ACF选型规范

1 目的
规范研发开案阶段ACF选型，与IC&FPC搭配最优化，减少制程bonding不良及后期失效不良；
对ACF厚度/宽度、金球密度、金球大小、粒子捕捉率、可靠性等执行标准及要求。

2 范围
适用于研发中心新开案项目ACF选型,COG/FOG/TP-FOG等制程。

3 定义
ACF：异方性导电膜
4 职责
项目研发：本文件由研发项目部参考选型，并通知工艺技术人员参与评审；
工艺技术：选型要求、ACF型号更新导入，由工艺技术部负责，并参与项目评审过程。

5 运作程序（COG绑定ACF）
5.1 COG ACF宽度/长度：
5.1.1通过对IC规格尺寸确认及宽度测量，根据IC宽度进行匹配ACF宽度，同时ACF预贴精度考虑在内，
理论ACF宽度≥ IC宽度 + 2×偏位精度，同时要避免ACF过宽造成的ACF之间有重叠现象；我司ACF 预贴精度±0.1mm）具体选型匹配规范如下：
5.1.1 IC宽度+ACF预贴精度≤1.0mm,ACF选型宽度1.2mm
5.1.2 1.0mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.3mm,ACF选型宽度1.5mm
5.1.3 1.3mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.8mm,ACF选型宽度2.0mm
5.1.4 1.8mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤2.3mm,ACF选型宽度2.5mm
5.1.2长度：ACF的邦定长度应根据邦定IC尺寸长度决定，通常ACF两端余量控制在0.5~1.0mm之间
如下图，可减少ACF两端ACF与玻璃发生剥离的风险；
生效日期： 文件名称
ACF 选型规范
发放序号：
5.2 COG 绑定ACF 厚度：
根据IC 不同的结构设计（bump 高度、bump 间隙、bump 面积、bump 高度一致性），
选择合理的ACF ，应满足以下要求：
➢ 无ACF 厚度填充不足造成的ACF 气泡、分层等不良； ➢ 无ACF 过厚引起的ACF 溢胶，外侧bump 金球粒子浅；
➢ 无导电粒子直径小引起的ACF 接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap 过大）；
厚度选型参考表格1；计算方式如下：
ACF 厚度选择＞h1+h2+ITO 电极高度（通常会忽略此项）；选择比较接近厚度的ACF 。

5.3 ACF 的流动性：
NCF 层为流动性大，主要是起到填充gap 的作用，ACF 流动性小，避免粒子流失； NCF 层厚度＞ACF 层厚度，差值愈大愈好；参考表格1；
5.4 ACF 的粒子直径：
应根据IC bump 宽度、粒子密度、综合评估粒子直径，理论上粒子越大越好，参考表格1；
IC
ACF
glass
ACF 宽度：≥IC 宽度﹢2×0.1mm ACF 两端余量：0.5-1.0mm 之间
h1 IC bump 高度h2 粒子压着后的高度
同时粒子大小需与最小间隙一起评估，避免粒子大、间隙小而导致短路发生；
无偏位时，bump space≥4倍导电粒子直径；偏位时bump space≥2倍导电粒子直径
5.5 ACF的密度+最小接触面积：
粒子密度取决于单颗bump最小接触面积，单颗bump上粒子应满足≥5颗；
最小接触面积，取决于IC bump和玻璃pad的设计尺寸，同时还考虑bonding偏移（＜30%），综合起来应满足-3Sigma≥5颗；参考表格1；
5.5.1 当线路和IC设计最小接触面积无法满足以上条件时，可选择阵列式和超分散ACF降低可靠
性分析。

5.6 ACF本压温度：
5.6.1 对于较薄基体（IC & Glass厚度≤0.2mm）、细间距设计（Min. Area≤500um2），为减少温度
产生的warpage效应（影响COG Mura的严重程度），建议选用低温型ACF（130℃~160℃）；
5.6．2 当邦定基体较厚（IC & Glass厚度≥0.3mm）、Regular 或Rough Pitch（Min. Area≥1000um2）
时，建议选用高温ACF（160℃~220℃），根据产品的应用，注意考虑可靠性的选择。

5.7 可靠性特性选择：
5.7.1 Tg温度：Tg越高时，COG邦定粘接强度越强，耐湿气侵入能力越强，其邦定可靠性越好
选择Tg≥150℃。

有Hast要求时，优先选择Tg≥180℃；
5.7.2 如FOG选择高温（本压温度＞175℃）ACF时，那么COG需选择Tg温度高于FOG本压温度的
ACF来搭配；避免出现COG ACF二次热反应造成软化，而出现粘接强度降低；
5.7.3 热膨胀系数：ACF的热膨胀系数越大时，在温度应力作用下，尺寸变化越剧烈，与IC、glass
的匹配性越差，可靠性就越差；CTE越小，则在温度应力下尺寸越稳定，可靠性越高。

建议ACF选型时，选择：α1≤75 ppm/℃，α2≤245 ppm/℃。

5.7.4 当ACF的弹性模型较大，且在高温环境应力下越稳定（变化率越小）时，则ACF的弹性变
形量越小，尺寸变化微弱，可靠性越高。

1）弹性模量≥2.7Gpa@30℃；
2）固化后ACF的软化温度（弹性模量急剧变化时）＞110℃；
5.7.5 吸水性：ACF吸水率越小，耐湿气能力越强，可靠性相对越高。

建议ACF选型时：
固化后ACF吸水系数＜1%。

表格1
表格1
5.8存储条件：参考<<ACF使用规范>>
6 运作程序（FOG绑定ACF）
6.1 FOG绑定ACF厚度：
根据FPC不同的结构设计（leader高度、leader间隙、leader面积、leader厚度一致性），选择合理的ACF，应满足以下要求：
➢无ACF厚度填充不足造成的ACF气泡、分层等缺陷；
➢无ACF过厚引起的ACF溢胶；
➢无导电粒子直径小引起的ACF接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap过大）；
6.2 FOG ACF的密度+最小接触面积：
粒子密度取决于单根leader最小接触面积，单根leader上粒子应满足≥10颗；
最小接触面积，取决于单根leader和玻璃pad的设计尺寸，同时还考虑bonding偏移（＜
30%），综合起来应满足-3Sigma≥10；参考表格2
表格2
6.3 FOG ACF的粒子直径：
应根据单根leader宽度、粒子密度、综合评估粒子直径，理论上粒子越大越好，参考表格2；
同时粒子大小需与最小间隙一起评估，避免粒子大、间隙小而导致短路发生；
无偏位时，bump space≥4倍导电粒子直径；偏位时bump space≥2倍导电粒子直径。

6.4 存储条件：参考<<ACF使用规范>>。