贴片技术三精品PPT课件
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齐全的贴片焊接技术课件概论
9、玻纤材质镀锡电路板
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4 56
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贴片电阻:
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸 代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位 与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的 0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字 表示，其单位为毫米。
a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
335=3.3MΩ
395-3.9MΩ
475=4.7MΩ
565=5.6MΩ
685=6.8MΩ
825=8.2MΩ
106=10MΩ
代码为4位数精度1%数 字代码=电阻阻值
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
一、电阻，一般用符号R 表示 .图“ ”；无正负 极之分。
二、定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的 电阻。 三、作用：通常电阻常在电路上起限流.分压的作 用。 四、参数： 1、单位： 电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧 （K Ω），兆欧（MΩ）等； 换算单位换算是：1000 欧=1K 1000K=1M 。
贴片焊接技术课件ppt.ppt
3604=3.6MΩ
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
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0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
SMT贴片标准及工艺标准
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件
Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduce
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
15
Screen Printer
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
8
SMT工艺流程
Screen Printer AOI
SMA Introduce
Mount
Reflow
9
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
SMA Introduce
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
15
Screen Printer
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
8
SMT工艺流程
Screen Printer AOI
SMA Introduce
Mount
Reflow
9
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
《贴片工艺培训》课件
电子元件的特性
不同类型的电子元件具有不同的 电气特性和物理特性，如电阻的 阻值、电容的容量和耐压、晶体 管的放大倍数和频率特性等。
贴片胶的种类与特性
贴片胶的种类
贴片胶是用于将电子元件粘贴在电路板上的粘合剂，根据其成分和性能，有多 种类型，如热固型、热塑型、UV光固化型等。
贴片胶的特性
不同类型的贴片胶具有不同的粘附力、耐温性和固化方式，如热固型贴片胶具 有较高的粘附力和耐温性，UV光固化型贴片胶具有较快的固化速度。
无倾斜。
焊接
根据元件类型和工艺要求，选 择合适的焊接方式，确保焊点
质量。
质量检测与控制
目视检查
功能测试
通过肉眼或放大镜对贴装好的电路板进行 外观检查，查看元件是否贴装平整、无倾 斜，焊点是否光滑、无气泡。
对贴装好的电路板进行功能测试，检查电 路是否正常工作，元件是否正常连接。
参数测量
记录与统计
使用测量仪器对电路板上的元件参数进行 测量，确保符合设计要求。
定期对设备进行检查和维护，确保 设备正常运转，避免因设备故障导 致意外事故。
安全事故的应急处理措施
了解事故类型和原因
在发生安全事故时，首先要了解事故的类型和原因，以便采取正 确的应急处理措施。
启动应急预案
根据事故的类型和原因，启动相应的应急预案，以最大程度地减少 人员伤亡和财产损失。
及时报告和记录
20世纪60年代
最早的贴片工艺出现，主 要使用手工贴装。
20世纪80年代
随着自动化技术的不断发 展，自动化贴片设备逐渐 普及。
21世纪初
随着电子产品不断小型化、 轻薄化，高精度、高效率 的贴片设备成为主流。
02 贴片材料的选择与使用
电子元件的种类与特性
不同类型的电子元件具有不同的 电气特性和物理特性，如电阻的 阻值、电容的容量和耐压、晶体 管的放大倍数和频率特性等。
贴片胶的种类与特性
贴片胶的种类
贴片胶是用于将电子元件粘贴在电路板上的粘合剂，根据其成分和性能，有多 种类型，如热固型、热塑型、UV光固化型等。
贴片胶的特性
不同类型的贴片胶具有不同的粘附力、耐温性和固化方式，如热固型贴片胶具 有较高的粘附力和耐温性，UV光固化型贴片胶具有较快的固化速度。
无倾斜。
焊接
根据元件类型和工艺要求，选 择合适的焊接方式，确保焊点
质量。
质量检测与控制
目视检查
功能测试
通过肉眼或放大镜对贴装好的电路板进行 外观检查，查看元件是否贴装平整、无倾 斜，焊点是否光滑、无气泡。
对贴装好的电路板进行功能测试，检查电 路是否正常工作，元件是否正常连接。
参数测量
记录与统计
使用测量仪器对电路板上的元件参数进行 测量，确保符合设计要求。
定期对设备进行检查和维护，确保 设备正常运转，避免因设备故障导 致意外事故。
安全事故的应急处理措施
了解事故类型和原因
在发生安全事故时，首先要了解事故的类型和原因，以便采取正 确的应急处理措施。
启动应急预案
根据事故的类型和原因，启动相应的应急预案，以最大程度地减少 人员伤亡和财产损失。
及时报告和记录
20世纪60年代
最早的贴片工艺出现，主 要使用手工贴装。
20世纪80年代
随着自动化技术的不断发 展，自动化贴片设备逐渐 普及。
21世纪初
随着电子产品不断小型化、 轻薄化，高精度、高效率 的贴片设备成为主流。
02 贴片材料的选择与使用
电子元件的种类与特性
DIE BOND贴片技术ppt课件
缺点：
易脆化，易产生气泡
其他：
和共晶接合法一样，需要在惰性或还原性气氛中进行
6
贴片的种类和特征
• 玻璃接着法
用低熔点玻璃（软化温度为390 ℃ ～420 ℃)粘接 芯片和基板的方法．
7
贴片设备的基本构成
8
贴片材料
• 框架材料的加工性和评价方法
特性项目 压 尺寸、形状精度 着 残余变形 加 工 模具寿命
10
贴片工程技术动向
• 各种用途的粘接剂的开发·应用 • 贴片精度、粘接面积的提高对应的贴片技
术的提高
11
谢谢听讲
12
2
贴片工程概述
• 定义：
在组装 工程中，把元 件粘接固定在 陶瓷基板、引 脚框等封装体 上的工程
• 要求特性：
a．接合部位有充分的机械强度 b．整个接合面要均匀 c．不得予以半导体引起其特性变动的应力 d．欧姆结合 e．能够承受后工程的加工条件 f．散热性良好 g．不给设备的信赖性带来坏影响 h．优良的量产性 i．低成本
优点：
材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝
缺点：
电、热传导性差
其他：
目前的主流浆材是环氧系列粘合材料
5
贴片的种类和特征
• 焊锡结合法
将部件通过焊锡接合到基板上的方法．主要用于在 Cu或Cu系基板上粘接晶体功率管、动力IC等要求耗电量 大，热抵抗低的部件．
优点：
可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力，
3
贴片的种类和特征
• 共晶接合法
以Au-Si共晶为例，是利用Au和Si在370℃附近的共 晶反应的接合方法
优点：
机械强度、耐热性、欧姆、散热性都比较好
缺点：
易脆化，易产生气泡
其他：
和共晶接合法一样，需要在惰性或还原性气氛中进行
6
贴片的种类和特征
• 玻璃接着法
用低熔点玻璃（软化温度为390 ℃ ～420 ℃)粘接 芯片和基板的方法．
7
贴片设备的基本构成
8
贴片材料
• 框架材料的加工性和评价方法
特性项目 压 尺寸、形状精度 着 残余变形 加 工 模具寿命
10
贴片工程技术动向
• 各种用途的粘接剂的开发·应用 • 贴片精度、粘接面积的提高对应的贴片技
术的提高
11
谢谢听讲
12
2
贴片工程概述
• 定义：
在组装 工程中，把元 件粘接固定在 陶瓷基板、引 脚框等封装体 上的工程
• 要求特性：
a．接合部位有充分的机械强度 b．整个接合面要均匀 c．不得予以半导体引起其特性变动的应力 d．欧姆结合 e．能够承受后工程的加工条件 f．散热性良好 g．不给设备的信赖性带来坏影响 h．优良的量产性 i．低成本
优点：
材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝
缺点：
电、热传导性差
其他：
目前的主流浆材是环氧系列粘合材料
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贴片的种类和特征
• 焊锡结合法
将部件通过焊锡接合到基板上的方法．主要用于在 Cu或Cu系基板上粘接晶体功率管、动力IC等要求耗电量 大，热抵抗低的部件．
优点：
可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力，
3
贴片的种类和特征
• 共晶接合法
以Au-Si共晶为例，是利用Au和Si在370℃附近的共 晶反应的接合方法
优点：
机械强度、耐热性、欧姆、散热性都比较好
缺点：
《SMT贴片焊》课件
与传统焊接的区别
SMT贴片焊相比传统焊接技术具有更高的自动化程度和生产效率，减少了人力成本和焊接缺产品制造领域，如手机、电脑、汽车电子、医疗 设备等。
SMT贴片焊的基本流程
1
PCBA准备
确定PCB板及元器件型号，制作印刷图案及位置图，购买选型。
2
贴装
贴装机运作原理，贴装工艺流程，关键工艺点。
3
焊接
焊接方式及特点，涂锡工艺，热风焊接工艺，焊接机器的选择和调试。
SMT贴片焊的优缺点分析
优点
高效、自动化、生产效率高。
缺点
后续处理难度较大，维修困难。
SMT贴片焊故障排除及维修
1 故障排查方法
离线排查和在线排查相结合，利用专业设备和技术进行故障检测。
《SMT贴片焊》PPT课件
SMT贴片焊是一种先进的电子元器件焊接技术，本课件将介绍SMT贴片焊的 概念、基本流程、优缺点分析、故障排除与维修，并展望其未来应用。让我 们一起进入这个新颖而有趣的领域吧！
什么是SMT贴片焊？
SMT贴片焊是一种现代电子元器件的焊接技术，利用贴片机将元器件贴装到印刷电路板（PCBA）上， 取代了传统手工焊接的方式。
2 常见问题及对策
焊接缺陷、元器件误装等，制定相应的纠正和预防措施。
3 维修方法
利用热风枪、锡焊台等工具进行焊接修复，保证PCBA的正常运作。
结语
对SMT贴片焊的展望
随着科技的发展，SMT贴片焊 将在更多领域得到应用，提高 生产效率和产品质量。
提高SMT贴片焊质量的方 法
严格控制工艺，加强员工技术 培训，加强质量管理。
SMT贴片焊在未来的应用 前景
随着物联网、智能制造的发展， SMT贴片焊将在更多领域发挥 重要作用。
《贴片工艺by》PPT课件
常见 锡膏印刷缺陷分 2-3、 SMT 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析 析
➢ 定位对齐（REGISTRATION） ➢ 塌落（SLUMP） ➢ 厚度（THICKNESS） ➢ 挖空（SCOOP） ➢ 圆顶（DOME） ➢ 斜度（SLOPE） ➢ 锡桥（PASTE BRIDGE） ➢ 边缘模糊（NOT CLEAR EDGES）
4、 STENCIL对SMT工艺改善的作用
优秀的STENCIL能帮助您做到： ➢ 避免STENCIL自身不良带来的工艺缺陷 ➢ 适应免清洗工艺的需要 ➢ 改善PCB焊盘工艺设计不合理引起的工艺问
题 ➢ 改善锡膏润湿性不够引起的工艺问题 ➢ 改善回流工艺中表面张力不平衡引起的工艺
缺陷
主标题：STENCIL对SMT工艺的影响
主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良
2-2、常见SMT工艺缺陷分析
6、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING)
✓ 焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 ➢ 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响半润湿
回流不完全
不润湿
焊锡紊乱
主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷
轮廓不清晰
✓ STENCIL孔粗
糙
✓ STENCIL开孔 形状不好
✓ STENCIL脏
主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/SMT工艺缺陷鱼骨图
2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响
1、SMT工艺缺陷原因鱼骨图
机
焊
模
器
膏
板
刮
SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)
•
由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
•
（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块）， 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万 片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这 种机型主要适用于规模化生产。
•
图5-11 贴片视觉对中系统
• •
•
供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
•
4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体， 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴， 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
贴片胶涂布工艺技术 PPT大纲
THANK YOU
此外，贴片胶涂布工艺还可应用于通信、 医疗、军事等领域，满足各种电子元器件 的粘贴和固定需求。
02
贴片胶涂布工艺技术 与流程
贴片胶的选择与特性
粘性
贴片胶需要有足够的粘性，以确保电子元件在涂布后能牢 固地附着在基板上。
绝缘性
贴片胶需要具有良好的绝缘性能，以防止电子元件之间的 短路。
耐温性
由于电子元件在工作过程中可能会产生较高的温度，因此 贴片胶需要具有良好的耐温性，以确保其在高温环境下不 会失效。
某电子产品在贴片胶涂布工艺上面临挑战，需要进行工艺优化以 提高生产效率和产品质量。
优化措施
采用新型的涂布设备和技术，优化涂布参数和工艺流程，提高涂布 的均匀性和一致性。
结果展示
经过优化后，产品的生产效率和质量得到显著提高，降低了生产成 本和不良率，取得了良好的经济效益和市场口碑。
失败案例分析
原因分析
5. 检测与返工
对贴装完成的电子元件进行检 测，如有不合格品，需进行返 工处理。
工艺流程中的关键技术与操作要点
涂布设备选择
根据生产需求和产品特性，选择合适的涂 布设备，如滚涂机、喷涂机等。
品质检测与返工处理
建立完善的品质检测体系，对不合格品及 时进行返工处理，以减少生产损失。
涂布参数调整
根据贴片胶的特性和基板的要求，调整涂 布速度、涂布量等参数，以确保涂布质量 。
05
先进贴片胶涂布工艺 技术介绍
自动化涂布技术与设备
01
02
03
设备概述
自动化涂布设备能够显著 提高生产效率，降低人工 成本，并确保涂布质量的 稳定性。
技术特点
自动化涂布技术通过先进 的控制系统，实现涂布速 度、厚度、均匀度等关键 参数的实时监控和调整。
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
贴片工艺-优质课件
会有损伤，适用范围广。 2 带有机械定心爪的贴装头：
由主轴、真空吸嘴、定心爪驱动部件和传感器等部件 组成。 3 自定心贴装头
采用一对钳形定心机构给元器件定位。
贴片机技术参数
• PCB尺寸 • 贴片速度 • 贴片精度 • 标准8mm供料器数量 • 贴装元器件类型/尺寸 • 机器动力参数 • 几何尺寸及质量、外形最大尺寸与机器总质量
在PCB标准测试样板上重复贴装100个0805样本器件，沿X 轴向测贴装位置偏差。
从数据中找出最大、最小偏差(Lmax=300.0，Smin＝200.0)， 数据(L，S)称为数据的散布范围，记作B，采集数据在B内变动， B＝(300，200)。
将100个数据分为10个组，组距为10μm。
4．贴片机的过程能力指数CP/CPK
1/2。 ④ 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中。
保证贴装质量的三要素
（1）元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值
和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的 要求，不能贴错位置。
保证贴装质量的三要素
（2）位置准确 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中，
确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置应 满足工艺要求。
贴片机的编程
• 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。 • 拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样的元件、
元件的包装是什么样的等信息。其内容包括：每一步的元 件名、每一步拾片的X、Y和转角θ的偏移量、供料器料 站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步 等。
• 贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴 片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、 每一步的X、Y坐标和转角θ 、贴片的高度是否需要修正、 用第几号贴片头贴片、是否同时贴片、是否跳步等，贴片 程序中还包括PCB和局部Mark的X、Y坐标信息等。
由主轴、真空吸嘴、定心爪驱动部件和传感器等部件 组成。 3 自定心贴装头
采用一对钳形定心机构给元器件定位。
贴片机技术参数
• PCB尺寸 • 贴片速度 • 贴片精度 • 标准8mm供料器数量 • 贴装元器件类型/尺寸 • 机器动力参数 • 几何尺寸及质量、外形最大尺寸与机器总质量
在PCB标准测试样板上重复贴装100个0805样本器件，沿X 轴向测贴装位置偏差。
从数据中找出最大、最小偏差(Lmax=300.0，Smin＝200.0)， 数据(L，S)称为数据的散布范围，记作B，采集数据在B内变动， B＝(300，200)。
将100个数据分为10个组，组距为10μm。
4．贴片机的过程能力指数CP/CPK
1/2。 ④ 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中。
保证贴装质量的三要素
（1）元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值
和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的 要求，不能贴错位置。
保证贴装质量的三要素
（2）位置准确 元器件的端头或引脚应与焊盘图形对齐、居中，
确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置应 满足工艺要求。
贴片机的编程
• 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。 • 拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样的元件、
元件的包装是什么样的等信息。其内容包括：每一步的元 件名、每一步拾片的X、Y和转角θ的偏移量、供料器料 站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步 等。
• 贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴 片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、 每一步的X、Y坐标和转角θ 、贴片的高度是否需要修正、 用第几号贴片头贴片、是否同时贴片、是否跳步等，贴片 程序中还包括PCB和局部Mark的X、Y坐标信息等。
《SMT贴片知识》PPT课件
24
SMT 不良种类及判定基准 SMT 不良种类
NO 不良名
1
Short
2
冷焊
3
漏
4
误插
5
反插
6
立
7
翘起
8
混合
9
转到高频领域使用 . LEADLESS的部件所构成 所以造成 相互排版的缩短化
有利于高速运算线路. 高频特性在改善, 最近数字机器 快速从 DIP到SOP, 从QFP 再到BGA, CSP, Filp Chip 半导体元件进展SMD 化
整理ppt
4
SMT的优点
全工程
③. 提高产品的信赖性及功能.
▶ 电子机器的信赖度 可提高部件本身的信赖度和 安装机板的接触信赖度 . 叫LEADLESS的安装 状态先从与安装LEAD部件相比具有耐震性是其突出点
SMD (Surface Mount Device)? ▶ 印刷电路板( PCB)上装置部件时使用的机械装备
,一般 指SMT LINE构成时需要的设备 , 也泛指 安装部件的 PCB的制造所需要的 生产设备及附带装备, 有关设备
有时也指表面安装部件.
整理ppt
7
SMD 设备的构成
1). LOADER (PCB 供应装置) ▶ 自动供应PCB 机板的装置,分为使用 MAGAZINE RACK的 MAGAZINE LOADER和 利用VACUUM供应 BARE BOARD的 VACUUM LOADER .
icalcondensor作业功能作业功能pcbsolderpaste异型mounter工程整理ppt21异型mounter作业概要作业顺序作业顺序process内容pcbloaderpcb位臵规定pcb??pcbunloader部件装臵nozzlecentering管理01mm以下pcbsoldercreamlandiclead异型mounter工程整理ppt22异型mounter作业概要异型mounter工程plccsojsopqfpbgacsp整理ppt23reflow工程作业概要异型异型mountermounter工程工程printprint好的好的pcbpcb上装臵的部件上装臵的部件leadlead和和pcbpcb上的上的padpad利用利用热热hatairhatair把把soldercreamsoldercream熔融熔融和结合的工程和结合的工程作业功能作业功能pcbsoldercreamreflow工程整理ppt24工程别作业概要作业顺序作业顺序process内容preheaterzonepcbloaderpreheaterzonepreheaterzonereflowzonereflowzone冷却soldercreamreflow工程整理ppt25smt不良种类及判定基准smtsmt不良种类不良种类不良名用语的定义short线路上未连接的部件lead间或部件间被连接的现象冷焊部件和pcb连接处连接不牢或未连接的现象翘起部件或ic类的lead与pcb未完全粘贴混合同一magazine里掺有其它内容作业的assy断线pcb的线路被断掉的现象10破损因外部冲击导致部件的容量与spec不符11部件未在pcbland的指定位臵12smt不良种类整理ppt26smt不良种类及判定基准shortshort473471bomorh471471
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表面贴装工程
----Mount的介绍
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法
来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型
贴片机过程能力的验证
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
MOUNT
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
检测项目 元件：可焊性
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
焊料球 粘度
这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚
至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。
这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
SMA Introduce
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
MOUNT
SMA Introduce
转塔型(Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
这种封装技术叫薄形小尺寸封装技术MOUBiblioteka TSMA Introduce
这种技术叫方形扁平式封装或者叫四面引线扁平式封装技术
MOUNT
SMA Introduce
这种技术叫球栅阵列式封装技术
MOUNT
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
电容
SMA Introduce
MOUNT
旋转式粘度计 俄歇分析法
原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色
粘接强度试验 气体包谱分析法
MOUNT
SMA Introduce
贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。
粉末氧化均量 焊锡：金属污染量
助焊剂：活性 浓度 变质
贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分
SMA Introduce
检测方法 润湿平衡实验，浸渍测试仪
光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具
热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸
渍测试焊料珠测试 热应力测试
加热分离称重法 再流焊
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
----Mount的介绍
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法
来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型
贴片机过程能力的验证
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
MOUNT
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
检测项目 元件：可焊性
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
焊料球 粘度
这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚
至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。
这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
SMA Introduce
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
MOUNT
SMA Introduce
转塔型(Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
这种封装技术叫薄形小尺寸封装技术MOUBiblioteka TSMA Introduce
这种技术叫方形扁平式封装或者叫四面引线扁平式封装技术
MOUNT
SMA Introduce
这种技术叫球栅阵列式封装技术
MOUNT
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
电容
SMA Introduce
MOUNT
旋转式粘度计 俄歇分析法
原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色
粘接强度试验 气体包谱分析法
MOUNT
SMA Introduce
贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。
粉末氧化均量 焊锡：金属污染量
助焊剂：活性 浓度 变质
贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分
SMA Introduce
检测方法 润湿平衡实验，浸渍测试仪
光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具
热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸
渍测试焊料珠测试 热应力测试
加热分离称重法 再流焊
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08