组蛋白赖氨酸甲基化 组蛋白精氨酸甲基化
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组蛋白上的甲基化修饰
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组蛋白赖氨酸甲基化修饰位点
组 蛋 白 赖 氨 酸 甲 基 化 主 要 发 生 在 组 蛋 白 H3 和H4上。目前研究较多的有6个位点, 其中 有5个存在于H3组蛋白,它们分别位于N-末端 (H3K4、H3K9、H3K27 和H3K36)和球状区域 中(H3K79),另一个位于H4组蛋白赖氨酸N 末 端的K20,还可发生在H1的N端。
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组蛋白精氨酸甲基化
催化组蛋白精氨酸去甲基酶主要有两个:一个是肽基精氨
酸去亚胺基酶4(peptide
arginine
deiminase
4,PADI/PAD4),它能将蛋白质内单甲基化的精氨酸脱去加
甲基和亚胺基,进而转化为瓜氨酸,因此这一过程常被称
为ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ亚胺基化(demination)或瓜氨酸化(citrullination)
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组蛋白 赖氨酸甲基 化似乎是基 因表达调控 较为稳定的 修饰,作用 也较复杂。
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组蛋白甲基化与组蛋白乙酰化 及DNA 甲基化的联系
关于组蛋白修饰与DNA甲基化之间的相互作用, 目 前 有 以 下 几 种 推 测 : 甲 基 化 的 CpG 连 接 蛋 白 (MBD)募集组蛋白去乙酰化酶复合物,使得组蛋 白尾端便于被HMTs甲基化;染色体上,组蛋白被 高度乙酰化,含有MBD的HMTs可直接结合组蛋白 并将其甲基化;甲基化的组蛋白尾端可募集 DNMTs,导致DNA甲基化,使基因长期沉默。
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