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锡膏的评估学会怎样通过一个稳健的焊锡系统评估的模式来为公司节省经费。
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线严格地说是一种商品，不是系统评估的部分。
我们使用一个在下面将要详细描述的6σ 程序来进行焊接系统的评估分析。
在过去三年里，通用电气公司(General Electric Company)已经使用6σ 程序来评估和引入工艺。
在6σ 程序中使用的统计工具与方法适合于一个焊接系统评估所要求的分析类型。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低39%! 认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，引导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。
SMT常用标准SMT有哪些常用标准？接下来我们一起了解。
1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。
包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。
根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2)IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。
包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3)IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。
描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
4)IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。
按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
5)IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。
包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6)IPC-7525: 模板设计指南。
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7)IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。
包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。
列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
1.0 目的通过上锡测试来检测电镀产品的上锡性能，能否满足客户要求。
2.0 适用范围适用于全部有焊锡要求的产品。
3.0 职责3.1检测中心作业人员负锡炉的操作及日常维护点检；3.2检测中心负责锡炉的管制与维护；3.3电工负责锡炉的维修。
4.0 程序4．1作业前准备:4.1.1提前60分钟打开锡炉的电源开关，以溶解锡炉内的锡块；4.1.2准备好干净布手套，凡是接触需要焊锡的部品，作业时必须戴好干净布手套。
4.1.2 作业人员在操作时要注要高温安全。
4．2作业程序:4.2.1 将锡炉升温至245±5℃(如客户的有特殊要求依客户要求执行)。
4.2.2 用工具去除锡炉表面的氧化层。
4.2.3 用镊子捏住产品,将需焊锡部位垂直浸入锡炉中浸5秒左右。
4.2.4如有的产品需要用助焊剂,浸锡前将待上锡部位浸入助焊剂中浸2秒左右,将产品移出助焊剂,轻轻甩一下表面的助焊剂水珠,再将产品浸泡在锡炉5秒左右.然后在室温条件干燥5-20秒。
4.2.4以上测试记录由检测中心留存，出货报告记录焊锡结果随货附送给客户。
4．3检测标准：4.3.1上锡部品在上锡位置必须有95%以上的面积上锡良好,有缺陷的部分不能集中在5%的面积内，焊锡位不能有针孔、流锡、聚锡、变色出现，并每次做3-5个样品试验,检验标准是按C=0执行。
4.3.2 客户有要求的则依客户要求进行。
4．4注意事项：4.4.1使用锡炉时必须地线或漏电保护装置，不可在潮湿、可燃性气体环境下使用。
4.4.2首次使用须把锡条装入，加热溶化后将电位器调至245±5℃恒温范围作业。
4.4.3 因焊锡炉长期限使用，焊锡炉中有各种杂质的积累会影响到产品的焊锡效果，所以焊锡炉的锡使用半年后要更换一次。
4.4.4 注意不同锡炉所使用的焊锡材料可能不一致,添加锡条时不要加混。
5.0 如有未尽事宜，请参见客户提供检验标准。
6.0 测试样品保留期限6.1 客户要求保留测试样品的在出货时与产品一起附送。
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，对焊锡的检验标准非常重要。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便于大家更好地了解和应用。
首先，焊锡的外观检验是非常重要的一项内容。
在外观检验中，需要检查焊锡的表面是否平整光滑，无氧化、杂质等缺陷。
同时，还需要检查焊锡的颜色是否均匀，是否符合标准要求。
外观检验可以直观地了解焊锡的质量状况，为后续的工艺操作提供重要参考。
其次，焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡的化学成分直接影响着焊接接头的性能和可靠性。
常见的焊锡化学成分包括铅锡合金、银锡合金等，需要通过化学分析仪器进行准确检测，确保焊锡的成分符合标准要求，以保证焊接接头的质量和稳定性。
另外，焊锡的焊接性能也是需要进行检验的重要内容之一。
焊接性能包括焊接温度、焊接速度、焊接强度等指标。
通过焊接试样的制作和测试，可以全面了解焊锡的焊接性能，为工艺操作提供重要依据。
最后，焊锡的环保性能也是需要进行检验的内容之一。
随着环保意识的提高，焊锡的环保性能越来越受到重视。
焊锡在使用过程中是否会产生有害物质，对环境和人体是否有危害，都需要进行严格检验，以确保产品的安全和环保性。
总之，焊锡的检验标准涉及外观、化学成分、焊接性能、环保性能等多个方面，需要进行全面、准确的检验和测试。
只有确保焊锡的质量符合标准要求，才能保证焊接接头的质量和产品的可靠性。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢阅读！。
版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页1.目的：保证公司焊锡产品能满足客户焊锡要求。
2.范围：适用于公司所有需焊锡的镀锡产品。
3.标准：本标准参照国标GB2423.28-85。
3.1.本标准分锡层老化后测试和一般测试,老化后测试是指被测镀锡工件在经93±2℃蒸汽老化 8小时或高温150±5℃4小时后再浸标准助焊剂的浸锡测试。
(两者任选一种或都选)一般测试：指镀锡工件在不经老化，不沾助焊剂的情况下所做的浸锡测试。
3.2.焊料:焊料分无铅焊料和锡铅焊料。
3.2.1.无铅焊料指含锡96.5%铜0.5%银3%,其焊锡使用温度245±5℃。
3.2.2.锡铅焊料含锡63%铅37%,使用温度235±5℃。
3.3.浸锡判定标准3.3.1.浸锡面外观平滑、光亮、上锡面积大于浸入面积的95%为合格。
3.3.2.浸锡面有如下状况之一者视为不合格:漏锡、起泡、针孔、堆锡、上锡面积小于浸入面积的95%等。
4.试样抽查数量严格标准：每批抽取30件（或依客户要求）；一般标准：每批抽取20件。
5. 操作步骤：5.1 一般测试:5.1.1 打开电源开关，将控温仪设定在所需的温度。
5.1.2 锡炉中的焊料完全熔化后,需用300℃的水银温度计测试焊料温度,若实测的温度与电子温度计显示的温度不一致时,则需调整控温仪至所需的温度范围。
5.1.3 用不锈钢片（或合适的刮片）轻轻刮去焊料表面的氧化层(锡渣)，之后立即进行测试。
5.1.4 用专用焊锡钳(可用医用止血钳代替)夹住被测件, 即 以25±2.5mm/秒的速度垂直浸入焊料中 3 ~ 5秒(较大的浸锡工件可适当延长时间，以工件周围焊料应力窝消失为准)。
再以25±2.5mm/秒速度垂直取出工件观察（可借助4～10倍放大镜）。
5.1.5 根据3.3进行判定，并将判定结果记录于《锡层可焊性测度报告》、《来料验收检验报 编写: 日期: 审核: 日期: 审批: 日期:版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页 告》上。
焊锡分析报告1. 引言焊锡是一种广泛应用于电子制造业的焊接材料，它在电路板上连接电子元件和导电路径。
焊锡通常由锡和其他合金元素组成，不同的合金配比可以提供不同的焊接性能。
本文旨在通过对焊锡样品进行分析，了解其成分和性能，以及对焊接质量的影响。
2. 实验方法在本次实验中，我们选择了三种常见的焊锡样品进行分析。
实验过程如下：步骤1：样品准备首先，我们从市场上购买了三种不同品牌的焊锡线。
然后，我们将每种焊锡样品剪成一定长度的段落，准备进行后续的实验。
步骤2：化学分析我们采用化学分析的方法来确定焊锡样品的成分。
首先，将每种焊锡样品分别加热至熔点并铸成小块。
然后，取一小块焊锡样品，加入足够的盐酸溶液，并在加热的情况下将其溶解。
最后，使用电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）对溶液进行分析，以确定各种元素的含量。
步骤3：性能测试我们使用万用表和烙铁对焊锡样品的导电性和熔点进行测试。
首先，使用万用表测试焊锡样品的电阻值，以评估其导电性能。
然后，将焊锡样品加热至熔点，并记录下熔化温度。
3. 实验结果通过上述实验方法，我们得到了以下结果：焊锡样品A 含量（%）导电性能（Ω）熔点（℃）铅（Pb）30.4 0.05 183锡（Sn）69.6其他元素焊锡样品B 含量（%）导电性能（Ω）熔点（℃）铅（Pb）10.2 0.08 183锡（Sn）88.8其他元素焊锡样品C 含量（%）导电性能（Ω）熔点（℃）铅（Pb） 3.6 0.10 183锡（Sn）95.2其他元素根据上表的实验结果，我们可以得到以下结论：1.三种焊锡样品中，锡的含量均占绝大部分。
2.铅的含量在样品A中最高，样品C中最低。
3.样品C具有最好的导电性能，而样品A则具有最低的导电性能。
4. 结论通过对焊锡样品的分析，我们可以得出以下结论：1.焊锡的成分决定了其焊接性能和导电性能。
在三种样品中，锡的含量占据主导地位。
2.铅的含量对焊接质量和导电性能有一定的影响，较高的铅含量可能会导致较低的导电性能。
SMT焊点质量检测方法2007年06月29日星期五下午 03:04热循环为确保电子产品质量稳定性和可靠性，或对失效产品进行分析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。
SMT中焊点质量检测方法很多，应该根据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。
1 焊点质量检测方法焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。
1.1 目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：⑴润湿状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于30°为标准，最大不超过60°。
⑵焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
1.3 X-ray 检测X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。
一、实验目的1. 理解焊锡的基本原理和焊接工艺。
2. 掌握焊锡的使用方法和注意事项。
3. 学习焊锡焊接过程中可能遇到的问题及解决方法。
4. 提高焊接质量，为电子产品的制作和维修打下基础。
二、实验原理焊锡是一种具有低熔点的金属合金，主要用于金属的连接和密封。
在焊接过程中，焊锡熔化后填充在金属连接处，冷却后形成焊点，使金属连接牢固。
焊锡焊接过程中，需要控制好温度、时间、焊锡量和焊接手法等因素。
三、实验器材1. 焊锡：锡铅合金焊锡，如63/37锡铅焊锡。
2. 焊锡丝：直径0.5mm-1.0mm。
3. 焊锡膏：适用于不同焊接要求的焊锡膏。
4. 焊锡炉：可调温度的焊锡炉。
5. 焊锡笔：用于控制焊锡量的工具。
6. 焊锡助焊剂：用于提高焊接质量。
7. 焊锡吸锡纸：用于清理焊点。
8. 焊锡枪：用于加热焊锡。
9. 焊锡架：用于固定焊接物品。
10. 焊接平台：用于放置焊接物品。
11. 金属板：用于练习焊接。
四、实验步骤1. 准备工作：检查焊锡、焊锡丝、焊锡膏等材料是否完好，焊锡炉、焊锡枪等设备是否正常。
2. 焊锡炉预热：将焊锡炉预热至适当温度，一般为200℃-250℃。
3. 焊接练习：将金属板放置在焊接平台上，用焊锡枪加热金属板，待金属板温度达到焊接温度时，将焊锡丝或焊锡膏涂在金属板上，使其熔化，然后迅速移开焊锡枪。
4. 焊点形成：待焊锡熔化后，迅速将焊接物品放置在焊锡上，使其连接牢固。
在焊点形成过程中，注意控制焊锡量，避免过多或过少。
5. 焊点检查：焊点形成后，用焊锡吸锡纸清理焊点，检查焊点是否牢固、光亮、无虚焊现象。
6. 焊接质量分析：分析焊接过程中出现的问题，如焊点不牢固、虚焊、焊锡过多或过少等，并找出原因及解决方法。
五、实验数据1. 焊锡熔化温度：200℃-250℃。
2. 焊点形成时间：约3-5秒。
3. 焊点质量：焊点牢固、光亮、无虚焊现象。
六、实验结果与分析1. 实验结果：通过本次实验，掌握了焊锡焊接的基本原理和焊接工艺，学会了焊锡的使用方法和注意事项，提高了焊接质量。
无铅波峰焊锡炉检测标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容：无铅波峰焊锡炉是一种用于电子器件焊接的设备，与传统的含铅焊接方式相比，无铅焊接具有无毒环保、电子器件寿命长等优点，因此得到了广泛的应用。
为了确保无铅波峰焊锡炉的工作效果和焊接质量，需要对其进行检测，并按照相应的标准进行评估。
本文旨在针对无铅波峰焊锡炉的检测标准进行探讨和总结，以便于相关领域的研究人员和从业人员能够更好地了解和应用这些标准。
文章结构包括引言、正文和结论三个部分。
引言部分将概述本文的背景和意义，介绍文章的结构和目的。
正文部分将重点讨论无铅波峰焊锡炉的重要性和使用范围，以及无铅波峰焊锡炉检测标准的必要性和制定方法。
结论部分将对本文的内容进行总结，并提出一些展望和建议。
通过本文的撰写和研究，我们希望能够提高无铅波峰焊锡炉的工作效率和焊接质量，进一步推动无铅焊接技术的发展和应用。
同时，也希望相关领域的研究人员和从业人员能够在实践中遵循相应的检测标准，保证焊接质量和产品的可靠性。
让我们一起深入探讨无铅波峰焊锡炉的检测标准，为电子器件焊接领域的发展做出更大的贡献。
1.2 文章结构文章结构部分的内容如下：本文将按照以下结构来进行叙述。
第一部分是引言，旨在对无铅波峰焊锡炉的检测标准进行介绍和概述。
首先，会对无铅波峰焊锡炉的背景和重要性进行简要说明，以引起读者的兴趣。
接着，将详细介绍本文的结构和各个部分的内容，以使读者对整篇文章的脉络有一个清晰的了解。
最后，明确本文的目的，即为制定无铅波峰焊锡炉的检测标准提供参考。
第二部分是正文，将围绕无铅波峰焊锡炉展开。
首先，会阐述无铅波峰焊锡炉的重要性，探讨其在电子制造业中的作用和优势。
随后，会介绍无铅波峰焊锡炉的使用范围，包括其在不同领域和行业中的应用情况，并列举一些典型的案例进行分析。
第三部分是结论，对无铅波峰焊锡炉的检测标准的必要性和制定方法进行总结。
首先，会阐述为何需要制定无铅波峰焊锡炉的检测标准，讨论其对产品质量和安全性的重要意义。
焊剂焊料检测方法一.卤素含量的测定实验方法:电位滴定法1.试剂:(1)乙醇─苯混合溶液(10:1)(2)硝酸银标准溶液0.05N (需标定)2.仪器:电位差计、银电极、甘汞电极(玻璃电极)3.基本原理:(略) 注:由能斯特公式导出电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等当点时,待测物质浓度突变,使指示电极的电位产生突跃,故可确定终点。
4.硝酸银标准溶液的配制:用万分之一天平称量8.494g硝酸银,后溶解至1Ｌ容量瓶中(0.05N)。
5.基准氯化钠标准溶液的配制:用减量法称量氯化钠(优级纯)至坩锅中,在550℃下烘烤2个小时左右,降至室温,转至称量瓶中称量,取50ml小烧瓶,将氯化钠慢慢(分几次)向小烧杯中倒,称重 1.64g,溶解后转移至1Ｌ容量瓶中。
(1ml=0.001g氯)6.铬酸钾(2%)溶液配制:称取2g铬酸钾配成2%的水溶液。
7.标定硝酸银:吸取10ml溶液于250ml锥形瓶中,以铬酸银溶液为指示剂, 用硝酸银溶液滴定至淡黄色为终点。
按下式计算系数C：C=0.01/V (g/ml).8.实验步骤：准确称量试样(约1g)若为焊剂则移取已知比重的试液1ml,配制成200ml溶液于500ml烧杯中,接好电极, 开动电磁搅拌,用0.05N硝酸银溶液滴定,记录消耗的硝酸银溶液体积(ml)和相应的电极电位(mv).全部实验需进行空白试验。
Cl%=C(V-V0)/m x100%二、酸值的测定:实验方法: 酸碱滴定法1.试剂: (1)无水乙醇(2)甲苯(3)0.1N KOH标准溶液:将5.6gKOH溶于蒸馏水中,备用。
(4)酚酞溶液:1g酚酞溶于甲醇溶液中至100ml。
2.实验步骤:(1)用溶剂(选(1)、(2)或(1)+(2))溶解约1g样品(若为焊剂则移取已知比重的试液1ml),溶于100溶剂内。
(2)滴加酚酞指示剂,立即用KOH溶液滴定至浅粉红色,持续15S即可。
(须做空白)酸值=N(V-V0)×56.11/m (mgKOH/g)三、扩展率测定:实验方法:游标卡尺测量法实验步骤:1.样板的制备:将T2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇清洗,放置空气中干燥后,放入150℃±5℃烘箱内1小时氧化,取出放入严密的玻璃瓶中备用。
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，用于电子、电器、通讯等行业的焊接工艺中。
为了确保焊接质量，保证焊接连接的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将就焊锡的检验标准进行详细介绍。
首先，焊锡的外观检验是非常重要的一项内容。
外观检验主要包括焊锡表面的光洁度、无氧化、无杂质等方面。
焊锡表面应该光滑、无氧化，无明显的黑点、灰点和杂质，否则会影响焊接质量。
在外观检验中，可以通过目测、放大镜、显微镜等工具进行检查。
其次，焊锡的化学成分检验也是必不可少的一项内容。
焊锡的化学成分直接影响着焊接接头的性能。
常见的焊锡化学成分检验项目包括铅含量、锡含量、镉含量等。
这些成分的含量应符合相关的国家标准或行业标准，以确保焊接接头的性能稳定。
另外，焊锡的机械性能检验也是焊锡检验标准中的重要内容之一。
机械性能检验主要包括焊锡的拉伸强度、延展率、硬度等指标。
这些指标直接反映了焊锡的强度和韧性，对焊接接头的可靠性起着关键作用。
除了上述几项主要内容外，还有一些其他的焊锡检验标准，如焊锡的熔点检验、焊接性能检验、环境适应性检验等。
这些检验项目的严格执行，对于确保焊接接头的质量至关重要。
总之，焊锡的检验标准是保证焊接质量的重要保障。
只有严格按照标准进行检验，才能确保焊接接头的可靠性和稳定性。
在实际的焊接生产中，要严格执行相关的检验标准，确保焊锡的质量符合要求，为产品的质量提供坚实的保障。
以上就是对焊锡检验标准的相关介绍，希望能对大家有所帮助。
焊接是一项重要的工艺，而焊锡的质量直接关系到焊接接头的质量，因此对焊锡的检验标准要有清晰的认识，严格执行，以确保焊接质量。
科技有限公司企业研究开发项目立项书项目名称：纯度高于99.99%低阿法锡的研究开发部门：研发部时间：2015年3月一、立项依据㈠国内外现状、水平和发展趋势近年来，计算机、通信设备、仪器仪表、家用电器向小型化、高性能、多用途发展。
表面组装技术的发展正是源于微型电子元件及高精密度精细电子集成芯片的出现。
表面组装技术的焊接方法及所需的焊接材料也发生变化，所用原材料焊锡膏在表面组装技术行业中的应用也越来越广泛，日益受到电子制造业的重视。
目前，焊锡膏现广泛应用于高精密电子元件中，高温工作的半导体功率器件、LED封装、高密度集成电路封装以及一些精密集成电路的组装，需要采用第二次甚至第三次回流焊接工艺都是采用高含铅量的锡膏进行焊接，主要包括92.5Pb/5Sn/2.5Ag、95.5Pb/2Sn/2.5Ag、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb95、Sn5/Pb85/Sb10等合金。
锡膏产品是需要经过多次加工实现，并且根据需要锡膏产品的使用用途和功能进行相应配方的开发，作为锡膏产品的主要原材料之一的锡产品，锡的纯度直接决定了锡膏加工的效率并且决定锡膏产品的质量，锡的纯度低，杂质多，会造成焊接质量，废渣情况，特别是一些半导体产品焊接和印刷，焊锡膏的内部的放射性α粒子的的含量，对电路板性能起决定作用，甚至决定了其的使用寿命。
半导体封装材料中的放射性α粒子会引起存储单元中的数据错误并造成软错误，最终导致手机、平板、服务器、游戏机以及其他终端设备的运行故障。
随着半导体尺寸的不断减小以及功能需求的不断增加，芯片对软错误的敏感度不断提高。
为了有效解决这个问题，半导体封装材料的设计人员需要借助低α（阿尔法）粒子放射的材料，例如霍尼韦尔RadL0系列产品。
霍尼韦尔凭借自身的独特优势，为晶圆突块工艺提供高纯度等级的电镀阳极(>99.99%)，包括低α铅(Pb)、低α锡(Sn)以及低α铜(Cu)等。
低α（阿尔法）锡对纯度要求非常高，特别是容易发生α衰变的重金属杂质元素（如铅、铋）必须小于1ppm，放射元素（如，钍）小于1ppb。
