)1:MinimumAnnularRing:焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离2:AcuteAngle:同一网络,同一层,连线之间的角度,一般不小于90度、防止在打板,用药物腐蚀时,由于药物残留造成过度腐蚀3:Hole Size:焊盘或者过孔通孔大小,可实际根据设计进行设置(参数如下)Absolute:采用绝对值的测量方法;Maximum:采用百分比的测量方法4:LayerPairs:焊盘和过孔的起始层和终止层5:Hole to Hole Clearance:过孔、焊盘通孔与通孔之间间距,参数如图5:Minimum Soldeer Mask Sliver:设置阻焊层之间最小间距6:Silk To Solder Mask Clearance:丝印层检测模式Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离7:Silk To Silk Clearance:丝印层文字之间的距离8:Net Antenna:网络卷须容忍度(此规则为某根网络线,有开始没结束,悬空在中间,具体没用过)9:Board Outline Clearance:板轮廓间隙(没用过)八:High Speed(高频电路规则)1:Parallel Segment:平行走线,高速线与其他信号线间距和平行最大长度,可设置为相同层和相邻层参数如图:2:Length:高速线走线最小、最大长度3:Matched Lengths:不同网络走线之间长度最小差值分为匹配长度和差分对长度4:Daisy Chain Stub Length:菊花链分支最大长度设置5:Via Under SMD:是否允许在焊盘下放置过孔八:Placement(元器件放置规则)1 :Room Definition:元器件定义Room类别规则(这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置,可操作试试就知道啦)2 :Component Clearance:器件水平、垂直间距模式参数如图此规则如果不想检测器件之间距离可将按下界面操作3 :Component Orientations:元器件摆放方向设置4 : Permitted Layers:允许板层放器件规则5 :Nets To Ignore:为自动布局时可忽略的网络6:Hight:板层放器件高度范围设置规则九:Signal Integrity(信号完整性规则)1 :Signal Stimulus:激励信号规则2 :Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则3 :Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则4 : Impedance:阻抗限制规则5 :Signal Top Value:高电平信号规则6:Signal Base Value:低电平信号规则7:Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则8:Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则9:Slope-Rising Edge:上升沿时间规则10:Slope-Falling Edge:下降沿时间规则11:Supply Nets:电源网络规则。
ad差分线规则AD差分线规则是一种常见的电路设计规则,主要用于在PCB板上布线时,保证信号传输的稳定性和可靠性。
下面是AD差分线规则的详细介绍:1. 差分线的定义差分线是指一对相互平衡的导线,它们在电压上具有相反的极性,并且它们之间的电压差值是一个确定的值。
2. 差分信号传输原理差分信号传输可以有效地减少共模噪声和电磁干扰。
当信号从发送器传输到接收器时,两根导线之间会产生一个相反极性的电场,这个电场可以抵消外部干扰信号对两根导线产生的影响,从而实现了可靠的信号传输。
3. AD差分线规则为了保证差分信号传输的稳定性和可靠性,在PCB板上进行布线时需要遵循以下AD差分线规则:(1) 差分对应该尽可能地靠近,并且在布局时应该保持平衡。
(2) 差分对应该采用同样长度、同样宽度、同样层次、同样距离等参数进行设计。
(3) 差分对应该采用同样的线宽、线距和阻抗控制参数。
(4) 差分对应该采用相同的引脚布局方式,以保证两根导线之间的长度和位置一致。
(5) 差分对应该采用相同的终端电阻,以保证信号传输的匹配性。
4. 差分线布局技巧在进行差分线布局时,需要注意以下技巧:(1) 在布局时应该尽可能地减少导线长度,以减小信号传输延迟和损耗。
(2) 在布局时应该尽可能地避免与其他信号线交叉或平行走向,以减少干扰和串扰。
(3) 在布局时应该尽可能地保持导线之间的距离一致,以保证阻抗匹配性。
(4) 在布局时应该尽可能地避免锐角转弯或直角转弯,以减小信号反射和损耗。
总之,AD差分线规则是保证差分信号传输稳定性和可靠性的重要设计规则。
在进行PCB板设计时,需要严格遵守这些规则,并结合实际情况灵活运用各种技巧来实现最佳的设计效果。
ad2020pcb设计规则
AD2020是Altium Designer软件的一版,用于电路设计和PCB 布局。
以下是一些常见的PCB设计规则,可以帮助确保设计的正确性和性能。
1. 安全间距:确定组件之间和组件与焊盘之间的安全间距,以防止短路或焊接问题。
2. 导线规则:规定导线的宽度和间距,以满足电流要求和信号完整性。
3. 引脚间距:确保元器件引脚的间距足够大,以便于手工和机械装配。
4. 最小孔径规则:定义最小孔径限制,以确保充分的焊接和通孔可靠性。
5. 接地规则:确保良好的接地平面和接地连接,以减少电磁干扰。
6. 整形规则:定义元器件的布局、旋转和对齐约束,以使布局整洁而易于阅读。
7. 电压规则:定义板的电源电压和地线之间的距离,以减少噪声和干扰。
8. 敏感器件规则:确保敏感器件与其他元器件的布局与绝缘以
及防止电磁干扰。
9. 工艺规则:定义最小线宽、线距、钻孔要求和边界约束,以便于PCB制造。
10. 禁止区规则:定义禁止放置元器件的区域,例如高温区或EMI敏感区。
这些规则可以在设计过程的不同阶段设置,并且可以根据具体的设计要求进行调整。
遵守这些规则可以帮助减少错误和问题,提高PCB设计的质量和可靠性。
Altium PCB基本规则的详解
规则的适应范围越小,优先级越高。
以下只是一些非常基本规则的设置,仅仅是规则设置中的一点皮毛,还需要以后继续学习。
Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等
Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等
SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求
Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展
Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint(测试点)
Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的
Placement(放置):元件放置和元件间距等
SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等Electrical(电气设计规则)
1.Clearance(安全距离)设置的是PCB电路板在布置铜膜导线时,元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。
2.Short Circuit(短路)选项区域设置短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。
系统默认不允许短路,即取消Allow Short Circuit复选项的选定。
3.Un-Routed Net(未布线网络)选项区域设置可以指定网络、检查网络布线是否成功,如果不成功,将保持用飞线连接。
4.Un-Connected Pin(未连接管脚)选项区域设置对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。
Routing(布线设计规则)
1.Width(导线宽度)选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置,分别为Max width(最大宽度)、Preferred Width(最佳宽度)、Min width(最小宽度)三个值。
系统对导线宽度的默认值为10mil,单击每个项直接输入数值进行更改。
这里采用系统默认值10mil设置导线宽度。
2.Routing Topology(布线拓扑规则)选项区域设置拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。
AD中常用的布线约束为统计最短逻辑规则。
从Topology下拉菜单中选择拓扑类型选项。
AD提供了以下几种布线拓扑规则:
①Shortest(最短)规则设置最短规则,该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。
②Horizontal(水平)规则设置水平规则设置它采用连接节点的水平连线最短规则。
③Vertical(垂直)规则设置垂直规则设置它采和是连接所有节点,在垂直方向连线最短规则。
④Daisy Simple(简单雏菊)规则设置简单雏菊规则设置。
它采用
的是使用链式连通法则,从一点到另一点连通所有的节点,并使连线最短。
⑤Daisy MidDiven(雏菊中点)规则设置雏菊中点规则设置。
该规则选择一个Source(源点),以它为中心向左右连通所有的节点,并使连线最短。
⑥Daisy Balanced(雏菊平衡)规则设置雏菊平衡规则设置。
它也选择一个源点,将所有的中间节点数目平均分成组,所有的组都连接在源点上,并使连线最短。
⑦Star Burst(星形)规则设置星形规则设置。
该规则也是采用选择一个源点,以星形方式去连接别的节点,并使连线最短。
⑧
3.Routing Priority(布线优先级)选项区域设置该规则用于设置布线的优先次序,设置的范围从0~100,数值越大,优先级越高。
4.Routing Layers(布线图规则)该规则设置布线板导的导线走线方法。
包括顶层和底层布线层,选择允许走线的层。
AD提供了11种布线走法。
各种布线方法为:Not Used该层不进行布线;Horizontal该层按水平方向布线;Vertical该层为垂直方向布线;Any该层可以任意方向布线;1.0Clock该层为按一点钟方向布线;2.0Clock该层为按两点钟方向布线;4.0Clock该层为按四点钟方向布线;5.0Clock该层为按五点钟方向布线;45Up该层为向上45°方向布线、45Down 该层为向下45°方法布线;Fan Out该层以扇形方式布线。
对于系统默认的双面板情况,一面布线采用Horizontal方式另一面采用Vertical方式。
5.Routing Corners(拐角)选项区域设置布线的拐角可以有45°拐角、90°拐角和圆形拐角三种。
6.Routing Via Style(过孔)该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸。
7.Fatout Contrl(扇出布线)
8.Differential Pairs Routing(利用差分对布线)
SMT(表面粘着类规则设计)
1.SMD To Corner SMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则。
2.SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则。
3.SMD Neck-Down:SMD焊盘颈缩率规则。
制定焊点宽度与连接线宽度之比。
Mask(屏蔽类设计规则)
1.Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则。
2.Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则。
Plane(电源层规则)
1.Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则。
2.Power Plane Clearance:电源层安全间距规则。
3.Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则。
Test Point(测试点规则)
1.Test Point Style:测试点样式规则。
2.Test Point Usage:测试点使用规则。
3.Assembly Test Point Style:装配测试点样式规则。
Manufacturing(PCB制板规则)
1.Minimum Annular Ring:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。
2.Acute Angle:(导线夹角)锐角限制规则,不小于90°。
3.Hole Size:孔径限制规则
yer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层,使用导盲孔的设计。
5.Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂
6.Minimum Solder Mask Sliver:
7.Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则
8.Silk To Silk Clearance:丝印间距规则
Antennae:网络天线规则
High Speed(高频电路规则)
1.ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则
2.Length:网络长度限制规则
3.Matched Net Lengths:网络长度匹配规则
4.Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则
5.Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则
6.Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则
Placement(元件布置规则)
1.Room Definition:元件集合定义规则
ponent Clearance:元件间距限制规则
ponent Orientations:元件布置方向规则
4.Permitted Layers:允许元件布置板层规则
s To Ignore:网络忽略规则
6.Hight:高度规则
Signal Integrity(信号完整性规则)
1.Signal Stimulus:激励信号规则
2.Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则
3.Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则
4.Impedance:阻抗限制规则
5.Signal Top Value:高电平信号规则
6.Signal Base Value:低电平信号规则
7.Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则
8.Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则
9.Slope-Rising Edge:上升沿时间规则
10.Slope-Falling Edge:下降沿时间规则
11.Supply Nets:电源网络规则。