FPC单位换算

FPC及SMT介绍目录Index§电路板常见名词§FPC种类§FPC设计基本原则§FPC流程简介§SMT基本知识§考虑FPC工艺等要求,研发在设计中应注意的问题（11/01补充）Manufacturing Types of FPCFPC的种类FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印刷线路板具有轻、薄、易折曲等特点广泛应用于激光头、随身听、电子表、摄像机、打印机、传真机、手机等电子领域按结构分为：§单面板§双面板§多层板§软硬复合板无胶系材料特征§耐热性：无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上§难燃性：无卤素添加可通过UL94V-O规格，符合无卤环保需求§轻量性：厚度降低，减少重量，达到薄型化目的§电气特性：减少离子迁移效应（Ion Migration），减少线路间短路现象§耐药品性：减少接着剂受化学药品之侵蚀，而提高铜箔与基材间的抗撕强度§尺寸安全性：无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300下）尺寸变化率仍在0。

1%之内§高密度化：Fine line 高密度线路设计趋动2 layer 材料大量化使用§耐屈折高：耐屈挠之表现可适应高度动态屈挠设计之需求FPC设计基本原则FPC设计基准书.xls裁剪Cutting/shearing§一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。

§规划限制:单面板：作业长度250~350mm较佳单一铜箔：作业长度320mm较佳双面板：作业长度250~350mm较佳多层板：作业长度180~300mm较佳钻孔CNC Drilling§一般电路板为符合客户设计要求及制程需求，都会在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。

基材的厚度单位：UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度：双面有胶基材结构与厚度：中间所采用的胶厚度，根据每个供应商提供胶的不同，所以胶的厚度都有所偏差，但不影响板的总厚度。

最基础的单位转换：OZ（安士）12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM= 1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL（英制）/MM(公制)的转换：12.5UM=0.01252MM= 1/2MILPI25UM=0.0254MM= 1MIL1MIL=0.025MM 2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM 4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM 6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM 8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM 10MIL=0.25MM（一定要记住以上公英制转换）下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语：18/12.5 35/25半对半（H/H）一对一（1/1）无胶基材1，单面无胶基材的结构：铜CU . 聚酰亚胺PI2，双面无胶基材的结构：铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面无胶基材结构与厚度：双面无胶基材结构与厚度：有胶材料与无胶材料的区别：有胶：比较厚，弯折性能比无胶差些，剥离强度好，不易分层、掉焊盘。

无胶：薄、弯折性能好，柔软。

用于弯折次数比较多的产品。

易分层，剥离强度不好。

故在做设计时，必须注意压盘处理。

覆盖膜（COVERLAY）覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用：与PCB的油墨一样，起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。

覆盖膜的结构：PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度：单/双面板的结构：PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。

线路板线路板（（PCB PCB））常用度量衡单位术语换算常用度量衡单位术语换算1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um1mm=1000um 1m=10cm 1cm=10mm1mil=1000uin mil 密耳有时也成英丝 1um=40uin （有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米um H=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm 线宽线距 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金 1平方分米=10.76平方英尺1盎司=28.35克,此为英制单位 1加仑(英制)=4.5升1加仑美制=3.785升 1KHA=1000安小时 1安培小时=3600库仑1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸); 1Lt(公升) = 1dm3(立方分米);1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克);1LB(英镑) = 453.92g(克); 1Kg(公斤) =1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑)1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿);1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米) 1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制；1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）；1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar （巴）= 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克= 5 克拉.。

【常识】FPC生产厂家之线路板行业单位换算
【PCB信息网】你还在纠结线路板的单位换算吗？单位与单位之间的联系你还在傻傻分不清楚吗？那么让FPC生产厂家带你了解线路板行业的单位吧！
1、线路板常用单位可分为两种公制和英制：
这里线路板厂经常会用到的单位是在测量线宽/线距和outline尺寸时的cm/mm和inch/mil。

2、换算进制
3、公制英制互换进制
4、铜箔厚度单位换算
铜箔厚度常用单位：oz（Ounce盎司）重量单位
1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度
1oz=35um=1.35mil
2oz=70um=2.7mil
常用铜箔厚度会用分数表示：
1/2oz=17.5um=0.7mil
1/3oz=11.7um=0.5mil
1/4oz=8.8um=0.35mil
备注：目前Truly常用铜箔为1/2oz
看到上面的换算公式，希望能把你从一团浆糊中解救出来，亲们都清楚了吗？
来源：深联电路。

FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。

1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI（材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。

材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。

b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um（如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。

2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。

b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。

c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN →钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。

1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）基本组板要求：a、单面板：10张或15张一叠双面板：10张一叠；b、Coverlay：10张或15张一叠补强板：根据情况3-6张盖板主要作用：A：减少进孔性毛头；B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤；C：使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜；D：带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭断。

FPC设计总结一．FPC技术参数线宽=4x0.0254mm=4mil(1mil=1/1000in 毫英寸，密耳(千分之一英寸))间距=4mil(60pin+(60pin-1))x4=12.0904mm名义值最小线宽：0.12mm（批量生产）0.08mm（打样）最小线距：0.12mm（批量生产）0.08mm（打样）能生产层数：单面，双面能生产：FPC（柔性），FPC（刚挠结合）材料：基材：电解铜箔，压延铜箔18MM（1/2 OZ），35MM（1 OZ），50MM（1 1/2 OZ），70MM（2 OZ）Coverlay: 厚度有：12.5mm,15mm,20mm,25mm加强板：FR4，PI，硅钢片报价一般原则：打样根据来板样式确定！批量（100平米以上）：单面：1800元/平米双面：2800元/平米（一般价）单面FPC工艺流程：备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜→化学清洗→定位→层压→洪烤→热风整平→加强板→外型以下是FPC（已排好板的），让大家对FPC有直观的了解。

二．FPC制造工艺对耐折次数影响因素：(1) 线路宽度：线路蚀刻后会造成线路缩减现象。

理论线宽 蚀刻后实际线宽所以一般在设计线宽会放大线路约10% PS ：软性无放宽线宽(2) 部分铜电镀：镀通孔时有电解铜箔附着铜面，此为电解铜将压延铜特性覆盖，影响耐折次数。

镀通孔时不可电镀到面铜，此工艺称为部份铜电镀。

镀通孔电解铜覆盖正常无电解铜覆盖PS ：软性测试的样品无使用部分铜电镀三． 以往项目中发生的问题：主FPC 与 主PCB 的连接方案不好，易脱落，可靠性差。

对FPC 在转轴内的结构设计，由于采用了双面加foam 及在壳体局部加圆角等防刮擦设计，有效保证了FPC 在做翻盖试验时始终能达到9~10万次功能正常的要求。

2. LS2 Housing Front 圆孔过小，造成FPC 弯曲。

在翻盖时造成FPC 过于扭曲而断裂，从而使speaker 无声。

基材的厚度单位：UM 1MM=1000UM 1UM=①12/ ②18/ ③18/25um ④35/25um单面有胶基材结构与厚度：双面有胶基材结构与厚度：中间所采用的胶厚度，根据每个供应商提供胶的不同，所以胶的厚度都有所偏差，但不影响板的总厚度。

最基础的单位转换：OZ（安士）12UM==1/3OZ铜18UM== 1/2OZ35UM==1OZMIL（英制）/MM(公制)的转换：== 1/2MILPI25UM== 1MIL1MIL= 2MIL=0.05MM3MIL= 4MIL=0.1MM5MIL= 6MIL=0.15MM7MIL= 8MIL=0.2MM9MIL= 10MIL=0.25MM（一定要记住以上公英制转换）下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语：18/ 35/25半对半（H/H）一对一（1/1）无胶基材1，单面无胶基材的结构：铜CU . 聚酰亚胺PI2，双面无胶基材的结构：铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/ ②18/ ③18/25um ④35/25um单面无胶基材结构与厚度：双面无胶基材结构与厚度：有胶材料与无胶材料的区别：有胶：比较厚，弯折性能比无胶差些，剥离强度好，不易分层、掉焊盘。

无胶：薄、弯折性能好，柔软。

用于弯折次数比较多的产品。

易分层，剥离强度不好。

故在做设计时，必须注意压盘处理。

覆盖膜（COVERLAY）覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用：与PCB的油墨一样，起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。

覆盖膜的结构：PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度：单/双面板的结构：PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。