EVT-DVT-PVT-MP流程

实用标准文案

文档大全 1.目的

落实新产品开发设计之作业流程管制，确保其设计结果能符合客户及公司对品质之要求。

2.范围

凡本移动通讯事业群新产品之开发设计案均属之。

3.名词解释

3.1 PM：产品经理

3.2 MRS：Marketing Requirement Spec

3.3 PDS（Product Development Schedule）：新产品开发进度

3.4 BOM（Bill of Material）：材料构成表

3.4.1 E-BOM：研发阶段初期之零件表。不能用于正式生产.

3.4.2 M-BOM：研发成熟后，将用于产线生产使用之零件表。

3.5 Kick Off Meeting：设计开发案启动会议

3.6 FTA（Full Type Approval）：产品认证

3.7 ES（Evaluation Specification）：提案及市场/客户需求分析、研发计划申请阶段

3.8 EV（Evaluation Validation）：产品概念发展、设计规划及设计雏型阶段

3.9 DV（Design Validation）：研发样品、工程试作阶段

3.10 PV（Production Validation）：量试阶段

3.11 MP（Mass Production）：量产阶段

3.12 EVT 1.x：PCBA样品、手工样品、CNC样品试作代号（通信基本功能、外观参考用）

3.13 DVT 2.x：新产品设计验证试作代号（正式模具品Soft/Hard Tooling、全功能验证、研发技转确认产线）

3.14 PVT 3.x：产品小量量产验证试作代号（确认制程&良率） 实用标准文案

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设计阶段 ES EV DV PV MP EOL

设计阶段

说明 产品概念

发展阶段 概念及设计

规划阶段 设计雏型

阶段 研发样品

阶段 工程试作

阶段 量试

阶段 量产阶段 产品下市阶段

模具阶段 手工模 CNC模 正式模发包(Soft/Hard

Tooling) 正式模具品

(T1…) 模具验收

模具移转

试作代号 EVT 1.1

EVT 1.2

: DVT 2.1

DVT 2.2

: PVT 3.1

PVT 3.2

:

BOM E-BOM E-BOM/M-BOM M-BOM M-BOM

MK Product Description Documents 终止时机

ID ID Dummy Sample Color

Plan Packaging

Design User

Manual

HW PCB

Stacking RF / BB

PCB

LAYOUT FTA

ME Stacking

Drawing Mockup

Sample Tooling sample

Tooling

Verification Tooling

Transfer

SW Manual

Tree S/W Integration Test

MMI Check/ Field Trial/ User

Trial

QA 零件承认

计划

产品测试计划 零件承认

/ 阶段测试计划及报告 QC /

IPQC Lifecycle

phase改为

Obsolete

PE Assy＇Test FIXTURE/

TOOLS/ Test plan/

Line Certification Service Manual 资料存档

实用标准文案

文档大全 4.管理重点：

4.1 产品概念发展/设计规划阶段（ES）：

4.1.1 提案

客户产品之开发构想，由产品规划人员提出开发案申请。

4.1.2 市场/客户需求分析：

(A)市场信息,销售预计

(B)成本预估

(C)必要时合同审查之结果

(D)国际或国家法规

4.1.3 可行性分析：

视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），

客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担

4.1.4 提出产品规格书及专案计划：

PM依据 『MRS』与Project Team人员共同研讨各项设计需求，

(A) 项目组织结构：

(1)每一新产品研发项目需指派 PM 负责整个计划之推动。

(2) PM 依项目之需求，协调各部门组成项目组织，明定组织成员在项目中扮演的角色及责任、内部与外部组织的接口连系，以实际投入项目之活动。

(3)新产品开发项目由PM主导，协同相关单位共同排定『PDS』，作为衡量之比较基准，促使计划目标准时达成。

(B) PM依据『PDS』不断进行计划追踪、问题解决之跟催及项目设计之工作报告汇总，有效控制整体之项目推动，直到计划结束。

(C) PM得视需要定期或不定期召开项目检讨会议，『PDS』应考虑技术面、成本、计划上之风险管理和紧急应变计划。

(D)项目计划应时时考虑产品生命周期、功能特性、安全防护及其它要求以满足客户需求。

(E) 项目计划管理可应用关键路径法 (Critical Path Method) 进行目标查核，如作业程序中之阶段性审查、国际标准(法规)及使用之工具的取得、与项目有关之教育训练课程安排、项目所需之各项测试验证、物料采购计划等。

(F) 必要时对项目中重要活动之工作人员及时程，应编列活动预算。

(G) 必要时得参考其它相关之项目计划(如研发、测试、型态管理及质量..等)，以利知识积累及资源再利用。

(H) 项目计划亦需包括顾客、使用者与承包商在产品生命周期中的参与(如：参与审查、非正式会面及核准)。

(I) 明定产品所有权、使用证书、拥有者、保证书及执照权之归属。

(J) 视产品需求，由产品规划人员负责产品企划、搜集市场信息、销售预估、国际或国家法规、成本预估(如BOM cost 预估、生产费用、Gift box 包装费用…等)、合约审查之结果（若有时）、客户之产品需求、质量要求或新产品开发构想。 实用标准文案

文档大全 4.1.5 Turn On Project

PM汇总所有专案资料,拟定各阶段样品需求计划,提出研发计划申请(agent flow)

4.1.6研发计划申请核准

由事业处最高主管对研发计划申请进行核准

4.1.7 Kick Off Meeting：

由 PM召集各单位，正式对内部宣布展开专案开发活动。

并确认RFQ是否已提交相关单位会签。

4.1.8订定设计目标及规格：

RD依『MRS』确认产品设计规格。

(A)设计目标以满足客户同意之产品规格、质量要求及符合公司质量验证规范为主.

(B)设计目标及设计需求制定:

(1) 设计源头或概念来源有三：

(a) Customer or subcontractor requirement spec

(b) 市场调查及市场策略规划

(c) 已上市产品的benchmark 评估报告

(2) 拟定产品之需求规格『MRS』；可参考下列各项：

(a) 简介：说明目的及市场需求；

(b) Product Description；

(c) Product design commitments，含机构特性及电子性能；

(d) Basic features；

(e) Accessories需描述所搭配的附件及其规格；

(f) Product Performance Requirements；

(g) Approvals and Compliance。

(h) ID 外观呈现。

(3) 确认产品可行性：视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），可行性分析可包括以下（但不限于）要点：

(a) 市场分析：

○1国内及国际市场发展动向(市场需求、产业规模、营销方式、技术变动情况、产品或技术生命周期、竞争情况等，过去/现在/未来预测)

○2主要相关产业分析

○3上游产业配合情况

○4下游（消费者或业界）需求预测及落实策略

○5企业界或工业界之需求状况

(b) 技术可行性分析：

○1国内外相关技术发展概况及预测：

a) 过去及现在之技术发展状况和未来发展趋势预测

b) 该技术发展之流程及关键技术所在及其配合

○2 技术能力分析：

a) 曾进行之相关计划及其成果概述。

b) 现有人力之素质分析及不足人力之获得方式与可能遭遇问题、解决实用标准文案

文档大全 方法。

c) 已有技术能力及关键技术获得方式、时程与可能遭遇之问题、解决方法。

d) 仪器设备之获得与可能遭遇之问题及解决方式。

(4) 参酌 Contract review 要求项目，拟定设计目标及产品设计需求；

(5) 由产品设计需求可定义出产品设计规格:

(a) 设计规格可展开成 ID、机构、电子硬件及软件四大类：

(b) 设计规格需求的制定可参考下列各项：

○1 产品的功能和能力Function & capability of the product；

○2 质量和可靠度需求Quality & reliability requirements；

○3 企业、组织和使用者的需求Business（国家法规）organization（ETSI）& user requirements；

○4 安全、环境和保险的需求Safety、environmental & security

requirements；

○5 安装性、使用性和维护性的需求Install ability、usability &

maintainability requirements；

○6 设计限制Design constraints : e.g. Size, weight；

○7 测试需求Testing requirements；

(c) 设计需求的内容可参考下列各项：

○1 正常值及其允差（tolerance）；

○2 维修性需要；

○3 最终项目的包装需求( Product configuration )；

○4 SW 需求规格,如：MMI, GUI, driver & manual command 等等；

○5 HW的设计规格应包含：Operation, Volume, Weight、PCB 规格、Plastics 规格、LCD模块、Keypad、System Connector、Antenna、Status LED、音频装置（如Microphone、Speaker、Vibrator、Buzzer）、内存、电池、RTC、SIM Socket；

○6 每一段规格可分类为：一般性、机构界面、电子界面及功能界面。

(C) 可靠度及安全规格

(1) 可靠度规格主要依照客户要求或提供之规范执行，若客户无特殊需求，则参照【产品可靠性测试作业办法-RQT】；

(2) 产品认证、安规通常需合乎不同国家的标准，也有些国际标准可资遵循。

4.1.9 阶段审查：

MKT依『Marketing Kick off check list』审查相关项目,经相关单位会签后进入下阶段