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PCB设计实验报告5则范文第一篇：PCB设计实验报告Protel ９9SE原理图与PＣＢ设计得实验报告摘要: Protel 99SE 就是一种基于Windoｗs 环境下得电路板设计软件。
该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCＢ图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用得方法与工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此,无论就是进行社会生产,还就是科研学习,都就是人们首选得电路板设计工具。
我们在为期两个星期得课程设计中只就是初步通过学习与使用Ｐrotｅl 99SE 软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制与电路板得印制( PCB),来达到熟悉与掌握Ｐrotel 9９SE 软件相关操作得学习目得.在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程得步骤说明、自制原器件得绘制与封装得添加以及根据原理图设计PCB 图并进行了PCB 图得覆铜处理几个方面。
关键字:Proｔeｌ９9SE原理图封装PＣB 板正文一、课程设计得目得通过本课程得实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准得印制电路板、制作印制板封装库得方法与实际应用技巧。
主要包括以下内容：原理图(SCH）设计系统；原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统；印制电路板元件库编辑。
二、课程设计得内容与要求原理图(ＳCＨ)设计系统(1)原理图得设计步骤; (2）绘制电路原理图; （３)文件管理; （4)生成网络表文件；（5)层次原理图得设计.基本要求:掌握原理图得设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表，以达到检查原理图得正确性得目得;熟悉文件管理得方法与层次原理图得设计方法.原理图元件库编辑(1）原理图元件库编辑器；（2)原理图元件库绘图工具与命令; (3）制作自己得元件库。
基本要求：熟悉原理图元件库得编辑环境,熟练使用元件库得常用工具与命令,会制自己得元件库。
pcb实验报告一、实验背景近年来，随着电子产品的快速发展，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）在电子设备中扮演着重要角色。
PCB作为电子元器件的支撑和连接部件，不仅对电子产品的稳定性和性能起着关键作用，还对其外观和体积的优化具有重要影响。
二、实验目的本次实验旨在通过设计和制作一个简单的PCB板，加深对PCB工艺流程和制造方法的理解，培养学生的实际操作能力以及对电路布线的掌握能力。
三、实验步骤1. 设计电路图：根据实验要求，确定电路的功能和布局，使用电路设计软件进行绘制和调整。
2. 打印电路图：将电路图输出并打印到热转印纸上，确保准确无误。
3. 制作光掩膜：将打印好的电路图通过光敏电子油墨制作成光掩膜，利用曝光和显影的方法将电路图转移到光敏膜上。
4. 准备基板：选择适宜的基板材料，如纸基板、玻璃纤维板等，进行尺寸和表面处理。
5. 印制电路图：将光掩膜放置在基板上，利用紫外线照射使光敏膜固化，然后脱掉未固化的部分。
6. 蚀刻电路图：将经过光固化的光敏膜浸泡在蚀刻液中，等待一定时间后，将废液清洗干净，即可在基板上得到所需的电路图案。
7. 板上元器件安装：根据设计完成的电路图，选择对应的元器件，并进行焊接固定。
8. 电路测试和调试：将制作好的PCB板连接到电路测试仪，进行电气性能测试，并对不符合要求的部分进行修正。
四、实验结果与分析通过上述实验步骤，我成功制作了一个简单的PCB板，并在测试过程中得到了令人满意的结果。
该PCB板制作精度高，电路连接稳定可靠，满足了设计要求。
在实验过程中，我发现制作PCB板的关键在于电路设计的合理性和精确性。
只有对电路原理和布线方式有深入了解，并严格按照要求进行实验操作，才能保证制作出符合要求的PCB板。
五、实验心得通过本次实验，我深入了解了PCB的制作流程和方法，掌握了电路设计和板上元器件安装技巧。
实验过程中，我不仅学会了使用电路设计软件和电路测试仪，还提高了对电子元件和电路相互关系的认识。
pcb生产实习报告一、实习背景为了更好地了解和掌握电子工业的生产过程，我在某电子制造公司参与了为期一个月的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产实习。
在这段时间里，我亲身经历了PCB的设计、制作和组装过程，对于这一组成电子设备的重要元器件有了更深入的了解。
二、PCB的设计与制作PCB的设计是整个生产过程的第一步。
在实习期间，我参与了一些PCB设计项目，通过使用制图软件如CAD来完成。
这些软件可以帮助设计师将电路图转换成PCB的布局图，并选择合适的元器件连接方式。
在设计过程中，需要考虑电路板的大小、材料和布线的复杂度等因素。
PCB设计完成后，我们需要通过影印技术将电路板图案印在一块镀铜板上。
然后，利用一种叫做蚀刻的化学过程，将铜板上多余的部分去除，只留下电路图案。
这个过程需要很高的精确度和细致的操作，以确保电路图案的正确性和精准度。
三、电路板的组装在电路板制作完成后，接下来就是PCB的组装工作。
这是整个生产过程中最困难而关键的一步。
首先，我们需要将电子元器件根据设计图案精确地焊接到电路板上。
这要求实习生们能够熟练地使用电子焊接设备，并且具备细致仔细的工作态度。
除了焊接工作，我们还需要进行电子元器件的检测和测试。
这一过程通常需要使用一些特殊的测试设备，如多用途测试仪，以确保电子元器件能够正常工作和相互配合。
只有在所有元器件都经过测试合格后，整个电路板才能进入下一个阶段。
四、PCB生产中的挑战在PCB生产实习中，我面临了一些挑战和困难。
首先，需要在操作过程中保持高度的注意力和细致入微的态度，以避免出现任何失误。
即使只有一处焊接错误或者元器件安装不当，都可能导致整个电路板的失效。
其次，我也经历了一些技术难题，在实际操作中，由于某些元器件的特殊性，如微型元器件、互连技术等，会出现一些困难。
这时，我需要依靠团队的协作和老师的指导来克服这些难题。
最后，时间压力也是我们面临的一个挑战。
pcb板制作实验报告姓名：任晓峰 08090107 陈琛 08090103符登辉 08090111班级：电信0801班指导老师：郭杰荣一实验名称pcb印刷版的制作二实习目的通过pcb板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。
三 pcb板的制作流程(1)原稿制作（喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林）把用protel设计好的电路图用激光（喷墨）打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。
注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水（碳粉）面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。
稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。
(2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（碳粉面/墨水面）贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧，把pcb板放在曝光箱中进行曝光。
曝光时间根据pcb板子而确定。
本次制作的板子约为三分钟。
曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。
(3)显影：调制显像剂：显像剂：水（1：20），即1包20g显像剂配400cc水。
显影：膜面朝上放感光板在盆里。
(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水（1：3）的比例调配。
蚀刻时间在10-30分钟。
注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。
三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。
蚀刻时间不可过长或过短。
蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的pcb板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。
(5)二次曝光：将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。
此次曝光是将已经进行蚀刻的pcb板上的线路进行曝光。
(6)二次显影：将二次曝光的pcb板再次进行显影。
将进行了二次曝光的pcb板进行显影，将pcb板上的线路进行显影，去掉线路上的感光膜，让铜箔线显露出来。
pcb板的实验报告标题：PCB板的实验报告摘要：本实验报告旨在通过对PCB板的实验研究，探讨其在电子工程中的应用和性能评估。
实验过程中，我们使用了不同的材料和工艺制作出多种PCB板样品，并对其导电性、耐热性、机械强度等性能进行了测试。
结果表明，PCB板在电子设备制造中具有广泛的应用前景。
引言：PCB板（Printed Circuit Board），又称印制电路板，是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
它通过将导线、电子元件和其他电子元器件固定在一块绝缘基板上，实现了电路的连接和支持。
PCB板的设计和制造对于电子工程的成功实施至关重要，因此对其性能的评估和研究具有重要意义。
实验方法：1. 材料准备：准备FR-4玻璃纤维增强环氧树脂基板、铜箔、化学溶剂等材料。
2. 设计和制作：使用CAD软件设计电路图，然后通过光刻和腐蚀等工艺制作出PCB板样品。
3. 性能测试：对PCB板样品进行导电性测试、耐热性测试、机械强度测试等。
实验结果与讨论：1. 导电性测试：将导线连接到PCB板上的不同位置，通过电阻测试仪测量导通情况。
结果显示，PCB板具有良好的导电性能，能够实现电路的正常连接。
2. 耐热性测试：将PCB板样品置于高温环境中，观察其是否出现热胀冷缩等问题。
实验结果表明，PCB板具有较好的耐热性能，能够在一定温度范围内正常工作。
3. 机械强度测试：通过压力测试仪对PCB板样品进行压力加载，观察其是否发生破裂或变形。
结果显示，PCB板具有较高的机械强度，能够承受一定的外力。
结论：通过对PCB板的实验研究，我们发现其在电子工程中具有重要的应用价值。
PCB板具有良好的导电性、耐热性和机械强度，能够满足电子设备制造的需求。
然而，我们也发现PCB板在制作过程中可能存在一些问题，如光刻误差、腐蚀不均匀等，需要进一步改进和优化。
展望：随着电子技术的不断发展，PCB板的应用也将越来越广泛。
未来的研究可以着重于改进PCB板的制作工艺，提高其性能和可靠性。
pcb实验报告PCB实验报告。
一、实验目的。
本次实验的目的是通过实际操作，掌握PCB（Printed Circuit Board）的制作流程和技术要点，了解PCB的基本工艺和原理，培养学生的实际动手能力和创新意识。
二、实验原理。
PCB是印刷电路板的缩写，是一种用印刷方式制造的电子线路板。
其主要原理是通过在导电基板上覆铜箔，然后通过化学腐蚀或机械去除的方法形成电路图形，最后在上面焊接元器件，完成电子线路的连接。
三、实验材料和设备。
1. PCB板。
2. 线路图。
3. 酸碱蚀刻液。
4. 钻孔机。
5. 焊接工具。
6. 元器件。
四、实验步骤。
1. 制作线路图，根据电路设计图纸，绘制PCB板的线路图。
2. 制作感光板，将线路图按比例复印到感光板上，然后曝光、显影、定影，形成感光线路图。
3. 制作PCB板，将感光线路图覆盖在PCB板上，经过曝光、显影、蚀刻，形成电路图形。
4. 钻孔，使用钻孔机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
5. 焊接元器件，将元器件按照线路图的位置焊接到PCB板上。
6. 测试，对焊接好的PCB板进行功能测试，确保电路连接正确。
五、实验结果与分析。
经过以上步骤，我们成功制作了一块功能正常的PCB板。
通过实验，我们深入了解了PCB的制作流程和技术要点，掌握了PCB的基本工艺和原理。
同时，实验中也遇到了一些问题，比如感光曝光不足导致线路不清晰，蚀刻时间过长导致线路过粗等，这些问题需要我们在以后的实践中加以改进和总结经验。
六、实验总结。
通过本次实验，我们不仅学到了理论知识，还掌握了实际操作的技能。
PCB制作是电子专业学生必备的基本技能之一，掌握了这项技能，对我们以后的学习和工作都将大有裨益。
希望同学们能够在今后的学习和实践中不断提高自己的PCB制作能力，为将来的科研和工程实践打下坚实的基础。
PCB制版实习报告范文专业：班级：学号：学生姓名：指导教师：实习时间：PCB制版实训一、实习的意义、目的及作用与要求意义：提高自身能力，完成学习任务；掌握一种cadc件的使用，了解前沿技术；就业的方向之一目的：了解PC般计的流程，掌握PCBS计的一般设计方法；锻炼理论与实践相结合的能力；提高实际动手操作能力。
学习团队合作，相互学习的方法。
要求：遵守实习纪律，注意实习安全；按时、按要求完成各项子任务；及时进行总结，书写实习报告；每人必须做一快PCEJfeo二、PCB制版的历程前期准备工作：⑴、准备好电路图；⑵、准备好原理图元件库（包括对软件自带的元件库的调用和自己制作原理图元件库以及对软件自带元件库的修改）；⑶、准备好元件封装（软件自带封装的调用和自己制作元件封装）绘制原理图：⑴、从原理图元件库提取并摆放元件；⑵、连接电路；⑶、修改元件届性（包括元件的标号、参数、封装）;⑷、ERC佥查并修改错误；⑸、生成网络表文件;PCBS计；⑴、创建PCBt件，规划电路板大小形状；⑵、导入元件库封装；⑶、设置PCEE布线规则；⑷、导入网络表；⑸、元件布局；⑹、自动布线；⑺、手动调整部分走线；⑻、其他处理，如摆放文字、泪滴焊盘、覆铜等；⑼、打印PCB图（先用虚拟打印机转换成pdf文件，再带热打印纸到打印店里去打印）；手工制板：⑴、打磨铜片和活洗铜片；⑵、把热打印纸固定在铜片上，并用热转印机将PCES转印铜片上；⑶、用腐蚀液腐蚀铜片；⑷、打磨铜片，活理掉铜片上的碳、钻孔；⑸、后期处理，上漆，加防氧化层。
三、元件库的设计原理图元件库的制作；.打开新建原理图元件库文件某.L旧.新建原理图元件放置引脚，圆点是对外的端口。
画元件外形。
修改引脚届性。
.修改元件描叙默认类型、标示、元件封装.重命名并保存设计。
若还需要新建其他元件，可以工具新建元件复合元件含子元件设计中遇到的问题，怎么方法解决的：.在放置引脚的时候不小心搞错了方向，以致元件不能用。
pcb板实训报告摘要：本文主要介绍了PCB（Printed Circuit Board）板实训报告，并对实训流程、实验目的、实验设备、实验步骤以及实训结果与总结进行了详细论述和分析。
正文：一、实训流程在PCB板实训中，我们按照以下步骤进行了实验：1.研究PCB板的基本原理和工作原理。
2.准备实验所需材料和设备，包括PCB板、电路图纸、电路元件、焊接工具等。
3.学习并掌握PCB板设计软件的使用方法。
4.根据实验要求，设计电路图纸并进行仿真验证。
5.根据电路图纸，选择合适的PCB板材料，并使用PCB设计软件进行绘制。
6.将绘制好的PCB板制作成实际电路板。
7.根据电路图纸，焊接电路元件到PCB板上。
8.进行电路板的功能测试和性能评估。
二、实验目的PCB板实训的主要目的是让学生掌握PCB板的设计、制作和焊接技术，培养其在电路设计和系统集成方面的能力。
通过实际操作，学生可以加深对PCB板原理和工作流程的理解，同时提升他们的实践能力和动手能力。
三、实验设备1.计算机：用于PCB设计软件的运行和电路图纸的设计。
2.PCB设计软件：如Altium Designer、PADS等，用于电路图纸的设计和PCB板的制作。
3.焊接工具：包括焊台、焊锡、焊台温度计等，用于电路元件的焊接。
四、实验步骤1.熟悉PCB设计软件的界面和功能，并学会使用其进行电路图纸的设计。
2.根据电路图纸，选择合适的PCB板材料，确定板子的尺寸和层数。
3.使用PCB设计软件进行PCB板的布局、走线和封装。
4.生成Gerber文件，用于向PCB板厂家进行加工制作。
5.待PCB板制作完成后，进行元件的焊接工作。
焊接时要注意焊接温度和焊接时间，避免损坏电路板或元件。
6.焊接完成后，进行电路板的功能测试和性能评估。
可以使用万用表、示波器等测试仪器进行测量和分析。
五、实训结果与总结在实际实训过程中，我们成功设计并制作了一块功能良好的PCB 板。
通过这次实训，我们对PCB板的设计和制作有了更深入的了解，掌握了一些实用的技巧和方法。
p c b实习报告(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--pcb实习报告这是一篇由网络搜集整理的关于pcb实习报告范文3000字的文档，希望对你能有帮助。
【pcb实习报告范文3000字】一、双面覆铜板工艺流程双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。
二、流程详解1、来料检验：检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。
2、开料：目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。
注意：A.裁切方式会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向3、打定位孔注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。
4、数控钻导通孔钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以/分(IPM) 表示。
上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。
当进刀速度约为120in/min左右，转速为6万RPM时，其每一转所能刺入的'深度为其排屑量。
排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。
设定排屑量高或低随下列条件有所不同：1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。
有关pcb板焊接实习报告范文一：实习目的1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。
二：实习内容与时间安排第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。
这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。
虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。
下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。
在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。
这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。
接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。
由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。
第二阶段：基本练习7月21日：元器件分拣、元器件分装。
这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。
上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总的来说，这一天还是很轻松的。
pcb板的实验报告实验报告：探索PCB板的制作与应用引言：PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
它作为电子元器件的载体，具有连接、支持和隔离电子元器件的功能。
本次实验旨在探索PCB板的制作过程和应用，以加深对其原理和技术的理解。
一、PCB板的制作过程PCB板的制作主要包括设计、制版、印刷、腐蚀和钻孔等步骤。
首先，根据电路设计要求，使用电子设计自动化软件进行电路图的绘制和布局。
然后，将设计好的电路图转化为Gerber文件，用于制作PCB板。
接下来，通过光刻技术将Gerber文件转移到感光涂层的铜板上，形成图案。
随后，将涂有图案的铜板浸入腐蚀液中，使得未被光刻保护的铜层被腐蚀掉，从而形成电路线路。
最后，使用钻床钻孔，将连接电路的孔洞打通。
二、PCB板的应用领域PCB板在电子领域的应用非常广泛。
它被广泛用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。
例如，手机、电视、音响等消费电子产品中的主板，以及计算机主板和显卡等硬件设备，都离不开PCB板的支持。
此外，PCB板还在医疗设备、航天航空、汽车电子等领域发挥着重要作用。
可以说，PCB板是现代科技发展的基石之一。
三、PCB板的优势与挑战PCB板相比传统的点对点连接电路具有诸多优势。
首先，PCB板具有较高的可靠性和稳定性，能够减少电路故障的发生。
其次，PCB板可以实现高密度的电路布局，节省空间并提高电子设备的性能。
此外，PCB板还具有良好的抗干扰性和抗电磁辐射能力，有助于提高电子设备的工作稳定性。
然而，随着电子技术的不断进步，PCB板也面临着一些挑战。
其中之一是高频电路设计和制作的难度，因为高频信号会引起电路板的谐振和干扰。
此外，随着电子设备的小型化和多功能化，对PCB板的尺寸和性能要求也越来越高，这对制造工艺提出了更高的要求。
四、PCB板的未来发展趋势随着电子技术的快速发展，PCB板也在不断演进和创新。
未来，PCB板的发展趋势主要包括以下几个方面。
实习报告目录与内容一：实习意义及目的提高自身能力，完成学习任务；掌握一种CAD软件（Protel99SE）的使用；了解前沿技术；就业的方向之一。
熟悉Protel 99SE软件的使用方法和操作技巧；了解PCB 印刷电路板的设计流程，掌握PCB设计的一般设计方法；锻炼理论与实践相结合的能力；提高实际动手操作能力；学习团队合作，相互学习的方法。
二：实习安排周一：认识Protel99SE软件，PCB简介，熟悉原理图编辑器周二：绘制电路原理图，新建原理图元件库，连线周三：元器件封装，新建元件封装库，检查周四：PCB印刷电路板编辑器，PCB布局与调整，自动布线周五：实际操作，总结三：实习内容1、绘制原理图(见附录1)（1）原理图绘制的工作界面。
菜单栏、工具栏、文件浏览区、工作区。
（2）原理图绘制的设置。
Design(设计)--Options(选项)，Tools(工具)—Preferences(优选项)（3）常用工具条及操作快捷方式。
Wiring Tools（4）原理图绘制的一般步骤1、添加原理图元件库。
\DesignExplorer 99 SE\Library\SchMiscellaneous Devices.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2、摆放元件从元件库选择元件查找元件3、元件调整X,Y,SPACE 拖动删除多余元件4、连接电路防止重叠、交叉，端点连接Netlable Power ground5、修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6、电路检查及创建网络表 Tools/ERC check design/creat Netlist2、新建原理图库（见附录2）（1）打开新建原理图元件库文件 *.LIB（2）新建原理图元件a、放置引脚，圆点是对外的端口。
b、画元件外形。
c、修改引脚属性。
[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息(3）修改元件描叙默认类型、标示、元件封装(4）重命名并保存设计。
XX电子有限公司南亚NY2150板材试验报告试验背景：现HDI事业部使用压合铜箔为长春铜箔，基板和PP主要为联茂，为扩大供货渠道并降低成本，引进上海南亚NY2150进行试验试验目的：测试南亚NY2150板材和PP是否满足我司品质及工艺要求。
试验材料：南亚NY2150基板和1080PP、2116PP、7628PP；长春铜箔。
试验内容：1）试验料号：SB8E0768A0，768料号压合叠构2）.正常一压后做如下测试：A：热应力测试，实验阶段定为288℃锡炉浸泡10秒6次，无爆板为合格；B：IR测试，过回流焊4次，无爆板合格；C：拉力测试，要求0.039mm，0.078mm，0.118mm线宽拉力大于6Lbs/in；3）.正常二压后做如下测试：A：热应力测试，实验阶段定为288℃锡炉浸泡10秒6次，无爆板为合格；B：IR测试，过回流焊4次，无爆板合格；C：拉力测试，要求0.039mm，0.078mm，0.118mm线宽拉力大于6Lbs/in；D：钻孔电镀后切片观察孔壁粗糙度，要求粗糙度小于1.5mil；4).外层线路后模拟成品做如下测试A：热应力测试，实验阶段定为288℃锡炉浸泡10秒6次，无爆板为合格；B：IR测试，过回流焊4次，无爆板合格；5）电镀后热冲击后切片检查。
试验条件：1）层压按目前中TG板材生产正常参数。
2）钻孔按目前中TG板材生产正常参数。
3）沉铜按目前中TG板材生产正常参数。
试验结果：南亚NY2150基板和PP1）外观品质：表面平整无凹陷，无流胶不均，无白斑露织纹等不良。
2压合类型热应力3次热应力6次第一次压合合格，无异常合格，无异常第二次压合合格，无异常合格，无异常外层线路正常，无异常正常，无异常小结：经试验得热应力测试（288℃*10S），六次仍未出现爆板现象，热应力测试测试满足我司需求。
3）IR测试压合类型IR3次IR6次第一次压合正常，无爆板正常，无爆板第二次压合正常，无爆板正常，无爆板外层线路正常，无爆板正常，无爆板小结：IR测试正常未出现爆板，IR测试满足我司需求。
pcb实习报告篇一：PCB实习报告电子PCB实习报告班级：通信12－2姓名：学号：02PCB实习报告一．实习目的（一）了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类，结构2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载络表4设计印制电路板5检查，输出二．实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三．实习步骤（一） Protel DXP工作环境设定（二）绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查，修改7保存文档打印输出（三）电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四．三个实例（一）三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之篇二：PCB实习报告xxxxx学院自动化学院电子线路CAD实习报告院（系、部、中心）自动化学院专业自动化（数控技术）班级数控（卓越）111 学生姓名 xxx学号16 设计地点基础实训中心B302 起止日期～指导教师 xxx目录一 Protel简介二实习目的三实习步骤1 电路原理图设计2 电路原理图绘制3 元件库的建立4 生成电路板（PCB）5 人工布线四原理图与PCB图五实习心得六参考文献一 Protel简介Protel DXP XX是Altium公司于XX年推出的最新版本的电路设计软件，改软件能实现从概念设计，顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。
pcb板制作工艺流程实验报告Introduction:PCB (Printed Circuit Board) fabrication is a crucial process in the manufacturing of electronic devices. It involves the design, layout, and production of the circuit board that connects various electronic components. In this report, I will discuss the detailed process of PCB fabrication and its significance in the electronics industry.PCB Design:The first step in PCB fabrication is the design phase. This involves creating a schematic diagram of the circuit and converting it into a layout design using specialized software. The layout design includes the placement and routing of components, traces, and vias on the board. This process requires careful consideration of factors such as signal integrity, power distribution, and thermalmanagement.中文回答：PCB板制作工艺流程实验报告。
引言：PCB（印刷电路板）制作是电子设备制造中的关键过程。
pcb课程设计实验报告一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握PCB（印刷电路板）的基本设计原理和制作流程，培养学生实际操作能力和创新意识。
知识目标要求学生了解PCB的分类、结构、材料及设计软件；技能目标要求学生能够使用设计软件进行PCB设计，并掌握PCB制作的工艺流程；情感态度价值观目标在于培养学生对电子工程领域的兴趣，提高学生实践能力和团队合作意识。
二、教学内容根据课程目标，教学内容主要包括PCB基本概念、设计软件使用、PCB制作工艺及应用实例。
具体包括：1. PCB的分类、结构、材料及设计原则；2. PCB设计软件的安装与使用方法；3. PCB制作工艺流程，包括印刷、腐蚀、钻孔等工序；4. 实例分析，分析实际应用中的PCB设计及制作问题。
三、教学方法针对本课程特点，采用讲授法、实践法、案例分析法和小组讨论法等多种教学方法。
1. 讲授法用于传授PCB基本知识和设计原理；2. 实践法让学生动手操作，熟悉设计软件和制作工艺；3. 案例分析法通过分析实际案例，使学生掌握PCB设计要领；4. 小组讨论法培养学生的团队协作能力和创新思维。
四、教学资源教学资源包括教材、设计软件、实验设备等。
1. 教材选用《印刷电路板设计与制作》作为主教材，辅助以相关参考书籍；2. design software采用Altium Designer，为学生提供实际操作平台；3. 实验设备包括PCB设计实验箱、钻床、腐蚀机等，为学生提供实践机会。
五、教学评估本课程的教学评估采用多元化评价方式，全面客观地评价学生的学习成果。
评估方式包括平时表现、作业、实验和期末考试。
平时表现占20%，主要评估学生在课堂上的参与程度和提问回答；作业占30%，评估学生对知识点的理解和运用；实验占30%，评估学生的动手能力和创新思维；期末考试占20%，全面测试学生的知识掌握和应用能力。
评估结果以百分制计分，根据各项指标得分，综合评定学生的学习成绩。
PCB板实验报告
一，可焊性试验报告
1，打开锡炉开关，待锡炉块完全融化成液态，用温度计测量其温度确定温度在245±5℃之内；
2，取涂有松香之PCB板，用夹子夹住板两侧，焊接面向下，迅速充分的与锡面接触4—6秒，然后向脱离锡面；
3，待PCB冷却后检查判定：
A，焊盘上锡饱满，湿润面积在95%以上，锡面光滑无漏铜，无阻焊脱落，判定OK；
B，焊锡面粗糙，焊盘漏铜及湿润面积不能完全覆盖焊盘，则判定NG;
二，抗剥离试验报告
1，用长约5CM的3M600#胶纸紧贴试验板上，并用碎布将氧泡赶走；
2，以垂直90℃，迅速拉起胶带；
3，检查胶带是否粘有异物，OK；
4，在板四周和中央各重复试验一次。
5，判定： A，如胶带上未粘有异物，OK；
B,如胶带上粘有异物，则NG;
三，热冲击试验报告
1，将待试验之PCB板边缘磨平后，按100℃烘烤20分钟；
2，打开锡炉电源开关待锡炉完全融化成液态，用温度计测量其温度，确定温度稳定在288±5℃之内；
3，用夹子夹住PCB浸入锡炉内，浸泡10±2秒后取出；
4，待PCB冷却后检查判定；
A，PCB铜箔无起泡，分层，阻焊无脱落，PCB翘曲度≤10%判定OK；
B，PCB出现上述不良情况之一，则判定NG.。
