下载文档原格式
降低铜箔粗糙度方法及其铜箔制品与流程一、引言铜箔是一种重要的金属材料，在电子、通信、航空航天等领域有广泛的应用。
然而，铜箔的表面粗糙度直接影响其性能和质量。
因此，降低铜箔粗糙度是提高其品质的关键。
本文将探讨降低铜箔粗糙度的方法以及相关的铜箔制品与流程。
二、降低铜箔粗糙度的方法2.1 表面处理技术1.化学抛光：通过在铜箔表面施加化学溶液，去除表面氧化物和污染物，从而减少粗糙度。
2.机械抛光：使用机械设备，如抛光机、研磨机等，对铜箔表面进行机械磨削，以获得更光滑的表面。
2.2 热处理工艺1.退火处理：通过加热铜箔至一定温度，然后缓慢冷却，使晶体结构重新排列，减少表面缺陷和粗糙度。
2.淬火处理：将加热的铜箔迅速冷却，以快速固化晶体结构，减少晶界滑移和晶界扩散，从而降低粗糙度。
2.3 化学涂层技术1.电镀：通过在铜箔表面沉积一层金属镀层，如镍、锡等，以填平表面凹坑和提高平整度。
2.化学氧化：在铜箔表面形成一层氧化层，通过控制氧化条件和时间，可以调节表面粗糙度。
三、铜箔制品与流程3.1 铜箔电路板（PCB）1.PCB的制备过程包括：铜箔展平、蚀刻、电镀、覆膜等步骤。
2.铜箔展平：将初始的铜箔通过机械或化学方法进行展平，以获得一定的表面平整度。
3.蚀刻：在铜箔表面涂覆光敏胶，经过曝光和显影后，使用化学溶液将未被光敏胶保护的铜箔蚀刻掉，形成电路图案。
4.电镀：在蚀刻后的铜箔表面进行电镀，以增加电路板的导电性和耐腐蚀性。
5.覆膜：在电镀后的铜箔表面覆盖一层保护膜，以防止铜箔氧化和污染。
3.2 铜箔屏蔽材料1.铜箔屏蔽材料用于电子设备中的电磁屏蔽，以阻挡外界干扰。
2.制备过程包括：铜箔展平、化学抛光、涂覆屏蔽材料等步骤。
3.铜箔展平：同样是为了获得一定的表面平整度和粗糙度。
4.化学抛光：通过化学溶液去除表面氧化物和污染物，减少粗糙度。
5.涂覆屏蔽材料：将铜箔表面涂覆一层电磁屏蔽材料，形成屏蔽层。
四、总结铜箔粗糙度的降低对于提高铜箔制品的品质和性能至关重要。
电解铜箔常见问题及解决办法摘要：现代电子工业材料中常使用到电子铜箔，电子工业的不断发展，要求其有更高的技术支持，生产电子铜箔的厂家有许多，且各厂家的生产工艺相差不大，而产出的铜箔质量可能存在一定差异。
我国电子工业的发展，不少厂家逐步生产电子铜箔，但我国这种材料的质量相比国外有非常大的差距，通常体现在放置铜箔之后出现变色情况，成品合格率也难以保障，使得电耗高成本增加，经济效益低下。
电解铜箔需要有非常高的生产实践性，本文主要分析了近年来电解铜箔生产过程中常见的问题与处理手段供参考。
关键词：电解铜箔，问题，毛刺，方法电解铜箔发展有三个阶段，第一个阶段是起步阶段，这个阶段重点在于印刷，通过铜箔来生产电路板，厚度在70-100cm之间。
第二个阶段是快速发展阶段，这个阶段的铜箔厚度在18-35cm之间，被日本铜箔业所垄断。
第三个阶段是发展成熟阶段，这个阶段生产的铜箔厚度在3-5cm之间，且在电池上应用，全球各个国家对其研究程度不等。
随着铜箔生产企业在产品质量和工艺流程上改善较大，而对比国外先进生产企业来说仍有非常大的差距。
我国进口铜箔通常是高档铜箔，出口铜箔90%以上为低档铜箔。
技术含量及附加值高的HD内层用柔性电路板及铜箔，基本上都是从国外进口。
因材料价格精度因素，我国生产企业购买的生箔机在持续工作中材料表面情况不良致使铜箔品质降低，那么对这部分企业来说，需要不断提升产品的性能，采取科学可行的方法来改进电解铜箔的表面处理工艺。
生产厂家质量有差异，但关键生产工艺及设备的原理大同小异，通常是生箔机大小不一致，后处理在点解时添加的电解添加剂不一样，工艺不一样。
在生箔机中经过电沉积，对阴极辊的转速控制下获取厚度不等的铜箔，在生产过程中容易产生一系列问题，下面将介绍常见的几个问题。
1 电解铜箔常见问题及解决办法1.1毛刺生箔机会产生毛刺，收集辊中能够发现铜箔有突出，有些毛刺还可能刺穿铜箔造成破坏，小毛刺的情况可佩带手套来感觉生箔机收卷，会有刺手感。
铜箔不良问题及解决方法1、电解铜箔产生如果发现铜箔针孔、渗透点超标，主要原因：（1）电解液洁净度超标，存在油、胶等污染物；〔2）阴极表面有气孔或夹杂；（3）阴极表面有脏物附着；（4）光面铜粉严重；处理措施（1）加强过滤；（2）更换过滤芯或过滤袋；（3）添加或更换活性炭；（4）更换阴极辊或磨辊；2、压坑与划痕产生的原因：（1）揭边时铜粒子进入剥离辊等动辊与铜箔之间产生压痕，如果进入惰辊（应该转动而没有转动的导辊）与铜箔之间，产生划痕。
（2）揭边时铜粒子进入附着铜箔表面，卷入铜箔箔卷之中，造成铜箔压痕。
（3）外来杂物产生压痕与划痕，主要是空气中的大的灰尘、生箔机上方的行车震动掉下来的沙尘。
处理方法：对于压坑与划痕，只能用干毛巾或毛刷将产生压坑或划痕的导辊清理干净。
在故障高发期，建议每5分钟清理一次。
在技术上，应通过技术改造，尽可能的使与铜箔接触的导辊全部旋转，杜绝惰辊现象发生，将划痕缺陷降低到最小。
3、所谓色差，就是指箔面颜色不一致。
斑点，色带、色条等都会导致箔面色差。
色差生产原因相当复杂，主要在于：（1）生箔从阴极辊表面剥前（后）的酸洗、水洗不彻底；（2）生箔机压水辊间隙不合适；（3）现场酸雾严重，造成箔面出现大量的酸雾点；（4）阴极辊面氧化；（5）生箔烘干不彻底，生箔表面氧化；（6）阳极损坏；（8）洗涤水量偏小，没有将电解液冲洗干净，导致电解液在箔面结晶；（9）洗涤水被污染，污物、油蚀、腐蚀物、盐类、油脂等都可能导致箔面出现色差；（10）水银污染。
对于采用水银导电的企业，大量的水银点，也是导致铜箔表面色差的一个主要原因。
处理方法：应分析造成色差的原因，采取针对性的措施。
例如，如果生箔毛面有规则的褐色色带，可能是生箔机压水辊有问隙，导致冲洗水进入电解液所致，应检修调整压水辊。
4、酸性硫酸盐镀铜溶液中低浓度的Cl离子不仅是作为一种去极化剂和整平剂，这对得到较好延性是有益的；而且还会加强晶体学择优织构，引起延性的降低。
电解铜箔生产常见问题及处理电解铜箔是一种高纯度的铜箔，广泛应用于电子、通信、航空航天、电力等行业。
然而，在生产过程中常常会出现一些问题，如铜箔厚度不均匀、氧化层过厚、表面质量不良等，这些问题直接影响着铜箔的质量和使用效果。
下面将介绍一些电解铜箔生产中常见的问题及解决方法。
一、铜箔厚度不均匀1.原因分析：电解铜箔厚度不均匀的原因可能是电流密度不均匀、电解液浓度不均匀、电解液温度不稳定等。
2.处理方法：（1）调整电流密度分布，采用逼流条的方法，增加电解槽中的电流分布均匀性。
（2）控制电解液浓度，定期检测电解液中铜离子浓度并进行调整。
（3）保持电解槽温度稳定，采用恒温装置，并定期检查电解槽的散热情况。
二、氧化层过厚1.原因分析：氧化层过厚可能是由于电解液中含有过多的杂质或电解液中氧气供氧速率太高等原因引起。
2.处理方法：（1）加强电解液的过滤和净化工作，定期清洗和更换电解槽中的过滤设备。
（2）控制氧气供氧速率，根据工艺要求调整供氧量。
（3）采取适当的操作方法和电解条件，减少氧气在电解过程中的消耗。
三、表面质量不良1.原因分析：电解铜箔表面质量不良的原因可能是电解液中杂质太多、电解工艺条件不合理等。
2.处理方法：（1）加强电解液的净化工作，定期清洗和更换电解槽中的过滤设备。
（2）优化工艺条件，合理控制电解温度、电流密度、电解时间等参数。
（3）定期对电解设备进行维护和检查，确保设备的正常运转。
四、其他问题1.电解液成分不稳定：可能是由于电解槽内的溶液浓度不稳定、电解液配制不当等原因引起的。
处理方法：定期检测电解液的成分，并根据需要进行调整和补充。
2.铜箔强度不达标：可能是由于电解液的复配配比不合理、电解温度过高等原因引起的。
处理方法：调整电解液的复配配比，优化工艺条件，控制电解温度在合理范围内。
3.气泡和缺陷：可能是由于电解槽内的电解液中含有杂质、电解温度设定不合理等原因引起的。
处理方法：加强电解液的过滤和净化工作，控制电解温度在合理范围内。
铜箔表面氧化原因及解决方法
铜箔表面氧化的原因主要有两个方面：
1. 铜与空气、水接触时，会发生氧化反应，形成一层铜氧化物，长期积累造成铜箔表面氧化变色，甚至影响其质量和使用寿命。
铜箔使用的环境条件，如温度、湿度、氧气浓度等也会影响铜箔氧化的速度。
2. 在压合、钻孔和化学铜处理过程中，由于操作不当，如压力、升温速率、流胶量等不良因素导致树脂与氧化层间结合力不足，使酸液入侵空隙路径形成，或因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液入侵溶蚀。
针对铜箔表面氧化问题，可以采取以下几种解决方法：
1. 用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力。
2. 用PH值为的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经ESCA生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层。
3. 用1-2%双氧水，9-20%无机酸，%四胺基阳离子界面活性剂，%腐蚀抑制剂及%双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序。
4. 采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。
请注意，这些方法可能需要特定的设备和专业知识，请在专业人员的指导下进行操作。
Epoxy glass cloth base copper clad and bonding slice commonappearance defects and solutions环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法张寅斌浙江吉高实业有限公司E-mil：zhangyin8364@作者简介：张寅斌，男，2009年毕业于南京理工大学紫金学院机械工程专业，工学硕士，现任浙江吉高实业有限公司工艺员随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。
本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。
一、覆铜板的外观质量缺陷及解决方法：1、凹坑即铜箔表面有不规则的凹陷，凹坑对PCB产品质量影响很大，可引起印刷线路的短路或断路，凹坑的种类主要有光亮凹坑和毛凹坑两种。
光亮凹坑主要是由较硬的东西压在铜箔表面引起的，毛凹坑主要是纤维类压在铜箔表面引起的。
1.1光亮凹坑光亮凹坑主要由压制用不锈钢板上的硬质残留物引起的，这些硬质残留物主要是已固化且和钢板粘接在一起的树脂粉末，钢板清洗机有时也清刷不去，如果检板人员没有发现，钢板反复使用，那么该缺陷就一直存在。
由于压制用不锈钢板上有时带有静电，所以如果生产环境的净化度较差，不锈钢板很容易吸附上一些灰尘、杂质等。
这些杂质也会造成铜箔表面形成凹坑。
残留在钢板上的树脂末主要形成于配箔环节，在配箔环节如果树脂末落在铜箔表面，压制过程中树脂末受热后就会粘在不锈钢板上。
所以配箔以前最好用吸尘器将粘接片的四周吸一遍，将粘接片裁剪时产生的粉末尽可能的吸走，必要的时候也可以用丙酮轻轻擦拭粘接片的四周。
配箔时要轻拿轻放，以免树脂末飞起污染铜箔，最好是四人操作，即两人拿铜箔，两人拿粘接片。
叠板环节也可能造成树脂末飘落在铜箔表面。
叠板操作人员要轻拿轻放尽量避免树脂末飞出，采用自动叠板机的，叠板机上的扫布条要定期更换，采用人工叠板的每装一张覆铜板前要用不同的扫布条清扫钢板表面和铜箔表面，同时也要定期更换。
电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策董景伟;牛晶晶;樊斌锋;任伟【摘要】Burr defect is easy to form on electrolytic copper foil during its production process.The microscopic morphology and composition of burr were characterized,and then the causes to burr formation were analyzed from several respects including the contents of impurities and chloride ions in electrolyte,H2SO4 and Cu2+ contents in copper dissolving tank,current density for electrolysis and thickness of copper foil in combination of years of practical production experience.Some countermeasures were given.%电解铜箔生产过程中易产生毛刺缺陷.先分析了毛刺的微观形貌和成分,再结合多年的生产实践经验,从电解液杂质和氯离子含量,溶铜罐中H2SO4和Cu2+含量,电流密度,铜箔厚度等方面分析了毛刺产生的原因,并给出了相应的解决措施.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2017(036)020【总页数】4页(P1104-1107)【关键词】电解铜箔;毛刺缺陷;铜离子;硫酸;杂质;氯离子;电流密度【作者】董景伟;牛晶晶;樊斌锋;任伟【作者单位】灵宝华鑫铜箔有限责任公司,河南灵宝472500;灵宝华鑫铜箔有限责任公司,河南灵宝472500;灵宝华鑫铜箔有限责任公司,河南灵宝472500;灵宝华鑫铜箔有限责任公司,河南灵宝472500【正文语种】中文【中图分类】TG178随着信息化产业的迅猛发展，电解铜箔作为电子信息领域的关键性基础材料，被广泛应用于覆铜板、印刷电路板以及锂离子电池制造等领域。
铜箔表面处理过程产生的表面质量缺陷及对策（序2）[所属分类:专家讲座] [发布时间:2012-5-16] [发布人:任中文] [阅读次数:249] [返回]（接上期）5.铜箔光面黑点（暗点）5.1 定义铜箔光面因粘贴上异物或受异物污染、腐蚀，呈现发暗的小点，叫光面黑点。
5.2判定判定方法：在日光灯下用肉眼宏观检查，黑点不明显的，颜色不太深的，不仔细看，看不出来的判为合格品；黑点轻微可见，但数量较少，黑点较小，总面积较小，不严重的判为二级品；黑点明显的，即使黑点较小，面积较小也判为废品。
即使黑点较小，但数量较多，或占有的面积较大判为废品。
5.3 危害影响铜箔表面质量，影响覆铜板表面质量，影响线路板贴膜质量。
5.4产生原因分析及解决方法（1）产生原因之一：阳极板上的溶解物和附着物的粘污酸性处理槽里的阳极板上的溶解物和附着物，在电解液的搅动下从阳极板上脱落下来，随着电解液的流动落在铜箔上，或落在下导辊上，当铜箔与导辊接触时，在导辊上的这些污物有的粘在铜箔上，铜箔上的污物有的粘在导辊上。
这些污物粘在铜箔上是一个黑点，粘在导辊上的污物在与铜箔接触时有的还是粘在铜箔上，铜箔上的污物在运行时也粘在导辊上。
随着铜箔运行，导辊每转一周，导辊上的污物就粘在铜箔上一些，直至把污物粘没有了才结束。
如果粘在导辊上的是固体颗粒，当铜箔与导辊接触上后，有颗粒的地方承受的压力大，一是能把铜箔硌出凹坑，二是使铜箔与颗粒接触非常紧密，接触点铜箔上没有溶液，在铜箔与导辊接触的这段时间里，该点受到腐蚀可能比其它地方较轻，该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样，没有液的地方，因没有液膜保护，反而氧化发暗，使铜箔表面颜色深浅不一样，铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗，时间长了成为黑色氧化点。
解决方法；及时刷洗阳极板，极距小要适当加大，一般极距在80—100毫米左右，铅--银阳极可以用薄的过滤布包起来，定期清洗阳极板，更换过滤布。
最好采用铜粒可溶阳极，将铜粒装在钛筐里，随着铜粒的消耗，不断的装填补充。
铜箔表面处理过程产生的表面质量缺陷及对策（序2）[所属分类:专家讲座] [发布时间:2012-5-16] [发布人:任中文] [阅读次数:249] [返回]（接上期）5.铜箔光面黑点（暗点）5.1 定义铜箔光面因粘贴上异物或受异物污染、腐蚀，呈现发暗的小点，叫光面黑点。
5.2判定判定方法：在日光灯下用肉眼宏观检查，黑点不明显的，颜色不太深的，不仔细看，看不出来的判为合格品；黑点轻微可见，但数量较少，黑点较小，总面积较小，不严重的判为二级品；黑点明显的，即使黑点较小，面积较小也判为废品。
即使黑点较小，但数量较多，或占有的面积较大判为废品。
5.3 危害影响铜箔表面质量，影响覆铜板表面质量，影响线路板贴膜质量。
5.4产生原因分析及解决方法（1）产生原因之一：阳极板上的溶解物和附着物的粘污酸性处理槽里的阳极板上的溶解物和附着物，在电解液的搅动下从阳极板上脱落下来，随着电解液的流动落在铜箔上，或落在下导辊上，当铜箔与导辊接触时，在导辊上的这些污物有的粘在铜箔上，铜箔上的污物有的粘在导辊上。
这些污物粘在铜箔上是一个黑点，粘在导辊上的污物在与铜箔接触时有的还是粘在铜箔上，铜箔上的污物在运行时也粘在导辊上。
随着铜箔运行，导辊每转一周，导辊上的污物就粘在铜箔上一些，直至把污物粘没有了才结束。
如果粘在导辊上的是固体颗粒，当铜箔与导辊接触上后，有颗粒的地方承受的压力大，一是能把铜箔硌出凹坑，二是使铜箔与颗粒接触非常紧密，接触点铜箔上没有溶液，在铜箔与导辊接触的这段时间里，该点受到腐蚀可能比其它地方较轻，该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样，没有液的地方，因没有液膜保护，反而氧化发暗，使铜箔表面颜色深浅不一样，铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗，时间长了成为黑色氧化点。
解决方法；及时刷洗阳极板，极距小要适当加大，一般极距在80—100毫米左右，铅--银阳极可以用薄的过滤布包起来，定期清洗阳极板，更换过滤布。
最好采用铜粒可溶阳极，将铜粒装在钛筐里，随着铜粒的消耗，不断的装填补充。
采用钛涂层阳极是目前的首选，但必须在各方面作好保护，才能达到目的。
（2）产生原因之二：导辊表面橡胶呈现出凸凹不平造成处理槽液下导辊表面橡胶老化破损，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。
当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密，之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同，铜箔接触导辊的凹点处成为黑点，铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。
铜箔运行张力小时，这些现象减轻，或消失。
解决方法：机列传动系统如果能任意调整不受限制是最好的，能够实现人为的及时调节也可以，如果都不能，可以把胶辊磨一下，保持胶辊表面的光滑平整，严重的需要更换新的，液下导辊表面一定涂高质量的耐温、耐酸碱橡胶。
不要图便宜，涂不合格的低水平的橡胶，会带来很多麻烦。
（3）产生原因之三：环境的酸气腐蚀粗化槽电解产生的酸气排不出车间去，或排出的不彻底，滞留的酸气形成酸雾滴落在铜箔上，在光面形成腐蚀点。
背着阳光看是暗点，迎着阳光看是白点，时间长了变成黑点。
说明铜箔光面受腐蚀之后，铜箔在进行防氧化处理时，可能使铜箔上的腐蚀点导电效果不好，防氧化膜不能较好的形成，或没有防氧化膜。
解决方法：加强表面处理机的排风，特别要加强粗化槽的排风，因为粗化槽阴极和阳极都产生气体，阳极产生大量的氧气，阴极产生大量氢气。
这些气体从电解槽液里出来时表面都粘带着硫酸分子，氢和氧结合为水，自然成为危害最大的酸雾了，1983至1984年我厂的生箔机与后处理机放在一起，因粗化槽的排风经常不好使，酸气排不出去，靠近粗化槽的生箔机的铜箔每当这时总是出现大面积的酸雾点。
一般设计时粗化槽的酸气排风量，应该是固化槽的二倍。
（4）产生原因之四：灰尘，纤维等的落入铜箔表面铜箔在表面处理机列上运行时，铜箔表面始终是湿润的，铜箔表面不是有水，就是有酸、碱水溶液。
如果铜箔表面落上灰尘，纤维等，必然会粘贴在铜箔表面。
经过机列上几次不同溶液浓度的腐蚀，和各种导辊的挤压，经过反复多次的化学腐蚀和机械腐蚀，使铜箔此点与其它地方的色泽不一样，铜箔表面落上灰尘或纤维的地方，时间长了形成一个黑点，灰尘和纤维的来源前面已有讲述，这里不再重复。
（5）产生原因之五：胶辊受到酸液或碱液长时间腐蚀，而出现的掉胶沫造成电解液里的胶辊经过酸液或碱液长时间腐蚀后，有的因胶质量不好掉胶沫，胶沫粘在铜箔上会造成黑点。
胶沫粘在导辊（如挤水辊、水洗导辊、包括液下胶辊）上铜箔表面出现暗点，因为胶沫表面粘满了电解液，胶沫粘在铜箔上，等于铜箔粘上了去不掉的电解液，造成此处长时间被腐蚀，形成的腐蚀点发暗，时间长了发黑。
所以电解液里的胶辊一定要用非常耐酸、耐碱、耐温的优质橡胶。
发现胶辊不耐酸，或不耐碱，不耐温立即更换，对付要付出（6）产生原因之六：油、脂、漆、泥、絮状物等粘附在铜箔表面洗箔水里或某个处理槽的电解液里，有油、脂、漆、泥、絮状物粘附在铜箔表面，将会造成铜箔表面的黑点。
一种因为粘上此物使铜箔该点不能接触着电解液，不被继续腐蚀，该点与其它地方色泽不一样，成为暗点。
另一种因为粘上此物使铜箔该点长时间被酸腐蚀，形成严重的腐蚀点。
这里边的很多现象还说不清楚，所以要重视水和电解液的过滤净化，在生产过程中要加强管理和监护电解液和洗箔水的过滤。
（7）产生原因之七：从厂房屋顶、墙面、天车上的粉末脱落，落在铜箔表面厂房屋顶和墙面因长时间受酸气腐蚀，表面被腐蚀成粉末，当有热气流和风冲击时，或天车运行震动时，有的粉末脱落下来，落在铜箔上会造成黑点。
所以厂房在设计、建设时要考虑到这一点，包括表面处理机列的热稳定处理和防氧化工艺成分的选择。
生产时要搞好排风设施，使厂房的酸气含量越少越好。
（8）产生原因之八：生箔表面粘贴着异物如塑料刮液板磨下的粉末，空气中的灰尘，液里、水里的有机物，细小的纤维，各种飞行和爬行的昆虫，人的唾液，手上的汗汲、油脂等。
这些异物在生箔表面经过表面处理机上的各个液槽里的各种溶液的腐蚀，最后都变成污点。
生箔的这些问题一般普遍发生在毛面，产生的原因，主要是环境污染，厂房密封不好，空调过滤不好，电解液和洗箔水的过滤净化效果不佳。
应根据这些具体问题，采取相应的措施。
6. 铜箔两面有黄道6.1 定义铜箔表面附着的有机物或铬盐，经导辊挤压成为黄色的条形痕迹，叫黄道。
在毛面不明显，在光面十分明显，一般主要发生在光面。
铜箔在表面处理时光面朝上，所以光面出现黄道的现象较多，如果毛面朝上，毛面出现黄道的现象可能也会多。
6.2判定用肉眼观察铜箔表面。
光面轻微黄道判为二级品，比较明显的判为废品，光面黄道主要影响外观质量。
毛面的黄道极少量的，且面积较小，色泽不明显的可以判为二级品，数量多，或黄道单个面积较大判为废品。
毛面黄道影响实用质量，影响铜箔的抗剥力和耐浸焊性能。
6.3 危害光面黄道影响铜箔和覆铜板外观质量，影响线路板的贴膜质量；毛面黄道影响覆铜板的抗剥离强度和耐浸焊指标。
6.4产生原因分析及解决方法（1）电解液里和洗箔水里有油脂类有机物，或有动植物腐殖酸（一种类似大鼻涕的粘液或胶水）、胶体物等污染物，漂浮在液面上。
这些污染物一旦粘在铜箔上，随着铜箔的运行，接触到那个导辊，会把这些污染物的一部分粘在那个导辊上。
被导辊挤压在铜箔上似蝌蚪形的黄色的污迹，因为铜箔是运行的，污染物在导辊从前向后的挤压下，前头是圆的，后面是一个小尾巴。
开始时不是黄色，因有机物不同色泽不同，有的是褐色，有的是墨绿色，经过防氧化槽后都变成黄色。
如果水洗槽里、电解槽里有这些污染物和蚊虫一旦粘在铜箔表面，经导辊挤压便成了铜箔上的黄道。
这种黄道直至导辊上粘着的污染物被铜箔粘附而消除为止。
解决方法：加强生产管理不能让油、漆类物质进入电解液和洗箔水里；加强各种容器的密封，不能让一个蚊子，一个飞虫进入电解液和洗箔水里，更不能进入处理机列的液槽里，车间的门窗一定要密封好，各个工艺孔要密封好，防止蚊虫、小咬进入车间，造成铜箔的黄道。
用江、河、湖里的水做铜箔生产用水，必须加强活性炭的过滤，因为这种水里有机物是最多的，特别是动植物腐殖酸含量极高。
如果厂房周围蚊虫较多，可以采用驱蚊灯，或超声波驱蚊。
(2) 车间内飘浮的絮状物落在铜箔上经过各个酸、碱溶液处理槽，加上挤液辊的挤压，大多数成了黄道。
这些有机物可能与铜箔产生静电吸引，粘上就不下来，用水冲洗，在酸、碱溶液里浸泡，就是不下来。
飞行的小虫子、蚊子、蛾子等昆虫，也是一样，粘在铜箔上很难排除，经过导辊挤压时把蚊虫尸体的血肉又粘在导辊上，粘在导辊上的蚊虫血肉随着导辊每转一周与铜箔接触一次，被铜箔挤压粘带去一些蚊虫尸浆，使导辊上蚊虫尸浆的痕迹小一圈，铜箔上的黄道比前面那个也小一圈，形状是一样的。
直至导辊上的蚊虫的胶体黏液被粘没有，铜箔表面才没有黄道，在铜箔表面留下一串，由大到小的黄道，每一个黄道都有一个小尾巴。
车间里的絮状物绝大部分是从空调供风系统吹进来的，所以空调供风系统的管道、过滤器一定用不产生纤维等絮状物的材料。
可用朔料管，或镀锌、锡板制作而成。
(3) 硫酸质量不好，在酸浓度高时铜箔表面出现深黄色小点，把酸浓度降下一点（10克/升左右），铜箔表面深黄色小点数量减少，将酸浓度再降下15克/升左右，黄点基本消失。
这说明电解液里可能有些杂质随着酸浓度的变化而变化，也可能含有有机物，在一定的阴极过电位是可以析出的。
硫酸质量是不能忽视的，不要图便宜买劣质的酸，那样要付出本不该付出的巨额学费。
“物质不灭定律”，该花多少钱，就得花多少，这里本不该花少了，那里要补上，可能成倍的补，成几十倍的补，这就是因果关系吧。
铜箔生产凡是要进入电解液里的材料，必须保持不带入丝毫的杂质和污染，这是一条原则。
是一条规律，带入多少杂质，你要付出多少相应的学费，客观规律是必须遵守的。
(4) 防氧化电解液中铬的含量过多，或液温偏低时，或碱浓度较高时，以六价铬为主的化合物会沉积在下导辊上，或阳极板上。
一般称为铬黄，是一种染料，这种铬黄粘在铜箔上，经导辊挤压在铜箔上形成黄色的小道。
纵向的是小条，横向的是铜箔与下导辊接触发生相对运动时产生的，惯穿铜箔整个宽度，黄道宽度大约3—5毫米，与铜箔和导辊相对运动量有关系。
机械零部件和机列安装及控制系统的精度越高，相对运动量越小，所以铜箔的质量是整个生产系统总合体现，互相的弥补，相互的保障。
解决方法：根据工艺化验的结果，如果是单独的铬含量高，适当添加氧化锌和其它成分，并加水；如果铬含量高，同时碱含量也高，适量的添加氧化锌的同时还要加水稀释溶液浓度，降低铬含量，同时加大供热，保证溶液温度，防止锌的偏析。
