陶瓷管壳汇总

陶瓷耐磨管道管件产品专业的陶瓷耐磨管道管件主要有：高铝陶瓷耐磨管材；碳化硅陶瓷耐磨管；氧化锆刚玉耐磨管等陶瓷耐磨系列，以下从这三种材料来介绍陶瓷耐磨管道管件产品的特性。

高铝陶瓷耐磨管材:高铝陶瓷内衬耐磨管是在吸取国内外同类产品先进技术的基础上，通过适当工艺与金属基体结合，将陶瓷作为工作表面，基体使用不锈钢或优质碳钢。

将陶瓷的高硬度、高耐磨、耐腐蚀性能和金属材料的高强度、高韧性、可加工性、焊接性强强结合在一起，实现了耐磨损、耐腐蚀、防结垢于一体的综合性能。

适用于对管道磨损、腐蚀要求比较高的企业。

产品特点：超高的耐磨性、抗热、抗冲击能力强、耐腐蚀。

由于内衬层为高铝陶瓷，其莫氏硬度＞9.0，相当于HRC＞90,耐磨性能是钢管的几倍至几十倍。

同时可耐各种酸、碱、盐溶液及有机溶剂的侵蚀。

连接方式：法兰连接或快速连接器连接。

适用温度：耐温-50℃—400℃碳化硅陶瓷耐磨管：碳化硅陶瓷耐磨管是将耐磨非金属材料碳化硅陶瓷，通过适当工艺与金属基体结合，将陶瓷作为工作表面，基体使用不锈钢或优质碳钢。

将碳化硅陶瓷的高耐磨、耐腐蚀性能和金属材料的高强度、高韧性、结合在一起，实现了耐磨损、耐腐蚀、防结垢于一体的综合性能。

适用于高磨损、高腐蚀的环境。

产品特点：不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能（强度、抗蠕变性等）是已知陶瓷材料中最佳的。

◆连接方式：法兰连接或快速连接器连接。

氧化锆刚玉耐磨管：内衬锆刚玉耐磨管是将耐磨非金属材料氧化锆陶瓷，通过适当工艺与金属基体结合，将陶瓷作为工作表面，基体使用不锈钢或优质碳钢。

将陶瓷的高硬度、高耐磨、防结垢、耐腐蚀性能、摩擦系数低等性能和金属材料的高强度、高韧性、可加工性、可焊接性强强结合在一起，实现了两种材料的性能优点相结合的超强性能。

适用于高磨损的环境。

◆连接方式：法兰连接或快速连接器连接。

运动与健康题目：体育锻炼对运动系统的影响指导老师：欧阳靜仁班级：热能092班姓名：林灿雄学号：200910814223摘要：这篇文章通过对人体运动系统组成的介绍，以及体育锻炼对运动系统的作用和影响的一点点描述，给平时不重视锻炼的人说明了体育锻炼的好处，希望能够有更多的人重视体育锻炼。

陶瓷封装简介上海复旦微电子集团股份有限公司基本介绍陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格低于金属封装。

陶瓷封装陶瓷封装的特点•气密性好，阻止工作过程中的潮气侵入，长期可靠性高；•化学性能稳定：与盖板、引线之间是冶金连接•制造工艺复杂•导体材料介电系数高•多层布线：具有最高的布线密度；已经可以达到100层•高导热率：适合于需要散热能力强的器件•价格昂贵•生产效率低•绝缘阻抗高•热膨胀系数与芯片接近•载体是陶瓷管壳陶瓷封装的应用•小批量样品验证•无线通讯•汽车、飞机电子•高温或低温环境•高振动的环境•军事用途•航空航天环境陶瓷封装分类陶瓷封装分类陶瓷封装典型结构陶瓷封装典型结构陶瓷管壳典型工艺流程陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构陶瓷管壳结构封装工艺流程封装工艺流程封装工艺流程减薄&划片工艺采用金刚石砂轮将晶圆背面减薄到需要的厚度采用金刚石刀片或者激光将晶圆切割成单颗管芯减薄&划片工艺A≥80μm对于宇航级产品，金刚石刀划过测试划片槽图形，在芯片四周会有铝条、硅屑残留，可能会不满足GJB 548B-2005 2010.1内部目检A条件的要求。

建议不放测试图形或者按右图加宽划片槽芯片粘接在高温360度时，共晶熔合反应高度使芯片固定芯片通过环氧树脂粘接到管壳腔体，经过固化条件芯片I/O连接芯片I/O连接芯片I/O连接芯片I/O连接铜柱及焊料凸点比较铜柱及焊料凸点比较陶瓷气密性封帽陶瓷气密性封帽衡量封帽质量的主要技术指标：水汽含量、漏率金锡熔封：使用Au80Sn20合金焊料，具有高耐腐蚀性，高抗蠕变性，高强度，良好的浸润性，无需助焊剂。

300℃，3-5分钟，管壳和盖板之间施加压力。

平行缝焊：利用脉冲大电流在盖板焊框结合处产生热量，形成焊点。

局部加热，对芯片热冲击小，成本低。

陶瓷气密性封帽几种封帽工艺的比较：切筋成型（对引线器件）直接切筋使用先切筋，使用前成型Packing包装-可靠性陶封封装设计热仿真案例-CQFP208恒加仿真案例-CQFP208芯片应力仿真-CBGA256材料BA91413000010000电仿真案例-CPGA697引线键合模拟需考量最长键合线直线距离，相邻键合丝中心距，同层键合引线间隔，键合线角度、交叉等情况。

陶瓷管壳1、金锡盖板双列直插封装管壳金锡盖板封装管壳是一种非常受欢迎、多镀层、高可靠、工艺简单的封装管壳，通常称之为双列直插封装（DIP 或DIL），它在此领域已经有20年的历史了。

特点：1、多镀层陶瓷封装。

2、与陶瓷双列直插和塑料双列直插的管脚位置相同。

3、孔洞焊接容易并且工艺简单。

4、良好的散热性能：气流可有效的分散在管壳的上面或下面。

5、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封。

6、管脚镀层：金或浸料。

能提供的封装:8L、14L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、40L、48L、64L.2、 陶瓷四面引脚扁平封装陶瓷四面引脚扁平封装的基座和盖板是压缩功耗器件。

单一层封装组成一个方形或矩形基座，顶部没有玻璃密封环，引脚穿过玻璃把腔体内的芯片和外面的PC板相连。

另外一个层通常叫窗口式陶瓷架，它附在引脚框架的顶部以加强附着力，使它能更好的与扁平的陶瓷盖板焊接。

没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。

特点：1、陶瓷封装。

2、管脚与PQFP相兼容。

3、表面贴装器件。

4、引脚形式：扁平、翼形、J形。

5、引脚镀层：金、浸料或锡。

6、压焊脚镀层：金或铝。

7、结构：E形或J形。

8、玻璃或环氧树脂都可以用来密封能提供的封装:20L、24L、28L、32L、44L、48L、52L、64L、68L、80 L、84 L、100 L、120 L、128 L、144 L、160 L、208 L、240 L、256 L、304 L.3、 陶瓷无引线芯片载体J形无引线芯片载体较受欢迎的是表面贴装器件，无引线芯片载体是低剖面多镀层的封装管壳，引脚经常在管壳四周连接，离中心位置是.040"或.050"， J形封装外廓的类型为：A型、B型、C型、D型和E型。

特点： 1、低剖面多镀层陶瓷封装。

2、管脚与CQJB和PLCC相兼容。

3、不同的封装尺寸4、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封5、金属堡垒代替引线6、连接片或表面贴装器件7、管脚镀层：金或浸料。

UHV大功率晶闸管管壳制造工艺的可拓优化马纲;胡云【摘要】可拓设计理论是一种不断创新的智能设计体系,尤其针对系统中主客观矛盾和主观矛盾问题形式化的表示、建模与评价方面有鲜明特色.目前,可拓设计理论的应用仍处于不断充实的阶段.特高压(UHV)大功率晶闸管作为电力电子行业核心元器件主要应用于国家特高压直流输电重点工程,尤其是其6英寸晶闸管的制造代表着目前世界最高水平.项目国产化除了需要技术创新以外,其复杂的、冗长的制造流程也使企业视为畏途.作者作为UHV大功率晶闸管管壳项目开发的主持人,在关键技术试验成功的基础上,运用可拓设计理论,将6英寸晶闸管管壳生产工艺进行优化,实现产品国产化.为可拓设计在工艺优化领域的应用开辟了新的空间.【期刊名称】《机械设计与制造》【年(卷),期】2016(000)002【总页数】4页(P188-190,194)【关键词】可拓设计理论;特高压直流输电;特高压大功率晶闸管管壳【作者】马纲;胡云【作者单位】苏州大学机电学院,江苏苏州215006;江苏城市职业学院机电工程系,江苏无锡214011;江苏城市职业学院机电工程系,江苏无锡214011【正文语种】中文【中图分类】TH16国家特高压直流输电重点工程国产化项目之一的特大功率晶闸管，如图1所示。

采用95%氧化铝瓷与铜电极通过陶瓷金属化达到高强度、高气密性、高稳定性、高可靠性的品质要求，封接芯片直径150mm（6英寸），工作重复峰值电压8500V，通态平均电流4500A，是目前世界上能承受电流和电压最高的晶闸管。

6英寸以上晶闸管长期依赖进口的原因之一是，大尺寸的晶闸管元件管壳在陶瓷管壳与金属可伐高温封接后，不同材质热膨胀产生的应力差导致陶瓷管壳微变形、微裂纹问题，使得产品的合格率极低，而且随着产品在使用过程中可靠性降低。

特高压大功率晶闸管管壳微变形、微裂纹与生产工艺密切相关。

由于国家特高压直流输电重点工程建设周期不允许长时间的实验，产品制造工艺路线优化问题十分重要。

2022-2027年中国陶瓷管壳行业供需及产业链投资前景分析报告2022-2027年是中国陶瓷管壳行业发展的重要阶段，随着国家经济的不断发展，陶瓷管壳行业的供需关系和产业链投资前景也将发生重大变化。

一、供需关系陶瓷管壳行业的发展离不开市场需求的支撑。

目前我国大量城市和农村地区都在进行给排水管网改造，为陶瓷管壳行业的发展提供了广阔的市场空间。

此外，由于陶瓷管壳具有耐腐蚀、耐高温、抗磨损等优点，被广泛应用于钢铁、电力、石化等行业，这也在一定程度上促进了陶瓷管壳的市场需求。

但在供需关系方面，当前我国陶瓷管壳行业经历了一定的波动。

一方面，如今市场上陶瓷管壳产品品质良莠不齐，一些生产厂商追求利润过度以次充好，导致市场供应质量不均。

另一方面，陶瓷管壳的价格虽然相对较高，但仍存在价格战的现象，为了长期利益而不愿意与客户合作提高产品质量。

二、产业链投资前景在未来几年内，中国陶瓷管壳行业的产业链及投资前景较为乐观。

一方面，行业企业普遍具备研发实力，可以推出品质更高的陶瓷管壳产品，满足市场需求。

另一方面，随着市场竞争的加强，行业竞争焦点将从价格竞争转向创新竞争，因此，行业内涌现大批新型技术、新型材料供应商，向陶瓷管壳行业注入新鲜血液和活力。

以上两点都将推动行业价值链向高端、智能化、高附加值方向发展，如增加智能化监控功能，为检修保障服务等，大大提升行业的竞争力以及产品附加值，坚实的产业链可以为投资带来更好的利润。

总体来说，2022-2027年的陶瓷管壳行业市场具有一定的机遇和挑战，需要企业抓住市场机遇，不断提高产品质量，推进创新，加强品牌建设，依托技术创新和数字化转型，努力实现行业稳健发展。

为更好解析中国陶瓷管壳行业的供需关系和产业链投资前景，我们列出了一些相关数据。

1、市场规模2021年全球陶瓷管市场规模将达到194.8亿美元，预计到2027年将增长至260.8亿美元，复合年增长率为4.3％；2、增长趋势预计到2027年，市场将呈现出新兴的增长趋势，由于全球工业的发展，以及消费者需求的增加，这个行业正经历着繁荣期。

icdk 电阻ICDK电阻是一种特殊的电子元件，它由一个集成电路（IC）芯片封装在一个陶瓷管壳中，具有高精度、低温漂、低噪声等优点，常用于模拟电路和数字电路中。

下面我们将从ICDK电阻的结构、特点、应用、品牌和选型等方面进行详细介绍。

一、ICDK电阻的结构ICDK电阻由集成电路（IC）芯片和陶瓷管壳两部分组成。

IC芯片是电阻的核心部分，它通常采用薄膜工艺或厚膜工艺制作而成，具有高精度、低温漂、低噪声等优点。

陶瓷管壳是电阻的外壳，它采用高温烧结的陶瓷材料制作而成，具有高绝缘、高耐压、高机械强度等优点。

在陶瓷管壳内部，通常填充有导热材料，以帮助IC芯片散热。

二、ICDK电阻的特点1. 高精度：ICDK电阻的精度通常很高，可以达到0.01%-0.1%的精度范围，这使得它在模拟电路和数字电路中都能够提供准确的电阻值。

2. 低温漂：ICDK电阻的阻值受温度影响很小，温度系数很低，因此它在各种温度环境下都能够保持稳定的电阻值。

3. 低噪声：ICDK电阻的噪声很低，尤其在高频电路中，它的噪声性能更好，因此它常用于音频电路、通信电路等需要低噪声的电路中。

4. 高耐压：ICDK电阻的耐压值通常很高，可以达到1000V以上的耐压值，因此它适用于高压电路中。

5. 高机械强度：ICDK电阻的机械强度很高，不易受到机械应力的破坏，因此它适用于各种环境下的使用。

三、ICDK电阻的应用ICDK电阻由于其高精度、低温漂、低噪声等优点，被广泛应用于模拟电路和数字电路中。

它也被广泛应用于音频电路、通信电路、高压电路等需要特殊性能的电路中。

四、ICDK电阻的品牌和选型目前市场上有很多品牌的ICDK电阻，其中比较知名的品牌有AVX、TDK、KOA等。

在选择ICDK电阻时，需要根据实际需求进行选型。

首先需要考虑的是电阻的精度、阻值、温度系数等电气参数；其次是电阻的封装尺寸、引脚类型等机械参数；最后还需要考虑电阻的品牌、价格等因素。

总之，ICDK电阻是一种高精度、低温漂、低噪声的电子元件，被广泛应用于模拟电路和数字电路中。

• 145•本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题，提出了小压力层压工艺路线，其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。

文章从主粘结剂，增粘剂，增塑剂，溶剂四个因素考虑，设计了DOE 实验，优化出了粘结性能良好的小压力层压粘结剂。

该粘结剂可以在60KN 的层压压力下将生瓷带料较好粘附在一起，后续检漏、温偱、可靠性等指标均合格，为解决多引出端细节距陶瓷外壳国产化问题奠定了基础。

目前大规模集成电路设计工艺能力不断提高，新一代多核CPU 和高性能FPGA 、CLGA 为代表的器件封装外壳引出数端达到1000引出端以上。

在多引出端外壳应用中，具有布线密度高，位置度要求高等特点，因而对其加工工艺提出更高的要求。

现有工艺的问题主要反映在尺寸一致性差、平整度差等方面。

目前采用大压力（大于250KN ）层压工艺路线制备的产品，尺陶瓷封装管壳生瓷工艺小压力层压粘结剂开发中国电子科技集团公司第十三研究所 赵 铎 石鹏远 吴亚光 张炳渠 任才华尺寸极差要求：80μm 实际分布：130μm 图1（b） 大压力层压尺寸分布情况统计尺寸极差要求：100μm 实际分布：180μm图1（a）大压力层压300 KN ：大压力层压300 KN ：寸超差现象严重，如图1(a)、图1(b)所示。

小压力层压（小于1000psi 或小于150 KN ）的压力较小，由于其对生瓷带料的超低形变影响，可以很好的保证产品尺寸一致性。

但是如何保证小压力层压以后生瓷件，熟瓷件层间良好的结合性能是该工艺路线能否实现的关键。

1 实验过程1.1 理论指导（1）主粘结剂。

常用的粘结剂有天然粘结剂如淀粉、蛋白质，人工粘结剂如合成树脂，合成橡胶等。

粘结剂体现粘结性主要由于大分子间的化学作用如氢键，物理作用如范德华力。

不同界面物质的化学组成越接近，范德华力就越强，氢键就越容易形成，宏观的粘结效果越好。

结合现有工艺，我们现有的生瓷带料中，粘结剂A3的含量约为25%，金属化浆料中A3的百分含量约为12-18%，A1的大致含量为10-15%。

陶瓷管壳的常见分类什么是陶瓷管壳？陶瓷管壳主要使用在电力电子工业的生产中，如用作高频大功率电子管、电真空管开关等的外壳。

玻璃是最早用作电子管管壳的材料，但受到材料本身介质损耗大，且升温快，容易造成管壳爆裂等问题，目前高功率电子使用的管壳都是氧化铝（Al203）陶瓷。

氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘性能好、高频损耗小、耐电强度高、耐高温、抗热震等优点，具有玻璃无法比拟的优越性，是市面上最适合于高功率电子管的管壳。

常见的一些陶瓷管壳金锡盖板双列直插封装(SBDIP)金锡盖板封装管壳又叫作双列直插封装或DIP 或DIL。

通孔封装由烧结陶瓷基板组成，而基板边缘分布着两排平行的镀铜引脚。

金锡盖板双列直插封装在逻辑电路，记忆卡，微控制器和视频控制器等半导体技术和电子消费品，电子商业，军品电子，汽车和通讯方面等领域有较大的应用，具有易安装、焊接、分离，散热性能好、引脚已提前镀金等特点。

陶瓷四面引脚扁平封装(CQFP)陶瓷四面引脚扁平封装采用的是密封的表面安装封装形式，通过玻璃将陶瓷，引脚框架密封连在一起，完成内部芯片之间、外部与电路板的连接。

陶瓷四面引脚扁平封装在数字模拟转换器，微波，逻辑电路存贮器，微控制器及视频控制器等上应用广泛，具有引脚形式及引脚镀层多样，压焊脚镀层为金或铝，结构多为E 形或J 形，封装材料多样等特点。

陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)陶瓷针栅矩阵封装具有小尺寸、电特性极好、电感应系数低、散热良好等优势，其通孔封装由烧结陶瓷基座组成，基座的底部或顶部有镀金的引脚矩阵。

封装盖板密封的材料可以是陶瓷玻璃或金属焊接。

陶瓷针栅矩阵封装具有结构坚固，封装尺寸多样，多层陶瓷封装，腔体朝上或腔体朝下等特点。

TO金属管壳(TO Headers)TO 封装管壳主要应用于高可靠的微电路模块中，单一结构的TO封装管壳具有较高的强度，可以抗高压，TO 封装管壳可以满足多种需求。

TO金属管壳具有电路安装简化，检查测试方便，可靠性高，尺寸和引脚数量多样等特点。

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。

每一类中又有多种形式。

表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。

图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。

它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。

SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。

它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。

后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。

引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。

但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。

方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。