液晶行业专业术语大全

目前最全的LCD专业术语(中英文资料)<超全面+超长>Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

都有，而且几乎清一色为真彩色显示模块。

除了TFT类LCD外，一般小型LCD都内置控制器(控制器的概念相当于显示卡上的主控芯片)，直接提供MPU接口；而大中型LCD，要想控制其显示，都需要外加控制器，电路非常复杂。

三．不同类型的LCD产品LCD、LCM终端LCD就是指已经封装好液晶材料和引出电极的液晶玻璃面板，不包括LCD驱动器和控制器，它是所有LCD产品的最原始状态。

市场上面向直接用户的玻璃产品仅限于低密度的位段型产品。

LCM（LCDModule）即液晶显示模块，是指将玻璃和LCD驱动器集成到一起的LCD显示产品，它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口（有4位、8位、VGA等不同类型），用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。

LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品，对小尺寸LCD显示，LCM可以比较方便的与各种微控制器（比如单片机）连接；但是，对于大尺寸或彩色的LCD显示，一般会占用控制系统相当大部分的资源或根本无法实现控制，比如320×240 256色的彩色LCM，以20场/秒（即1秒钟全屏刷新显示20次）显示，一秒钟仅传输的数据量就高达：320×240×8×20＝1 1.71875Mb或1.465MB，如果让标准MCS51系列单片机处理，假设重复使用MOVX指令连续传输这些数据，考虑地址计算时间，至少需要接421.875MHz的时钟才能完成数据的传输，可见处理数据量的巨大。

LCD终端是指将LCD显示相关的所有器件或功能模组集成到一起的LCD显示产品，由于绝大部分显示和控制工作在终端内部完成，所以它仅需要提供用户一个低速的标准串行接口就可以方便的实现各种显示功能。

由于LCD产品，尤其是大规模LCM产品，需要处理信息量大，软件、硬件设计复杂，对一般的工程师来说，是一个不小的挑战，而LCD终端将用户从烦琐的LCM研发、调试中解放出来，大大加快了产品的研发进度，并且由于专业分工，确保了整个产品的稳定性，生产、维护都比较方便。

液晶显示器术语及有关参数1，LCD：Liquid Crystal Display（液晶显示）。

2，LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块3，OSM：屏幕图像控制系统，用以控制调节用户屏幕图像上的表现细节，可通过“在屏控制”功能实现。

4，TFD屏幕：TFD（Thin Film Diode）是薄膜二极管的英文缩写。

TFD 技术由精工和爱普生公司开发出来，专门用在手机屏幕上。

它是TFT和STN 的折中，比STN的亮度和色彩饱和度更好，也比TFT省电。

5，TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管6，TFT屏幕：TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的英文缩写，属于有源矩阵液晶显示器中的一种。

它可以“主动地”对屏幕上的各个独立的像素进行控制，这样可以大大提高反应时间。

一般TFT的反应时间比较快，约80毫秒，而且可视角度大，一般可达到130度左右，主要运用在高端产品。

7，TN：Twisted Nematic 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°8，UFB屏幕：UFB(Ultra Fine 通常UFB可显示65536色，对比度也是STN液晶显示屏的两倍。

在65536色时亮度与TFT显示屏不相上下，而耗电量比TFT显示屏较少，并且售价与STN显示屏差不多，可以说是结合这两种现有产品的优点于一身。

9，背光寿命：液晶电视接通电源，背光灯就在工作，即使显示的画面是一幅全黑的图片，背光灯也在工作。

由于液晶的透光率极低，要使液晶电视的亮度达到完美显示画面。

背光灯的亮度是要非常高的！背光灯的寿命就是液晶电视的寿命，一般液晶电视的背光寿命基本在5万小时以上。

也就是说，如果你平均每天使用液晶电视5小时，那5万小时的寿命等于你可以使用该液晶电视27年10，尺寸：液晶显示器的尺寸标示与CRT显示器不同，液晶显示器的尺寸是以实际可视范围的对角线长度来标示的。

LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。

約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。

一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。

EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。

液晶显示器件名词术语1．显示器件方面的术语(1)液晶层liquid crystal layer两基板之间充填的液晶物质。

(2)液晶盒liquid crystal cell两基板之间夹有液晶的器件。

(3)液晶显示器liquid crystal display device由液晶盒组成的平面型显示器。

(4)彩色转换color switching加热或外加电场控制液晶分子的排列状态，引起液晶盒的色度变化。

(5)彩色显示color display有色的显示。

(6)黑白显示B/W display黑白两色的显示。

(7)多色显示multicolor display具有两种以上颜色的显示。

(8)数字显示number display指数字的显示。

(9)字符显示character display字母、符号和数字的显示。

(10)漫反射膜diffuse reflector产生漫反射的膜。

可用于反射型液晶显示。

(11)镜面反射板specular reflector产生镜面反射的膜。

(12)选择反射selective reflection光反射与波长有关的现象。

(13)基板substrate平板型显示盒的一片。

(14)被动显示装置passive display device指本身不发光，通过调节控制外界光进行显示的装置。

(15)投影型显示proj ection type display液晶盒上的图像，通过光学系统投影放大在屏幕上显示的方式。

(16)透射型显示transmissive type display在显示屏背后配置照明光源，用显示屏改变透过光的光强进行显示的方式。

(17)反射型显示reflective type display液晶盒在背面或背面电极配置反射膜，用显示屏调节控制外界光进行显示的方式。

(18)矩阵显示matrix display由正交带状电极的交点组成像素进行的显示。

(19)显示区域active area指有效的显示面积。

LCD专业术语中英文版Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

液晶专业术语Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

PAL(Phase Alternating Line):PAL制式(逐行倒相制式)。

LCD术语
TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。

FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。

PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。

EL(Electroluminescence):电致发光。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。

LCD专业术语术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low V oltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。

EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸液晶显示技术综述液晶(Liquid Crystal)是一种介于固态和液态之间的物质，是具有规则性分子排列的有机化合物。

专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。

液晶显示器行业术语中英文版英文缩写：BLU（Back Light Unit）:背光源CCFL/CCFT (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯Composite vide:复合视频Component vide:分量视频COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管DPI(Dot Per Inch):点每英寸Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射EL(Electro luminescence):电致发光，EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型IC(Integrate Circuit):集成电路Inverter:逆变器ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块LED(Light Emitting Diode):发光二极管LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示PAL(Phase Alternating Line)AL制式(逐行倒相制式)PCB(Print Circuit Board):印刷线路板PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示SECAM(SE quential Couleur Avec Memoire):SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接TCP(Tape Carrier Package):柔性线路板TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示VGA(Video Graphic Array):视频图形阵列VOD(Video On Demand):视频点播专有名词：有效显示区域( Active Area) ：LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，图示一般为白色区域即此片Panel 的有效显示区域开口率(Aperture Ratio) ：开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮画面比率(Aspect Ratio) ：Aspect Ratio为画面宽与高之比率。

液晶名词解释
液晶是一种在电场作用下改变自身光学性质的材料，由于其具有颜色鲜艳、清晰度高、反应速度快等优点，常被用于电子显示器件中，如液晶电视、笔记本电脑屏幕、手机屏幕等。

以下是液晶常见的相关术语解释：
1. 像素：像素是一个矩形的小区域，用于存储各种颜色和灰度信息，是电子显示器中图像的基本单元。

2. 分辨率：分辨率指屏幕上像素点的数量，通常用水平像素数×垂直像素数表示，例如1920×1080。

3. 对比度：对比度是显示器中最暗和最亮两个像素之间的亮度比值，通常用来衡量显示器的清晰度和色彩深度。

4. 视角：视角是指在观看屏幕时，人眼所能达到的最大偏移角度。

对于液晶显示器来说，视角越大，显示效果越好。

5. 刷新率：刷新率是指显示器每秒刷新显示内容的次数，通常以“赫兹”表示。

刷新率越高，显示画面越流畅。

6. 反应时间：反应时间是指液晶显示器从接收到信号到显示最终图像的时间。

反应时间越短，图像变化越流畅。

7. 色域：色域是指显示设备能够显示的颜色范围，通常用CIE XYZ色彩空间表示。

8. 蓝光：蓝光是指液晶显示器中蓝色调的光线，长时间观看蓝光会对眼睛造成伤害。

因此，液晶显示器通常会配备蓝光滤镜，以减少对眼睛的损害。

9. IPS：IPS（In-Plane Switching）是一种液晶显示器技术，具有广阔的视角、真实的色彩还原和较高的亮度等特点。

10. TN：TN（Twisted Nematic）是一种液晶显示器技术，具有反应速度快和成本低等特点，但视角较窄，色彩还原不如IPS。

液晶显示技术常用名词术语表
液晶显示技术常用名词术语表
英语缩写（英语）汉语
COB（Chip On Board）将IC裸片固定于印刷线路板上
COF（Chip On FPC）将芯片固定于TCP上
COG（Chip On Glass）将芯片固定于玻璃板上
EI (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN（Formutated STN）一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
PCB(Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP(Quad Flat Package)四方扁平封装
QTP(Quad Tape Carrier Package)四向型TCP
SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术
TCP（Tape Carrier Package）柔性线路板，IC可固定于其上
STN（Super Twisted Nematic）带有约180度到270度曲向列的显示类型
tf（Fall Time）响应速度：下降沿时间
TN(Twisted Nematic)带有约90度扭曲的显示类型
TNR(Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普TN玻璃上附加光程补偿片
tr（Rise Time）响应速度：上升沿时间
Vop（Operating Voltage） LCD驱动电压
Vth （Threshold Voltage）阀值电压。

液晶显示器专业术语液晶（LCD）显示器专业术语解释2007-08-26 07:52LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块扭曲向列。

液晶分子的扭TN Twisted Nematic 曲取向偏转90度（黑白）超级扭曲向列。

约180～STN Super Twisted Nematic 270度扭曲向列（伪彩）格式化超级扭曲向列。

一Formulated Super Twisted FSTN 层光程补偿偏甲于STN，Nematic 用于单色显示 TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管（真彩）Backlight - 背光Inverter - 逆变器（高压板） OSD On Screen Display 在屏上显示 DVI Digital Visual Interface 数字接口（接口形式）Transition Minimized TMDS 接口形式 Differential SingnalingLow Voltage Differential 低压差分信号（接口形LVDS Signaling 式）Panelink - IC Integrate Circuit 集成电路 TCP Tape Carrier Package 柔性线路板通过绑定将IC裸偏固定COB Chip On Board 于印刷线路板上将IC固定于柔性线路板COF Chip On FPC 上COG Chip On Glass 将芯偏固定于玻璃上占空比，高出点亮的阀值Duty - 电压的部分在一个周期中所占的比率 LED Light Emitting Diode 发光二极管电致发光。

EL层由高分EL Elextro Luminescence 子量薄片构成Cold Cathode Fluorescent CCFL(CCFT) 冷阴极荧光灯 Light/TudePDP Plasma Display Panel 等离子显示屏 CRT Cathode Radial Tude 阴极射线管视频图形陈列（接口形VGA Video Graphic Anay 式）PCB Printed Circuit Board 印刷电路板 Composite video - 复合视频component video - 分量视频S端子，与复合视频信号S-video - 比，将对比和颜色分离传输National Television Systems NTSC制式。

目前最全的液晶专业术语Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

专业用语注释一、不良用语MURA ——画面污渍的总称。

TFT LCD画面显示后产生的污渍形态的不良。

X/Y Block——以X/Y TAB Block单位产生的不良；以Block单位产生异常点灯和Line Defect 现象。

IDD ——指TFT LCD的消耗电流。

是驱动LCD时消耗的电流，IDD不良是指消耗电流的不良。

Data Loss ——指驱动LCD时从信号发生器传递的显示画面信号的不良。

在画面出现小点为没有显示信号的不良现象。

DDC ——表示Display Data Channel以及输入在I-Module产品内部的信息（生产工厂、生产日期、DDC信号形态），当DDC信息输入错误时产生的不良现象。

Wave ——LCD画面显示时按Wave/横排/竖排形式在画面上出现周期性波浪形态的不良现象。

Common Short——表示由于Cell内部的导电性异物产生的1 Line形态的线缺陷不良现象。

Data Open——指随着Data信号Line产生的线缺陷的一种。

Gate Open——随着控制TFT Channel On/Off的Gate信号Line产生的线缺陷的一种。

Zaratsuke——由于TFT LCD Cell内部PI膜的损伤产生的Pixel单位或者凝结成一定形态的漏光现象的一种。

ESD——由于静电的Discharging产生的微小线缺陷或Mura形态的不良。

Flicker——由于TFT特性不良以及画面局部性抖动不良产生的现象，在Green L31 One Dot Skip 画面容易检查出来。

X-Talk (Cross-Talk)——显示Gray水准有差异的现象。

在Cross Talk画面容易检查出来。

DG Short——由于Data Line 和Gate Metal layer间的Short产生的Line Defect现象。

二、Sputter原理介绍Sputtering——通过RF Power或DC Power，具有高能量（102~103eV）的粒子撞击固体表面，通过动能的交换将固体表面的粒子撞击出来并贴附到基板表面的工程。