操作说明(1)

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视觉系统软件安装说明1、必须安装的软件GenICamSetup.88:改程序用于设置相机;iDiscoverGenie:修改相机的IP地址;工控机上用于连接PLC的网口ip地址必须设置为:192.168.250.7;连接相机的网口IP地址不能在250网段,可以设置为:192.168.0.1;此软件不需要安装。

Sherlock7220ReleaseX86:sherlock安装包;Visual.Studio.2010.简体中文旗舰版:上位机运行环境;Sentinel_7.5.0:软件授权驱动。

2、软件安装a、GenICamSetup.88安装双击上图绿色.exe文件,进行安装。

点击“Next”,继续安装点击“Next”,继续安装点击“Next”,继续安装点击“Install”,继续安装点击“Finish”,安装完成。

b、sherlock软件安装双击上图绿色.exe文件,进行安装。

点击“Next”,继续安装点击“I Agree”,继续安装点击“Next”,继续安装点击“Next”,继续安装点击“Install”,继续安装点击“Close”,完成安装。

c、Visual.Studio.2010.简体中文旗舰版安装双击上图绿色.exe文件,进行安装。

点击上面绿色处进行安装,跳转到下面页面:单击“下一步”,继续安装选择“我已阅读并接受许可条款”,点击“下一步”继续安装选择“完全”,点击“安装”。

在安装的过程中会提示重新启动计算机。

b、软件授权驱动安装:点击绿色.exe安装驱动点击“Next”继续安装如图设置,点击“Next”继续安装如图设置,点击“Next”继续安装点击“Install”继续安装选择“Yes”继续安装点击“Finish”完成安装。

到这里所有软件已经安装完成,下面需要对软件进行一些初始化设置:在改路径里面必须包含以上文件件:DALSA CCD是检测程序文件件;camerafile是相机配置文件夹;image里面是最近100张NG图片;1里面保存的是每次的偏移量。

第一步设置:导入配置文件通过开始菜单找到配置文件位置双击打开“IfcDrv”在D:\camerafile\gevtest.txt里面,所以如上图所示,修改完成后点击保存。

第二步设置:sherlock设置打开sherlock按照如下设置:如果没有加密狗不会弹出该对话框。

设置完成点击“OK”退出再按照下面设置:如不进行此设置,图像窗口上会有虚线ROI存在。

设置字体大小如果没有设置字体大小,默认的字体是5号字体,在500万相机图像窗口上字体非常小,看不清楚。

需要把字体大小设置为72号。

第三步设置:相机ip地址设置双击上面绿色处,弹出如下页面:工控机上连接PLC的网口ip地址设置为:192.168.250.7连接相机的网口ip地址不能和上面的网口地址在同一个网段,参考设置192.168.0.***(如上图最上面绿色处),之后设置相机ip地址,和连接网口ip地址在同网段参考:192.168.0.***(中间绿色处),注意子网掩码的设置为:255.255.255.0,点击下面的“Apply“再点击”Close“退出。

视觉系统操作说明1、主界面介绍:文件:包括打开程序、保存程序、退出程序、退出界面。

退出程序是退出当前的检测程序,可以重新调用其它检测程序。

关闭软件正确的操作流程是先退出程序再退出界面。

此处的退出程序、退出界面与主界面的程序退出、界面退出功能一致。

用户:包括用户登录、密码修改、注销登录。

如果需要调试需要在用户登录里面选择admin进行登录。

参数:包括检测参数、相机参数、校准点坐标。

检测参数里面可以设置检测的容差,截图如下:2、检测参数说明:检测参数说明如下:1、对角检测区域宽度:对角检测工具的宽度(像素值);2、边缘检测偏移值:检测边缘破损工具从外边缘向内偏移值(像素值);3、边缘检测二值化阈值:边缘破损统计像素的最小灰度值(0~255);4、边缘检测不良点上限:边缘破损工具找到白色像素点的最大个数,大于该值判为边缘破损;5、斜角检测值上限:斜角的两个点的距离(像素值);6、竖直夹角上限:硅片竖直边与最边缘栅线的夹角上限;7、纠偏X上限:超过该值发送10,小于(-1)*该值发送-10;8、纠偏Y上限:超过该值发送10,小于(-1)*该值发送-10;9、纠偏角度上限:超过该值发送5,小于(-1)*该值发送-5;10、平行直线夹角上限:硅片外边缘上水平直线与下水平直线,右竖直直线与左竖直直线之间夹角的上限;11、垂直直线夹角上限:用于检测硅片位置的两条垂线的角度偏差;12、灰度检测二值化阈值、灰度检测值上限:这两个参数是检测是否存在多片产品位于检测台面上,适用于多片检测工具,统计灰度介于“灰度检测二值化阈值”~0之间像素的个数,如果超过灰度检测值上限即为不良;13、光源亮度上限、光源亮度下限:光控光源的亮度,适用于光源亮度检测工具,图像特定区域的灰度必须介于该值范围内,否则不合格;14、来料尺寸上限、来料尺寸下限:管控硅片的长和宽;15、保存NG图像:前面打√,则保存NG图像,否则不保存任何图像。

如果以上参数有改变,先点击“确定”再点击“保存”3、相机参数:设置相机曝光。

4、校准点坐标:这里不需要设置,如需改动请慎重。

检测模式:软件处于停止状态的时候,左下角的检测模式按钮可以点击,可以切换检测模式和校准模式,检测模式即正常生产模式,校准模式即调试过程中校准使用。

5、程序调整正常生产过程中,有一些抓边工具的位置或者参数可能需要调整,首先选择用户,使用admin登录,初始密码为:12345在主界面的右上角会弹出调试页面,如下图:相机选择:可以选择检测窗口和校准窗口;检测框选择:选择不同的窗口以后,会自动加载这个检测工具里面包含的算法;如需对检测框进行调整,需要在此处选择对应的检测框,如果检测框没有出现,点击显示检测工具显示获取点:显示对应检测工具找到的点;显示检测工具:正常生产时,图像上没有显示检测框,选择相对应的检测框,点击显示检测框,该检测框就会在图像上显示出来,便于调整;实时图像:使能相机实时取像;算法:显示对应检测框使用的算法。

6、所有工具用途及说明:光源亮度检测(1):检测光源亮度的变化;对应报警信息:光源亮度发生变化;多片检测(8):检测拍照区域是否存在多片产品;对应报警信息:产品存在多片或者光源亮度发生变化;检测定位器:分为检测定位器1(10)和检测定位器2(9),位于产品的左上角和右下角,用于检测拍照区域是否有产品且检测产品的大概位置;对应报警信息:产品不存在或者捕捉错误;基准点保护及基准点(2):基准点保护的作用是不允许硅片遮挡住基准点,避免基准点工具找错基准点;对应报警信息:基准点未找到;左边缘查找(3):左边缘查找分为左竖直直线1和左竖直直线2,查找硅片左边缘和左边第一条栅线;上水平直线(5):硅片上边缘和上边缘第一条栅线;右竖直直线(7):硅片右边缘和右边第一条栅线;下水平直线(17):硅片下边缘和下边第一条栅线;表面检测:表面检测分为表面检测1(6)、表面检测2(11)、表面检测3(13)、表面检测4(15)、表面检测5(16),检测表面是否存在缺陷;对应报警信息:表面异常;斜角检测(18):斜角检测分为左上to右下斜角检测、右上to左下斜角检测: 检测斜角是否正常;对应报警信息:斜角异常;边缘检测:硅片的边缘有一条绿色的线即为边缘检测工具,检测边缘是否破损。

对应报警信息:边缘破损;基准角度:基准角度用于检测相机是否发生角度变化,如果角度发生变化并进行纠正;同时,基准角度直线与通过两个孔找到的直线进行判断,二者的夹角须小于0.2°,否则报基准点未找到;注意:不同产品右竖直直线、左竖直直线说明:多晶产品左竖直边分为左竖直直线1和左竖直直线2两个工具,放在两边,右竖直分为右竖直直线1、右竖直直线2和右竖直直线3三个工具,分别放在右边缘的上、中间、下;单晶产品左竖直边两个工具应放在中间,右竖直边一个工具也放在中间。

7、检测原理说明:使用中间两条主栅线的中线和硅片竖直边缘的中线交点作为产品的位置,中间两条主栅线的中线的角度作为产品的角度。

8、异常处理相对应的报警信息已经上面描述这里就不做赘述,这里说明一下放片位置不稳定的检查方法及处理方法:首先判断放片在哪个方向上不稳定,如果硅片之间的距离不稳定,需要检查查找硅片竖直左边缘和竖直右边缘两条直线,是否找错了边;如果是硅片主栅线不在一条直线上,需要检查上水平栅线和下水平栅线,确定找到的栅线是否准确;如果角度有问题,需要检查上水平栅线和下水平栅线,确定找到的栅线是否准确。

故障排除的时候,首先确定所有检测工具是否在视野内部,检测工具不可以在视野边缘,如果检测工具超出视野,适当调整检测工具位置。

9、视觉校准:选择过校准模式以后,要先点击清空校准数据,之后再进行校准。

左边的两个绿色检测框是用于查找基准点的,如果基准点有变化,需要调整该工具的位置。

基准完成以后图像上有30个红色的点,有9个点呈九宫格形式,另外21个点呈弧形。

注意:在校准的过程中,应仔细观察图像,如果图像窗口上有红色字体(校准失败—定位失败、校准失败—找边失败),需要重新校准,确保30个点都找到且没有找错,否则调整硅片在吸嘴上的位置重新校准,直至窗口上提示“校准完成”。

常见问题处理汇总1、图像亮度不均匀处理方法:通过光源控制器,把上面环光和下面背光都调到最亮,这时图像的明暗程度不一定合适,再通过镜头上的光圈调节图像的亮度,效果图如下:2、光源亮度发生变化首先,检查检测光源亮度的工具位置是否正确,该检测工具放在基准块中间的孔上,如上图红色处。

其次,右下角显示绿色处显示当前亮度值。

在检测参数对应的参数是光源亮度值上限和光源亮度值下限,检测值必须介于光源亮度值上限和光源亮度值下限之间,否则报警:光源亮度值发生变化。

3、存在多片产品或者光源亮度发生变化首先,检查工具的位置,在工具的位置如上图红色标记所示。

正常情况下该区域不会有产品,当该区域存在产品的时候,灰度值会发生变化,左下角绿色处显示了该工具的灰度值,如果该区域存在黑色目标,会报警:存在多片产品或者光源亮度发生变化。

4.产品不存在或者捕捉失败首先检查工具的位置是否正确,如上图红色处。

考虑到运行时间的关系,单晶产品和多晶产品定位工具使用算法不一样,下面先介绍单晶产品定位工具使用方法:首先,使用admin登录:检测工具栏(红色处)选择定位器1,调整该工具的大小以及位置,即使用该轮廓作为基准模板:双击Searsh-Correlation,如下图:打开如下窗口:首先修改execution mode值为Train,再点击下方的Apply按钮,然后,修改execution mode值为Run,点击下方Apply—OK退出。