2020年晶圆代工商业模式优劣探讨、晶圆代工企业发展路径、后排厂商突围可能性、中芯国际配套产业链机会

中国晶圆代工市场现状及竞争格局分析一、中国晶圆代工行业发展背景国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。

在集成电路领域，进口替代空间广阔。

2020年我国集成电路出口金额为1116亿美元，进口金额为3055亿美元。

2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品，从供应链安全和信息安全考虑，芯片国产化迫在眉睫。

国发8号文提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

而在国发4号文中，是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策，对于国内高端制程企业来说，优惠的力度明显加大。

国发8号文还指出，对65nm以下（含）经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策，对130nm以下（含）经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策。

对比2018年减税政策，明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。

一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡；另一方面，集成电路也是国家高新技术的集中体现。

二、全球半导体市场销售额情况2020年受疫情影响全球经济出现了衰退。

但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。

据统计，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长了6.5%。

截至2021年第一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6%。

三、中国晶圆代工行业市场现状分析由于中国疫情控制较好，2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿元，达到了101.6万亿元。

在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。

据统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，截至2021年一季度我国集成电路产业销售额继续保持高增长，销售额达到1739.3亿元，同比增长18.1%。

2020年半导体晶圆代工行业分析报告2020年6月目录一、晶圆代工诞生到壮大：顺天应人，时来天地皆同力 (4)1、起步：岁在丁卯，台积电诞生扩张顺天应人 (4)（1）台积电及其代表的晶圆代工模式首先解决的是产业中资金的问题 (6)（2）台积电的代工模式还解决了一个产业技术标准的问题 (8)2、发展：时来同力，亚洲晶圆代工多地开花 (9)二、晶圆代工再细化发展：吉无不利，短长肥瘦各有态 (13)1、先进制程：台积电鳌头独占，三星中芯壮志待酬 (14)2、特色工艺：环肥燕瘦，细分市场竞争步步为营 (18)3、指引作用：春江水暖鸭先知 (22)三、相关企业简析 (25)1、中芯国际 (25)（1）国内晶圆代工龙头厂商，收益行业周期上行预期 (25)（2）先进制程持续推进，产业政策支持力度增加 (26)2、长电科技 (26)（1）国内封装测试的龙头厂商，有望受益行业上行周期 (26)（2）并购整合逐步完成，盈利能力受惠于核心客户的增量 (27)在进入21世纪之后，半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存”转移，而存储器成为行业库存波动的风向标，产品价格在一段时间内领先行业的波动方向，并且也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导。

尽管观察行业指标可以发现行业周期变化的规律，但是我们仍然需要探讨其背后原因，晶圆代工成为我们找寻答案的细分领域。

以晶圆代工厂商的诞生和发展壮大过程与行业周期变化过程存在较好的时间吻合，并且其发展既是以台积电为代表的优秀企业开疆拓土，也是顺应了行业发展的内在需求。

晶圆代工产业起步顺天应人：晶圆代工行业由台湾地区的台积电作为行业标志性企业而发展起来，从起步和发展的过程看，集成电路厂商由于追随摩尔定律带来的资本开支持续增加而选择将相关资产较重的业务外包，晶圆代工厂商顺应了这种产业发展需求，因此从台积电的收入和盈利的状况，始终处于相对较好的应力状态。

尤其是在2000年前后以及2008年前后的互联网泡沫和金融危机中，资本负担使得更多的IDM厂商转向纯设计或者轻加工模式，这给了晶圆代工产业整体的发展机会。

晶圆代工研究报告随着信息技术的迅猛发展，集成电路产业已经成为国家经济发展的重要支柱产业之一。

而晶圆代工作为集成电路产业链中的重要环节，其在推动集成电路产业的发展中发挥了不可替代的作用。

本文将从晶圆代工的定义、发展历程、现状及未来展望等方面进行探讨。

一、晶圆代工的定义晶圆代工是指将集成电路设计公司的设计图纸转化为实际的芯片，由专业的代工厂进行制造、加工、测试和封装等一系列工艺流程的过程。

其核心技术在于晶圆加工技术，主要包括晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、金属化、封装测试等环节。

二、晶圆代工的发展历程晶圆代工的历史可以追溯到上世纪70年代初期，当时的美国集成电路设计公司开始采用外包代工的方式来制造芯片。

80年代中期，随着台湾、韩国等地的代工企业开始涌现，晶圆代工业务开始逐渐转移到亚洲地区。

90年代初期，随着中国大陆的改革开放，晶圆代工业务开始在中国大陆发展起来。

2000年以后，随着全球半导体产业的竞争加剧，晶圆代工企业开始向技术研发、产业链拓展、市场多元化等方面进行转型升级。

三、晶圆代工的现状目前，全球晶圆代工市场呈现出快速增长的态势。

据市场研究机构Yole Développement的数据显示，2019年全球晶圆代工市场规模达到了620亿美元，预计到2025年将达到900亿美元，年复合增长率高达6.3%。

其中，台积电、三星、英特尔、格芯等企业是全球晶圆代工市场的龙头企业，占据了市场份额的大部分。

在中国大陆，晶圆代工业务也在快速发展。

据中国芯片产业协会的数据显示，2019年，中国大陆晶圆代工市场规模达到了324亿元人民币，同比增长了18.8%。

其中，长电科技、华虹半导体、中芯国际等企业是中国大陆晶圆代工市场的主要企业。

四、晶圆代工的未来展望随着全球半导体产业的快速发展，晶圆代工企业的未来发展具有广阔的前景。

首先，随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的快速发展，对芯片性能的要求越来越高，晶圆代工企业需要不断提高技术水平，加强技术研发，推动产业升级。

行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。

从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。

反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。

任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。

全球主要晶圆代工厂产能利用率晶圆代工是半导体行业中的一个重要环节，代工厂的产能利用率直接关系到整个半导体产业链的稳定性和发展。

本文将对全球主要晶圆代工厂的产能利用率进行分析和探讨。

我们来了解一下什么是晶圆代工。

晶圆代工是指将半导体设计公司的芯片设计图纸交由专门的制造公司进行生产加工的过程。

这些制造公司通常被称为晶圆代工厂，它们拥有先进的生产设备和技术，能够按照客户的要求生产各种规格和功能的芯片。

全球主要晶圆代工厂包括台积电、三星、格罗方德、联电等。

这些代工厂拥有强大的技术实力和规模经济效应，能够满足客户对芯片产能的需求。

产能利用率是衡量代工厂生产效率的重要指标之一。

它反映了代工厂在一定时间内实际产出与最大产能之间的比例关系。

产能利用率高表示代工厂能够充分利用生产资源，提高生产效率；产能利用率低则意味着代工厂生产能力未能得到充分发挥。

台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其产能利用率一直保持在较高水平。

根据最新数据显示，台积电的产能利用率超过90%，这意味着台积电能够充分利用其庞大的生产线，满足客户对芯片的需求。

三星作为全球知名的电子产品制造商，其晶圆代工业务发展迅速。

三星的产能利用率一直保持在较高水平，这得益于其强大的研发实力和生产能力。

格罗方德作为欧洲领先的晶圆代工厂，其产能利用率也一直保持在较高水平。

格罗方德拥有先进的生产设备和技术，能够满足客户对高端芯片的需求。

联电作为台湾的晶圆代工厂，其产能利用率也较高。

联电拥有丰富的生产经验和技术实力，能够提供给客户高质量的芯片产品。

除了以上几个代工厂外，全球还有一些其他规模较小的晶圆代工厂，它们的产能利用率也在不同程度上保持着较高水平。

这些代工厂虽然规模较小，但在特定领域或市场上具有一定的竞争优势。

总体来说，全球主要晶圆代工厂的产能利用率保持在较高水平，这表明半导体行业的发展态势良好。

随着科技的不断进步和市场需求的不断扩大，晶圆代工厂的产能利用率有望进一步提高，为半导体行业的发展注入新的动力。

2020年晶圆代工行业分析报告2020年2月目录一、市场空间：先进制程比重不断提升 (6)1、晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 (6)（1）开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要 (7)（2）在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起 (7)（3）2020年晶圆代工市场重返增长 (8)（4）先进制程比重快速提升 (9)2、半导体硅含量持续提升，12寸硅晶圆保持快速增长 (11)（1）长期维度下电子化趋势推进，硅含量不断提升 (11)（2）硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料，高纯度要求下工序流程复杂、设备参数要求高 (12)二、摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 (14)1、摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升 (14)2、晶圆制造行业技术复杂度不断提升 (19)3、护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者 (22)三、半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇 (27)1、数据中心：数据中心回暖，受益于5G持续发展 (28)2、手机：5G放量“前夜”，单机硅含量提升 (32)3、通讯：5G基站建设进入放量期 (36)4、国产替代：历史性机遇开启，晶圆代工订单转移 (38)四、行业近况：景气上行，新一轮资本开支启动 (40)1、台积电：全球晶圆代工龙头厂商，增加资本开支推进先进制程 (40)（1）台积电Q4业绩符合预期，Q1营收、毛利率超预期 (40)（2）资本开支继续上调，看好后续景气度 (41)（3）2020年继续领先行业增速 (42)2、中芯国际：先进制程追赶加速，14nm进展超预期 (44)（1）先进制程取得突破 (45)（2）中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台 (45)（3）打造国内重要的先进制程投资平台 (46)3、华虹半导体：8寸晶圆高度景气 (50)（1）嵌入式非易失性存储器 (51)（2）分立器件 (52)（3）电源管理IC (52)（4）逻辑与混合信号 (53)（5）射频 (53)4、联电：产能利用率提升，资本开支增加 (55)五、财报分析：战略选择与投资回报率，追赶者的黎明 (57)1、行业产能利用率逐季提高，需求持续旺盛 (57)2、Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支 (57)3、出货量上，行业龙头具有规模优势，中芯国际仍在追赶 (58)4、行业龙头凭借技术、规模优势，享受最高的均价 (58)5、台积电收入体量领跑行业，强者愈强 (59)6、战略选择是晶圆代工行ROE路径的重要影响因素 (61)六、主要风险 (61)1、下游需求不及预期 (61)2、制程追赶进度不及预期 (62)3、供应链风险 (62)中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。

半导体晶圆行业的业务模式1.引言1.1 概述半导体晶圆行业作为现代科技产业的重要组成部分，扮演着提供芯片基础材料的关键角色。

随着信息技术的快速发展和智能设备的普及应用，半导体晶圆行业的重要性日益显现出来。

在半导体晶圆行业中，晶圆是制造芯片的基础材料，其承载着各种电子元件的集成。

晶圆制造需要经历一系列的复杂工艺步骤，包括沉积、刻蚀、光刻、离子注入等。

随着半导体技术的不断进步，晶圆的制造工艺也在不断创新与改进。

半导体晶圆行业的业务模式主要包括晶圆代工和晶圆厂两种类型。

晶圆代工模式是指芯片设计公司把设计好的芯片工艺图纸交给专门的晶圆代工厂进行生产加工，然后将制造好的晶圆返还给芯片设计公司。

而晶圆厂模式则是指晶圆生产厂家自主设计与生产芯片晶圆，并将制造好的晶圆销售给各个芯片设计公司。

传统的半导体晶圆行业业务模式主要以晶圆代工为主导。

这种模式的优势在于可以由专业的晶圆代工厂为芯片设计公司提供高质量、高精度的晶圆加工服务。

同时，晶圆代工模式相对于自主生产模式，投资成本低，减少了芯片设计公司的研发风险。

然而，随着技术的进步和市场竞争的加剧，半导体晶圆行业开始出现了一些新兴的业务模式。

这些新兴模式主要包括晶圆设计服务、晶圆制造服务和晶圆封装测试服务。

这些服务模式的出现，丰富了半导体晶圆行业的业务形态，使得行业更加多元化，满足了不同客户的需求。

展望未来，半导体晶圆行业将继续受到技术进步和市场需求的推动。

随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对芯片性能和功耗的要求将越来越高。

因此，半导体晶圆行业需要不断创新和提升，加强与设备制造商、芯片设计公司等产业链各环节的合作，以满足市场的需求和技术的发展。

同时，将智能制造和绿色制造理念引入晶圆生产过程中，将是半导体晶圆行业未来发展的重要方向。

1.2文章结构文章结构部分的内容:本文共分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分首先对半导体晶圆行业进行概述，介绍该行业的背景和重要性。

2020年晶圆制造行业分析一、晶圆制造是集成电路产业链核心环节，晶圆代工规模稳定增长 21、晶圆制造是集成电路产业链中的核心环节 (2)2、技术节点以晶体管之间的线宽为代表，是衡量集成电路制造工艺水平的主要指标 (2)3、Foundry模式厂商目前处于集成电路制造环节主导地位 (3)4、集成电路产业由IDM模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，未来将从全球化分工迈向区域性产业链整合 (4)5、集成电路产业链的专业化分工趋势使得纯晶圆代工市场规模逐年扩大，全球晶圆制造市场快速增长 (5)二、晶圆代工行业市场集中度较高，随技术节点提升继续提高 (6)三、受益企业：中芯国际 (8)晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式，前景可期。

受益于下游5G发展影响，以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，半导体行业景气度回升，集成电路是半导体最大板块，晶圆制造是集成电路产业链核心环节，景气度预计仍将保持高位。

半导体制造分为IDM模式与晶圆代工模式，集成电路因随着制程提升，对资本要求大大提升，未来必定为代工模式。

代工模式目前集中度较高，且具有较高的壁垒，未来集中度将进一步提高。

一、晶圆制造是集成电路产业链核心环节，晶圆代工规模稳定增长1、晶圆制造是集成电路产业链中的核心环节集成电路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。

2、技术节点以晶体管之间的线宽为代表，是衡量集成电路制造工艺水平的主要指标线宽指晶圆上制造集成电路的工艺可达到的最小沟道宽度，以CMOS工艺为例，其线宽一般为该工艺制作的晶体管的栅极长度。

随着先进光刻技术、3D封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺，同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的6英寸、8英寸增长到现在的12英寸。

晶圆代工研究报告近年来，随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展，晶圆代工技术越来越受到人们的关注。

晶圆代工是指将芯片设计公司从制造设备转向专注于设计、研发、验证芯片，而将芯片生产外包给第三方企业的过程。

本文将从晶圆代工的定义和历史、国内外晶圆代工市场情况、晶圆代工的发展前景等方面对晶圆代工进行分析研究。

一、晶圆代工的定义和历史晶圆代工是指将芯片生产外包给第三方企业的过程。

随着半导体产业发展日趋成熟，代工业务不断细分，形成了晶圆代工、封装测试代工等多种业务形态。

晶圆代工起步于上世纪80年代中期，美国的IBM是最早开展晶圆代工业务的公司之一。

随着市场需求的不断增加，Eaton公司、National Semiconductor等公司也纷纷进入晶圆代工市场。

随着市场的扩大，晶圆代工市场的竞争也越来越激烈。

二、国内外晶圆代工市场情况目前，全球晶圆代工市场被三家巨头ASML、世界第一代工厂台积电（TSMC）以及INTC垄断，主要分布在美国、台湾、日韩等国家和地区。

在国内，随着我国半导体产业的快速发展，晶圆代工市场也在不断发展，但是我国的晶圆代工产业目前仍然处于起步阶段，尚存在生产技术、制造能力等方面的不足。

国内知名的晶圆代工企业有华虹NEC、中芯国际等。

三、晶圆代工的发展前景晶圆代工是半导体行业不可或缺的一部分，随着世界各国对于半导体产业的追求不断推进，晶圆代工市场也会得到进一步的发展。

预计未来几年，晶圆代工市场的增长将保持较稳定的状态，市场规模将继续扩大，同时市场竞争也将进一步加剧。

未来，晶圆代工企业将加强技术研发、提升制造能力，提供更为精准、高质量的代工服务，为整个半导体产业链的发展注入新动力。

总之，晶圆代工是半导体行业中不可或缺的一部分，随着技术的不断提升和市场需求的不断扩大，晶圆代工也将获得更为广阔的发展前景。